博通在CPO领域的领导地位始于2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组使得整个CPO供应链的早期学习周期遥遥领先于行业。开创性的设计引入了关键的创新，包括高密度集成光引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。第二代Tomahawk 5-Bailly芯片组是业界首个批量生产的CPO解决方案，博通专注于自动化测试和可扩展的制造流程，为下一代的大批量生产奠定了基础，提供了每通道100Gbps的速率，这也是业界最低功耗的光互连产品。

这次博通第三代CPO共封装光学技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络设计，可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效。这对于实现超过512个节点的集群至关重要，同时还能应对未来基础模型参数规模不断扩大相关的带宽、功耗和延迟挑战。

目前博通还在开发第四代CPO共封装光学技术，每通道速率将达到400Gbps，继续引领业界，提供最低功耗和最高带宽密度的光互连产品。

据Wccftech报道，英特尔当务之急还是要为晶圆代工业务争取更多客户，而研究机构最新的市场调查报告显示，Lip-Bu Tan可能会将英伟达和博通列为主要的潜在客户，特别是英伟达，有更大的机会下单。从长远来说，苹果也有可能加入。

早在COMPUTEX 2023上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在与媒体互动的问答环节中，曾表示会努力实现芯片制造的多元化，并确认收到了英特尔制造的测试芯片，结果看起来不错。本月初有报道称，英伟达和博通都在测试Intel 18A工艺生产的芯片，后者在去年还传出拿到测试晶圆后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产的大新闻。

最新传言称，英特尔正在努力解决Intel 18A工艺的功耗问题，并积极推动低功耗版本（Intel 18AP）的开发，因为对潜在客户更具吸引力。英特尔当然想获得英伟达的订单，毕竟人工智能（AI）热潮推动了市场对高性能GPU的需求，价值很高。除了Intel 18A工艺的性能问题外，英特尔还要解决封装问题，提供类似CoWoS的解决方案。不过分析认为，英伟达就算在英特尔下单，首批生产的大概率也不是面向数据中心的芯片，而是游戏GPU。

苹果主要依赖于台积电来生产芯片，不过分析师认为，随着英特尔和联华电子（UMC）推进合作伙伴关系，或许明年能进入苹果供应链。

据TrendForce报道，随着英伟达的验证工作顺利推进，三星的HBM3E似乎终于迈入正规。最近有消息人士透露，博通也在对三星8层堆叠的HBM3E进行测试，表现良好，性能方面满足要求，已接近纳入博通的供应链。三星过去一直向博通提供HBM产品，不过在HBM3E上，最早采用的却是SK海力士的产品。

这多少与三星HBM3E表现不佳有关，要知道从2023年10月开始，三星就一直为旗下HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品，直到去年末都未能满足英伟达的要求。去年10月，三星还罕见地向投资者致歉，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。传闻除了英伟达和博通外，AMD也在对三星的HBM3E进行测试，同时还引起了亚马逊的关注，或许后续会考虑采购。

英伟达刚刚推出了最新的Blackwell Ultra产品线，SK海力士和美光的12层堆叠HBM3E将用于围绕B300/GB300搭建的系统，SK海力士甚至准备好HBM4样品，迎接下一代Rubin架构GPU的验证工作。三星希望能尽快赶上SK海力士和美光的步伐，加入到Blackwell Ultra供应链。

据相关媒体报道，有消息人士透露，近期台积电除了宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，还在考虑成立一家战略合资企业，以便运营英特尔的半导体制造设施。拟议中的安排是将台积电的股权限制在50%以下，其余持股的企业包括AMD、博通、英伟达和高通在内的美国主要芯片设计公司。

这项提议是在美国政府直接干预下出现的，以优先考虑振兴美国本土的半导体制造业，同时保持美国对关键技术基础设施的控制。根据协议框架，英特尔将剥离半导体制造部门，台积电收购少数股权，然后引入合作伙伴作为共同投资者。作为台积电最大的客户，现金充足的苹果并没有参加这些讨论，似乎在竞争激烈的生态系统中采取更为谨慎的战略定位。

复杂的谈判仍处于早期阶段，在达成任何正式协议之前，还需要克服诸多技术、财务和监管障碍：首先英特尔半导体制造业务相关的资产达到了约1080亿美元，需要潜在的合作伙伴提供大量的资金；其次技术整合存在巨大障碍，因为英特尔和台积电采用了截然不同的制造工艺，设备配置和材料要求也完全不同；运营上也会面临巨大挑战；最后还有监管方面的问题。

英特尔董事会已任命Lip-Bu Tan（陈立武）为首席执行官，自2025年3月18日起生效。Wccftech称，Lip-Bu Tan给团队发出了第一封信，强调扭转目前的局面并不容易，并表示英特尔必须将自己打造成“世界级代工厂”，暗示拆分很可能不是其接手后首先考虑的事情。

据TrendForce报道，三星联手博通（Broadcom），推进硅光子技术的开发，预计未来两年内推出这项技术。这次的合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的主要参与者，收入的30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，而且在此之前已经与台积电（TSMC）等展开了这方面的合作

曾有报道称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研发团队，专注于如何将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关负责人表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI算力两大关键问题。

台积电提出的解决方案包括使用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，其中涉及的元器件覆盖45nm到7nm制程技术。台积电预计今年初交付样品，下半年开始大批量生产，并在明年扩大出货量。

虽然三星也在和包括英伟达在内的其他公司进行谈判，但是与博通的合作进展最快，三星和博通的目标是将硅光子技术整合到下一代专用集成电路和光通信设备中。

据相关媒体报道，英伟达和博通都在测试Intel 18A工艺生产的芯片，这是英特尔先进半导体工艺研发的转折点，也是能否扩大晶圆代工份额的关键。Intel 18A工艺结合了RibbonFET晶体管架构，另外还引入了PowerVia背部供电技术，这是英特尔解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。

有消息人士透露，英伟达和博通的测试都不是在完整芯片设计上进行的，主要都是为了更好地了解Intel 18A工艺的性能和工作原理，这也是下单前很常见的测试环节。去年9月有报道称，博通已拿到了Intel 18A工艺的测试晶圆，但是经过初步的测试后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产，不过博通并没有完全放弃，称尚未最终确定评估结果。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2023媒体互动问答环节中，曾表示正在努力实现芯片制造的多元化，而且收到了英特尔的代工服务制造的测试芯片，结果看起来不错。

Intel 18A工艺还引起了其他一些客户的兴趣，不过查阅了供应商文件后发现，部分未具名的第三方IP提供商存在问题，推测这种情况将导致英特尔向客户交付芯片的时间延迟，中小型客户可能要等到2026年中旬。

据Wccftech报道，最新消息称台积电可能会收购英特尔代工业务20%的股份，另外高通和博通也会在这笔交易中发挥重要作用。台积电的投资可能是通过注入资金或者提供技术实现，最终条款目前尚未确定。对于高通来说，这笔投资可以更好地应对来自联发科的竞争，并拓展AI PC业务，而博通则通过针对性的收购继续贯彻其扩大业务的持续战略。

按照之前的说法，英特尔可能拆分半导体制造部门，然后与台积电合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂，那么自己就能专注于芯片设计及提供平台解决方案。虽然坊间不断传出台积电可能注资英特尔的消息，并流传着各种方案，但是实际情况可能更加复杂。

有报告称，由于英特尔代工采用了截然不同的生产流程来制造芯片，可能导致台积电很难运营。另外一个关键是Intel 18A工艺是否能够实现稳定量产，以此吸引订单，高通和博通可以通过向新实体下单来确保足够的业务量，保证其顺利过渡来提高交易的成功率。

据相关媒体报道，英特尔正面临来自台积电（TSMC）和博通（Broadcom）的潜在收购要约。台积电和博通探讨拆分英特尔代工和芯片设计部门，其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。

博通已经就潜在的竞购进行了非正式讨论，但是需要寻找一位合作伙伴来处理英特尔的制造业务，只有这样这笔交易才能推进。在博通看来，通过针对性的收购与其扩大业务的持续战略相一致。传闻台积电考虑组建一个投资者财团来收购英特尔的制造业务，这将进一步加强其在全球半导体市场的地位。以上所有的讨论还处于初级阶段，没有正式报价。

不过任何潜在交易都面临一个障碍：美国政府的反对。有政府官员表示，尽管美国一般鼓励外国投资，但英特尔在本土的制造能力被视为具有战略重要性，因此台积电的收购不太可能获得政府批准。过去几年，美国政府一直积极地补贴国内半导体生产，以减少对国外制造商的依赖，显然初衷与被外资收购相违背。

有分析指出，英特尔被分拆标志着其向专业化的转变，不过其中涉及太多政治和经济因素，实际交易要复杂得多。

过去十多年里，博通一直是Solidigm的关键合作伙伴，提供定制的控制器。根据统计，Solidigm累计出货超过1.2亿块搭载博通定制控制器的SSD，双方的合作包括了SATA、SAS和NVMe SSD等产品。该协议还包括Solidigm最近发布的122TB D5-P5336数据中心SSD，这是世界上容量最大的PCIe SSD，提供了业界领先的从核心数据中心到边缘的存储效率。

Solidigm联合首席执行官卢钟元表示：“凭借我们新款122TB SSD，进一步扩大了我们在大容量QLC存储领域的领导地位，从8TB到122TB的驱动器都采用了来自博通的同一控制器，使我们的SSD更容易获得客户的认证。”

本月初，Solidigm确认去年已经通知了消费类SSD部门的客户，P44 Pro和P41 Plus是其最终的产品，未来将和母公司一起转向SK海力士客户路线图，将精力集中在数据中心SSD产品上，成为用于AI部署的大容量企业级SSD的领导者，为AI数据管道的各个阶段和通用计算工作负载提供了最广泛的产品组合。显然，现在Solidigm已经完全将资源转向面向AI的企业级SSD领域。

事实上，过去一年多里Solidigm在企业级SSD市场的表现非常不错，也带动了SK海力士的业绩增长。

据TrendForce报道，英伟达可能会将台积电和联华电子（UMC）的CoWoS-S订单削减80%，从而导致台积电的收入减少1%到2%。除了削减产能外，英伟达也可能将部分CoWoS-S订单转向更为先进的CoWoS-L技术。

英伟达减少订单的原因一方面是上一代Hopper平台的停产，而新一代GB200A产品需求有限，且市场对GB300A产品的反应不冷不热。不过也有消息称，台积电对CoWoS产能的整体需求规划保持不变，预计GB300A的需求将在2025年下半年逐步抬升。

在结束了CES 2025的活动后，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将前往亚洲，其中会与供应链上的主要合作伙伴见面，CoWoS产能的谈判也会是行程之一。英伟达计划2025年更广泛地采用CoWoS-L封装，用于B300和GB300系列产品，从而促进产能的增长。

值得注意的是，传闻目前B200的良品率仍然没有达到台积电的内部标准，采用的CoWoS-L是涉及顶层芯片、中间层和HBM的复杂封装。而台积电的目标是通过增加产能来弥补良品率的不足。

据了解，除了英伟达外，AMD和博通都在释放之前预订的CoWoS-S产能。

据TrendForce报道，博通有望成为Rapidus的客户，双方正在洽谈当中，Rapidus的目标是在今年6月之前向博通提供2nm芯片样品。博通将验证这些芯片的性能，如果达到标准，将委托Rapidus进行生产。

过去一段时间里，Rapidus一直在为即将试产的2nm工艺寻找客户，目标主要集中在初创企业或本地公司。此前Rapidus与日本独角兽AI初创公司Preferred Networks（PFN）和日本AI服务提供商Sakura Internet达成基本协议，旨在建立国产的人工智能（AI）基础设施。PFN未来的AI处理器将由Rapidus制造，并部署在Sakura Internet的数据中心。

博通是全球第五大半导体公司，是一家无晶圆厂半导体公司，专门为数据中心设计芯片，客户包括了谷歌和Meta等大型科技公司。如果能得到博通这样的大客户，有助于Rapidus稳定运营并实现盈利，进一步扩大业务范围。虽然台积电打算在今年量产2nm工艺，但是受制于产能和定价，为Rapidus等竞争对手留下空间来解决未被满足的市场需求。

网飞在诉讼中表示，博通需要“对所有侵权行为负有责任”，因为VMware是博通的子公司。同时网飞还指责VMware，通过“利用他人的技术创新”建立了自己的市场声誉，针对的是VMware在亚马逊AWS上的云端解决方案、微软Azure的解决方案、阿里巴巴云服务、谷歌云服务、甲骨文、IBM以及其他“基于vSphere的产品或服务”。

网飞要求法院就博通的“单独或与VMware共同侵权行为”判定损害赔偿，另外还包括利息部分。此外，网飞与博通会在2025年6月就另一起法律案件展开交锋，网飞指控博通侵犯了其视频流媒体方面的专利。

博通在2022年5月，宣布以现金加股票的方式收购VMware，交易总额约为610亿美元，同时还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后，博通的软件部门将重新命名为VMware，将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

近期市场传出博通也对英特尔产生了兴趣，鉴于其体量和规模，以及过往有进行大规模收购的习惯，让大家确信或许存在这种可能。博通首席执行官陈福阳最近接受了媒体的采访，否认了交易的可能性，表示只有在可操作的情况下才能达成协议，这意味着要有人来询问，但是其中并没有博通收购英特尔这件事。

在2018年，博通试图以1420亿美元收购竞争对手高通，但是最终被监管机构出手阻止。博通在2022年，以610亿美元收购了VMware。这是全球范围内科技行业的第三大收购，仅次于Dell在2015年以670亿美元收购EMC，以及微软今年初以687亿美元收购游戏巨头动视暴雪。

最近博通专注于为人工智能（AI）应用设计数据中心芯片，为谷歌、Meta、字节跳动、苹果和OpenAI等客户提供定制解决方案，业务发展方向上与英特尔一定程度上也是重合的，在外界看来双方如果选择合并属于大势所趋。

有消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片代号“Baltra”，预计2026年进入量产阶段。早在2023年，苹果和博通就展开了合作，不过最初是为了开发5G调制解调器，这是一项价值数十亿美元的协议。由于M系列自研芯片的成功，在开发定制芯片方面给了苹果足够的信心。

苹果近期积极地与其他科技公司合作，共同开发各类芯片，这么做主要为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或者高定价对其业务造成的长期影响。随着过去两年里人工智能业务的蓬勃发展，不少科技公司都采取了类似的方式，以定制芯片提升计算效率，并降低运行成本。

目前苹果还使用了亚马逊AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，为自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的x86芯片，实现了40%的效率提升。苹果还在评估Trainium 2，预计效率将提高50%。

3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

博通表示，3.5D XDSiP的到来为自定义计算的新时代提供支持，这一创新平台的主要优势包括：

增强的互连密度 - 与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。

卓越的能效 - 通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。

减少延迟 - 最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。

紧凑的外形尺寸 - 支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本并改善封装翘曲。

据官方的介绍，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开始出货。据了解，其中包括了富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用开发的Arm处理器，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。