• 2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上,英特尔和AMD都会下单

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    今年1月,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

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  • 台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

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  • 台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产,加速下一代先进芯片制造

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC, 新思科技, Synopsys, cuLitho

    英伟达宣布,台积电(TSMC)和新思科技(Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

    英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,计算光刻是芯片制造的基石,英伟达与台积电和新思科技合作,利用cuLitho与新算法结合,应用加速计算和生成式人工智能,为半导体开辟了新的领域,相比于当前基于CPU的方法,极大地改进了半导体制造工艺。

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  • 台积电4月将面临30%的电价上涨,或最终影响芯片价格

    吕嘉俭 发布于2024-03-12 16:56 / 关键字: 台积电, TSMC

    对于工业生产来说,稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来,中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置,一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道,为了保证当地电力公司的财务状况,计划今年4月初开始上调当地的住宅和工业用电价格,而台积电(TSMC)作为用电大户,自然会受到较大的影响。

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  • 2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,全年收入达1115.4亿美元

    吕嘉俭 发布于2024-03-12 15:15 / 关键字: 台积电, TSMC

    根据TrendForce最新的统计数据,显示受惠于智能手机拉动零部件备货,加上苹果新款设备带动周边零部件,推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至304.9亿美元,其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

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  • 台积电确认2023年从中国大陆和日本获得补贴:共新台币475.45亿元,增长5.74倍

    吕嘉俭 发布于2024-03-08 16:01 / 关键字: 台积电, TSMC

    近年来,各种因素推动各国积极地在本地建立半导体制造业,为此提供了多种补贴。众所周知,代工第一大厂台积电(TSMC)目前正在全球多处建造新的晶圆厂

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  • 英伟达已是台积电第二大客户,2023年占后者营收的11%

    吕嘉俭 发布于2024-03-02 09:45 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC

    虽然台积电(TSMC)不会主动披露其客户的业务细节,不过由于其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所以TSM为代号挂牌上市,所以根据当地法律法规要求,如果有客户占其收入的10%以上,必须予以披露。

    去年被台积电称为“客户A”的苹果,占据了台积电营收的25%,支付了175.2亿美元。与此同时,另一位在文件里称为“客户B”的客户,向台积电支付了77.3亿美元,占据了台积电营收的11%。专门研究半导体公司的金融分析师Dan Nystedt表示,这位“客户B”其实就是去年凭借人工智能(AI)芯片红遍业界的英伟达。

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  • 苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片,预计在2025年到来

    吕嘉俭 发布于2024-02-29 12:09 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC

    苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。

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  • 台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产

    吕嘉俭 发布于2024-02-26 09:54 / 关键字: 台积电, TSMC

    由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。

    近日台积电宣布,已于2024年2月24日举办了日本工厂的启用仪式,并计划2024年底开始量产。台积电董事长刘德音表示,新晶圆厂将以最新的绿色制造措施来生产一流的特殊制程半导体技术,这将有助于未来几年间释放创新并支持日本的经济。

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  • 台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

    吕嘉俭 发布于2024-02-20 16:28 / 关键字: 台积电, TSMC

    上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

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  • 台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

    吕嘉俭 发布于2024-02-11 04:30 / 关键字: 台积电, TSMC

    上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

    据Wccftech报道,台积电已经打算在2024年将3nm月产能提高至10万片晶圆,同时专注于进一步提高良品率。除了苹果以外,台积电还收到了来自高通、联发科、英伟达和英特尔的大量订单。暂时不清楚哪个客户下的订单最多,不过很有可能还是苹果。

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  • 传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

    吕嘉俭 发布于2024-02-11 01:03 / 关键字: 台积电, TSMC, SK海力士, SK hynix, HBM4

    HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

    据Pulse News Korea报道,最近SK海力士制定了“One Team”战略联盟,正在逐渐成型,其中包括台积电(TSMC)的参与,双方将合作开发HBM4芯片。据了解,台积电将负责部分生产流程,极有可能负责封装和测试部分,以提升产品的兼容性。

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  • 台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机,用于制造1nm芯片

    吕嘉俭 发布于2024-02-08 10:05 / 关键字: 台积电, TSMC, High-NA EUV

    去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。

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  • 台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长

    吕嘉俭 发布于2024-01-26 18:01 / 关键字: 台积电, TSMC

    过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

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  • 苹果将成为台积电2nm首批客户,预计会在iPhone 17系列首发

    吕嘉俭 发布于2024-01-26 15:26 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple

    去年苹果发布了多款3nm芯片,比如M3系列,也带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

    据DigiTimes报道,苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产。据了解,为了更好地做好相关的准备工作,台积电正在为苹果准备了另一条VVIP通道。

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