按照厂商的说法，新版BIOS将SoC电压限制在1.3V，但是用户可以在低至1.2V的SoC电压下运行DDR5-7200内存模块，不但确保SoC电压控制在AMD建议的安全范围内，而且不像之前的beta版BIOS那样，运行不了高频DDR5内存模块。

此前曾出现有关使用Ryzen 7000X3D系列CPU突然烧坏的报道，随后AMD分发了新的AGESA，对AM5主板上的某些电源轨采取了措施，以防止CPU运行时超出其规格限制，其中不仅将SoC电压限制在1.3V，而且还修改了与热限制有关的PROCHOT Control和PROCHOT Deassertion Ramp Time两项热安全机制。不过部分主板厂商提供的BIOS，出现了包括EXPO内存超频和兼容性在内的诸多问题，导致基于AGESA 1.0.0.7微码构建的正式版BIOS一直没有提供。

近日有网友透露，华擎即将带来一款名为“B550M PRO SE”的主板，采用了全白的配色。与以往华擎的主板不同，B550M PRO SE采用的是白色的PCB，而不是像Aqua、Taichi Carrara和Steel Legend系列那样以白色散热片搭配黑色PCB。有人猜测，由于采用的是较旧的芯片组，支持的也是旧平台，赋予白色主题可以增加产品的卖点。

B550M PRO SE为M-ATX规格，采用了8相供电设计，配有一个24Pin主板供电和一个8Pin的CPU供电接口。由于BIOS容量的限制，B550M PRO SE无法支持所有的AM4处理器，可支持Ryzen 3000（Matisse）系列和Ryzen 5000（Vermeer）系列，APU则是Ryzen 3000G（Picasso）系列、Ryzen 4000G（Renoir）系列和Ryzen 5000G（Cezanne）系列。

B550M PRO SE配备了四条DDR4内存插槽，最高支持128GB的DDR4内存；提供了两条PCIe 4.0 x16插槽和一条PCIe 3.0 x1插槽；配有两条M.2插槽，其中一个为Hyper M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4通道；另外还配有四个SATA III接口。I/O方面，除了多个USB接口，还有网口、PS/2接口、音频接口、HDMI和DP接口。

按照B550M PRO SE的配置，价格应该贴近主流市场。

W790 WS主板整体为黑色，E-ATX板型，尺寸为30.5 x 22.7 cm，采用了20+2相供电设计，为14层PCB，供电区域均覆盖散热装甲，内部设计有热管与三个散热风扇。其支持四通道内存，拥有八条DDR5内存插槽，支持EEC纠错，最大支持容量为2TB；提供了五条全长PCIe插槽，两条为PCIe 5.0 x16插槽，两条为PCIe 5.0 x8插槽，一条为PCIe 4.0 x16插槽，其中PCIe 5.0插槽均直连处理器，PCIe 4.0插槽由PCH提供；配备四个PCIe 5.0 x4 M.2插槽，均为2280规格，覆盖散热片；配有八个SATA 3.0接口，一个PCIe 4.0 x4 U2 mini SAS（(SFF-8643)）接口。

I/O接口方面，华擎W790 WS拥有两个USB4/雷电4接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、两个万兆网口（Marvell AQC113CS）、一个2.5G网口（Intel I225LM）、一个SPDIF输出接口、两个WiFi天线接口、两个音频接口，声卡为Realtek ALC897。后置I/O面板处设计有BIOS FlashBack按键，简化BIOS刷入流程。无线连接方面，主板支持WiFi 6E与蓝牙5.3。

不过需要注意的是，Intel Arc A380 Low Profile 6GB的视频输出接口并不算多，仅有HDMI 2.0b和DisplayPort 2.0各一个，所以它最多支持两个屏幕。

虽然在官网上已有相关的信息，但我们目前尚未知道该显卡的具体价格。不过估计MSRP应该也不会太高，毕竟锐炫A380不是一张太贵的显卡。对于有需要的用户来说，这张半高显卡会是他们除了GTX 1650和RX 6400外的新选择。附带一提，在早些时候微星也推出了Intel Arc A380 6G这么一张半高显卡，尺寸为172mm × 75mm × 38mm，比华擎的这张还要稍大一点。

除了准系统以外，华擎还提供了整机套餐，均为风冷散热的版本，可选AMD Ryzen 5 7600X或Ryzen 7 7700X处理器、32GB的内存和1TB的SSD存储，搭配全汉450W或600W电源。

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而另一位推特博主@9550pro则发现了华硕的新BIOS，是旗舰级主板ROG MAXIMUS Z790 APEX的，版本号为1203，容量为11.46MB，同样发布于6月16日。

由于英特尔方面尚未正式公开14代酷睿处理器，所以厂商们也只好用在BIOS的功能描述中使用“支持下一代处理器”这种模糊的说法。不过英特尔此前已宣布，将于2023年9月19日到20日在美国加利福利亚州圣何塞举办“Intel Innovation”峰会。不少人猜测，英特尔会选择在这次活动上，公开第14代酷睿处理器，也就是Raptor Lake Refresh。

考虑到这几家大厂都已经相继释出新的BIOS，我们可以合理的猜测未来更新BIOS的LGA 1700平台主板应该会越来越多，以帮助用户第一时间点亮他们的14代酷睿处理器。当然，在月初的COMPUTEX 2023上，一些厂商也为新款处理器准备了增强型Z790主板，在网络配置上有所升级，默认默认支持Wi-Fi 7和5GbE网络连接。

图：华擎Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC

近期Navi 32 GPU实物已出现在AMD首席执行官苏姿丰博士接受媒体采访的视频片段里，与Navi 31一样采用MCM设计，拥有一个5nm的GCD和四个6nm的MCD。对比已经上市的Navi 31，估算Navi 32芯片的面积约为348 mm²。

传闻搭载Navi 32的Radeon RX 7800 XT将于2023年第三季度末至第四季度初之间发布，性能与GeForce RTX 4070 Ti较为接近，定价上则与GeForce RTX 4070相若。其完全启用所有的计算单元，共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率应该为20Gbps。传闻其游戏频率和加速频率分别在2.6GHz和2.8GHz附近，FP32运算性能为43 TFLOP，整卡功耗为280W。

这两块主板配置了两个DDR5 SODIMM插槽，内存最高支持DDR5-4800规格，容量最高可达64GB（32GB x2）。而受限于体积，这些主板仅配置了一个M.2 2280插槽，规格为PCIe 4.0 x4，另外，和NUC类似，它们也拥有一个SATA3接口用于连接2.5英寸的硬盘。网络方面，它们均提供了两个LAN口，一个是由Realtek RTL8125G管理的2.5GbE网口，另一个是由Realtek RTL81111EPV管理的千兆口。无线网卡是不标配的，但它们预留了一个空的M.2 2230 Key E接口供用户自行安装无线网卡。

I/O方面，这两款主板均具备HDMI 2.1和DP 2.1各一个；两个USB 4 Type-C，支持视频输出； USB 3.2 Gen 2 Type-A和USB 2.0接口各两个。另外还有3.5音频接口和用于供电的DC圆口。

根据@momomo_us的发现，这两款主板目前已经在新蛋上架，可供预定。4X4-7735U/D5的售价为630美元，4X4-7535U/D5的售价为480美元。

图片来源：Tom's Hardware

在可扩展性方面，该主板配备了4个PCIe x16，2个M.2 2280插槽，4个SlimSAS和2个OCuLink接口。在网络方面，该主板配备了由英特尔X550控制的2个10GbE网口，1个GbE网口由英特尔I210控制，还有1个GbE网口是由Realtek RTL8211F控制的。另外，这个由Realtek RTL8211F控制的网口是用于远程管理的，服务器BMC芯片是Aspeed AST2500。这块主板还拥有1个SPI接口用于连接TPM模块，1个VGA接口以及多个USB 3.2 Gen 1接口。

另外，ALTRAD8UD-1L2T主板还采用了专有的Deep microATX规格，这意味着它可能与常规的mATX机箱不兼容。不过考虑到该主板的目标用户是云服务提供商等企业，华擎可能会为其提供合适的机箱，所以我们大概很难见到使用该主板的个人设备，因而也无需考虑其安装兼容性。

要知道华硕在刚刚发布的GeForce RTX 4060系列上，引入了新的外观设计，AMD这些新显卡相比起来就有点让玩家感到沮丧了。当然，这些并不是最早曝光的Radeon RX 7600显卡，更早之前蓝宝石的Radeon RX 7600 PULSE已露面。

Radeon RX 7600显卡搭载了Navi 33 GPU，Infinity Cache为32MB，配备32个CU，拥有2048个流处理器，配备了8GB的GDDR6显存，采用PCIe 4.0 x8接口。暂时不能确认新显卡的其他规格，传闻显存位宽为128位，显存速率是16Gbps或18Gbps。有消息称，其加速频率为2655 MHz，非公可能达到2850 MHz附近。此外，这些显卡仅配备了一个8Pin的外接供电接口，因此整卡功耗不会超过150W（8Pin）+75W（PCIe），实际上会更低，可能在140W至180W之间。

今年年初，各大主板厂商就已发布了英特尔600/700系列主板的BIOS，让配备4个DIMM的主板最大内存容量将从128GB提高至192GB，2个DIMM的主板最大内存容量从64GB提高至96GB。更新了该版BIOS以后，华擎的AM5主板都具备了同样的支持，为发烧友提供最好的性能和兼容性。

除了更广泛的内存容量支持以外，基于AMD AGESA PI1007的新版BIOS还实现了CPU电压保护更新，华擎建议用户将AM5主板BIOS升级到最新版本，以获得最新的技术修订。最近有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注，问题源于芯片电压提高到不安全的水平。

根据AMD的设计规范，Ryzen 7000X3D系列CPU不完全支持超频或过高的电压调整，包括CPU Ratio和CPU Vcore电压。不过AMD EXPO技术可以通过适当提高CPU SoC电压来优化内存性能，以确保在更高内存频率下运行时的系统稳定性。AMD建议Ryzen 7000X3D系列CPU的CPU Vcore电压最大限度地设置在安全范围内，以降低不适当超频或加压造成的潜在CPU损坏，出于安全的考虑，也会对普通的Ryzen 7000系列CPU的CPU SoC电压做限制。

N100M为Micro-ATX规格，带有一条内存插槽，最高支持32GB的DDR4-3200；配有一条PCIe 3.0 x16插槽（以x2模式运行），以及一条PCIe 3.0 x1插槽；提供了一条PCIe 3.0 M.2插槽（以x2模式运行），支持2242/ 2260/ 2280规格，还有两个SATA III接口；另外还有一个用于Wi-Fi和蓝牙模块的2230 M.2插槽。

N100M还配有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（后置）、四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口（两个用于前置，两个后置）、八个USB 2.0接口（四个用于前置，四个后置）、一个HDMI接口、一个DP接口、一个D-Sub接口、一个千兆网卡接口（Realtek 8111H）和一个PS/2接口等，音频解决方案为Realtek ALC897。

N100DC-ITX为Mini-ITX规格，带有一条内存插槽，最高支持32GB的DDR4-3200；配有一条PCIe 3.0 x4插槽（以x2模式运行）；提供了一条PCIe 3.0 M.2插槽（以x2模式运行），支持2280规格，还有两个SATA III接口；另外还有一个用于Wi-Fi和蓝牙模块的2230 M.2插槽。此外，该款主板通过19V DC供电。

N100DC-ITX还配有四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口（两个用于前置，两个后置）、八个USB 2.0接口（四个用于前置，四个后置）、一个HDMI接口、一个D-Sub接口、一个千兆网卡接口（Realtek 8111H）和一个PS/2接口等，音频解决方案为Realtek ALC897。

暂时不清楚两款主板的定价，以及具体的上市时间。