要知道在去年，三星在全球mini LED电视市场的占有率保持在70%以上，但是今年的出货量比去年减少了26%，使得市场占有率大幅下滑。与此同时，海信的mini LED电视出货量在短短一年内增加了18倍，而TCL的出货量同比增长了112%。

在过去三四年里，mini LED电视蓬勃发展，随着mini LED组件的供应链在大中华区建立，进一步巩固了中国企业的价格优势。TCL通过其子公司华星光电，更是成功地垂直整合力完整的面板和产品线，确保了稳定的供应。随着中国企业在mini LED领域越来越强势，也开始挑战三星和LG在高端电视市场的霸主地位。数据显示，mini LED电视在高端细分市场已经成为OLED电视强有力的竞争对手，今年第三季度出货量同比增长26%，达到了90.5万台，紧跟OLED电视的136万台。

去年TCL的电视出货量首次超越LG，登上了第二名，而今年海信已升至第三名。三星和LG希望能利用技术优势，应对中国企业的低成本战略。

据Business Korea报道，三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地，一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能，另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络的半导体封装处理技术上。

三星之所以选择在日本打造先进封装研究中心，与供应链的合作是关键。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术，其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星还计划至2027年底，在当地聘用100多名半导体专家。

据了解，三星最初计划投资300亿日元，不过在日本政府的积极劝说及加大补助的承诺下，三星将投资总额提高至400亿日元，其中政府补贴占了一半，达到了200亿日元。日本政府希望以三星的投资为契机，吸引更多国外的投资，提高自身半导体产业的竞争力。

根据曝光图片，三星Galaxy S24全系均配备第三代骁龙8移动平台，但Galaxy S24仅提供8GB+128GB/8GB+256GB版本，而Galaxy S24+及Galaxy S24 Ultra则会提供12GB+256GB/12GB+512GB版本。

在屏幕方面全系均配备三星第二代Dynamic AMOLED直屏，最高亮度均为2600nits，但Galaxy S24的分辨率是1080P，Galaxy S24+及Galaxy S24 Ultra则是2K。

影像配置方面，Galaxy S24及Galaxy S24+配备5000万像素的主摄，长焦镜头在Space Zoom功能的加持下最高可实现30倍变焦效果，而且支持2倍/3倍的光学变焦，而Galaxy S24 Ultra则配备2亿像素主摄，长焦镜头在“Space Zoom”功能的加持下最高可实现100倍变焦效果，支持2倍/3倍/5倍/10倍光学变焦。视频拍摄方面全系均支持最高8K分辨率拍摄。

续航充电方面，Galaxy S24电池容量为4000mAh，30分钟以内可从0%充到50%，Galaxy S24+电池容量为4900mAh，30分钟以内可从0%充到65%，而Galaxy S24 Ultra电池容量则为5000mAh，30分钟以内可从0%充到65%。

其他配置方面，三星Galaxy S24全系支持IP68级别防尘防水功能，Galaxy S24及Galaxy S24+将在机身上采用第二代Armor Aluminum（铠甲铝）材料，可增强手机抗摔性，而Galaxy S24 Ultra则配备钛金属机身。三款机型中仅有三星Galaxy S24 Ultra支持三星S Pen。

三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。明年计划带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。

据了解，目前三星在3nm GAA工艺上的良品率为60%，距离70%的及格线始终有一段距离。同时三星的良品率非常不稳定，使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划，至少未来一年仍完全依赖台积电，新的代工策略被迫推迟至2025年。良品率始终是三星需要面对的首要问题，如果在2nm工艺上得不到解决，即便提供更大的折扣，有着明显的价格优势，也难以吸引大客户的订单。

这次三星获得了High-NA EUV光刻设备技术的优先权，有助于确保购入下一代High-NA EUV光刻设备，为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出优化High-NA EUV技术使用的机会。除了确保2nm芯片制造设备进入韩国，三星更看重的是与ASML建立的合作伙伴关系，以便更好地利用下一代光刻设备。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征，同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统，计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

据了解，ASML计划明年生产10台High-NA EUV系统，其中英特尔已购入了6台。有消息称，台积电计划在2024年引入High-NA EUV系统，为2025年末2nm工艺进入大批量生产做好准备。ASML打算未来几年内，将High-NA EUV系统的年产量提升至20台。

目前5nm制程节点的栅极间距为50nm，不过这是使用单侧互连的简单FinFET。三星展示的CFET方案里，栅极间距为45/48nm，比起英特尔的60nm要更小。尽管三星的CFET原型里45nm栅极间距版本性能有所下降，但研究人员认为通过对制造过程的优化可以解决这个问题。三星成功之处是能够电气隔离堆叠的n和p两种MOS器件的源和漏，关键步骤是使用一种涉及湿化学品的新型干刻蚀来替代湿法刻蚀。另外与英特尔单个晶体管使用3个纳米片不同，三星是成对晶体管使用单个纳米片。

台积电与三星一样，设法将栅极间距控制在48nm，其CFET方案的特点包括一种在顶部和底部晶体管之间形成介电层的新方法，以保持间距。纳米片通常由硅和硅锗的交替层形成，台积电尝试使用硅锗专用刻蚀方法，在释放硅纳米线之前于两个晶体管之间构建隔离层。

据了解，CFET技术转化为商业大规模使用大概还需要7到10年的时间，在此之前仍然有许多前期准备工作要完成。

与蝙蝠利用回声定位在黑暗中导航类似，ToF传感器通过计算发射光到达和离开物体所需的时间来测量距离和深度。ISOCELL Vizion 63D专为捕捉高分辨率3D图像与特殊的细节而设计，属于间接ToF传感器，可以测量发射光和反射光之间的相移，以三维方式感知周围环境，服务于工业机器人以及XR设备，也是实现安全的面部生物识别的理想选择。

ISOCELL Vizion 63D能以QVGA（320 x 240）30fps的速度捕获图像，1/6.4 英寸传感器具有3.5μm像素，可用于拍摄VGA（640 x 480）分辨率的视频。同时ISOCELL Vizion 63D是业内首款集成深度传感硬件ISP（图像信号处理器）的传感器，利用增强光吸收的后向散射技术（BST），实现了业界最高水平的量子效率，从而以最小的运动模糊产生更清晰的图像质量。

ISOCELL Vizion 931可以在不变形的情况下，类似于人眼看到场景的方式，拍摄快速移动的物体，非常适合用于XR设备、游戏系统、服务和物流机器人、以及无人机的运动跟踪。其采用VGA（640 x 480）分辨率，有着业界最高水平的量子效率，可用在XR头戴式设备中的虹膜识别、眼动追踪以及面部和手势检测。

除了利用增强光吸收的后向散射技术外，ISOCELL Vizion 931还采用了前深沟隔离技术（FDTI），在像素之间设置了一个绝缘层，以最大限度地吸收光线。此外，ISOCELL Vizion 931支持多路连接，可以使用一根线将多达四个摄像头连接到应用处理器，减少了布线，也为设备制造商提供了更大的设计灵活性。

G95C游戏显示器采用了“影刃”设计语言，带有磨砂质感黑色背板，“日蚀”灯环突出了简约潮流的电竞氛围。其采用了49英寸的曲面屏幕，为VA面板，曲率为1000R，10bit色深，显示比例为32:9，约等于两台27英寸显示屏横向拼接，分辨率为双2K（5120 x 1440），刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为1ms，峰值亮度为1000尼特，DCI-P3色域为92%，HDR10+Gaming成像支持，AMD FreeSync Premium Pro同步技术可减少画面撕裂，并得到了VESA DisplayHDR 1000认证和德国莱茵TUV护眼认证。

该款显示器支持PBP/PIP分屏功能，双信号源输入后可通过系统中开启分屏或画中画功能，用户可通过一个屏幕进行更便捷的多任务处理。用户办公时可通过系统菜单开启“自适应图像”功能，先进的环境光传感器可根据环境实时调整屏幕亮度及色温，无需用户手动调整。

三星为G95C游戏显示器配备了两个HDMI 2.1接口和一个DisplayPort 1.4接口，同时还带有USB集线器功能，提供了两个USB 3.0接口。显示器采用了免螺丝的便捷安装设计，搭配了自由调整的超薄升降底座，节省桌面空间的同时，又能有效保护颈椎。

Galaxy Book 4系列共有四款产品，分别为Galaxy Book 4 Pro（14/16英寸屏幕）、Book 4 Pro 360和Galaxy Book 4 Ultra。值得一提的是，这次三星首次搭载了其自研的Knox安全芯片，以提供更为强大的安全性能。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "三星Galaxy Book 4系列规格参数对比", header: ["型号","Galaxy Book 4 360 Pro", "Galaxy Book 4 Pro", "Galaxy Book 4 Ultra"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU", "最高Intel Core Ultra 7 155U (睿频最高4.8 GHz，L3缓存24MB)", "最高Intel Core Ultra 7 155U (睿频最高4.8 GHz，L3缓存24MB)", "最高Intel Core Ultra 9 185H (睿频最高5.1 GHz，L3缓存24MB)"], ["GPU","Intel Arc Graphics", "Intel Arc Graphics", "NVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop"], ["显示屏","16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3", "14/16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3", "16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3"], ["内存", "16/32GB LPDDR5X", "16/32GB LPDDR5X", "16/32/64GB LPDDR5X"], ["存储", "512GB/1TB, 1个NVMe插槽", "256GB/512GB/1TB, 2个NVMe插槽", "512GB/1TB/2TB, 2个NVMe插槽"], ["无线连接", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2"], ["扩展接口", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔"], ["电池", "76Wh65W USB Type-C适配器", "63/76Wh65W USB Type-C适配器", "76Wh140W USB Type-C适配器"], ["整体尺寸", "355.4 x 252.2 x 12.8 mm", "312.3 x 223.8 x 11.6 mm (14英寸)355.4 x 250.4 x 12.5 mm (16英寸)", "355.4 x 250.4 x 16.5 mm"], ["重量", "1.66kg", "1.23kg (14英寸)1.56kg (16英寸)", "1.86kg"], ] });

不过在发布时，三星并没有透露具体的细节信息，比如SoC采用的工艺和封装。近日有网友透露，Exynos 2400在设计上拥有多项优势，包括：与AMD共同设计的GPU，有超越苹果A17 Pro的图形性能；采用4nm LPP+工艺制造，三星积累的工艺经验发挥了作用，带来了更高的良品率和性能表现；首次应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），与传统封装相比，占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热表现。

根据之前流出的基准测试成绩，Exynos 2400的Xclipse 940 GPU在性能方面确实有较大的提升，高于第二代骁龙8，略低于第三代骁龙8。当然，大家更为关心的是功耗和散热表现，这也是之前Exynos 2200被诟病的主要地方之一。

Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。按照三星的说法，性能比起Exynos 2200提升了70%，不知道是否能赶上高通的步伐。

虽然目前网上没有关于Exynos 2400的成本信息，但这款SoC是三星使用自己的代工厂大规模生产的产品，这意味着对三星而言该芯片的生产成本要比第三代骁龙8移动平台的购买成本更低，所以即使保持Galaxy S24系列的售价不变会也不会影响三星集团的财务状况。

此前我们也有报道韩国相关媒体称三星对Galaxy S24系列的目标出货量是2024年底超过3520万台，而Hankyung亦在文章内说道，三星将Galaxy S24系列的目标出货量定为明年年底突破3300万台，对比上一代机型的出货量将有10%的增长。

三星最近还申请了"AI Phone "和"AI Smartphone "商标，这意味着除了常规的硬件升级外， Galaxy S24系列应该还将具备一些人工智能功能。根据目前已曝光消息，三星计划在2024年1月17日于美国加利福利亚州圣何塞举办Galaxy S24系列的发布会。

据三星的介绍，其利用先进的超精密喷墨打印技术应用到QD（量子点）发光层，通过优化喷墨嘴和喷射嘴，成功地打造了140PPI高密度超高清（UHD）显示屏产品，实现了“自发光显示器中最高级别的像素密度和UHD分辨率”，这相当于目前市面上65英寸8K电视的像素密度。

由于显示器的观看距离比一般电视更近，因此用户对画质的敏感度会更高，而且市场上现阶段30英寸以内的OLED屏幕普遍为QHD（2560 x 1440）分辨率，而部分喜欢游戏和高清视内容的消费者对UHD产品情有独钟，相信新款QD-OLED屏幕能够满足他们的需求。

此外，三星还计划明年带来业界最高360Hz刷新率的27英寸QHD（2560 x 1440）分辨率QD-OLED屏幕，远高于现有的240Hz同类产品。三星凭借其独有的基于人工智能的驱动算法“量子增强器”，实现刷新率的革命性提升，同时响应时间控制在0.03ms，为FPS玩家带来不凡的游戏体验。

三星表示，计划通过27英寸、31.5英寸、34英寸和49英寸等多种产品线，开发新客户，积极拓展高端显示器市场，力求将QD-OLED屏幕的出货量扩大至去年同期的两倍以上。

据The Elec报道，三星已经为Galaxy S24系列制定销售目标，明年底将出货超过3520万台。其中Galaxy S24为1350万台，Galaxy S24+为580万台，Galaxy S24 Ultra将超过其他两款机型，达到了1590万台。

今年Galaxy S24系列毫无疑问会搭载高通定制的第三代骁龙8平台，同时三星也会在部分地区销售的Galaxy S24和Galaxy S24+上搭载自家的Exynos 2400平台。传闻Galaxy S24 Ultra带有钛金属中框，配备了2亿像素的主摄像头、1200万像素的超广角镜头、1000万像素长焦镜头以及5000万像素的潜望式长焦镜头，内置5000mAh电池，并支持45W快速充电。

此前有消息称，三星计划在2024年1月17日于美国加利福利亚州圣何塞举办Galaxy S24系列的发布会，客户可以在韩国首尔时间1月19日开始预订Galaxy S24系列，首批设备会在1月26日至1月30日发送。

据The Elec报道，三星正在重组整个面板开发团队，以提高运营效率，应对未来苹果的可折叠产品，预计出货量将达到数百万的级别。对三星来说，这是一个很好的机会，尽可能争取最大的订单量来增加收入。此外，LG也在与苹果合作，不过具体的研发进度暂时还不清楚。

苹果最终还是会深入到可折叠产品市场，而作为面板供应商的三星和LG，将帮助苹果实现其产品目标。传闻三星和LG都在开发适用于苹果可折叠产品的20.25英寸屏幕，而且已经在为一款搭载该款面板的未知设备做测试，但不清楚到底属于iPad还是Macbook。

有点意外的是，竟然没有关于可折叠iPhone的内容，这是能为苹果创造最大收入的来源，而且市面上可折叠智能手机的型号和销售量都在不断提升，经过了数年的发展，所使用的面板技术已经相对比较成熟了，理论上应该更接近于苹果的要求。过去也曾传出有关可折叠iPhone的信息，但近两年似乎没有新的消息了。

有业内人士称，苹果首款可折叠产品更有可能是iPad，传闻苹果已经在加速该项目，最快会在2024年底出现。

根据wccftech消息，在瑞穗证券最新的报告内有提到智能手机芯片成本持续上涨，据传第三代骁龙8移动平台的成本已高于上一代产品，而明年的第四代骁龙8移动平台将采用台积电的"N3E"工艺进行制造，成本将会继续增加，而且传闻称第四代骁龙8移动平台将是高通公司有史以来最贵的SoC。所以瑞穗证券预测，随着这些成本的增加，三星和苹果等手机制造商对于新机型的配置升级将采取保守的态度，尤其在内存容量方面将落后于其他品牌。

Revegnus也针对瑞穗证券的预测在X平台上发表了个人看法，他认为除了半导体价格上涨之外，目前人工智能生成的内容对用户缺乏吸引力，所以三星和苹果认为没有必要为此在Galaxy S24和iPhone 16上升级内存配置。

目前关于iPhone 16，已有传闻称苹果将对其麦克风配置进行升级，以改善Siri和其他人工智能相关功能的体验。此外，传闻三星也正在开发一种新的UFS 4.0闪存以运行人工智能相关功能，但尚未有消息确认是否会用在Galaxy S24系列机型上。