目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。为此英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，推出了cuLitho计算光刻库，为下一代2nm工艺奠定了基础。

英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍。利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。同时也可以大大减轻晶圆厂的负担，每天仅需要原来九分之一的功耗就能生产之前三到五倍的光罩，原来需要两周时间生产的光罩现在一夜之间就能进行处理。

从长远来看，在AI技术的协助下，cuLitho计算光刻库可以实现更好的设计规则、更高的密度和更高的产量。

据了解，这与台积电N3B工艺不能按计划进行有关，由于FinFET方面的问题，良品率并没有那么好，使得苹果降低了性能目标。有消息称，FinFET不太适应4nm以下的晶体管，很可能迫使台积电做出一些改变。按照台积电的规划，要到下一代2nm制程节点才会改用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管。

虽然受到了制造工艺的影响，不过以苹果在芯片设计方面的功底，相信A17 Bionic的表现也会让人满意的。传闻高通第三代骁龙8在性能方面的提升幅度不小，甚至可能超出不少人的预期，或许多少能给苹果制造一些压力。

虽然有iPhone和Android新机型支撑，但台积电（TSMC）在2022年第四季度营收仍环比减少1%，为199.6亿美元，市场占有率接近六成。由于二三线晶圆代工厂受到的冲击更大，使得台积电的市场占有率爬升。目前7nm及以下的先进制程占台积电营收的54%，6/7nm的衰减被4/5nm的增长所抵消。

三星同样受惠于iPhone和Android新机型的零部件，抵消了部分客户去库存及先进制程订单的流失，2022年第四季度营收环比减少3.5%，为53.9亿美元。三星面临较大的问题是，7nm及以下的先进制程由于高通和英伟达转移了新订单，没有足够体量的新客户去填补空缺，使其先进制程的产能利用率只能维持在约60%的较低水平，这将阻碍三星2023年营收的增长。

2022年第四季度联华电子（UMC）的产能利用率和出货量双双出现下降，营收约为21.7亿美元，环比减少12.7%。格罗方德（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，2022年第四季度营收环比增长了1.3%，为21亿美元，是前十里唯一营收正增长的企业，市占率也上升到了6.2%。中芯国际试图通过降价增加订单量，不过成效不大，出货量和销售单价都出现下跌，致2022年第四季度营收环比减少15%，约为16.2亿美元。

先进工艺方面，台积电的6/7nm工艺产能利用率在去年第三季度末就已跌至90%以下，随着联发科和AMD等多家客户砍单，11月跌至60%，到本月末将不足40%；4/5nm工艺的跌势也是逐个月变得更明显，去年10月产能利用率还是100%，现在已跌至75%；报价2万美元的3nm工艺倒是有点出乎意料，表现逐月变好，12月末产能利用率仅有20%左右，到了这个月就接近50%，无论投片、出货还是良品率都优于预期，这主要得益于苹果的订单。

在产能利用率止跌回升及全面涨价6%的帮助下，台积电今年上半年的业绩跌幅应该会收窄，整体业绩表现会优于此前市场的预期。

截至目前，英特尔已经披露了三款采用3nm级别半导体工艺技术制造的产品，分别是Arrow Lake、Granite Rapids和Sierra Forest。Arrow Lake也就是第15代酷睿，Granite Rapids是基于性能核的至强处理器，而Sierra Forest则是基于能效核的至强处理器。

对于采用台积电代工的3nm模块，情况比较复杂一些。英特尔原先打算在下一代Meteor Lake上引入台积电N3工艺，用于制造GPU模块，于今年内发布，不过随后改成了N5工艺，使得N3工艺延后到之后的Arrow Lake上。英特尔的选择和台积电N3工艺本身没什么关系，后者显然在3nm级别上经验更丰富，而且在去年已宣布量产。

据不完全统计，这片区域内有台积电12英寸的Fab 14和Fab 18，8英寸的Fab 6，以及先进封测二厂；联华电子建有12英寸的Fab 12A；宏捷科技也有两座6英寸砷化镓晶圆厂。目前台积电自建的废水处理中心为0.5万CMD（吨／每日），预计到这个月底将增加至1万CMD，整个台南园区的再生水使用量可达到1.8万CMD。

相比于两年前，无论主管单位还是工厂都有了应对的经验，应对方案也更科学，加上厂商针对旱情早有准备，短时间内应该不会有太大的影响。比如面板大厂群创光电就表示，已事先做了规划，包括了节水设备投资、启用再生水、租用移动式水回收系统等，完全可以弥补10%节水率造成的用水空缺。

此前就有报道称，Meteor Lake不会有台积电N3工艺制造的模块，而是换成N5工艺，EU数量也由原计划的192个减少到128个，要等到Arrow Lake，也就是第15代酷睿才会引入N3工艺。从目前的情况来看，英特尔确实有可能改变了原来的计划。

英特尔在去年公布2022年第三季度财报的时候，就宣布了一项成本削减及效率提升的计划，至2025年最多可削减100亿美元的成本。过去一段时间已看到英特尔取消了以色列价值约2亿美元的IDC21项目，以及搁置了俄勒冈州希尔斯伯勒价值约7亿美元的新研发中心计划。同时英特尔还希望通过裁员并取消部分产品， 以提高效率和利润。

英特尔2022年第四季度财报显示总收入为140亿美元，同比下降32%，这是其2016年以来最低的季度收入。同时净亏损为6.64亿美元，同比下跌了114%，这几乎是英特尔有史以来最大的单季度亏损。英特尔预计2023年第一季度将继续亏损，这意味着将出现30年来首次连续两个季度亏损。

目前电子消费端市场低迷，虽然苹果iPhone和Mac产品线每年的销量很客观，但要下定决心将台积电N3工艺产能全包也是一个谨慎的商业决定。很快台积电就会公布第二代3nm制程节点工艺，也就是N3E，以获得更多的客户。传闻高通和联发科都有意采用台积电的3nm工艺，或许会是下一个目标。

三星很努力地想提高3nm GAA工艺的产量，以吸引客户离开台积电，但似乎成效不大，暂时没有任何的进展。虽然曾有报道称，已经有多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣，用在未来的产品中，不过即便有意向也不会马上生产，大量交付的时间最早也要等到2024年初。

台积电在2022年的毛利率达到了59.6%，其中第四季度更是达到了惊人的62.2%，不过进入2023年以后就出现了反转；联华电子在2022年第三季度业绩创下新高后，第四季度产能利用率和业绩开始下滑，毛利率从47.4%降至42.9%，今年第一季度估计还会大跌至34%至36%之间；世界先进的最高点是在2022年第二季度，毛利率冲至49.97%，下半年就进入了跌势；力积电的毛利率在去年上半年曾突破50%，2022年第二季度达到了51.15%，同样下半年转跌，预计今年第一季度仅为34.8%。

中国台湾地区作为晶圆代工的重镇，很大程度反映了行业的情况。此外，像中芯国际和GlobalFoundries（格罗方德）等业界颇有分量的晶圆代工厂，2023年第一季度的毛利率预计都有显著回落。反观各个IC设计公司，可以选择以小博大，小本钱也可能有丰厚的经营成果。比如近期备受打击的IC设计公司联发科，在库存水平较高的情况下仍充满信心，预计2023年第一季度毛利率仍控制在47.5%左右。

目前台积电已将长期毛利率的目标调整至53%，这已经是很高的水平了，预计部分晶圆代工厂在2023年的毛利率会回到新冠疫情前的水平，也就是20%到30%左右。

去年伯克希尔哈撒韦公司建仓台积电一度成为头条新闻，不过仅仅过了一个季度，就大幅度减持了台积电的股票，这似乎与其过去长期投资和持续增持的投资策略相悖。据推算，伯克希尔哈撒韦公司大约以68.5美元每股的价格买入台积电的股票，并以74.5美元每股的价格卖出。

虽然持股时间只有一个季度，不过还是“小赚”了一笔。去年11月，台积电在美股的股价已触及近两年来的低点，不过进入2023年以后涨势凶猛，2月14日收盘价为每股97.96美元。从这个角度看，伯克希尔哈撒韦公司出售得似乎早了一些。

由于市场需求疲软，加上行业库存水平较高，不少分析师和机构并不看好台积电今年第一季度的业绩表现，认为其短期前景也不太乐观，这种趋势将延续到今年下半年才有望好转。

根据该项目的内容，台积电将开放大学院校师生和学术研究人员使用FinFET（鳍式场效应晶体管）技术的制程设计套件（PDK），将芯片设计和学习的经验提升到16nm的FinFET技术。同时该项目也会提供给大学院校的芯片研究人员使用N16和N7制程的多项目晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际用途。

台积电将向大学院校提供以下资源，包括：

以台积电N16制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构。

针对具有影响力的研究项目，包括应用于逻辑、类比与射频的研究设计，台积电提供N16和N7制程设计相关套件，支持通过MPW服务生产的测试芯片。

台积电的开放创新平台（Open Innovation Platform）是业界最完备且充满活力的设计生态系统，以支持台积电的技术和生产制造。参与开放创新平台的台积电合作伙伴也会对大学FinFET项目提供支持，有兴趣的学术机构也可以通过台积电提供的网址联系当地的合作伙伴。

ChatGPT近段时间大火，各种应用层出不穷，其算力由英伟达提供，苹果M系列芯片也设计有AI运算单元。AMD在CES 2023推出Alveo V70加速卡，共有1460亿个晶体管，采用Chiplets技术，使用台积电5nm/6nm制程工艺。

此前台积电表示受半导体库存调节影响，预计2023年上半年营收同比减少，下半年则有望同比增长，全年预计小幅增长。由于苹果，AMD、英伟达近期下单AI芯片，预计2023年第二季度营收缩减幅度有望收窄至3%。

台积电目前受到影响主要是6nm/7nm制程工艺，随着苹果、AMD、英伟达加速AI布局，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5nm工艺生产，使得台积电5nm产能利用率仍有一定支撑。

研究机构Counterpoint预测，AMD与英伟达新产品目前多以4nm/5nm制程工艺生产，预计2023年下半年之后陆续推出采用3nm制程工艺的CPU/GPU产品，估计2023年5nm产能约半数由AMD与英伟达承包，另一半由苹果消化。

据了解，第二季度部分制程节点的订单甚至不如第一季度，没有明显的回流迹象，下半年部分库存修正较早的产品或许为了年底的销售，会出现补单的情况，但真正影响订单量的仍然是全球的政治和经济走向。随着国际形势的变化，晶圆代工供需情况会逐渐向地区性发展，使得下半年产能利用率出现更为明显的分歧，最终产能复苏取决于库存水平、传统销售旺季和供应链的分配等因素。

8英寸晶圆方面，由于智能手机、电视、笔记本电脑等消费终端的需求逐渐转入淡季，去库存缓慢进一步影响PMIC和MOSFET等产品订单，第一季度和第二季度的产能利用率没有明显的复苏迹象。12英寸晶圆的成熟制程节点在2023年上半年的产能利用率大概在75%到85%，28nm产能利用率优于55/40nm等制程节点，消费端产品需求低于工业端。12英寸晶圆的先进制程节点在2023年上半年的产能利用率也不甚理想，台积电（TSMC）需要靠5nm新品拉动，三星8nm或以下的产能利用率都处于低水平。

晶圆代工中长期的供需状态逐渐转向各区多元产能布局，半导体逐渐成为战略资源。近年来全球有超过20座晶圆厂在建造中，包括中国大陆6座、中国台湾5座、美国5座、欧洲4座、日韩和新加坡4座。除了商业和成本因素外，还考虑到政府补助和本地化生产的需求。

黑客组织宣称，手上掌握了高达300万客户的详细信息，接下来会继续定期发布。 据了解，台积电创始人张忠谋和董事长刘德音的个人信息都在黑客首批泄露的名单里，其他知名人士还有富士康的创始人郭台铭、联发科董事长蔡明介、台达电子董事长海英俊、林志玲、徐若瑄和杨谨华等。

中华航空表示，已经检查了所有系统，以确保不存在安全漏洞，并且向其他会员发送了电子邮件，要求定期更改密码。中华航空也受到了黑客组织的信件，告知了本月初的窃取操作。

根据配置的不同，一台EUV光刻机的成本在1.5亿美元到2亿美元之间。目前N3工艺的EUV光罩层数为25层，今年下半年量产的N3E工艺的EUV光罩层数从25层减少到21层，良品率也更高一些，可以更好地控制制造成本。有市场分析机构表示，今年下半年台积电在HPC、智能手机和ASIC的主要客户可能会留在N4/N5，会选择N3E作为切入3nm制程节点的首次尝试，而所谓的N3B将主要限于苹果的产品。

根据台积电近期的报告，与现有的N5工艺相比，N3工艺在用于缓存的SRAM单元方面几乎没有缩减，随着新一代高性能芯片对缓存的需求增加，其尺寸很可能会增加，同时成本也在增加。AMD可能会在Zen 5架构CPU和RDNA 4架构GPU上采用3nm工艺，英伟达的Blackwell架构GPU也可能会这么做，不过也要等到2024年下半年。