来自对岸科技主管部门的消息称，TSMC董事长张忠谋提到了半导体工艺发展计划，位于台湾南科园区的工厂明年动工，预计2020年量产5nm工艺。中科园区的工厂建设也非常顺利，一座晶圆厂明年初量产，另一座则计划明年底量产。

不过真正关键的是TSMC提到了一个“2020年计划”，先正在50-80公顷土地建设厂房，预计投资5000亿新台币（折合人民币1073亿）研发3-5nm工艺，初步计算营业额可达2000亿新台币，员工数1万人。

按照这个计划，TSMC的3-5nm工厂预计在2020年动工，2022年量产。

IC Insights公司日前公布了2016年度的全球半导体行业TOP20强公司榜单（以营收计），入围的基本上都是欧美日韩公司，其中美国有8家，日本、欧洲及台湾地区各有3家，韩国则有2家公司入围，大陆地区暂无半导体公司入围TOP20。

IC Insights公布的2016年全球半导体TOP20名单

Intel依然是地球上最好、最强的半导体公司，多年来一直都是全球第一，今年也不例外，今年营收预计为563亿美元，相比2015年增长8%。

三星以435亿美元的营收位居第二，同比增长4%，而TSMC台积电以293亿美元的营收位列第三，同比增长11%——前三名的位置这两年也基本没变化了，他们在营收上也拉开了与后面公司的差距。

高通从去年的第五提升到第四，不过154亿美元的营收同比下降4%。

博通公司位居第五，排名比去年提升1位，今年营收预计为153亿美元，同比增长1%。

去年第四的SK Hynix今年下滑到了第六，营收142亿美元也比去年下降15%——原文也没解释SK Hynix为何下降这么多，按理说下半年内存、闪存的涨价应该改善他们的业绩了，不过看看第七位的美光年度营收也是预计下降11%，只能说上半年降价导致他们亏的太多了，现在涨价也不能完全弥补。

前十名中还有Ti、东芝及NXP，今年营收预计分别是123.5亿、109亿及95亿美元，分别增长2%、16%及下跌10%。

榜单中最特殊的是苹果公司，通常意义上大家不认为他们是半导体公司，不过苹果家大业大，自己的处理器业务如果单列出来足以吊打很多半导体公司，IC insights预测他们在半导体上的营收就有65亿美元，同比增长了17%，排名也从去年的17位上升到14位。

本次榜单中增长幅度最多的公司来自NVIDIA和联发科，前者今年营收可达63.4亿美元，相比去年大涨35%，而联发科也受益于手机处理器（P10简直要垄断千元机市场了），营收可达86.1亿美元，同比增长29%。

今年TOP20半导体公司的入围门槛是44.5亿美元，中国尚无公司能达到这个规模，因此没有公司入围，不过IC Insights的榜单中有三家半导体公司是纯晶圆代工，如果刨去TSMC、GlobalFoundries及UMC这三家，那么营收42.4亿美元的AMD、37.6亿美元的华为海思以及营收37.1亿美元的日本IDM Sharp公司也可以入围TOP20了。

海思已经是国内最大、同时也是技术最强的半导体公司了，而且有华为这棵大树，海思业绩增长速度也非常快，去年营收也不过32亿美元，照这个速度下去过不了两年也能入围TOP20了。

先说说ASML入股蔡司的——ASML公司将以现金11亿美元收购卡尔蔡司SMT子公司24.9%的股份，此外还将投入大笔研发资金，首笔一次性投入是2.44亿美元，之后6年将投入6亿美元，这次合作预计投入将近20亿美元，对ASML来说也是一大笔投入了。

双方合作的成果就是将推出数值孔径NA不低于0.5的EUV光刻系统，不过这款产品离问世还早，至少要到2024年才能量产。当然，新一代光刻机的好处也很多，目前全球先进的半导体特征尺寸约为35nm，第一代EUV光刻机数值孔径是0.33，特征尺寸缩小到了13nm，而0.5倍数值孔径的EUV将把印刷尺寸进一步缩小到8nm。

光刻机是半导体生产设备中非常重要的一部分，EUV关乎未来半导体工艺的发展，而这个重担落在了ASML公司身上，他们是全球最重要的光刻机厂商了，Intel、三星、TSMC等晶圆公司的光刻机都是购买自ASML公司。

ASML公司目前的EUV光刻机是NXE:3400B型号，预计明年出货，产能是每小时125片晶圆，公差不大于3nm。

根据该公司公告，已经有四家逻辑芯片、两家存储芯片厂商预计会在2018年企业0.33孔径的EUV系统。

未来的0.5倍孔径EUV系统产能将提高到每小时185片晶圆面，公差进一步减少到2nm，而在此之前ASML希望能把产能提升到每小时145片晶圆。

虽然三星绝大部分的制造工厂都位于自家大本营韩国，但是美国奥斯汀工厂历史也是挺长。从1997年起，投入超过160亿美元用于扩大、维护生产线。与此同时三星在美国总部展示其第四代14nm LPU工艺以及第三代10nm LPU工艺，以满足汽车、消费电子产品、数据中心的不同行业的需求。

与早前第三代14 nm LPC工艺相比，在相同功耗与芯片设计下，第四代14nm LPU工艺能提供更强大的性能，因此最合适用于高性能、密集型计算应用。而最先进的第三代10nm LPU将会成为业界内最具成本效益的先进工艺，不仅能进一步缩小核心面积，而且带来额外的性能提升。14nm LPU与10nm LPU生产流程设计库工具将会在2017年第二季度释放。

当然作为半导体产业领先者，三星也说明了内部7nm极紫外光刻技术发展现状，展示了7nm工艺下的晶元，但并未回应7nm工艺量产实现时间表。

在半导体工厂方面，中国公司确实加大了投资，我们听得最多的就是紫光集团了，这两年不仅巨资收购了瑞迪科、展讯等公司，还接连入股全球前四的台湾半导体封测公司。最近他们还把武汉新芯科技公司拿下了，后者已经在武汉开建国家级存储芯片基地，预计投资240亿美元，一期工厂主要生产3D NAND，未来还会生产DRAM内存，并进军代工业。

紫光和武汉之外，大陆其他地方政府也在拼力建设存储芯片厂，包括华南的深圳、安徽合肥、福建晋江等等，一旦落实，每个地方的晶圆厂建设也要花费上百亿美元投资。

海外公司也在加大中国市场投资，三星70亿美元在西安建设了3D NAND闪存厂，目前已经投产，Intel还在投资升级大连的晶圆厂，原本是芯片封装用的，现在也改为闪存芯片厂了。

以上还只是存储芯片领域的，处理器领域还有南京的TSMC工厂，斥资30亿美元建设12英寸晶圆厂，主产16nm工艺。中芯国际也跟华为、高通及比利时微电子中心合作研发国内的14nm工艺，以中芯国际的地位，未来继续建设新晶圆厂、扩大产能已无悬念。

晶圆厂投资巨大，中国大力投资半导体工厂意味着投资会大大增加。日本日经新闻指出，2015-2020这五年之间，中国在半导体领域的投资将翻倍，达到5万亿日元，约合487亿美元，将建设至少10座晶圆厂。

中国人疯狂涌入半导体领域意味着什么？中国大手笔投资必然会造成产能大幅增加，但市场需求并没有如此快速的增长，日经新闻担心中国厂商的介入会导致供需情况崩溃，供需面临恶化局面。

在这方面已经有过多次“教训”了，中国在LED、液晶面板及钢铁行业大举投资，导致产能过剩，为了消化这些产品，中国向全世界出口——如果你关注过时政新闻，应该能看到最近一段时候来中国钢铁行业的去产能已经是世界关心的话题了。

PS：欧美日韩在半导体行业领先，他们自然担心后来者中国要抢他们的地盘，日经新闻这篇文章角度免不了站在他们的立场上。不过对中国公司来说，起步已经落后了，不加大投资怎么可能去跟三星、Intel、美光等公司竞争？这个过程中必然会伴随产能过剩，很自然地也会看到中国公司未来会用低价策略来抢市场，导致欧美日韩公司运营情况变糟——市场洗牌就是这样的。

有关摩尔定律一事，我们之前也报道过多次了——它是Intel元老级创始人之一的戈登·摩尔在1965年提出的，他在一篇文章中预言半导体芯片上的晶体管数量会以每年翻倍的速度增长，不过这个增长速度现在已经不太可能了，所以摩尔定律有过修正，Intel官方认可的摩尔定律也是“每24个月晶体管数量翻倍”，这也是Intel著名的“Tick-Tock”战略的基础，2年升级一次制造工艺。

摩尔定律去年迎来50周年，50年前的定律到底还能不能指导半导体业发展？这个问题已经讨论过多年了，业内看法分成两派——一派认为半导体发展速度已经放缓，不可能再2年实现一次工艺升级，摩尔定律已经死了，而Intel作为摩尔定律的提出者，自然反对这种看法，认为摩尔定律还会继续存在，他们也在努力实践这一点。

那么作为Intel主要对手的AMD如何看呢？AMD CTO Mark Papermaster日前在采访中也回答了这个问题，他认为摩尔定律并没有死，而且活得很好，他说只有思路狭窄的人才会觉得工艺升级只跟晶体管大小有关。

他说“它不再与晶体管有什么关系，我们不可能在每个节点都实现晶体管改进。它确实会带来晶体管改善，但也与我们在设计、架构中所做所为以及怎样把解决方案混合在一起等有关，这些保证了摩尔定律继续前进。”

PS：不管Intel嘴上承认与否，摩尔定律其实真的受到了很大挑战，10nm及之后的工艺升级周期越来越长，晶体管也不可能每次都明显升级，AMD所说的摩尔定律不死说的也是晶体管之外的改进。

大陆发展半导体产业的决心已是板上钉钉，手中的优势是不缺资金和市场，但严重缺乏人才和技术，台湾公司在这方面完全有资格做大陆半导体产业发展的跳板和学习目标，但这事并不单纯是市场问题，两岸之间更要牵涉很多政策问题。

张忠谋昨晚参加完股东大会之后接受采访时谈到了对陆资入台的看法，他认为台湾新政府应该欢迎大陆投资，但最好不要给任命董事的权利，否则就不容易保护知识产权了。

张忠谋的看法其实能代表多数台湾业内人士的观点了——台湾从来没有、也不可能完全对大陆开放市场，相比严禁大陆投资台湾芯片产业的一刀切做法，张忠谋等人的观点已经算是开明了——大陆投资可以，但别想染指技术和管理。

紫光去年连续出手购买了台湾立成、矽品及南茂三家封测公司25%的股份，并获得了董事席位，总计花了将近900亿新台币，但这三笔收购面临政府审核，而在绿营主政之后，审查通过的可能性已经悬了。

格罗方德及重庆政府已经在30日签署了备忘录，双方的合作方案包括对现有的一家晶圆厂进行升级，直接引进格罗方德新加坡晶圆厂的成熟工艺，因此建设时间会很快，2017年即可以进入投产，加快产品上市时间。

格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示，“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆公司已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手，加大投资，支持我们不断增长的中国客户基础。”

不过双方并没有公布这座300mm晶圆厂的制造工艺，前面说会引进新加坡晶圆厂的成熟工艺，而这个工厂是格罗方德从之前的新加坡特许半导体收购来的，不过后者的制程工艺并不算先进，格罗方德目前只有美国纽约州的Fab 8工艺达到了14nm，新加波的Fab 7工厂是300mm晶圆的，只是制程工艺远未达到14nm，之前见过报道的还是40nm，现在估计也就是28nm工艺了。

格罗方德新厂看起来主要是服务中国客户，不过AMD都和中国公司成立服务器芯片公司了，未来在中国生产高性能芯片也不是不可能，格罗方德与中国地方政府的合作也不会仅限于升级旧工厂，AMD变成”中国制造”也是有可能的。

大陆发展半导体产业，联电当然也想分一杯羹，而福建政府也在积极推动相关产业，虽然在与武汉竞争国家级存储芯片基地中失利，但他们显然不会放弃这个大饼，跟合肥一样都准备靠地方政府的力量推动DRAM晶圆厂建设。

福建方面选择的合作伙伴是联电，日前具有官方背景的晋华集成电路与联电达成协议，将开发利基型DRAM芯片（指的是非PC所用的标准存储芯片之外的芯片，比如移动设备所用的DRAM/NAND等），联电强调这次合作不代表该公司要进入DRAM产业或者投资晋华公司。

这次合作实际上是晋华出钱委托联电开发DRAM技术，但联电在DRAM市场上并不算大腕，他们的DRAM团队才刚刚组建，目前还处在招兵买马阶段，准备在台湾南科建设小型生产线。

虽然这个协议看起来是海峡两岸优势互补的典范，大陆出钱有市场，台湾有技术有人才，但是联电真的能开发出具备竞争力的DRAM技术吗？且不说研发团队才刚刚组建，即便开发出新技术了，双方说技术是共享的，但是能保证大陆这边建厂生产DRAM不受对岸政府的限制吗？

无论如何，联电在这个合作中是稳赚不赔的，DRAM产业本来也不是他们的重点，现在拿了大陆的钱来组建自己的队伍，做好了大家都有饭吃，做不好亏的也不是他们的钱，人才和技术也没流出台湾。

这笔交易发生于去年10月份，当时Q3财报中AMD又亏损了1.97亿美元，AMD不得不裁员改组，其中一项内容就是出售AMD封装厂给南通富士通公司，双方将成立合资公司，其中AMD占股15%，南通富士通出资3.71亿美元占股85%，扣除税收等因素之后，AMD获得了大约3.2美元的收益。

AMD只保留了15%的股权，就把位于马来西亚槟城、中国苏州的封装厂转给了其他公司，封装厂的1700名员工也一同进入新公司（变相裁员了）。

这笔交易如今已经正式完成，AMD CEO苏姿丰表示（与南通富士通）合资公司的成立是创造一个更专注的AMD公司的一部分，AMD将完全转变为一家无晶圆公司（fabless），此举将增强AMD的供应链运营，进一步改善AMD的财务状况。

AMD出售封装厂的举动不禁让人想起了当年剥离晶圆厂业务，2009年AMD分拆晶圆业务，与中东土豪ATIC投资公司成立GlobalFoundries（格罗方德）公司，当时AMD还保留了大约35%的股权，但随后不断减持股份，最终从晶圆业务抽身。

如今的GlobalFoundries依然是AMD的重要代工伙伴，不过GF服侍的客户已经不止AMD一家了，他们变成了全球第二或者第三（具体排名取决于联电运营的好坏）的专业晶圆代工厂，而AMD变成了纯粹的无晶圆公司，不再操心晶圆工艺，这事交给代工厂去搞——只不过AMD在这方面也是吃过亏的，制造高性能处理器的难度不是一般的高，GF初期工艺不稳定，AMD在这上面栽过跟头。

2015年全球经济不景气，半导体产业营收也不免受到需求放缓及汇率波动的影响，Intel公司还好保持住了24年的半导体老大地位，去年营收516.9亿美元，市场份额高达15.4%，不过Intel去年的营收下降了1.2%。

2015年全球半导体TOP10

第二名的是三星电子，营收378.52亿美元，同比增长了9%，市场份额达到了11.3%。

第三名的是SK Hynix，也是韩国公司，他们去年排名第五，不过现在成功挤下了高通成为新探花。不过营收规格比前两位就差了一个级别，只有163.74亿美元，市场份额4.9%。

2014年的第三是高通，不过2015年他们下滑到了第四，高通2015年过得不太顺利，年初被中国发改委罚款10亿美元，而且移动市场风头不再，导致高通营收下滑了16.7%，全年营收为160.8亿美元。

同样下滑的还有美光，2014年还能排名第四，现在只有第五了，营收也大幅下滑了15.1%，全年营收138.2亿美元。

第六到第八位分别是TI、东芝及博通，除了东芝营收下滑14%之外，其他两家基本没变化。

首次挤入TOP10的是英飞凌，营收大涨了19.6%，排名第九。

第十名则是ST意法半导体，营收下滑了7.8%。

除了TOP10之外的其他半导体公司营收总计1562.6亿美元，下滑了2.5%。

与2014全年的半导体营收2426.3亿美元相比，2015年营收为3347.7亿美元，下滑了2.3%。

紫光董事长赵伟国24日接受了彭博社的采访，披露了紫光集团未来在半导体领域的计划及目标。赵伟国称他们制定了300亿美元的投资计划，目标是将紫光打造成中国第一个世界级半导体公司。虽然这里没有提及具体目标，不过之前的采访中，赵伟国表示紫光是要成为世界排名前三的半导体公司。

至于如何算全球前三，这还得看紫光是要做晶圆厂还是无晶圆厂公司，以前者算的话，2015年全球半导体产能前三的公司是三星、TSMC及美光。综合来看的话，2015年全球前三大半导体公司是Intel、三星及TSMC，营收分别是503、448、278亿美元，而紫光公司去年的营收不过是21亿美元/135亿人民币，利润2亿美元——只不过紫光公司自己的营收中，真正的半导体业务并不多。

大陆发展半导体业务不缺市场和资金，但缺少人才和技术，紫光的做法就是拿国家的钱买买买，国内先后收购了展讯、瑞迪科及华三，海外市场先后入股了西数、台湾四大封装厂的立成、矽品及南茂三家，而美光更重要的收购或者投资目标其实是美光、SK Hynix等国际巨头，只可惜因为种种原因，这些公司都拒绝了紫光的投资。

即便是谈妥收购的公司也面临不确定性，38亿美元入股西数一事最终黄了，因为怕美帝的海外投资委员会审查阻挠。即便是台湾市场，紫光一口气收购了三家封测厂，但也招来了反弹，特别是对岸今年换了政府，紫光收购台湾半导体公司面临的审查压力更大了。

在采访中，赵董事长也直言紫光收购的最大障碍在台湾，称台湾不愿意接受大陆的资金，两岸之间的贸易协定也不平衡。对于这个问题，赵伟国更早之前也放言台湾必须开放半导体市场，否则会要求大陆政府禁止台湾半导体进口。

最后，别被采访中的300亿美元吓到，换算人民币不过2000亿而已，赵董事长在之前的采访中提到的投资额更高，至少是3000亿人民币。

徐建华此前是台联电UMC公司的资深副总，也是UMC公司创始人、荣誉董事长曹兴诚的爱将，早在2001年就代表联电登陆国内市场，在上海创办了和舰科技，这是台湾公司首次在大陆设立的8英寸晶圆厂。由于是“偷跑”，徐、曹二人甚至被起诉，不过最终被判无罪。

台湾经济日报披露的徐建华档案

徐建华一度被视为曹兴诚的接班人，不过联电最终选择了颜博文接班，徐建华一直是资深副总。

今年2月底，台联电宣布徐建华退休，昨天也公告称徐建华辞去了台联电科技文教基金会董事一职。

尽管联电对外强调徐建华退休是个人志愿，不清楚他的未来规划，也无法就此作出评论。但是早前大陆半导体公司就放言到台湾挖角，所以外界猜测徐建华这时候退休、辞去职务有可能是要转赴大陆中芯国际公司担任要职。

尽管消息还未获得徐建华及中芯国际证实，不过中芯国际是大陆重点扶植的半导体代工厂，而徐建华又是业内资深专家，其经验和资历都可以在中芯国际建厂发挥重要作用。