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英特尔Meteor Lake特殊测试芯片曝光：带有两个计算模块

吕嘉俭发布于2023-12-19 11:47 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

近日，英特尔正式发布了代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器。其采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，包括了首次采用Intel 4制程工艺的计算模块，并通过Foveros 3D封装技术连接。
近日有网友展示了一款Meteor Lake特殊测试芯片，用于热测试使用，与正常的Meteor Lake-P芯片不同，上面带有两个计算模块。

图：上图为Meteor Lake特殊测试芯片，下图为正常的Meteor Lake-P芯片
带有两个计算模块的设计并不少见，比如AMD就在高端Ryzen处理器上配置了两个CCD，提供了12或16核心的型号。理论上如果是两个相同的计算模块，那么大小应该是一样的，而这款Meteor Lake特殊测试芯片的两个计算模块大小有些不同，右侧的模块比左侧的模块宽了约10%至15%，这种情况下更有可能是一个P-Core计算模块搭配一个E-Core计算模块。
如果英特尔围绕P-Core和E-Core单独打造计算模块，那么就能选择不同的工艺制造P-Core和E-Core，比如Intel 4工艺制造P-Core计算模块，台积电（TSMC）的6nm工艺制造E-Core计算模块。目前英特尔已经选择了台积电的6nm工艺制造SoC模块上的两个LP E-Core，所以使用相同工艺制造带有更多E-Core的模块并不是奇怪的事。
英特尔并没有发布Meteor Lake-P芯片，传言已经取消了，目前仅有Meteor Lake-H和Meteor Lake-U。如果英特尔决心要为桌面平台提供Meteor Lake芯片，那么更有可能采用双计算模块的设计。无论是否推出对应的产品，显然英特尔已经在尝试不同的计算模块布局。

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英特尔XeSS将加入帧生成技术，正在准备ExtraSS

吕嘉俭发布于2023-12-19 10:45 / 关键字：英特尔, Intel, XeSS

英特尔去年在Intel Arc（锐炫）品牌的独立显卡发布会推出了代号Alchemist（DG2）的产品，同时也带来了名为XeSS的人工智能驱动的超级采样技术。XeSS通过Xe-HPG架构Xe核心（Xe Core）中的XMX AI加速，利用ML将低分辨率帧重构为高分辨率帧，提高运行的帧数，同时还完全兼容DirectX 12，并凭借DP4a指令，在包括锐炫GPU和集成显卡在内的各种硬件上提供基于AI的超级采样。
目前英伟达DLSS和AMD FSR都各自添加了帧生成功能，可以通过插值的方式提升游戏运行时的性能表现，大大提高了帧数，同时还能保证画面质量。据Wccftech报道，英特尔即将带来名为“ExtraSS”的解决方案，以实现同样的效果。

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2023英特尔新品发布会：全新酷睿Ultra让用户感受AI技术的魅力

吕嘉俭发布于2023-12-15 15:12 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

2023年12月15日下午3点，2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对在北京举办，主题为“AI无处不在，创芯无所不及”。毫无疑问，活动的主角是代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器，同时也将是代号Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器在中国的首次亮相。
英特尔酷睿Ultra处理器代表了其40年来最重大的架构变革，为CPU计算、图形、电源、电池续航和AI体验等各个方面都带来出色表现。英特尔迅驰技术让笔记本电脑通过Wi-Fi连接开启无线上网时代，AI PC则代表着20年来PC体验的又一巨大变革。

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华硕灵耀14 2024轻薄本评测：更聪明更耐久的酷睿Ultra首秀

易铭恩发布于2023-12-15 15:00 / 关键字：华硕, 英特尔, 酷睿Ultra

Meteor Lake架构可以说是英特尔自Alder Lake架构后的又一次巨大的技术革新，同时，我们所熟知的酷睿品牌也因新架构而改头换面——酷睿Ultra崭新登场。由我们之前的报道也可以知道，酷睿Ultra首先会在笔记本上现身：我们今天这款华硕灵耀14 2024，就是首批搭载酷睿Ultra处理器的轻薄本之一。

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英特尔发布Arc显卡31.0.101.5081/5122 WHQL驱动：支持酷睿Ultra处理器核显

吕嘉俭发布于2023-12-15 09:24 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.31.0.101.5081/5122驱动程序，这是一个WHQL版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中，支持了最新的酷睿Ultra移动处理器所集成的Xe-LPG显卡。

已修复的问题
英特尔Arc显卡产品：
《Fortnite》（DX12）在某些抗锯齿设置下，可能会在游戏过程中出现线条损坏。
已知问题
英特尔Arc显卡产品：
《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
英特尔平滑同步可能无法在某些DX11游戏中按预期工作。
英特尔酷睿Ultra处理器产品：
《暗黑破坏神4》（DX11）可能会在游戏过程中出现地形损坏。
《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。
《塔洛斯的法则2》（DX12）在使用某些缩放预设进行游戏时可能会出现应用程序崩溃。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。
Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。
英特尔Xe MAX显卡产品：
在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。
英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：
《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。
该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5081/5122 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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英特尔CEO称整个行业都在积极摆脱CUDA，转向更开放的AI框架

吕嘉俭发布于2023-12-15 09:07 / 关键字：英特尔, Intel, 英伟达, NVIDIA

在美国纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出了一系列人工智能（AI）产品组合，包括英特尔酷睿Ultra移动处理器和第五代英特尔至强处理器，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）还首次展示将于明年如期面世的英特尔Gaudi 3加速器。

据TomsHardware报道，在这次活动期间，帕特-基尔辛格对英伟达的CUDA生态体系进行了抨击，称推理技术将比人工智能训练更为重要。在接受媒体提问时，帕特-基尔辛格认为英伟达依赖CUDA在人工智能训练建立的优势不会永远持续下去。
帕特-基尔辛格表示，整个行业都在积极摆脱CUDA，并列举了MLIR、谷歌和OpenAI等公司的例子，暗示行业正在转向，使得人工智能训练更加开放。目前行业有足够动力为培训、创新、数据科学等带来更广泛的技术，而英特尔不仅仅依靠人工智能训练，相反，推理才是正确的方法。
当然，帕特-基尔辛格还借此机会推广OpenVINO，这是英特尔为其人工智能领域努力而制定的标准，打造了一个混合计算的世界。英特尔将以三种方式100%参与到数据中心的人工智能竞争中，同时也在寻求每一个商业机会，比如与英伟达、AMD等合作，成为晶圆代工领域的玩家。

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微软曝光英特尔酷睿Ultra系列处理器阵容：共11款Meteor Lake产品

吕嘉俭发布于2023-12-14 10:30 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

近日有网友发现，微软Windows 11 22H2/23H2操作系统支持列表曝光了英特尔即将发售的酷睿Ultra系列处理器阵容，也就是备受市场期待的Meteor Lake。

由于酷睿Ultra系列处理器很快就会上市了，微软在Windows操作系统中提前做好准备并不会令人感到惊讶。这次的酷睿Ultra系列处理器共有11款，包括：
Core Ultra 5 125H
Core Ultra 5 125U
Core Ultra 5 134U
Core Ultra 5 135H
Core Ultra 5 135U
Core Ultra 7 155H
Core Ultra 7 155U
Core Ultra 7 164U
Core Ultra 7 165H
Core Ultra 7 165U
Core Ultra 9 185H
Meteor Lake处理器采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接。其计算模块首次采用Intel 4制程工艺打造，带有基于Redwood Cove架构的P-Core和基于Crestmont架构的E-Core；核显采用了全新的Alchemist Xe-LPG设计；新引入的NPU可以更好地分担不同的AI任务。
酷睿Ultra系列处理器最多拥有6P+8E+2LPE，共22线程，最高睿频5.1GHz，支持LPDDR5/5x-7467和DDR5-5600内存，前者最大容量64GB，后者进一笔提升至96GB。处理器本身提供了8条PCIe 5.0和20条PCIe 4.0，当中8条PCIe 5.0是给显卡的，12条PCIe 4.0可分配给SSD，剩下8条PCIe 4.0可自行分配。接口方面，支持DP 2.1和HDMI 2.1视频输出，提供多达4个Thunderbolt 4接口，2个USB 3和10个USB 2，还有两个SATA 3.0口，接口相当丰富。

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传英特尔敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间：北京时间2024年1月9日上午7点

吕嘉俭发布于2023-12-14 10:03 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake

英特尔正在准备扩大酷睿第14代桌面处理器，针对主流用户推出TDP为65W的Raptor Lake Refresh产品。与首批六款K/KF系列产品一样，这些新款处理器将与现有600/700系列主板相兼容，不同的是，会缺乏一些超频功能。

近日有网友（@ECSM_Official）表示，英特尔已敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间，定于太平洋时间2024年1月8日下午3点（北京时间1月9日上午7点）。发布后，新产品应该很快就会上市，目前使用600/700系列主板的用户应该只需要更新BIOS，就能支持这些即将到来的新款处理器。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

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更多65W英特尔酷睿第14代处理器信息曝光：i3睿频达4.7GHz，i9睿频至5.8GHz

吕嘉俭发布于2023-12-13 15:08 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake

今年10月，英特尔正式发布了酷睿第14代桌面处理器，也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品，均为未锁频版本，与现有600/700系列主板相兼容，并已上市销售。对于主流用户，英特尔准备了TDP为65W的非K系列，不过还要等到明年1月才上市。

近日，有网友透露了几款酷睿第14代非K系列桌面处理器的更多信息，其中包括了Intel 300、酷睿i3-14100/F、酷睿i5-14500/F、酷睿i7-14700/F和酷睿i9-14900/F，并确认了最高睿频。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

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英特尔酷睿i5-14600非K版本测试信息曝光：最高睿频达5.2GHz，烤机功耗156W

郑滔发布于2023-12-11 10:03 / 关键字：英特尔, Intel, i5

Intel在10月份推出了酷睿第14代处理器的K系列产品，也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品，均为未锁频版本，与现有600/700系列主板相兼容，目前已上市销售。对于主流用户来说，价格相对更低的英特尔非K系列还要等上一段时间。

近日，ECSM曝光了英特尔酷睿i5-14600非K版本的CPU-Z参数信息以及Cinebench R23的跑分成绩。可以看出，该颗i5-14600处理器依然采用了10nm的工艺，拥有六个性能核和八个能效核，组成14核心20线程的规格，最大睿频为5.2GHz，L3缓存容量达24MB，TDP为65W。
AIDA 64 FPU烤机2分多钟后，CPU封装温度达到了81度，功耗为156W。此时CPU性能核心和能效核心的频率分别为4.8GHz和3.9GHz。相较于i5-14600K来说，虽然最大睿频仅降低了0.1GHz，但是全性能核心睿频未能保持与单核最大睿频相同，下降了0.4GHz，而能效核心频率则下降了0.1GHz。
Cinebench R23跑分方面，这颗i5-14600跑单轮的单、多核成绩居然分别达到了1992分和22768分，与i5-14600K（单核约2070分，多核约25200分）的差距分别约为3.9%和10.7%，这个表现反而与上一代的i5-13600K更接近一些。
据此前报道过的消息可知，酷睿第14代处理器将有B0(8P+16E)、C0(8P+8E)和H0(6P+0E)三种步进，实际上这些就是原本12和13代酷睿的核心，而i5-14600采用的是B0步进，性能核心和能效核心的基础频率分别为2.7GHz和2.0GHz，核显依然为UHD770。不过ECSM这颗i5-14600的大概率是QS正显的测试版本CPU，完全确认其全部参数规格的话还是要等英特尔官方公布，没啥意外的话，预计英特尔会在CES 2024上发布酷睿第14代处理器剩下的非K系列产品。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

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英特尔展示背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS：未来节点工艺的重大突破

Strike 发布于2023-12-11 09:58 / 关键字：英特尔

在IEDM 2023上，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，而非封装中，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。

晶体管微缩和背面供电是满足世界对更强大算力指数级增长需求的关键。一直以来，英特尔始终致力于满足算力需求，表明其技术创新将继续推动半导体行业发展，也仍然是摩尔定律的“基石”。英特尔组件研究团队不断拓展工程技术的边界，包括晶体管堆叠，背面供电技术的提升（有助于晶体管的进一步微缩和性能提升），以及将不同材料制成的晶体管集成在同一晶圆上。
英特尔近期在制程技术路线图上的诸多进展，包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct，彰显了英特尔正在通过技术创新不断微缩晶体管。这些创新技术均源自英特尔组件研究团队，预计将在2030年前投产。
在IEDM 2023上，英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入，以在实现性能提升的同时，在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域，旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点，这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
英特尔实现了业界领先的、突破性的3D堆叠CMOS晶体管，结合了背面供电和背面触点技术，能够以微缩至60纳米的栅极间距垂直地堆叠互补场效应晶体管（CFET）。该技术可通过晶体管堆叠提升面积效率（area efficiency）和性能优势，还结合了背面供电和直接背面触点。该技术彰显了英特尔在GAA（全环绕栅极）晶体管领域的领先地位，展示了英特尔在RibbonFET之外的创新能力，从而能够领先竞争。
英特尔在四年内超越了五个节点，并确定了通过背面供电继续缩小晶体管规模所需的关键研发领域，英特尔的PowerVia将于2024年生产准备就绪，率先实现背面供电。英特尔组件研究团队在IEDM 2023上发表的研究明确了超越PowerVia，进一步拓展背面供电技术的路径，及所需的关键工艺进展。此外，该研究还强调了对背面触点和其它新型垂直互联技术的采用，从而以较高的面积效率堆叠器件。
英特尔率先在同一块300毫米晶圆上成功集成硅晶体管和氮化镓晶体管，且性能良好，在IEDM 2022上，英特尔聚焦于性能提升，以及为实现300毫米硅基氮化镓（GaN-on-silicon）晶圆开辟一条可行的路径。今年，英特尔在硅和氮化镓的工艺集成方面取得了进展，成功实现了一种高性能、大规模的集成电路供电解决方案，名为“DrGaN”。英特尔的研究人员率先在这一技术领域实现了良好的性能，有望让供电解决方案满足未来计算对功率密度和能效的需求。
英特尔推进2D晶体管领域的研发工作，以使其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去，过渡金属二硫属化物（TMD, Transition metal dichalcogenide）2D通道材料让晶体管物理栅极长度有机会微缩到10纳米以下。在IEDM 2023上，英特尔将展示高迁移率（high-mobility）的过渡金属二硫属化物晶体管原型，用于NMOS（n型金属氧化物半导体）和PMOS（p型金属氧化物半导体）这两大CMOS关键组件。此外，英特尔还将展示其率先实现的两项技术：GAA 2D过渡金属二硫属化物PMOS晶体管和在300毫米晶圆上制造的2D晶体管。　

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英特尔发布Arc显卡31.0.101.5074 beta驱动：增加对《阿凡达》的优化

吕嘉俭发布于2023-12-08 12:14 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.5074驱动程序，这是一个beta版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中，增加了对新游戏《阿凡达：潘多拉边境（Avatar: Frontiers of Pandora）》的优化，另外修复了运行《全面战争：法老（Total War：Pharaoh）》时遇到的一些问题，以及其他游戏里的应用程序崩溃或零星错误。

已修复的问题
英特尔Arc显卡产品：
《幽灵行者2》（DX11）在游戏过程中可能会遇到的应用程序崩溃。
《全面战争：法老》（DX11）在某些显示器上更改游戏分辨率后可能会出现损坏。
《心灵杀手》（DX9）启动新游戏时可能会出现应用程序崩溃。
《赛博朋克2077》（DX12）在游戏过程中可能会出现彩色像素损坏。
《CS2》（DX11）在多采样抗锯齿模式设置为4X MSAA时，游戏过程中可能会出现像素闪烁。
《Far Cry 3》（DX11）在游戏过程中可能会出现应用程序崩溃。
已知问题
英特尔Arc显卡产品：
《Fortnite》（DX12）在某些抗锯齿设置下，可能会在游戏过程中出现线条损坏。
《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
英特尔Xe MAX显卡产品：
在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。
英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：
《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。
Intel Arc Control控制面板：
对某些游戏使用Arc Control Studio捕获可能会错误地生成多个视频文件。
使用HDMI连接时，“显示”页面中的“连接器”类型可能会错误地显示成DisplayPort。
可能会在打开捕获/突出显示/广播切换后弹出“串流已结束”的窗口。
系统重新启动后，Arc Control可能不会在覆盖模式下保留整体应用程序设置。解决方法是使用桌面模式的Arc Control。
Intel Arc Control Performance Tuning（Beta）：
Intel Arc Control Performance Tuning目前仍处于测试阶段，因此在使用过程中可能会出现一些小问题，英特尔将会在未来的版本中继续完善。
该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.5074 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，IFS首次进入前十名

吕嘉俭发布于2023-12-07 09:01 / 关键字：台积电, TSMC, Intel, 英特尔

根据TrendForce最新的统计数据，显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响，带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明，高通胀风险仍然存在，因此厂商备货仅以急单方式进行。

台积电（TSMC）和三星的3nm制程节点均贡献了营收，为产业带来正面效应，也带动了2023年第三季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至282.9亿美元。
排名第一的台积电受惠于PC、智能手机零部件的急单回补，加上3nm制程节点在本季度贡献了约6%的营收，使得先进制程（7nm及以下）的营收占比已达到近六成，而整体营收环比增长10.2%至172.5亿美元；第二的三星通过高通中低端骁龙5G苹果、基带，还有28nm的OLED DDI等订单加持，整体营收环比增长14.1%至36.9亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；虽然排在第四的联华电子（UMC）也得到急单支撑，不过整体营收环比减少1.7%，约18亿美元；中芯国际（SMIC）也优惠于季节性调整，主要以智能手机急单为主，整体营收环比增长3.8%至16.2亿美元。
第六至第十名里，变化最大的是英特尔代工业务（IFS），排名大幅度上升，也首次出现在前十的榜单中。得益于今年下半年笔记本电脑季节性拉货等因素，加上先进制程的贡献，整体营收环比增长34.1%至3.1亿美元，排在了第九位。
展望第四季度，在年底购物旺季的心理预期下，智能手机和笔记本电脑供应链的急单有望延续，其中以前者更为明显，预计2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收将继续环比增长，且涨幅高于第三季度。

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上诉法院推翻英特尔专利侵权案判决，或无需向VLSI支付21.8亿美元赔偿金

吕嘉俭发布于2023-12-05 13:40 / 关键字：英特尔, Intel

VLSI是软银旗下对冲基金Fortress在2016年创建的一家公司，囤积专利，对各大科技公司寻求专利赔偿。此前VLSI在美国多个州向英特尔起诉专利侵权，双方已经有多次交锋。在2021年，德克萨斯州韦科市联邦法院的陪审团作出裁决，裁定英特尔就其他两项专利向VLSI支付21.8亿美元的赔偿金。

据Wccftech报道，美国联邦巡回上诉法院推翻了德克萨斯州韦科市联邦法院陪审团在2021年的判决，驳回了VLSI对英特尔21.8亿美元的赔偿，将退回重审。据了解，上诉法院认为其中一项专利证据不足，无法确定是否存在侵权，另一项专利尽管存在侵权行为，但用于确定裁决的方法是不正确的。
早在数月前，美国专利及商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）就宣布涉及到这起价值21.8亿美元专利侵权判决的一项专利无效。美国专利及商标局下设的美国专利审查与上诉委员会（Patent Trial and Appeal Board，PTAB）作出了有利于英特尔的判决，表示大量证据表明，VLSI受到质疑的专利主张不被认可。
英特尔和VLSI已经在美国及其他地区的多个法院进行了多起诉讼，后者指控英特尔侵犯了最初由SigmaTel、飞思卡尔和恩智浦申请的19项专利，其中一些索赔已经被裁决驳回，另外一些仍未解决。去年英特尔在德克萨斯州的一起诉讼中败诉，需向VLSI赔偿9.488亿美元，另外结束了特拉华州涉及的五项CPU专利的40亿美元专利纠纷。

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联想推出了一款超轻薄Chromebox，为驱动数字标牌设备而打造

易铭恩发布于2023-12-05 12:19 / 关键字：联想, 谷歌, ChromeOS, Chromebook, 英特尔

近日，联想在于美国拉斯维加斯举办的数字标牌展2023上发布了一款全新的产品，名为Chromebox Micro。联想表示，Chromebox Micro是一台拥有超轻薄的机身以及合理价格，并能提供高性能的媒体播放器，同时，它的数据安全性也是得到了证明，凭借ChromeOS也能实现更简易的远程控制和设备管理。
Chrombox Micro的体积仅为163 x 79 x 19.7mm，单从厚度上来说就比不少Chromebox要好得多。重量则是450g，和一些智能手机差不多轻。它的处理器是英特尔赛扬N4500 ，一款Jasper Lake架构的，2c2t的，6W处理器，因此它也采用了无风扇散热设计。内存为8GB，联想没有说明具体的类型，不过根据赛扬N4500的规格，个人猜测应该是LPDDR4x。硬盘方面则是128GB eMMC。

至于I/O的话，Chromebox Micro还是比较多样的，它有两个USB Type-C和两个USB Type-A，1个HDMI，1个RJ45，1个音频接口。另外，它还带有一个Kensington防盗锁孔。
从产品发布的时间地点可以知道，Chromebox Micro是专为数字标牌而打造的一台设备。联想表示Chromebox Micro最高可支持4K双屏输出，且能藏身于狭窄环境中，非常适合设计师、营销人员和基础设施建设者等企业用户。另外，联想还表示他们正在和Instorescreen合作推出一款显示器，该显示器背后为Chromebox Micro预留了一个安装空间，并能支持USB-C一线连。
Chromebox Micro将于2024年第一季度在部分市场上市，起售价为219美元（约合1564.7元人民币）。

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