不过，这种发热情况在The Verge评测的机子当中就没有出现。同一个型号，在不同的评测当中，却出现了不一样的发热情况。对于这个问题，或许iFixit的拆解能够一定程度上解释这个问题。

从iFixit的拆解当中，我们可以了解到，被拆解的三星Note20以及三星Note20 Ultra两款机子都内部都没有采用VC均热板以及散热铜管。取而代之的是，三星在Note20系列手机上，采用了多层石墨烯散热层。iFixit表示JerryRigEverything的那台机子也是相同的情况。另外，iFixit发现三星Note20系列的屏幕下是装有散热铜管的。

屏幕下的铜管

另外，在iCase Mobile Service Center的拆解视频当中，三星Note20 Ultra是提供了VC均热板以及散热铜管的。

从目前的情况来看，不清楚三星是否区别对待不同版本的机器。如果你是一个潜在的三星Note20系列买家的话，可能需要注意下机器的散热情况。关于iFixit完整的拆解报告，可以点击这里查看。

不过最近YouTube上有一个用户（Simon Penrowe）展示了他打磨Ryzen 9 3950X的成果——他将这颗16核处理器的顶盖平坦度控制在了300纳米以内，以至于它可以在不用其他导热介质的情况下安装使用。

据sweclockers报道，Simon Penrowe说整个过程从头到尾花了他大约六个月的时间，他还解释了最初使他产生打磨这颗Ryzen 9 3950X想法的原因——“硅晶体的温度是限制Zen 2处理器达到更高睿频频率的关键因素，当我换用了第二个散热器却没有注意到与以前相比有明显的温差时，我便开始寻找替代解决方案。”

他在一段10分钟的视频中部分记录了该过程，并以舒缓的语气详述了各个步骤。Penrowe为此项目制作了自己独家的研磨板，他指出该研磨板必须比CPU的金属顶盖要软，并且它还需要开槽，这样打磨掉的碎屑会掉入裂缝中，而不会破坏平坦的表面。

Simon Penrowe说他估计自己“创造了世界上最平坦的CPU”，作为参考，他说与使用砂纸打磨相比，他的打磨成果好了两个数量级。

这不免引起一些用户的疑虑，他们担心没有散热片的M.2接口傲腾905P在使用中会由于温度过高而降低性能——就像那些普通的M.2 SSD一样。为此，EKWB还专门推出了适合傲腾905P的散热装置，售价20美元，不过销量并不明显。我想可能是因为即使稍些降低性能的傲腾905P在使用中也感受不到由于存储性能而带来的瓶颈吧，毕竟额外的散热器费用肯定不是个问题，用得起傲腾905P的人还花不起20美元？

但是看起来英特尔还是体谅到了用户的感受，英特尔将为最新的傲腾905P配备上散热片，它在M.2接口的傲腾905P两面各有一个印有Optane标志的金属片来将强被动散热。

说起傲腾固态盘相比其他固态盘之所以性能强那么多的原因，主要是因为傲腾固态盘使用的存储介质是3D XPoint，它与NAND闪存最大的区别是可以以bit为单位实施读写操作，而NAND的读写单位是Page。官方宣称3D XPoint闪存速度及耐用性是目前NAND闪存的1000倍，容量密度则是NAND闪存的10倍。

今日下午，卢伟冰就在“微博发布会”现场放出了一张拆机图，并突出显示热管尺寸。从卢伟冰放出的拆机图来看，不知名的两款机型的热管尺寸存在明显差别，其表示Redmi Note 8 Pro的热管尺寸相较于友商的有着显著差异，意味着右边的是新款机型的热管设计。

从卢伟冰的消息当中，不难看出其对于Redmi Note 8 Pro的定位是一款游戏手机，这款手机采用了相变散热方案。卢伟冰透露，为了有效降低充电发热的情况，Redmi Note 8 Pro的热管不仅覆盖了处理器，还串行了电源管理芯片。

另外，卢伟冰表示，Redmi Note 8 Pro在热管背部还贴有大面积的铜片和石墨片进行均温处理，以大幅降低机身局部发热问题。

根据此前的公布的消息，Redmi Note 8将会采用高通骁龙665处理器，配备最高4800万像素后置四摄相机系统；Redmi Note 8 Pro则会采用联发科的MTK G90T处理器，配备最高6400万像素后置四摄相机系统。

10mm直径的热管（Triglav散热器）

假设热管长度为150mm，研究表明，3mm直径的热管其热阻值为0.33℃/W，如果是直径为5mm的时候，热阻则降至0.11℃/W ，当热管直径扩大到8mm的时候，热阻达到了0.0625℃/W ，这是大部分金属材质散热器难以企及的热阻。

可见，热管的直径对散热能力有着关键的影响。那么直径不同的热管，其导热能力会有多大区别呢？

根据台湾某家研究所的测试，3mm直径的热管，在一个标准热传递周期中只能传递5.4W 的热量，5mm直径的热管，在同样周期内最大传递热量可以达到了25W，是3mm热管的4倍多，如果换成8mm的热管，在一个标准周期内可以传递高达130W的热量，是5mm热管的5倍！

很明显热管的直径对传热有着巨大影响，直径越大传热能力越强， 但是制造散热器时并非要一味选择直径大的热管，这涉及到制造成本、热管组合、排列与结合方式等，因为大多数的时候可能瓶颈并非在热管的性能上，而是在热管与鳍片的传递效率上。目前中高端热管散热器中多采用6mm的热管，也有个别用的是8mm产品。

除了直径外，还有很多因素会影响到热管的性能，如弯曲。

通常热管直通的状态下具有最好的热传递效能，但是在实际使用中，热管经常要被弯曲。弯曲后的热传递性能会出现不同程度的下降，这也与工艺好坏有密切联系。如果严重形变，过大的形变会导致热管内部的毛细结构破坏，将大幅降低热传导能力。

弯曲的热管在散热器中很常见

另外，热管的种类也有影响，性能上烧结式热管会更好些，沟槽热管次之。沟槽热管在弯曲方面也更加敏感，如果沟槽管弯曲90度，导热性能大降，甚至只能达到原来性能的1/2。烧结式热管在弯曲时的敏感度相对要好些，中高端的热管散热器都是采用烧结式热管。

其它影响热管性能的还有很多，就不一一细列了。回到问题上，135W的TDP理论上3根6mm热管散热器就足够了（目前大多数散热器热管是6mm的），考虑到一些其它传热上的损失，目前中高端普遍采用的4根6mm直径热管的散热器完全成能胜任，如果是8mm热管的散热器两根就够了。还想看更多的硬件专业知识欢迎看我们的有问有答栏目，同时有不懂的地方随时咨询小超哥（微信9501417）解疑哦~~

对于M.2硬盘发热的问题，此前的一个例子就是三星S,M961硬盘，严重时硬盘发热甚至会损坏数据，不过三星随后通过固件升级解决了温控问题。对高性能的M.2硬盘来说，由于体积更小，发热密度更集中，而且缺少SATA硬盘那样的金属外壳，所以M.2硬盘的散热只能靠自身，这点是不如SATA硬盘的地方。

解决M.2硬盘发热除了靠NAND闪存、主控之外，提高散热效果也是一条路。对此微星推出了M.2 Shield（M.2护盾）技术，他们解决问题的思路也是简单粗暴，直接在M.2插槽上增加了一个外壳，多了散热片。微星的M.2 Shield没什么技术难题，就是个思路转换，虽然现在没有实际效果，但比起常规的裸露方案肯定会有改善。

看微星的描述，该技术还在申请专利中，不过这个设计既然没技术难度，估计很快就会有其他厂商跟进。

最后微星提到M.2 Shield技术将用于新一代游戏主板，很明显是在暗示Intel 200系的Z270/H270主板了，厂商显然会基于Z270打造新一代游戏主板。当然了，AMD也推出了X370高端AM4芯片组，明年初也有Zen处理器问世，M.2 Shield技术也有可能会用在AMD平台上。

这款散热器是为250W TDP的芯片而设计的。这款散热器使用10mm镀镍热管和10cm风扇设计，风扇在芯片温度突破65度之前都会保持完全静音，使用华硕GPU Tweak tool软件可以控制风扇转速。

另外GTX 980 Ti STRIX OC将使用1.5倍于标准高度的大尺寸PCB设计并附有背板，出厂预超频幅度达15%。

统计这个数据的是Hwbot，他们是超频玩家使用最多的网站之一，上面有大量处理器、显卡、内存等配件的超频结果。这里选择的是风冷环境下的测试结果结果，测试程序以wprime、cinbench以及3DMark等多线程环境为主，从符合这一资格的30000份结果中得出了包含Sandy Bridge、Ivy Bridge及Haswell在内的四代智能处理器的平均超频成绩。

表现最好是Core i7-2700K，平均超频频率可达4993MHz，其次是Core i5-2500K，平均4978MHz，再次还是SNB架构的Core i5-2500K，再往下还是SNB-E架构的Core i7-3960X、Core i7-3820、Core i7-3930K，后面才轮到IVB架构Core i7-3770K，Haswell架构在这三代中超频频率来基本上全面殿后，甚至不如最早的Core i3-540。

从这份统计结果上来看，超频频率上是SNB>IVB>Haswell，排名靠前的全是SNB架构的，Haswell处理器平均比SNB落后400MHz，Core i7-4770K平均只能超频到4530MHz，而Core i7-2700K则能达到4993MHz，风冷5GHz不是吹的。

正是从IVB架构开始，Intel更换了处理器金属顶盖与核心之间的导热材料，此后上演了一阵轰轰烈烈的开盖运动，测试结果有好有坏，大体上来说是单纯的更换散热硅脂对CPU超频性能及温度改善并不大，但是硅脂的问题一直未能彻底解决，因为这不单纯是导热的问题，IVB及Haswell处理器的核心面积越来越小，晶体管数量越来越多，散热密度也是个影响因素，而且Intel原来使用的无钎剂焊料一般人也弄不到，不好对比。

Intel在年中的K系列处理器会改变导热材料

Intel今年终于肯在新的K系列处理器上作出妥协了，虽然官方还不承认这个问题，不过这一举动对超频玩家来说总归是个好的开始，如果能恢复之前风冷5GHz稳跑的超频时代，这对Intel处理器也是一个刺激。