英特尔表示，过去数十年里一直将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置，同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。

如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置，只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发，帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

工程师们已在英特尔酷睿Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）的SoC设计中应用了该工具，未来还会用在其他客户端芯片，比如Lunar Lake及其后继产品，这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

图：英特尔增强智能团队成员，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室，其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果，然后训练AI模型，以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外，工程团队还利用内部开发的智能AI算法，将单个处理器的测试时间减少了50%。

这两款增强智能工具的出现，共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师，而是结合工程师们的计算机学习和人体工程学专业知识，以确保将有限的资源投入到最佳领域。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

据Wccftech报道，英特尔计划将Gaudi 3带到中国市场，推出两款定制版产品。英特尔希望能提供更具吸引力和潜在主导地位的产品，将自身定位在该区域市场的顶端位置。

从英特尔的表格里可以看到，这两款针对中国市场的定制版产品型号分别为HL-328何HL-338，TDP均低于正常型号，降至450W，采用风冷散热，预计分别在6月和9月上市。其余一些规格基本是相同的，包括配备128GB的HBM2E、3.7TB/s的带宽、96MB的缓存等。

这两款定制版Gaudi 3是否能进入中国市场还要看是否能获得美国商务部的批准，要知道AMD之前也准备了一款降低性能的Instinct MI300系列产品，型号为“Instinct MI309”，由于被认为性能仍然过于强大，最终并没有获得出口许可证。

从Gaudi 3加速器发布后的在市场上获得了不错的反响，英特尔在单个封装产品中同时提升性能和效率的努力似乎得到了大家的认可。

对于用户提出的这些问题，英伟达官方也做了一些回复，其中涉及到最近一个较为热门的话题：英特尔第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题。英伟达官方称，如果用户使用的是英特尔第13和14代酷睿桌面处理器，并且在游戏编译着色器时遇到稳定性、显存不足和崩溃的问题，建议访问英特尔网站寻求帮助。

从玩家反馈的情况来看，采用虚幻引擎的游戏受到了较为明显的影响。有玩家猜测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个大问题，各种因素综合作用下导致系统不稳定及游戏崩溃。

近日有报道称，英特尔已经与合作伙伴联手，开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，同时也承认了在某些工作负载中，会遇到用户报告的问题。英特尔已经建立一个专门的页面，搜集用户的报告，以便进一步做分析。

截至目前，英特尔官方还没有针对该问题提供任何公开声明或者明确的解决方案。

映泰Arc A750 OC显卡在外观设计上比较低调朴实，长度为222mm，高度为101mm，大概2.2槽厚度。其内建映泰的各项先进功能，供电上运用了Digital PWM和Dr. MOS技术，采用了双风扇散热系统，辅以Calm技术，配合金属背板和铝制散热模组，确保了显卡在低负载下可以安静运行，同时在必要时提供高效散热，充分发挥GPU性能。

该款显卡搭载了ACM-G10芯片，采用PCIe 4.0 x16接口，具有28个Xe-HPG架构的Xe内核，最大核心频率为2200MHz，配备8GB的GDDR6显存，显存位宽均为256位，显存速率为16 Gbps，配备了双8Pin外接供电接口，整卡功耗为225W。显示输出接口配置方面，带有三个DP 2.0接口和一个HDMI 2.0接口。

映泰还有提供Arc A750 OC显卡的定价，以及具体的上市时间。

此外，映泰还准备了单风扇、双槽厚度的Arc A380 ST显卡。

Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，预计不再支持超线程技术，传闻最高提供8P+32E的配置，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。按照帕特-基尔辛格的说法，Panther Lake的NPU性能将在Lunar Lake基础上继续提升，实现翻倍的AI性能。

这也是英特尔首个采用Intel 18A工艺制造的主要客户端产品，计划最早于2024年第一季度试产。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 18A处于计划中的第五个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电（TSMC）的关键。不过根据今年2月份英特尔在IFS Direct Connect活动上的说法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技术，而不是原来的Intel 18A。

Panther Lake将面向桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样，采用的是LGA 1851插座。

根据之前泄露的资料，LGA 1851插座Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离和LGA 1700插座相比也没有变化。虽然LGA 1851插座增加了针脚的数量，但是物理规格与LGA 1700插座基本是相同的，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

从第12代酷睿桌面处理器起，使用的插座就从LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm，形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用可能会压弯处理器，更严重的问题是影响了散热效果。随着LGA 1851插座的到来，不知道这种情况是否有所改善。

此前有报道称，未来微软的Copilot人工智能大模型可以在搭载英特尔处理器的PC上本地运行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列处理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力仅为10 TOPS，远低于这个标准。相比起来，Lunar Lake的NPU性能提升十分明显，45 TOPS算力完全满足要求。在此之前，只有高通骁龙X Elite的NPU能达到这种级别，同样提供了约45 TOPS的算力。

不过帕特-基尔辛格并没有解释Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩余的55+ TOPS算力来自哪里。如果合理推测，GPU大约能提供55 TOPS算力，CPU则提供5至10 TOPS算力。帕特-基尔辛格还确认，搭载Lunar Lake的笔记本电脑将会在2024年圣诞节上市。

现在市场上销售的AMD Ryzen 8040系列处理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16 TOPS。AMD已经向TomsHardware确认，即将到来的Strix Point情况与Lunar Lake类似，基于XDNA 2架构的NPU算力会大幅度提升，至40 TOPS以上的级别。

近日，据ComputerBase消息称，他们从业内人士中获悉，预计英特尔将会在2024年底前推出下一代Arc Battlemage“Xe2”GPU，时间上应该接近美国一年一度的采购节“黑色星期五”（11月29日），相信这会是一个比较好的入局时机。值得注意的是，英特尔的第一代Arc系列显卡的发布日期为2022年10月份，从时间节点上来看与传闻日期是刚好相差两年。适逢今年NVIDIA和AMD都可能会推出新架构的显卡，看来显卡市场又将会开启新一轮的激烈竞争了。

目前，已经有部分Battlemage GPU的型号及规格泄露出来，可以确认存在的Battlemage GPU有G21和G10，传言还包括了G31。当中G10是TDP小于225W的旗舰GPU，而G21则是TDP小于150W的主流级GPU，基本上就是目前ACM-G10的替代品。

其中，传闻下一代Battlemage的旗舰芯片G10拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电（TSMC）负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

虽然PCIe扩展卡的TDP比起OAM模块低了300W，但是FP8峰值性能是一样的，均为1835 TeraFLOPS，只不过持续性能可能会低一些。PCIe版本可以四块为一组在每个系统中运行，而OAM版可以在每台服务器里以8块为一组来配置。英特尔还为Gaudi 3加速器提供了针对性的生成式AI提供端到端全栈AI软件解决方案，包括嵌入式软件、软件套件、AI软件和AI应用。

英特尔计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3加速器，包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商会使用这款新品构建系统。英特尔并没有透露Gaudi 3加速器的定价，传闻比起H100会低很多。