• 英特尔酷睿i3-14100 CPU海外售价曝光:约合人民币1071元

    郑滔 发布于2023-12-21 09:58 / 关键字: 英特尔

    不久前,ECSM表示,英特尔已敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间,定于太平洋时间2024年1月8日下午3点(北京时间1月9日上午7点)。随着发布日期的临近,越来越多关于酷睿第14代非K系列处理器消息出现在网络上。

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  • 英特尔CEO重申:不会剥离晶圆代工业务

    吕嘉俭 发布于2023-12-21 09:36 / 关键字: 英特尔, Intel

    今年6月,英特尔召开了“代工模式投资者网络研讨会(Intel Internal Foundry Model Investor Webinar)”,介绍了内部晶圆代工业务模式的转变,计划将设计与制造业务分离,未来其芯片制造业务部门将单独运营,且财报也是独立的,将从2024年第一季度开始。

    要知道数年前,英特尔还在10nm制程节点上苦苦挣扎,不少投资者认为,晶圆制造对于英特尔来说是一个长期的负担,会影响其财务表现,通过业务独立运作的方式,内部效率应该会有较大提升。从长远来看,走向类似于AMD拆分Global Foundries(格罗方德)模式更具有可行性,问题是要找到合适的投资者。不过英特尔顶住了压力,选择继续在内部制造芯片,甚至还创建了英特尔代工服务(IFS),成为了IDM 2.0战略里重要的一环。

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  • 英特尔确认锐炫“Battlemage”2024年发布?瞄准客户端“游戏和专业”市场

    吕嘉俭 发布于2023-12-20 10:27 / 关键字: Intel, 英特尔, Intel Arc, Battlemage

    近日,英特尔在日本东京举办了一场特别的活动,介绍其“AI Everywhere”计划和相关产品,重点依旧是最新发布的酷睿Ultra处理器和第五代至强可扩展处理器,主要以人工智能(AI)的处理为卖点。

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  • 下一代CFET晶体管密度翻倍:英特尔、台积电和三星展示各自方案

    吕嘉俭 发布于2023-12-19 15:48 / 关键字: 英特尔, Intel, CFET, 台积电, TSMC, 三星, Samsung

    在上周的IEEE IEDM会议上,英特尔、台积电(TSMC)和三星展示了各自的CFET晶体管方案。堆叠式CFET架构晶体管是将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起,未来将取代GAA(Gate-All-Round),成为新一代晶体管设计,以实现密度翻倍。

    英特尔是首个展示CFET方案的晶圆代工厂,早在2020年就公开了首个早期版本。这次英特尔介绍了CFET制造的最简单电路之一,即反相器的几项改进。CMOS反相器将相同的输入电压发送到堆栈中两个设备的栅,并产生一个逻辑上与输入相反的输出,而且反相器在一个鳍上完成。英特尔同时还将晶体管使用的纳米片数量从2个增加到3个,垂直间隙也从50nm减小到30nm。

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  • 英特尔Meteor Lake特殊测试芯片曝光:带有两个计算模块

    吕嘉俭 发布于2023-12-19 11:47 / 关键字: 英特尔, Intel, Meteor Lake

    近日,英特尔正式发布了代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器。其采用分离式模块架构,由四个独立的模块组成,包括了首次采用Intel 4制程工艺的计算模块,并通过Foveros 3D封装技术连接。

    近日有网友展示了一款Meteor Lake特殊测试芯片,用于热测试使用,与正常的Meteor Lake-P芯片不同,上面带有两个计算模块。

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  • 英特尔XeSS将加入帧生成技术,正在准备ExtraSS

    吕嘉俭 发布于2023-12-19 10:45 / 关键字: 英特尔, Intel, XeSS

    英特尔去年在Intel Arc(锐炫)品牌的独立显卡发布会推出了代号Alchemist(DG2)的产品,同时也带来了名为XeSS的人工智能驱动的超级采样技术。XeSS通过Xe-HPG架构Xe核心(Xe Core)中的XMX AI加速,利用ML将低分辨率帧重构为高分辨率帧,提高运行的帧数,同时还完全兼容DirectX 12,并凭借DP4a指令,在包括锐炫GPU和集成显卡在内的各种硬件上提供基于AI的超级采样。

    目前英伟达DLSS和AMD FSR都各自添加了帧生成功能,可以通过插值的方式提升游戏运行时的性能表现,大大提高了帧数,同时还能保证画面质量。据Wccftech报道,英特尔即将带来名为“ExtraSS”的解决方案,以实现同样的效果。

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  • 2023英特尔新品发布会:全新酷睿Ultra让用户感受AI技术的魅力

    吕嘉俭 发布于2023-12-15 15:12 / 关键字: 英特尔, Intel, Meteor Lake

    2023年12月15日下午3点,2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对在北京举办,主题为“AI无处不在,创芯无所不及”。毫无疑问,活动的主角是代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器,同时也将是代号Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器在中国的首次亮相。

    英特尔酷睿Ultra处理器代表了其40年来最重大的架构变革,为CPU计算、图形、电源、电池续航和AI体验等各个方面都带来出色表现。英特尔迅驰技术让笔记本电脑通过Wi-Fi连接开启无线上网时代,AI PC则代表着20年来PC体验的又一巨大变革。

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  • 华硕灵耀14 2024轻薄本评测:更聪明更耐久的酷睿Ultra首秀

    易铭恩 发布于2023-12-15 15:00 / 关键字: 华硕, 英特尔, 酷睿Ultra

    Meteor Lake架构可以说是英特尔自Alder Lake架构后的又一次巨大的技术革新,同时,我们所熟知的酷睿品牌也因新架构而改头换面——酷睿Ultra崭新登场。由我们之前的报道也可以知道,酷睿Ultra首先会在笔记本上现身:我们今天这款华硕灵耀14 2024,就是首批搭载酷睿Ultra处理器的轻薄本之一。

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  • 英特尔发布Arc显卡31.0.101.5081/5122 WHQL驱动:支持酷睿Ultra处理器核显

    吕嘉俭 发布于2023-12-15 09:24 / 关键字: Intel, 英特尔, Intel Arc

    英特尔发布了Arc显卡31.0.101.31.0.101.5081/5122驱动程序,这是一个WHQL版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中,支持了最新的酷睿Ultra移动处理器所集成的Xe-LPG显卡。

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  • 英特尔CEO称整个行业都在积极摆脱CUDA,转向更开放的AI框架

    吕嘉俭 发布于2023-12-15 09:07 / 关键字: 英特尔, Intel, 英伟达, NVIDIA

    在美国纽约举行的“让AI无处不在”活动上,英特尔推出了一系列人工智能(AI)产品组合,包括英特尔酷睿Ultra移动处理器和第五代英特尔至强处理器,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)还首次展示将于明年如期面世的英特尔Gaudi 3加速器。

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  • 微软曝光英特尔酷睿Ultra系列处理器阵容:共11款Meteor Lake产品

    吕嘉俭 发布于2023-12-14 10:30 / 关键字: 英特尔, Intel, Meteor Lake

    近日有网友发现,微软Windows 11 22H2/23H2操作系统支持列表曝光了英特尔即将发售的酷睿Ultra系列处理器阵容,也就是备受市场期待的Meteor Lake。

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  • 传英特尔敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间:北京时间2024年1月9日上午7点

    吕嘉俭 发布于2023-12-14 10:03 / 关键字: 英特尔, Intel, Raptor Lake

    英特尔正在准备扩大酷睿第14代桌面处理器,针对主流用户推出TDP为65W的Raptor Lake Refresh产品。与首批六款K/KF系列产品一样,这些新款处理器将与现有600/700系列主板相兼容,不同的是,会缺乏一些超频功能。

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  • 更多65W英特尔酷睿第14代处理器信息曝光:i3睿频达4.7GHz,i9睿频至5.8GHz

    吕嘉俭 发布于2023-12-13 15:08 / 关键字: 英特尔, Intel, Raptor Lake

    今年10月,英特尔正式发布了酷睿第14代桌面处理器,也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品,均为未锁频版本,与现有600/700系列主板相兼容,并已上市销售。对于主流用户,英特尔准备了TDP为65W的非K系列,不过还要等到明年1月才上市。

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  • 英特尔酷睿i5-14600非K版本测试信息曝光:最高睿频达5.2GHz,烤机功耗156W

    郑滔 发布于2023-12-11 10:03 / 关键字: 英特尔, Intel, i5

    Intel在10月份推出了酷睿第14代处理器的K系列产品,也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品,均为未锁频版本,与现有600/700系列主板相兼容,目前已上市销售。对于主流用户来说,价格相对更低的英特尔非K系列还要等上一段时间。

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  • 英特尔展示背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS:未来节点工艺的重大突破

    Strike 发布于2023-12-11 09:58 / 关键字: 英特尔

    在IEDM 2023上,英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点(direct backside contacts)的3D堆叠CMOS晶体管,分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点),并率先在同一块300毫米晶圆上,而非封装中,成功实现了硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。

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