全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在2023年的销售额下降9%，至693亿美元，但仍位居榜首；第二名是以往经常高居榜首的英特尔，在2023年的销售额下降14%，至515亿美元；第三名是2022年登顶的三星，下次滑落了两名，由于存储器市场低迷，在2023年的销售额下降34%，至509亿美元；第四名是去年大火的明星企业英伟达，排名提升了四名，在2023年的销售额增长102%，至496亿美元；第五名是高通，在2023年的销售额下降16%，至309亿美元；第六名是博通，在2023年的销售额增长12%，至300亿美元；第七名是韩国另外一间存储器大厂SK海力士，在2023年的销售额下降28%，至250亿美元；第八名是AMD，在2023年的销售额下降4%，至227亿美元；第九名和第十名都来自欧洲，分别是英飞凌和意法半导体，在2023年的销售额分别增长了10%和7%，至174亿美元和172亿美元。

与三星和SK海力士一样，美光受到了存储器市场的不利影响，在2023年的销售额下降35%，至167亿美元，从去年的第七名跌到了第十一名。中国大陆地区唯一进入Top 25的是中芯国际，在2023年的销售额下降13%，至63亿美元，排在第二十四名。

据Wccftech报道，野村证券的报告对台积电的未来充满乐观情绪，目标股价也从之前的新台币700元调高至975元，与高盛的预期一致，并维持买入的评级。野村证券认为，台积电未来增长的催化剂来自于CPU和人工智能（AI）产品的销售，这意味着台积电商业模式的转变，过去数年里主要得益于全球智能手机使用量的增长。

野村证券表示，英特尔正在寻求降低Intel 18A工艺的风险，Nova Lake或采用台积电的2nm工艺，这些订单可能成为台积电收入增长的关键。同时英特尔一定程度上也更加依赖台积电的3nm工艺，比如即将到来的Arrow Lake，这一点已得到首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）的证实。此外，台积电的主要客户对2nm产品更深入的了解，也将推动台积电收入的增长。

野村证券还向上调整了台积电的财务指标，将台积电2024年全年收入预期上调了2.5%。野村证券预计，台积电从2024年至2025年与人工智能相关的收入将增长12%至16%，全年的每股收益预期也从新台币37.42元上调至38.82元。

台积电同时还敲定了在亚利桑那州凤凰城建造第三座晶圆厂，通过最先进的制程技术来满足当地客户的需求。随着新增第三座晶圆厂，台积电的Fab21项目的资本支出从400亿美元提升至650亿美元以上。台积电表示，第三座晶圆厂预计将创造约6000个直接高科技、高薪工作机会，打造充满活力和具备竞争力的全球半导体生态系统劳动力。

据了解，Fab21项目的一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，目前进展良好，计划在2025年上半年投产；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，现在将推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

台积电还将实践绿色制造的承诺，在能源效率、节水、废物管理和空气污染管控等方面不断创新，目标实现90%的水回收率，亚利桑那州工厂已就达到“近零液体排放”的目标进行工业再生水厂的设计阶段。

据Wccftech报道，灾难发生后不久，台积电就出于安全考虑，决定暂停几个地点的生产，检查厂房和生产设备，确认是否有晶圆损坏，并仔细进行清洁，然后重新校准以确保生产符合标准。在没有损坏的情况下，即可恢复生产，但工程师通常会提供样品晶圆，以确保系统保持精确校准以制造芯片。

台积电也向外界发表了一份声明，表示这次地震即便造成生产中断也不会影响其2024年营收指引，全年实现营收增长20%的目标不会改变。事实上，台积电的股价也没有受到太大的影响，得益于席卷全球的人工智能（AI）热潮，其今年的股价已经上涨了32%。

此前有报道称，目前台积电产能利用率较高的5/4/3nm厂区未受太大影响，已在震后6至8小时完成停机检查，并恢复到90%以上的产能；主要受影响的是尚未量产的2nm生产线，研发总部Fab12因水管破裂而导致部分机台进水，不过问题也不大；封装厂方面，目前主要运作的厂区龙潭AP3和竹南AP6在事发后已立即进行人员疏散，停机检查发现冰水主机存在问题，但厂内有后备设施，因此不影响运作，已安排陆续复工。

据DigiTimes报道，台积电已经确定了未来5年先进制程推进与扩产计划：以2nm为主的宝山P1厂将于2024年下半年进入风险性试产，2025年第二季度实现小批量生产，月产能将从3000片逐步爬升到2万片；宝山P3厂会在2025年5月开始运营，加入生产2nm芯片；宝山P3和P4厂则在2027年进入A14工艺；高雄楠梓园区将新增P4和P5厂，预计量产时间是2027年至2028年；台中中部科学工业园区的晶圆厂将进行扩建，新增2nm及以下制程节点的工厂，预计2027年完工。

台积电在2021年11月对高雄楠梓园区的Fab22晶圆厂规划是生产7nm和28nm制程节点的芯片，2022年10月调整了规划，优先切入28nm生产线，预计2024年量产，不过到了2023年4月则宣布改为先进制程。随着计划的变动，除了原有的P1-P3，还新增了P4和P5，同时也会为以后得A14工艺做好准备。

与台积电计划改动的还有当地的用电和用水规划，选用更先进的制程节点意味着水电需求剧增，多少会对当地供电供水造成压力。近期当地主管部门确定了工业用电价格的调整方案，作为用电第一大户的台积电自然会受到较大的影响，增幅也达到了最高级的25%，估计最后会选择提高代工价格解决。据了解，台积电是当地唯一年用电量超过150亿度的公司，2022年已突破210亿度，占全省用电量的7.5%。

据TomsHardware报道，随着越来越多的客户在台积电3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高。最新的报告显示，2024年3nm制程节点（包括N3B和N3E工艺）将占台积电收入的20%以上。除了苹果外，英特尔和AMD都会下单，从而让台积电继续提升3nm制程节点的产能。

今年苹果会带来A18系列SoC，也许还有M3 Ultra，加上可能的M4芯片，这些都会采用3nm工艺制造；AMD今年会推出基于Zen 5架构的一系列产品，其中包含3nm工艺制造的芯片，预计下半年到来；英特尔预计在Lunar Lake MX上采用台积电3nm工艺制造的模块，大概在今年第二季度进入大规模生产，这也是英特尔首次委托台积电为其主流消费平台提供芯片模块，凸显了台积电现阶段对于英特尔的作用正在不断增强，有趣的是，双方在晶圆代工市场也是竞争对手。

2025年会有更多芯片设计公司选择台积电的3nm制程节点，预计到2025年，将占其收入比重的30%以上。

据相关媒体报道，台积电正在与当地主管部门谈判，打算新建先进封装厂，投资的金额大概为160亿美元，预计会在下个月发布声明。据了解，台积电原计划新建四座先进封装厂，但是现在很可能已改成了六座。有业内人士表示，台积电最快会在下个月开工，首批两座先进封装厂将在今年年底前全面投入运营。

最近台积电还在进行大规模的招聘活动，目标是约6000名新员工，重点是吸引“对半导体有高度热情的人才”。据了解。这部分新员工大多数会前往新建或扩建中的工厂，以满足产能扩张的用人需求。

此前有报道称，台积电计划今年月度CoWoS产能目标为每月35000片晶圆，2025年底再提高至每月44000片。不过按照现在的新计划，随着更多的先进封装厂启动，可能2024年底就会达到每月44000片这一数字。

台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，说明非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求。目前英伟达已经发布了新一代Blackwell架构GPU，显然台积电将为接下来的B200和GB200的量产做好准备。

计算光刻是英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，为下一代2nm工艺奠定了基础。其主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真，使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果，以优化光源形状和光罩形状，减小光刻成像与芯片设计差距，从而使光刻效果达到预期状态，从而提高良品率。不过随着芯片的制造工艺向3nm及以下发展，每个光罩的负担呈指数级增长，使得芯片制造的难度加大。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍，大大减轻晶圆厂的负担。

利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作，从而缩短生产时间，同时降低成本、空间和功耗。

根据目前的计划，当地住宅和一般工业用电将分为三级，每级都有不同的价格调整。半导体是受本次调价影响最大的行业，对台积电这种需要24小时连续不间断生产的企业来说，耗电量是非常惊人的。事实上，台积电按照划分，属于“超级耗电大户”，意思是连续两年增长且耗电量超过50亿度的企业，那么对应电费上涨的幅度最高可达30%。

当地主管部门表示，虽然台积电需要24小时连续生产，但依然保持着很高的能源效率，同时与其他国家和地区的同行业相比，涨价后的电价仍相对较低。当地行政部门还在争取电费补贴，不过即便得到拨款，电价的涨幅仍然会超过20%。

随着生产能源价格的上涨，台积电有可能选择提高订单的报价，那么将会影响芯片的价格，最终可能转嫁到消费者头上。

TrendForce表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十晶圆代工厂营收按年减少约13.6%至1115.4亿美元。预计2024年在人工智能相关需求的带动下，营收或按年增长12%，达1252.4亿美元，而台积电将受惠于稳定的先进制程订单，年增长率将大幅度优于产业平均值。

在2023年第四季度里，排名第一的是台积电（TSMC），主要来自智能手机、笔记本电脑、以及人工智能（AI）和高性能（HPC）相关的制程，营收环比增长14%至196.6亿美元，其中7nm及以下制程营收比重从第三季的59%上升至67%，3nm高价制程推动了台积电的市场占有率突破60%；排名第二的三星主要依赖的也是智能手机相关的订单，但是以28nm及以上制程为主的周边IC，营收环比减少1.9%至36.2亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）得益于车用芯片，但是智能移动设备、通讯基础设施和物联网等方面的订单下降，营收与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；排在第四的联华电子（UMC）遇到客户进入库存修正期，营收环比减少4.1%至17.3亿美元；中芯国际（SMIC）收到了智能手机、笔记本电脑等相关急单，营收环比增长3.6%至16.8亿美元。

第六至第十名里，力积电（PSMC）从第十跃升至第八，而世界先进（VIS）则是从第八跌至第十，另外上个季度首次进入前十的英特尔代工业务（IFS）已跌出前十，原先第九名的位置被合肥晶合（Nexchip）所取代。

据Trendforce报道，台积电的报告显示，2023年从日本和中国大陆获得补贴，总共为新台币475.45亿元（约合人民币108.88亿元），相比2022年增长了5.74倍，创下了历史新高。同时台积电还表示，仍未从美国获得任何补贴。

日本和中国大陆对台积电的补贴主要用于地皮、建筑物和设备采购，另外还有一些与建筑施工及生产运营相关的成本和费用，不过台积电没有说明补贴的具体金额。台积电从2022年4月起，在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地，已经在上个月24日启用，传闻该项目总共会获得4760亿日元的补贴。台积电在南京也有晶圆厂，之前曾扩建28nm生产线，不过外界对具体的情况知之甚少。

此前有报道称，台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目总投资400亿美元，两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆，不过自2021年4月开工以来就遇到了各种麻烦。其中一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，原计划2024年底投产，但已经推迟到2025年初。二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，并于2026年投产，现在也推迟到2027年至2028年。

此外，去年台积电前十大客户占据了台积电91%的收入，高于2022年的82%。除了苹果和英伟达外，还有联发科、高通、AMD、博通和Marvell等。过去多年里，苹果一直是台积电最大的客户，考虑到苹果对芯片的需求，未来几年大概率仍是如此。虽然AMD、高通和联发科近年来不断增加订单，但是很长一段时间里，没有其他客户能占据台积电营收的10%以上，从这点可以看出人工智能热潮对英伟达的芯片订单量有多大的影响。

英伟达的A100和H100除了芯片由台积电制造外，也由台积电使用CoWoS封装技术完成封装，因此需要同时支付芯片制造和先进封装服务的费用。随着业界对人工智能芯片的需求持续增加，2024年英伟达可能在台积电收入里会占据更大的份额。目前市场对EPYC服务器处理器和Instinct MI300系列产品的需求也很高，AMD今年也有可能占据台积电收入的10%以上。

苹果与台积电（TSMC）有着紧密的合作，而且已经很长时间了，这让苹果在芯片制造工艺的选择上总是走在最前面。据Wccftech报道，通过苹果员工在LinkedIn上的信息发现，苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的新款芯片，预计会在2025年到来。

据业内人士推测，苹果会率先将2nm芯片用于iPhone和Mac产品线，可能是A19和M4系列芯片的一部分。性能方面，预计会有10%到15%的提升，同时功耗会降低25%到30%。传闻苹果不仅仅局限于2nm芯片，还开始着手研究1.4nm芯片，预计2027年上市。 苹果已经在与台积电接洽，希望保留1.4nm和1nm的产能。

此前有报道称，台积电的2nm工艺进展顺利，这是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。负责首批2nm芯片生产的宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道。

此前台积电已确认，将在该地区建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。同时台积电还会在日本建立一个研发中心，并选择与东京大学展开各种项目的合作。

据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，将直接创造超过3400个高科技专业工作岗位。两座晶圆厂均由日本先进半导体制造公司持有，台积电、索尼、电装株式会社及丰田分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。

据DigiTimes报道，台积电的4/5nm工艺在2023年底的产能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是达到了满载，这是其稳住业绩的关键，包括智能手机与人工智能（AI）芯片在内的HPC客户最主要的下单制程节点。同时3nm工艺的订单量也优于预期，产能利用率从2023年底的75%拉升至现在的95%，2024年初月产能达到了10万片晶圆。

过去一年里，产能利用率一度低于50%的6/7nm工艺，已经逐步回到了75%以上。不少厂商钟爱的28nm工艺，产能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，台积电整个12英寸晶圆产能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明显的提升。即便是2023年出现崩盘的8英寸晶圆，产能利用率在2024年第一季度也已回到75%。

目前台积电2nm工艺进展顺利，宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道，另外包括英特尔、高通、英伟达、AMD和联发科在内的众多客户也将逐步展开合作。