根据Omdia的报告，预测2021年全球TFT LCD面板的产能将为3.39亿平方米，而京东方已经占据了8660万平方米，第二位是华星光电的4690万平方米，而第三位则是LG Display的3990万平方米，而为游戏玩家熟知的群创则以3890万平方米排第四。之前表示会退出LCD市场，但是后来因疫情而决定继续生产LCD面板的三星则会达至600万平方米的产能。

虽然说京东方目前已经是全球TFT CLD份额最大的生产商，比第二位华星光电（TCL）还高出将近11%，但是根据Omdia最新的研究，京东方似乎并不满足于目前的份额，未来将会尝试扩大自身在LCD领域的优势。

一来京东方已经与惠科（HKC）在LCD电视以及显示器业务方面达成战略合作伙伴的关系；二来京东方计划扩大其10.5代LCD面板生产线产能；三来京东方还打算除了现在的两座工厂外，再兴建一条新的10.5代LCD生产线。这几个要素结合之下，Omdia预计京东方未来的产能增会大增不少，从而继续扩大LCD面板市场份额。

详细的报告解读可以在Omdia的这个连接看到。

“我知道很多人在问：为什么不生产更多的Xbox？微软为什么不早点开始生产？为什么不准时发货？”所有这些问题我也想解决，但是这需要基本的芯片和时间，我们不会阻止生产，而是会尽快提高产量。我也非常关心我们的Xbox生产线、装配线。就在上周我和AMD的Lisa Su曾就这一问题通话，我问她怎么样才能多给我们分一些产能，所以大家应该能看出来我们也很着急。

并且这是整个行业的大缺货，去看看桌面级显卡或者PlayStation的供货量大家就明白了，我们不是存心不放货，那都是谣言。

现在的新冠疫情在全球丝毫没有减弱的意思，真不知道这段艰难时刻什么时候能过去。希望这场疫情尽快结束，这样社会上的各行各业才能正常运作。

据彭博社报道，索尼正在日以继夜地生产着相机传感器，就连圣诞节都开足马力。为了满足各大手机厂商对于相机传感器的需求，这已经是索尼第二年在圣诞节期间都马不停蹄地让自家的工厂满载运行（7×24）。另外，索尼还准备增加投资，本财年将达到2800亿日元（约180亿元人民币），并且准备在长崎新建一座工厂，新工厂将会在2021年4月开始投产。

据报道，虽然索尼这么拼地在生产相机传感器，但是面对各大手机厂商大量的需求，仍然可能会面临供不应求的情况。索尼半导体解决方案事业部负责人Terushi Shimizu表示，智能手机对于相机传感器的需求简直猛烈，虽然他们正在改善产能问题，但是可能仍然不会显著改善供需的情况。他甚至都表示了他们不得不向客户道歉。不过，这或许是三星的一个大好机会？

在智能手机市场上，目前的一个情况是，各大手机厂商似乎都热衷于往智能手机上增加越来越多的摄像头，也就带动了传感器的需求，三摄、四摄的手机目前在市面上都是常见的产品。而索尼的传感器产品则是一个大头，扮演着最大相机传感器制造商的角色，苹果、三星、华为等等公司都用着索尼供应的传感器产品。索尼目前拥有着全球超过50%的相机传感器市场，他们的目标是2025年财年的时候能够达到60%。

而索尼这样的把传感器都卖给客户，自己的产品退而求其次的做法，也为这家公司带来了可观的盈利收入，即使他们的手机那么拖后腿。而对于明年将要流行开来的ToF，索尼也表示他们已经做好准备了。

报告指出，自2000年以来，半导体产业是靠着增加晶圆投片量来提高晶片出货量，而利用制程微缩让每片晶圆切割出更多晶片的贡献并不多。事实上，自2000～2019年这20年当中，每片晶圆切割出的良品晶片的每年平均成长率仅0.9％，但透过增加晶圆投片来增加的晶片每年平均成长率达6.5％。总体来看，2000～2019年全球每年新增加的晶片数量，有86％来自晶圆投片量增加，只有14％是来自制程微缩让每片晶圆切割出更多晶片。

半导体市场在2017～2018年间出现过存储芯片及部份逻辑芯片缺货的情况，DRAM及NAND Flash价格大涨，存储芯片厂因此大举扩充产能以回应市场的强劲需求，晶圆代工厂及IDM厂也有扩建增加产能的计划。不过，国际经济情势不确定性导致半导体市场需求降温，2019年存储芯片价格一路走跌，存储芯片厂也暂缓了产能扩充计划，晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率也同步下修。IC Insights统计，全球晶圆厂平均产能利用率在2018年达94％，但2019年降至86％。

但是对于半导体厂来说，产能扩充计划没有取消只是延后，其中扩产规模最大的还是来自于存储芯片厂。由于近期DRAM及NAND Flash市况回温，存储芯片厂重启产能扩充计划，2020年及2021年全球新增晶圆产能将大幅增加，等于进入高速扩张期。

据业界消息，以三星为例，为积极扩增3D NAND产能，其位于西安的第二期晶圆厂已完工，预计2020年第一季开始量产，三星位于韩国平泽厂旁的P2厂也已兴建完成，预期2020年下半年进入量产。

Intel的执行副总裁、销售、市场与交流部分的总经理Michelle Johnston Holthaus在这封道歉信的开头写道：

我必须承认最近的CPU供应延迟对于你们的业务产生了影响，并就这一问题向你们道歉，感谢你们继续与我们保持合作伙伴关系。我还想告知我们在提升供需平衡和向您提供性能领先级别的Intel产品这两方面上所做的努力。尽管我们已经尽全力，但这个挑战仍然没有被解决。

这并不是Intel官方头一回承认他们的产能紧缺，也不是头一回Intel表示自己尽力了。提升半导体的产能需要大量的金钱，这点上Intel可以说已经下了血本了。Michelle Johnston Holthaus就这点在信中写道：

为了应对持续强劲的需求，我们今年在提升14nm晶圆产能上面投入了创纪录的资金，另外10nm产能也没有落下。

Intel开始寻求第三方代工来帮助生产CPU了：

另外为了扩大Intel自己的生产能力，我们正在增加使用代工厂，启用Intel的差异化制造以生产更多的Intel CPU产品。

对于Intel来说，让第三方代工自己的CPU还是比较少见的事情，也反映出产能是真的紧到火烧眉毛了。

但是半导体产能的提升除了需要大量的金钱之外，还需要大量的时间，如果单纯投资可以马上解决问题的话，Intel现在早解决这问题了，这段时间还是比较长的。Michelle Johnston Holthaus在信中称，相比起上半年，今年下半年的CPU供应量已经出现了两位数的增长了，但是市场的需求超过了他们和第三方机构的预期，这也是没有办法的事情。

PC OEM很急，但他们还有第二个选择——AMD。这让卡在产能爬坡过程中的Intel更加急了，但是除了等，他们还有什么办法呢？半导体工艺的成熟需要大量时间，14nm++很成熟，但是核心多了一块晶圆上面能够切出来的CPU Die就少了，而新工艺新架构那边Ice Lake受限于10nm+的表现我们都看到了，而10nm++工艺的应用，还是遥遥无期。

据Appleinsider报道，券商Rosenblatt Securities分析师张军（音译，Jun Zhang），预计iPhone 11这款手机自推出以来已经卖出1200万部，比去年同时期的iPhone XR销量提升15%。由于市场需求强劲，张军预测苹果将会把iPhone 11的产量提升约160万台。

另一方面，张军表示，相较于iPhone 11的火爆，iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max两款机型的销售则相对疲软，相较于去年发布的iPhone XS和iPhone XS Max，销量还要下降15%。因此，张军预测iPhone 11 Pro Max的产量将会下降约200万台。

此外，张军还在报告中提到了将发布的iPhone SE 2。这位分析师表示，iPhone SE 2的机身体积相对会小一些，从2020年起每季度生产300万部。这个预测的数字和当初iPhone 7推出时iPhone SE的销售状态相当，iPhone SE在其整个生命周期中，总共售出约2000万部。

相较于去年发布的iPhone XR，iPhone 11升级了内存、处理器以及摄像头，增加了一颗超广角摄像头，提升了相机的可玩性以及使用场景，最为重要的是，新的iPhone 11手机的起售价直接“降价1000元”，普通消费者入手的门槛相对更低。

英特尔14nm产能为什么缺货？迄今为止都没有明确的理由，14nm工艺已经发展了三代，良率上早就不是问题了，此前分析缺货的理由有以下几点：

·CPU核心数增多导致面积增大，变相降低了产能·300系芯片组转向14nm工艺，挤占了产能·苹果iPhone全面使用英特尔基带，英特尔调整配比·数据中心市场需求激增，供不应求

在这几个可能的原因中，此前英特尔官方给出的解释是第四条，示数据爆炸以及处理、存储、分析及共享数据的需求推动了行业创新，带来了对云数据、网络及企业计算性能的惊人需求，去年7月底的财报会议上英特尔宣布全年营收预计可达695亿美元，比早前预测增加了45亿美元。

为了改善14nm产能，英特尔采取了如下行动：·2018年的资本支出将达到150亿美元，比年初增加了10亿美元，这些钱将投入到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列的14nm晶圆厂中，增加14nm产能供应以满足市场需求。·英特尔的10nm工艺正在取得进展，良率在改善，预计2019年量产。·英特尔将采取客户至上的方式，正在与客户团队合作，将客户需求与供应保持一致。

此外，在处理器供应上，英特尔也采取了优先满足高端处理器需求，包括至强及酷睿系列，低端产品的优先级排到了最后，而部分原定使用14nm工艺的芯片组如H310、B360现在也改用22nm工艺生产了，推出了H310C、B365等新的芯片组。

现在的问题是14nm产能不足问题何时解决？之前供应链的说法各种时间表，乐观点的说是今年Q1季度缓解，或者是Q2季度，反正上半年就能解决供应紧张的问题。不过英特尔日本区总裁Kunisada Suzuki昨天在日本地区的一场活动中表示英特尔CPU的供应紧张情况在今年12月份就会回归健康状态。

实际上这也不是他第一次表态了，去年底就有过类似的表态，也是说今年底14nm缺货问题就能解决。

来自无锡日报的消息显示，3月25日SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡举行。由国家开发银行江苏分行牵头，携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银行江苏分行、进出口银行江苏分行组建银团，为该项目提供35亿美元的贷款支持。

据悉，这是江苏省有史以来单体最大的外汇银团贷款项目。此次牵头者国家开发银行是直属国务院领导的政策性银行以及无锡打造中国微电子南方基地的主力融资银行，已连续三次以牵头行身份向海力士提供了银团贷款服务。

SK海力士是江苏省单体投资规模最大的外商投资企业，2005年正式落户无锡，此前与银团已多次牵手。2017年6月，SK海力士二工厂项目正式开工，项目总投资86亿美元，目前一期工程已进入机电安装收尾阶段，计划今年4月竣工投产。

待二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将成为拥有月产18万张10纳米级晶圆的大规模半导体制造基地。

在摩根斯坦利的TMT技术大会上，英特尔执行副总、数据中心业务部门总经理孙纳颐也谈到了他们在14nm节点上遇到的产能不足问题，服务器芯片客户虽然也受到了影响，但是他们的供应优先权是最高的，而且这些问题也不应该成为限制英特尔客户业绩增长的因素。

至于未来，孙纳颐提到英特尔将确保14nm产能不足这样的事件不会重演。英特尔在14nm之后下一个节点就是10nm工艺，官方此前公布的信息称今年底10nm处理器就会上市，不过首批上市的主要是移动版，服务器及桌面版的Ice Lake冰湖处理器大规模量产要到2020年。

再往后就是7nm工艺了，不过英特尔官方并没有公布过7nm工艺的量产计划时间表。

对于14nm产能不足，英特尔此前也多次回应过，去年他们额外增加了15亿美元的资本支出，主要就是用于提升14nm产能。

去年12月，英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，将供应时间缩短60%以上。不过这些工厂并不全是14nm工艺的，以色列、爱尔兰的投资计划是面向未来的10nm工艺的。

去年8月初马斯克在推特上表示要私有化特斯拉，他当时的表态信誓旦旦，以致于特斯拉股价大涨，不过月底的时候特斯拉发表公告称保持上市依然是最好的选择，私有化闹剧终止了。不过麻烦才刚开始，美国证交所SEC宣布调查这次事件，要起诉马斯克，最终双方达成了和解，SEC没起诉，不过特斯拉及马斯克将承担以下处罚：

·马斯克本人被罚款2000万美元

·特斯拉公司监督不力被罚款2000万美元

·马斯克在45天内辞去董事长职务，且3年内不能再选

·特斯拉董事会任命2位独立董事

·特斯拉成立独立董事会以监督马斯克

私有化一事给马斯克带来的损失不小，不过并没有改变他大嘴的风格，尽管之前的和解协议中要求他发推之前必须经过特斯拉审核，但是这个限制似乎没起到作用，上周马斯克在推特上表示2019年将生产大约50万辆汽车，这要比现在的产能涨了很多，去年底的数据显示他们的产能约为每周8000辆。

这条推文发布大约4个小时后，马斯克又澄清了有关产能的说法——50万辆指的是今年底的产能所能达到的水平，也就是每周1万台，2019年交付的汽车数量依然是40万台左右。

先放利好再澄清的操作又一次给特斯拉及马斯克惹来了麻烦，美国SEC的调查报告接踵而至，要求法庭约束马斯克，认定马斯克违反之前的协议并判马斯克藐视法庭罪，案件还在审理中。

这件事也导致特斯拉股价大跌5.4%，2月20日特斯拉宣布其法律总顾问Dane Butswinkas离职，他进入特斯拉公司不过2个月时间。

半导体芯片的生产制造是个复杂的过程，除了需要光刻机、蚀刻机等设备之外，还需要大量的半导体材料，其中最高的就是大硅片，也就是生产晶圆芯片的基础，它能占到半导体材料市场价值的1/3，还有就是工厂所用的高纯度气体、光罩及光阻材料，所以光阻材料在整个半导体材料中占比还是很靠前的，2016年统计数据显示光阻材料占半导体材料市场的5%份额。

台积电这次的晶圆污染就出在光阻材料上，台积电他们本月19日就发现南科的Fab 14B晶圆厂的12nm、16nm工艺良率出了问题，排查后发现问题出在光阻材料上，这批原料是他们合作多年、经验丰富的厂商供应，之前一直没有问题，但这批材料的规格与过去有相当大的差距。

台积电没有公布这家原料供应商的名字，不过他们的光阻原料主要来自日本信越、日本JSR与美国陶氏化学，目前还不确定是这三家中的哪一家或者是还有别家供应商。

至于这次晶圆污染导致的影响，台积电方面表示出事之后已经立即停用这批原料，并通知受到影响的客户，过去10天中已经跟客户密切沟通，具体到了补货及交付日期等细节问题。台积电根据目前的12/16nm产能利用率表示Q1季度就能追回大部分损失产能，即便Q1无法补回，Q2季度也会追回来，重申此单一事件还不会影响Q1季度的财报预测。

相比10nm延期这个长期问题，Q3季度中14nm产能不足突然爆发对英特尔的影响更为直接一些，此前英特尔官方已经发表过声明，提到已经增加了10亿美元资本支出以提高14nm产能。在这次的财报会议上，英特尔表示他们今年的资本支出已经增加了15亿美元，总额155亿美元的支出也创造了记录。

为了解决14nm产能不足的问题，英特尔表示他们甚至把一些10nm工厂使用的生产设备及工具转移到了14nm生产线中以提高14nm产能输出。

虽然英特尔一直没有公布14nm产能不足的具体原因，从财报里大涨的部分来看，数据中心处理器、基带应该是主要原因，特别是本季度中基带芯片营收大涨66%，显然是苹果的iPhone XS/XS Max/XR手机的14nm XMM7560基带订单所推动的。

至于PC处理器，出货量也增长了6%，不过这个显然不是14nm产能不足的主因了。

在14nm之外，英特尔还公布了10nm工艺的情况，不过这次公布的信息跟之前两次财报相比并无新意，英特尔表示10nm工艺进展顺利，产能正在改善中，预计会在2019年底的假期季上市10nm处理器。

对普通玩家来说，用上10nm工艺的冰湖处理器还是要到2020年才行，除非英特尔真的如之前爆料那样能提前量产10nm工艺。

根据ASML公司的Q3季度财报，ASML的设备销售营收20.81亿欧元，安装管理服务等业务营收6.95亿欧元，当季营收27.76亿欧元，同比增长13.4%，环比增长1%，不过毛利率达到了48.1%，同比增加5.2个百分点，环比也增加了4.8个百分点。

Q3季度的光刻机销售中，韩国公司占比33%，台湾公司占比30%，大陆公司占比18%，前一个季度中大陆公司占比是19%，不过Q3季度中台湾公司占比从18%增长到了30%，韩国公司占比从35%降至33%。

在单机过亿欧元的EUV光刻机方面，Q3季度ASML出货了5台EUV光刻机，上个季度出货7台EUV光刻机，预计Q4季度出货6台EUV光刻机，全年出货的数量将达到18台，而2019年EUV光刻机预计出货数量达到30台。

明年除了EUV光刻机数量大涨之外，ASML公司明年下半年还将推出进一步改进的NXE:3400C光刻机，WPH（每小时处理的晶圆数量）产能将提升到155片，而现在的NXE:3400B型EUV光刻机的产能在合作伙伴的工厂中已经实现了125 WPH的产能，NXE:3400C的产能预计再提升24%，这对改善EUV工艺的产能很有帮助。

不过EUV光刻工艺今年正式量产只是一个开始，EUV光刻工艺目前离成熟还早呢，155 WPH的产能可喜可贺，但是现在的沉浸式光刻机的产能可达250 WPH，而且能以250W的光源长时间稳定运行，这些都是EUV光刻机暂时做不到的。