与2016年新一代手机相比，LG G5手机在硬件规格上也达到了旗舰标准，包括骁龙820处理器、4GB LPDDR4内存、32GB闪存、5.3寸2K屏、支持AOD常显、前置800W、后置1600W+800W双镜头、2800mAh电池等等。当然，惊爆眼球的还是LG G5手机独特的魔力槽设计，通过模块化设计可为手机更换电池、HiFi Plus DAC音频及Cam Plus拍照模块。

虽然大家觉得G5的后背设计有点丑，不过美丑本来就因人而异，但G5的创新性无可置疑，在当前安卓手机缺乏差异化的情况下，G5的模块化设计很有意思。媒体及专业认识对这一点也给予赞赏，G5就击败了三星手机获得了MWC年度智能手机大奖。

这也反映了LG对G5的重视，以往LG还能位列全球智能手机厂商榜眼之位，但现在有边缘化的危险，迫使LG作出改革。比如他们就不再参与Nexus手机了，过去4年中LG推出了Nexus 4、Nexus 5及Nexus 5X三款手机，也颇受好评，但大家都知道Nexus手机是Google的品牌，对LG自身没什么推动，而且Nexus手机售价低，毛利率也低，这对厂商来说没什么吸引力了。

有分析师认为LG G5手机销量可能超过1000万部，虽然跟三星的Galaxy S系列旗舰相比还算不得什么，不过它将成为LG史上最畅销的旗舰手机。

AMD的Zen架构搞了很多年了，我们对该架构所知甚少，此前只知道AMD会放弃“推土机”那样的CMT模块多核，回归传统的SMT同步多线程，TDP还会更低。日前有网友在Planet3dnow论坛上曝光了AMD官方的PPT，这是AMD 5月份的会议上才会公布的资料，上面赫然列出了Zen架构的内核设计，并与目前的Excavator挖掘机架构做了对比。

了解这两种架构的不同，读者可以先参考下我们之前对“推土机”架构的解析：AMD复仇之剑，Bulldozer推土机预览及展望。前文对AMD的模块多核设计做了解释，该架构最明显的设计就是2个整数单元搭配1个弹性浮点单元，整数单元各自有自己的解码器和调度器，而浮点单元是共享设计的。AMD采用这种设计是因为日常应用中有80%的运算都是整数型的，浮点运算只有20%，而且AMD当时还在搞APU融合计算，他们希望浮点运算转向能力更强的GPU方面。

理想很丰满，现实很骨感，可惜AMD的这种设想在现实中并没有发挥出优势，“推土机”的实际性能并不强。此外，AMD当时使用的还是32nm SOI工艺，Globalfoundries缺乏先进制程的顽疾也加剧了“推土机”的失利，功耗大、发热高，再加上性能不济，AMD的FX处理器自此就沉寂下来了。

AMD的模块化架构上使用的是弹性浮点单元设计

如今AMD携Zen归来，它不再使用模块化设计了，回归了传统的整数单元+浮点单元的设计，当然每个单元的功能现在已经今非昔比了，比如“挖掘机”架构中浮点单元是128bit的，Zen架构中则是256bit的，将支持Intel的AVX 2.0指令。

不仅如此，AMD的FP单元具备很高的弹性，之前推土机架构中2个128bit浮点单元可以合并执行256bit指令，Zen架构的2个256bit单元理论上可以执行512bit指令，达到Intel Skylake处理器的水平。

下个月初AMD有可能在分析师会议上公布更多Zen架构的详情，大家拭目以待吧。

Zen架构预计今年底问世，但产品上市可能要等到明年了，此前已经曝光的Zen架构16核APU、Zen架构32核服务器芯片看上去也各种强大，希望Zen架构不要再跟推土机这么杯具了。

实际上我们这次对Zen可以保持谨慎乐观，首先参与Zen架构研发的设计师Jim Keller是个技术大牛，早前负责过AMD的K7及64位K8处理器的研发，之后投奔苹果，参与了苹果A4/A5处理器的开发。再次，推土机失利很大一个原因也是GF工艺不行，当时还在使用32nm SOI工艺，但Zen架构将会使用GF的14nm FinFET工艺，后者使用了三星的14nm授权，成熟度比GF自己搞的好多了。2016年Intel的主流工艺也是14nm 3D晶体管工艺，虽然各自的设计不同，但AMD终于能跟Intel使用同代水平的半导体工艺了。

今年9月份Google宣布了Ara手机的UniPro标准，瑞芯微的SoC是开发最早的，所以原生支持UniPro标准。上周公布的三个Spiral 2阶段原型机也是广达代工的，这是首批使用东芝UniPro开关及桥接器芯片的产品。目前的固件还有点问题，但影响不大，现在AP（应用处理器）模块已经通过UniPro网络及开关成功连接到了显示器上了。

AP模块方面，目前除了原生的瑞芯微SoC之外，Google还在Marvell、NVIDIA合作开发两个独立的参考设计，分别使用二者的PXA1928处理器、Tegra K1处理器，当然还是要通过东芝的UniPro桥接芯片连接到设备网络上。这两款Ara的参考设计在即将发布的MDK 2.0中会有更多介绍。

明年1月份Google还会召开第二届Project Ara开发者大会，届时会公开现在的Spiral 2阶段原型机，有兴趣的开发者可以去DevCon 2官网注册。

AMD三月份的路线图

　　目前所能知道的是Steamroller架构还在AMD的官方路线图上，推土机一代是AMD模块化设计之祖，支持AVX/FMA4/XOP指令、弹性浮点Flex FP单元等，目前再用的Piledriver打桩机则优化了功耗，提升了频率，IPC性能有所提升，而Steamroller则是一次比较大的改变，此前AMD称它主要聚焦性能提升，可提升45%以上。

　　由于没有实际产品，Steamroller的性能如何暂时不可能知晓，不过Xtremesystem论坛上有玩家爆了一张据说是Steamroller处理器的核心图，可以从中一窥究竟。

　　这张核心图实际上是Steamroller中的一个模块，没有L2缓存。Steamroller架构增大了L1指令缓存，而此前的推土机架构失利的分析中就说到AMD的模块化架构存在缓存命中率过低的问题，增加L1缓存应该会改善推土机处理器的性能表现。另外，Steamroller还加倍了SIMD阵列单元，改进了整数核心的数据载入性能等。

　　 至于这张图的真实性，这里无从证实。对AMD来说，有没有能力设计出先进的架构是一回事，能不能生产出这样的处理器也是一回事（代工晶圆厂100%可靠吗），而在Intel处理器+芯片组几乎垄断整个产业链的情况下AMD是否还愿意在高性能处理器上跟Intel死缠又是另一回事了。