国外厂商Sonnet Technologies今天宣布推出全新的eGPU Breakaway Box 750和eGPU Breakaway Box 750ex，这是该公司屡获殊荣的雷电3系列扩展坞设备中最新，最高规格的产品。两款型号均支持全长，全高，双SLOT的显卡，并能利用PWM风扇为安装的显卡提供高效且静音的散热。Sonnet设计的全新扩展坞为其配备了750瓦电源，这些电源能够支持最高功耗的显卡。两款型号主要规格一致，其中eGPU Breakaway Box 750ex添加了用于USB设备和以太网连接的内置连接集线器。

B550 VISION D主板是技嘉推出的面向内容创作者的主板产品，支持40 Gb/s传输速度，兼容于PC及MAC平台。对于这款产品，技嘉宣布已经率先通过Intel Thunderbolt 3认证，成为真正搭载完整Thunderbolt 3技术的AMD B550主板，同时也是全球第一款通过Intel雷电3认证的AMD B550主流主板。

联想在这次CES 2020上除了推出各种新款笔记本外，还带来了Legion BoostStation eGFX外置显卡坞，它并不是单纯给游戏玩家提升笔记本游戏性能的，它里面还能安装3.5英寸的机械硬盘和M.2 SSD，还有千兆网卡和HDMI视频输出，可以直接把你的轻薄本变成一个工作站。

9月3日，USB IF正式公布了USB4（你没看错，就是USB4，没有空格）的技术规格。USB-IF表示，USB4的架构是建基于最近Intel发布给USB推广组织的雷电3协议，这也进一步表明，USB4只会用Type-C接口。也意味着，以后的USB接口可能会趋向统一化（不用再为买错线而烦恼了？）。

图片来源: Denys Vitali

根据此前的消息，基于Thunderbolt 3（雷电3）技术的USB 4接口与此前的USB 3.2相比带宽提升了一倍，能够提供40Gbps的带宽与100W的供电，使用USB Type-C物理接口，所以你可以将USB 4当作是雷电3的大众化版本。目前USB Promoter Group正在努力开发USB 4规范，相关零售产品将于2020年底上市。

2019的台北电脑展正火热展开中，各路厂商纷纷大秀肌肉，拿出了自家最新最强的产品来吸引投资者和消费者的眼球。华擎作为一个拥有高端技术的硬件厂商，自然也不甘在势头上落下风，在展会上展出了X570 Phantom Gaming-ITX TB3主板、Phantom Gaming和太极概念显卡、世界首款雷电3尺寸的台式整机。

关于雷电3技术，我们其实不算陌生了，这种新型协议的接口可以单线缆实现数据、显示和充电三合一用途，被视为未来趋势，近年雷电3技术开始出现在笔记本电脑上，最有意思的用法就是可以外接显卡坞，特别是苹果的MacBook Pro，自身的显卡很一般，可以通过此方式外接更强的显卡，一切看起来都很美好的，但现实往往很现实，这个用法被普遍认为太DT了，且整体花费高昂，所以并没有掀起多少波澜。

作为一个不惜误导消费者、只为满足厂商利益的组织，USB-IF近年来在USB 3.1及瞎改的USB 3.2命名上非常操蛋，越改越不让消费者消停，竟然还敢两次这么做。不过骂归骂，今天他们还是宣布了一件好事，那就是未来的USB 4接口将采用英特尔的雷电3（Thunderbolt 3）标准。对于这件事，英特尔官方也发表了公告，除了强调自己免费向业界开放雷电3是多么无私之外，还提到10nm Ice Lake（冰湖）处理器将是首个集成雷电3主控的处理器，届时40Gbps超高速的接口会成为主流了。

Intel宣布向USB推广组织（USB Promoter Group）贡献雷电3技术规范，同时该组织宣布USB 4协议将基于雷电3协议进行开发。这次合作将增加USB Type-C物理接口的兼容性，在提供更高传输速度的同时，也简化了用户连接设备的方式。

近年在苹果和英特尔的大力推动下，如今市面上带有雷电3（Thunderbolt 3）的设备已经越来越多了，这种结合数据传输、显示和供电的多合一接口，简化了线缆连接，还让设备有更强的外设整合能力，这些特性都看起来都很美好，但近日有安全机构却公布了雷电接口存在一个名为“Thunderclap”的漏洞，为黑客攻击留有隐患。

三星的T系列移动SSD硬盘已经把传输速度提升到了500MB/s级别，达到了SATA通道的极限，现在三星在移动SSD硬盘上又创造了新纪录，推出了X5系列NVMe移动SSD硬盘，读取速度可达2800MB/s，写入速度2300MB/s，这个性能已经远远超过目前的USB 3.1 Gen2接口的10Gbps带宽，普通的接口已经成为限制X5性能的瓶颈，目前只有雷电3接口才能支持这样的速度。

说到USB 3.1 Gen 2接口，其实这个接口早在2014年主板厂商就开始展示搭载了这个接口的主板，到了2015年初首批配备该接口的Z97主板上市， 其实当时还没有USB 3.1 Gen 1/2之分，直接就叫USB 3.0和USB 3.1，然而后来改了这个蛋疼的名字……同时Type-C接口也在主板上出现，真正大批量应用是在Z170主板上面，在很长的一段时间里USB 3.1 Gen 2都是由第三方芯片提供的，直到去年AMD的AM4主板出来才出现原生的USB 3.1 Gen 2接口，Intel平台上直到最近H370/B360主板发布才有原生的。

目前最常见的USB 3.1 Gen 2组合，一个Type-A一个Type-C

受到再度兴起的数字货币挖矿潮影响，显卡再次集体涨价，主流级的GTX 1060 6G和RX 580 8G都卖到3000元以上，就连GTX 1050 Ti都要价1500元，确实疯狂，大家过完年后即使留有一些预算来装台新主机，也会被这些涨价的显卡吓到而打退堂鼓，当然还是有很刚需或者就是要装机的玩家，在这样的环境下，其实他们还是有条小路可以一走，那就是选择入手带显卡的雷电3显卡坞。

技嘉的外接显卡坞

苹果在其近年的电脑产品上力推Thunderbolt 3接口，这使得其它OEM厂商也开始青睐这种接口，惠普在Thunderbolt 3接口也很上心，继在高端产品线上全面搭载这种多合一的接口后，惠普又在近日更新的主流级笔记本电脑EliteBook 800 G5系列、ZBook 14u/15u上加入了Thunderbolt 3接口，而为了配合这批新笔记本，惠普还推出了一个Thunderbolt Dock G2附件。

笔记本电脑想要提升显卡有什么途径？依旧是像昨天评测的技嘉Aero 15X那样做大一点，然后塞入一个强劲的移动版Max-Q设计显卡，要不就是使用显卡外置盒子（eGPU），通过雷电3接口与笔记本相连，可以尽可能发挥出显卡的全部实力，但由于延迟、带宽等等问题，性能是不可能百分百呈现，但你至少有个途径去“升级”显卡是吧。国外媒体9to5Mac又做了一次实验，为一台13寸的MacBook Pro 2017强行“加上”一张RX Vega 64显卡，情况如何，请看下文分解。