• 联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片,为汽车引入AI技术

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 联发科, MediaTek, 英伟达, NVIDIA

    联发科(MediaTek)在GTC 2024大会上宣布,结合英伟达的技术,推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC,均支持NVIDIA DRIVE OS软件,让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级(CV-1)到豪华级(CX-1)细分市场,将人工智能(AI)技术带入到新一代智能汽车中。

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  • vivo将成为联发科天玑9400首个客户,新款SoC或带来20%性能提升

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 09:44 / 关键字: 联发科, MediaTek, vivo

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

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  • 三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 11:07 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。

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  • 传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片,但旗舰系列不大可能采用天玑9400

    冼廷斌 发布于2024-02-05 09:36 / 关键字: 三星, 联发科, SoC

    除去第四代骁龙8移动平台,2024年手机旗舰芯片还将有天玑9400移动平台登场。虽然联发科已凭此获得大量手机制造商的订单,但这家芯片制造商今年最大的进步是让三星成为了自己的客户。根据X博主@Revegnus的消息称,联发科在芯片业务中为三星提供了独家折扣以达成合作协议,因此未来将出现配备天玑芯片的三星手机。众所周知三星是目前全球最大的智能手机制造商之一,因此联发科获得三星的订单不仅可以有效地提高的市场份额,也能为日后出售旗舰芯片创造更多机会。

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  • 联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能

    吕嘉俭 发布于2024-02-01 09:33 / 关键字: 联发科, MediaTek

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

    据Wccftech报道,联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上,表示天玑9300取得了成功,对人工智能(AI)引领的换机潮充满信心,计划今年第四季度推出天玑9400,支持LPDDR5T,端侧生成式AI速度更快、更高效。

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  • 联发科公布2023Q4及全年财报:季度业绩改善,库存管理见成效

    吕嘉俭 发布于2024-01-31 21:42 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)公布了2023年第四季度和全年综合业绩,这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里,营收和净利润无论环比还是同比,都有不同程度的增长,但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响,业绩表现有较大的下滑。

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  • CES 2024:联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

    吕嘉俭 发布于2024-01-11 15:27 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,与Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

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  • 联发科CEO暗示天玑9400进展顺利,正在与台积电密切合作3nm芯片

    吕嘉俭 发布于2023-12-27 18:07 / 关键字: 联发科, MediaTek

    今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E)。

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  • 天玑9400仍采用“全大核”CPU架构,联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8

    吕嘉俭 发布于2023-12-18 16:21 / 关键字: 联发科, MediaTek

    今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升了40%,功耗则节省了33%。

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  • 联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:最早2025年供应Apple TV使用

    吕嘉俭 发布于2023-12-15 16:09 / 关键字: 联发科, MediaTek, 苹果, Apple

    此前有消息称,联发科(MediaTek)的Wi-Fi芯片获得了不少厂商的青睐,其中包括一家“美国领先的平板电脑品牌”,威胁到了博通在这一领域的市场地位。不少人猜测,该品牌指的就是苹果,但也有业内人士指出,联发科尚未收到苹果的任何订单。

    据Wccftech报道,联发科确实收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品,而是用于非核心产品线,比如Apple TV这类周边产品。据了解,联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,相信这批订单不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。

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  • 国外媒体测试联发科天玑9300发现,压力测试下CPU降频明显

    郑滔 发布于2023-11-27 10:16 / 关键字: 联发科, 天玑

    本月初,联发科(MediaTek)宣布推出天玑9300(Density 9300),其凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日,国外评测人Sahil Karoul在测试vivo X100 Pro时发现,在一项CPU压力测试中,其搭载天玑9300的在两分钟内出现较为明显的降频,性能损失幅度较为明显。

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  • 高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工,均选择台积电第二代3nm工艺

    吕嘉俭 发布于2023-11-23 12:16 / 关键字: 高通, 联发科, 台积电, 三星

    目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电(TSMC)的半导体工艺制造最新的芯片,这些公司部分芯片可能会由三星代工,但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率,三星也非常希望能抢夺其中部分订单,比如使用其3nm GAA工艺,不过似乎并不是那么成功。

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  • 联发科发布天玑8300:引入旗舰级体验,推动端侧生成式AI创新

    吕嘉俭 发布于2023-11-21 17:48 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8300(Density 8300),将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力,赋能高端智能手机AI创新。

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  • 联发科宣布与Meta合作:共同开发AR眼镜的定制芯片

    吕嘉俭 发布于2023-11-20 14:37 / 关键字: 联发科, MediaTek, Meta

    虽然AR眼镜已经讨论了很多年,不错这项技术一直都没有真正成熟,不过各大厂商都不敢怠慢,一直在投入做相关的研究工作,等待时机的成熟。凭借Quest系列头显在VR市场收获颇丰的Meta,在下一代AR眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案,而是选择与联发科合作,开发定制芯片。

    据Android Central报道,联发科已宣布与Meta合作,共同开发AR眼镜的定制芯片,用于下一代AR眼镜,传闻大概在2027年发售。在现有的Meta × 雷朋智能眼镜上,Meta采用的是高通骁龙AR1 Gen1芯片,产品售价为299美元。

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  • 联发科继续丰富Wi-Fi 7芯片产品线,依然采用单芯片MAC MLO架构

    郑滔 发布于2023-11-20 10:32 / 关键字: 联发科

    上一年5月份,联发科推出了两款Wi-Fi 7无线网络平台解决方案,分别为F i l o g i c 880和F i l o g i c 380。近日,联发科继续丰富其Wi-Fi 7芯片的产品线,推出了性能定位相对低一些的F i l o g i c 860与F i l o g i c 360,同样为6nm工艺制造,依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MAC MLO(多链路操作)架构。

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