根据英特尔早前所说，10nm工艺之所以难产的一个关键是它最初的指标定的太高了，相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x水平的缩放水平，远高于业界2x的平均水平，这也导致10nm工艺制造困难，不断延期，以致于早前有消息称英特尔在明年底量产的10nm工艺中会降低技术指标，更像是12nm工艺而非最初设定的10nm工艺，也就是说新的10nm工艺会“缩水”。

在上周的纳斯达克39届投资者会议上，英特尔高级副总Murthy Renduchintala谈到了英特尔公司10nm、7nm等先进工艺的情况，首先来说10nm工艺——“英特尔的10nm工艺野心没变”，Renduchintala这句话相当于否认了10nm工艺缩水的传闻，他说与2014年设定的目标相比，10nm工艺在性能、密度及功耗上的指标保持不变。

官方这么表态意味着明年底的10nm工艺在性能、密度等方面还会保持优势，不过10nm工艺的生命周期可能不会很长，因为Murthy Renduchintala还谈到了英特尔的7nm工艺，确认7nm节点他们会使用EUV工艺，在这点上英特尔之前的表态是即便没有EUV工艺，他们也懂得如何制造7nm芯片，因为英特尔在多重曝光工艺上一直很强势，但是现在看来7nm节点上他们也会跟台积电、三星一样开始依赖EUV光刻工艺。

根据Murthy Renduchintala所说，他们吸取了10nm工艺上的教训，10nm及7nm工艺是两个不同的团队开发的，所以10nm延期不会影响7nm的进度，目前7nm EUV工艺正在路上，进展良好。

不过英特尔方面并没有给出7nm EUV工艺具体的量产时间，台积电、三星预计会在2019年量产7nm EUV工艺，但是对EUV工艺的利用依然还是初步的。

这项技术是英特尔、加州大学伯克利分校合作的，论文已经发表在了12月3日的《自然》杂志上，它所用的MESO是一种铋，铁和氧（BiFeO 3）组成的多铁材料，这种材料既有铁磁性又有铁电性，而且两种状态又有耦合性，改变一种就会影响另一种，操作电场就能改变磁场，这对研发MESO设备很有用。

这种材料最早是伯克利分校材料科学与工程和物理学教授Ramamoorthy Ramesh于2001年发现的，他也是这篇论文的高级作者，而MESO设备则是英特尔MESO项目硬件小组主管Sasikanth Manipatruni发明的，现在这个突破也是他们合作研究出来的。

根据伯克利发布的新闻，MESO逻辑器件的开关电压可以从3V降低到500mv，并预测可以降低到100mv，是目前CMOS晶体管所需开关电压的1/5到1/10，从1到0的切换能量仅为CMOS工艺的1/10到1/30。除了能耗上的优势，MESO逻辑器件的运算速度也比CMOS工艺高出5倍。

简单来说就是英特尔及伯克利大学合作的MESO逻辑器件为替代目前以晶体管为基础的CMOS工艺铺平了道路，新的MESO逻辑器件在性能及能耗上有极其明显的优势。当然了，这种新技术还在研发中，英特尔提到他们的目标是在未来十年中超越CMOS时代。

目前还不知道Helio P90处理器跟之前曝光的Helio P80处理器有什么关系，但是联发科同时推两款定位差不多的处理器可能性不大，P90应该就是之前曝光的P80处理器的最终命名，但是P90的架构依然是个谜，目前的P60/P70处理器也是8核ARM架构，大核心是2.1GHz的Cortex-A73，小核心是4个Cortex-A53，整合Mali-G72 MP3 GPU核心，频率900MHz。

此外，制程工艺也很难说会升级到7nm，之前爆料显示P80处理器还是台积电12nm，P90应该也是12nm工艺处理器，以现在7nm工艺的价格来说并不适合做中端处理器。

虽然性能、工艺上对P90处理器不该有多大的期待，但AI方面显然会是P90的重点，官方宣传也是强调AI不释手，其主打特色就是手机拍照更美。

根据联发科官方消息，Helio P90发布会将于12月13号深圳举行。

根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，今年x86解决方案仍为伺服器晶片市场主流，两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善，使用规模仍居冠，2018年市占达98%。而超微随着2019年7nm平台的问世，在x86平台的市占率将有机会提升至5%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，从整体竞争格局来看，英特尔市场龙头的地位短期将不会受到影响，但随着AMD在产品制程急起直追，无论是在效能与功耗表现上，都将对英特尔带来不小的挑战；现阶段云服务供应商(Cloud Service Provider)均有小批量采用超微的解决方案，如Baidu、Ali Cloud与AWS，未来7nm导入市场后，AMD的采用比重将有机会进一步扩大。

英特尔Purley Gen1（Sky Lake）平台市场渗透率已达60%，预计在今年第四季将会接近65%水准，目前主要客户为高度运算类型的伺服器族群，如云服务提供业者（Cloud Service Providers ，CSPs）。

从新产品规划来看，英特尔的Purley的新平台Gen 2 Cascade Lake仍会沿用其14nm第三代制程，预计明年下半年之后才会成为市场主流。在高阶客制化产品规划上，英特尔明年将会有Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生产计划，不过因为产品线尚在工程样品阶段，预计延迟至明年底才会小批量生产。

AMD主要产品线在今年已陆续转移至新的EPYC产品线，占比约七成；目前量产的Naples解决方案，制程节点从28/32nm微缩至14nm，运算效能已大幅提升，但因目前以单槽解决方案为主，与英特尔相比，市场产品规划仍较为不足，市占率约2%。

在新产品规划上，AMD新款EPYC解决方案Rome将转进7nm制程，合作伙伴（7nm）也从GlobalFoundries 转为TSMC，在产品设计上将修正原先耗电量较大的瑕疵。预期Rome平台将在明年第一季开始规模投产，下半年有机会问世。

DRAMeXchange指出，新平台的转换将推动服务器搭载容量有效提升，预估2019年单机搭载Server DRAM的容量仍将维持25%左右的成长，与2018年的近四成水位相较大幅减少。

在TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题，主要是挑战太大，这个问题他们之前在财报会议上多次提到，相比业界通常的2x晶体管缩放水平，英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x，也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平，但这也导致10nm工艺制造难度大，良率低，迟迟不能商业量产，进度一再延期。

英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展，在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图，2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺，然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。

此外，英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表，因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。

从英特尔的表态来看，2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点，不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的，英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季（圣诞到新年那段时间）会上市10nm处理器，会是消费级PC处理器首发（但不是桌面处理器，而是移动版），现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服务器跟进。

对DIY玩家来说，大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市，Swan的表态中PC处理器并不是重点，桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项，还是服务器处理器/FPGA优先。

最近英特尔的处理器路线图也有点乱，英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm（桌面）处理器，但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器，爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认，但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器，消费者也没选择，只要性能有提升，价格变化不大，到时候可能还是买买买。

Tomshardware网站报道称，Linux 4.20内核中加入了一些漏洞修复补丁，它可以用于具备SMT多线程技术的处理器STIBP（单线程简介分支预测器），因此可以阻止幽灵V2漏洞变种的攻击，但是另一方面它也对英特尔支持HT超线程的处理器的性能带来了严重影响，如果这些处理器也升级了最新的微代码，性能损失可多达50%。

性能损失50%去修复漏洞以获得更安全的保证是值得的吗？对于这个问题，就连Linux创始人Linus Torvalds也产生了疑惑，他在Linux社区表示“当某些负载的性能下降50%时，人们需要问问自己这样的修复是否值得。”

Linus Torvalds也不是唯一个对此感到担忧的人，英特尔公司研究员Arjan van de Ven也对STIBP的修复结果感到震惊，他说“AMD的文档中建议不要默认开启，我可以代表英特尔说一句我们的态度也是一样的，默认情况下一定不要开启这个功能。”

高通现在的旗舰处理器是骁龙845，三星10nm LPP工艺生产，下一代型号正常应该是叫骁龙855，不过高通会在新一代处理器上改变命名体系，骁龙855的新身份是骁龙8150，不过目前还没有官宣，变数也很多，所以文章里会同时有这两个名字。

骁龙855(8150)处理器也会升级到7nm工艺，台积电代工，早前已经流片，最近安兔兔还公布了骁龙855(8150)处理器的分数，总分36万分，超过了华为的麒麟980处理器，跟苹果A12处理器差不多。

不过骁龙855(8150)处理器的架构有些不寻常，它跟华为的麒麟980一样也是三簇核心，但不同于华为的2大+2中+4小架构，骁龙855(8150)处理器是1+3+4架构，频率分别是2.84GHz、2.4GHz以及1.78GHz。GPU是Andreno 640，目前相比骁龙845上的Adreno 630来说提升超过20%。

高通的1+3核心应该也是基于Cortex-A76架构改良的，不再像以前那样完全自研架构，所以安兔兔的CPU得分跟华为麒麟980基本一致，毕竟双方的频率、架构非常接近，拉不开多大差距。

至于GPU，骁龙855(8150)处理器在安卓阵营一直都很有优势，Andreno 640相比现在骁龙845的Adreno 630性能提升20%，拉开与麒麟980的差距不成问题，不过与苹果A12相比依然没机会赢，苹果处理器的GPU性能太强了。

除了CPU、GPU单元之外，骁龙855(8150)处理器也会集成NPU单元，确切消息还不得而知，不过AI Benchmark排行榜上，骁龙855(8150)处理器现在已经以2.2万分成绩遥遥领先骁龙845、麒麟980。

此次公布新兴技术限制名单是根据美国2019财年国防授权法案中的出口管制改革法案（ECRA）的要求进行的，旨在确定并建立对新兴及基础技术的控制。虽然ECRA没有定义什么是新兴技术或者基础技术，不过很多基础技术早就在美国的限制名单里了，所以这次限制的主要是新兴技术，具体的名单如下：

·生物技术·人工智能（AI）和机器学习技术·位置，导航和定时（PNT）技术·微处理器技术·先进计算技术·数据分析技术·量子信息和传感技术·物流技术·增材制造（3D打印）·机器人·脑机接口·高超声速·先进的材料·先进的监控技术

目前BIS正在就这14项技术管制征询公众意见，主要评估三个方面——国外新兴技术的发展、新兴技术管制如何影响美国发展以及出口管制是否能有效控制技术扩散，美国公众及公司可以就此给出自己的意见，征询日期截止日期为12月19日，为期一个月。

虽然最终的技术限制还不得而知，而且美国这次面向新兴技术的限制是针对所有国外的，不过这个公告发布之后大家普遍认为此举更多地是针对中国，美国正在全面封杀中国获取美国先进技术的途径，以前限制的是敏感的军用及军民两用技术，现在这个名单实际上是把IT科技、生物科技、大数据、AI等新兴行业全面加入管制中了。

AMD今年Q3季度业务营收增长也可以从GF公司购买的晶圆价值来算，去年Q3季度从GF处购买的晶圆价值是3.31亿美元，今年Q3季度购买的晶圆价值3.77亿美元，前三个季度购买的晶圆价值12亿美元，而去年同期为7.73亿美元，由于双方的晶圆供货协议是固定晶圆价格的，所以金额增长意味着AMD的芯片销量是增长了。

在AMD的业务构成中，海外业务Q3季度占到了74%，去年同期是是69%，海外市场增长主要是因为Q3季度AMD在美国国内的企业级、嵌入式及半定制业务占比较低所致。今年前三个季度中，海外市场营收占比打开了79%，比去年同期的74%增加了5个百分点，AMD表示这主要是在中国大陆及中国台湾市场上的计算及图形业务营收增长所致。

AMD预计海外业务在该公司中的份额未来还会继续加强。

值得一提的是，Q3季度中AMD从中国海光集团获得了8600万美元的授权费，AMD当季毛利率能达到40%就得益于这笔授权费，否则毛利率依然会在38%左右。两年前AMD与中国海光集团达成协议，授权后者使用AMD最新的高性能X86架构开发处理器，目前国产的X86处理器已经获得了Linux内核支持，其主要技术跟AMD的EPYC处理器相同，目前还没有上市销售，未来上市之后AMD还会获得销售分成。

最新的GCC 9编译器功能开发会在11月份结束，phoronix网站报道称AMD日前发布了第一批支持Zen2架构的补丁，代号为Znver2。与Zen架构的Znver1代码相比，Zenver2使用了一样的成本表及调度数据，所以现在看不出有什么突破性的变化，但是通过Znver2可以看到AMD在Zen2架构中新增了几条指令：

- Cache Line Write Back (CLWB) - Read Processor ID (RDPID) - Write Back and Do Not Invalidate Cache (WBNOINVD)

这些指令不会是Znver2的全部，可能AMD现在还不想公布太多，但它将是Zen2处理器的一个新起点。

关于AMD的Zen2架构，现在所知的信息是在是很少，可以预见的是Zen架构使用的MCM多芯片体系不会变，EPYC 2代处理器的核心数还会更多，桌面版锐龙3代之前有爆料说是12核起步，不过大部分最关心的还是Zen2的IPC性能，同频下AMD的锐龙基本上不输英特尔处理器，但是现在的锐龙频率上限不如英特尔处理器，这也是Zen2及7nm工艺的一个看点。

在移动处理器设计上，苹果是公认的强大，就连华为海思也把苹果芯片设计部门当作赶超的部门，而iPad平板电脑上的X系列处理器更是增强型，这次推出的新iPad Pro也在硬件配置上创造了新纪录，内存最高6GB，处理器也首次升级到了8核CPU架构，由4个Vortex高性能核心及4个Tempest高能效核心组成，相比之下A12处理器还是2+4核架构。

A12处理器的架构示意图

在CPU性能上，苹果表示A12X的单核性能比A10X提升35%，多核性能提升90%——考虑到A12X与A10X之间间隔了A11处理器，单核性能提升倒不算多，但多核性能确实大幅增长了。

GPU方面，A12X处理器为7核GPU架构，目前的A12是4核GPU架构，是苹果自研的，它的性能到底有多强呢？苹果没有直说，但举了Xbox One S主机的例子，表示GPU性能跟后者一样，但是芯片面积减少了94%。

NPU方面，A12X也支持A12上的NPU单元，性能也是5万亿次，那也应该是一样的8核NPU单元了。

在平板处理器中无敌对苹果来说已经没什么意思了，苹果表示其A12X处理器要比92%的笔记本处理器都要快，其中也包括英特尔的酷睿i7系列——不过苹果并没有指明92%这个比例是怎么来的，笔记本上的处理器多数都是以TDP级别来划分，其中英特尔处理器的份额是最多的。

苹果A系处理器与X86处理器交锋也不是第一次了，由于双方所支持的OS系统不同，绝大多数测试是没法比较的，跨平台的性能测试主要是Geekbench，在这方面苹果处理器一向表现很好，A12X的8核CPU性能干掉一些15W、28W TDP的英特尔处理器也不是没可能。