配置方面荣耀Magic采用5.09英寸2K分辨率双曲面显示屏幕，内置华为自主研发麒麟950处理器，采用4GB内存和64GB闪存的存储搭配，前后均为双摄像头设计，后置1200万像素双摄，前置则为一颗红外摄像头和一颗彩色摄像头组合，电池容量为2900毫安时，同时搭配最新的Magic Power快充技术，最快可达30分钟充满90%以上电量。

荣耀Magic的亮点不仅仅在这款手机的外型和配置上，其更加引人的地方在于强烈的科技感。该机主打智慧生活，能够在生活的方方面面为用户提供贴心的生活服务，荣耀Magic本身就像一个AI，时刻准备着给予用户在不同的生活情境下的提醒。

硬件配置方面，首先荣耀8肯定是采用华为自家处理器，具体型号为主频2.3Ghz的麒麟950，屏幕为5.2寸1920*1080分辨率，采用前置800万像素和后置双1200万像素摄像头。机身质量为153g，三围是145.5*71*7.45mm。其他方面海外版本与国内可能稍有不同，此次海外上架的荣耀8有两个版本可选，分别为3GB+32GB与4GB+64GB,并且支持内存卡扩展，电池为3150毫安时，支持快充。

新品荣耀8对比华为P9价格降低，配置相近，可以说是P9的亲民版。

昨天有消息称华为已经发布了邀请函，9月1日会推出新一代旗舰手机，今早华为高管李小龙否认了这款新机是Mate 9，看起来更影响是Mate S2手机。不管什么新机，华为下半年的旗舰都应该会升级到下一代麒麟处理器，也就是麒麟950的继任者麒麟960。

麒麟960处理器很早之前在网上曝光过，不过那时候麒麟950都没有公布，爆料并不靠谱，现在来看麒麟960走的还是稳健路线，不会有革命性变化，但CPU、GPU及基带都会全面升级，弥补之前麒麟950留下的槽点。

简单来说，CPU会从目前的Cortex-A72升级到Cortex-A73，后者是ARM公司5月份推出的新一代CPU架构，也就是之前曝光的Artemis月亮女神架构，号称性能提升30%，不过这是在10nm工艺下实现的，而麒麟960今年并不会升级10nm工艺，ARM公司也针对16nm工艺优化了A73核心，今年5月份已经流片了。

GPU方面，麒麟950使用的是Mali-T880 MP4，与三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12的变态相比确实有点保守了，不过四核T880性能已经不弱，还有助于提高频率，实际游戏性能上麒麟950并不比三星Exynos 8890差很多，因为后者核心多功耗也高，运行中不免要降频。

麒麟960的GPU会从4核升级到8核，现在还不能确定是不是用了ARM最新的Mali-G71 GPU，个人猜测更可能的还是Mali-T880 MP8，毕竟这样最稳妥，性能也不差。

基带方面，麒麟950还是Cat 6级别的，与麒麟920相比并没有升级，也不支持全网通，这也是大家认为它不如骁龙820/Exynos 8890的地方，不过麒麟960总算会有明显进步了，支持Cat 12网络，也支持CDMA网络进而实现全网通支持。

制程工艺方面，麒麟960是等不及10nm工艺了，所以还会继续使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺。

按照麒麟960的进度，它要对战的目标是高通、三星优化版的骁龙821、Exynos 8893处理器了，好在这次麒麟960规格全面升级，对比后两者已经没多少槽点了。

在此之前，国外权威网站Anandtech借着小米手机5简单比较了麒麟950与骁龙820的性能，初步测试显示麒麟950的能效比很强大，甚至大幅领先骁龙820，部分CPU性能测试中也超越了骁龙820，只不过在GPU性能测试中麒麟950就远远不如了，这点跟我们之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都没有超过上代骁龙810的水平。

如何评价麒麟950的技术水平？继而引出了麒麟950处理器是否意味着国产手机处理器能达到甚至超越了国际一流水平的骁龙820/Exynos 8890处理器的问题。最近这个话题在微博、微信及其他社交媒体上讨论的很热烈，嘲讽麒麟950不行的人有很多（不管是出于什么动机），不过自发支持华为或者华为发动的水军势力也不弱，双方激烈斗争了很多回合了。

华为官方也在各路媒体出了很多文章引导舆论，前两天在微博上发表了一篇长文，解释了华为手机是如何率先量产16nm FinFET Plus工艺的。虽然是官方软文，不过很多内容值得一看，介绍了处理器设计与生产之间的关系以及简单的处理器研发、制造流程。

以下是华为手机的原文，大家可以参考下，也是个学习的过程。

Mate8上搭载了华为自主研发的重磅级芯片麒麟950。是业界首款商用台积电16nm FinFET Plus技术的SoC芯片。该技术相比20nm工艺，性能提升40%，功耗节省60%。那么为什么华为要选择16nm FinFET Plus工艺呢？16nm FinFET Plus工艺是台积电的技术，要领先也是人家台积电领先，跟你华为有什么关系？这样领先的制造工艺，可以给你华为用，也可以给别的厂商用，华为有什么可领先的呢？下面就来为大家揭秘这其中的真相。

◆ 芯片工艺如何选择 关键看能效比

麒麟950为何要选择16nm FinFET Plus工艺？毕竟在当时16nm FinFET Plus工艺并不成熟也不稳定，没有量产的依据可循，投资还那么庞大。我们假设以28纳米为基础，20纳米用传统的晶体管架构走下去，集成度还OK，是28纳米的1.9倍，但是功耗只能降到75%。而16nm FinFET技术，正好解决了28nm以下的漏电问题，功耗只有28nm的30%，性能可以提升两倍。这是很完美的一个工艺。所以华为芯片做出了通过技术创新突破瓶颈的选择：开始了16nm FinFET Plus工艺的技术突破之旅。

◆ 芯片能否量产 关键看前端设计水平芯片生产链，主要分为前端设计、后端制造及封装测试，最后才投向手机厂商。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到系统架构设计、方案设计，再到编码、测试、布局布线，最终输出图纸交给代工厂做加工。华为主要负责的就是这个阶段。成功开发一款SoC芯片,有数百个IP，这些IP都需要提前大半年时间定制,都要在同一时间点同一种工艺下集成，对前端设计人员要求极大。一旦工艺出现变化,哪怕是从16nm FinFET变换成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的时候，新工艺库中某个参数变更，布局布线就要来回修改几十次。这些工作都需要前端设计工程师对新工艺一定要有正确的理解和判断，否则不可能高质量按时完成。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到图纸以后，台积电就开始光刻流程， 16nm FF+工艺的基本生产周期要4~5个月左右。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸核，外面没有任何包装。裸核是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。一般封测周期在1个月左右。

介绍到这里，就基本上可以说清楚芯片是如何量产出来的了。一颗芯片能在哪个工艺下量产，除了代工厂要具备芯片加工制造的能力以外，设计厂商也需要具备芯片在同种工艺下的设计能力。就像房地产公司要开发一座房子，是用砖头盖还是用木头盖，盖成别墅还是小木屋，这些都是房地产设计公司决定的，而不是建筑公司决定的，建筑公司只掌握着工匠技术。这就能解释，为何华为敢说自己麒麟950是业界首款16nm FinFET Plus工艺下量产的SoC芯片了。

◆ 结语

大部分的手机用户最关心的是性能和功耗问题，是否流畅，是否耗电。这些体验跟CPU的选择、工艺的选择是密切相关的。对于旗舰产品来说，过硬的性能和能效比是最重要的！华为非常在意消费者的感受，并希望通过自己过硬的技术能力，不断挑战自己，突破自己，以使得产品能达到甚至突破消费者的预期。当然这也解释了为什么不是所有厂商都能在第一时间采用台积电16nm FinFET Plus这样顶尖的制造工艺的原因。

PS：小编告诉你们为什么华为海思有机会率先用上16nm Plus工艺的根本原因吧——因为高通逃离了TSMC。以双方的订单数量差异，海思是TSMC的VIP客户，但高通之前是TSMC的VVVVIP客户，双方在TSMC的地位根本不是一个量级的，要不是高通叛逃去了三星，率先用上16nm+工艺的必然是高通而非海思。

对于安兔兔6.0，我们之前也做过分析和测试，v6.0版除了UI、测试场景的改变之外，最大的特色就是评分规则大改，注重CPU单核性能，而且GPU性能占据的比重更大，这两点恰好都是苹果A系处理器的强项，所以最新的A9处理器拿下第一毫无悬念，跑分高达123567。（这么大的数字看起来真的好吗？）

理论上iPad Pro的A9X处理器会更强，不过这里没有A9X的成绩，三核的A8X以9.9万分的成绩位列第二。

排名第三的是华为海思上月初才发布的麒麟950，发布会上展示的5.7版跑分才是8.2万左右，这次v6.0安兔兔中麒麟950处理器的得分也进一步提升，并不是如之前网友调侃的那样被安兔兔降分了。

此外，麒麟950虽然是榜单第三，但在安卓阵营中它是最强的，比三星Exynos 7420及高通骁龙810还要强，华为总算处理器性能方面走在前列了，不过高通及三星已经分别发布了新一代骁龙820及Exynos 8890处理器，规格比当前产品更强大，麒麟950的第一位置估计做不太长。

高通骁龙820、三星Exynos 8890这两款处理器都具备Cat 12/13级别的LTE网络支持，下行速率600Mbps，上行速率150Mbps，麒麟950的处理器基带还是Cat 6级别，下行300Mbps，下行50Mbps，这也是海思麒麟950在GPU性能之外被人质疑最多的地方了。

三星、高通本来实力就比海思强，新一代SoC秒杀麒麟950没什么悬念，不过现在的问题是就连刚刚开始自研处理器的LG都要超过麒麟950了。此前我们知道LG自研的第二代SoC处理器Nuclun 2最终选择了Intel的14nm工艺代工，放弃了TSMC的16nm工艺，除了代工工艺的性能、价格问题之外，那就是LG还需要Intel的基带。

Intel新一代XMM7360基带也支持Cat 10网络

新一代的Nuclun 2据说会配备Intel的XMM7360基带，这款基带之前也有过曝光，相比支持Cat 6网络的XMM7260基带，XMM7360将支持Cat 10 LTE网络，速度可达450Mbps，虽然还比不上高通、三星的Cat 12基带，但比麒麟950的Cat 6基带还是要高级一些。

值得注意的是，Intel已经收购了VIA公司的CDMA基带业务，获得了高通一样的全网通优势，虽说相关的基带整合不一定能赶得上XMM7360基带，但在全网通这一点上，Intel未来的优势会很大，仅次于高通。

考虑到国内的实用性，我们并不能说麒麟950处理器在LTE网络上不够用，因为即便是300Mbps的Cat6网络都没有普及，电信及移动的4G+倒是300Mbps的，但现在还是测试中，并没有大规模商用，Cat6网络在一两年内都不会落伍的。

考虑到安兔兔与华为及海思处理器之前有过类似的恩怨，大家对安兔兔的质疑确实有合理的成分，而且这次重大版本发布的时间也恰好在海思发布麒麟950、用v5.7版安兔兔跑出了8.3万分的超高记录之后。更重要的是，这次v6.0升级继续强化了3D项目的得分，这正好是海思麒麟处理器GPU一直存在的弱点，哪怕是最新的麒麟950，Mali-T880MP4图形核心的性能都没有达到现在的高通骁龙810及三星Exynos 7420处理器，要知道三星新一代的Exynos 8890处理器直接用了Mali-T880MP12 GPU核心，规模是麒麟950的三倍。

来自安兔兔的解释

对于安兔兔v6.0针对华为麒麟950处理器的质疑，安兔兔上午也作出了解释，当然他们没有直接指出华为的名字，而是声明：

安兔兔一直致力于评测体系的开放和公平，安兔兔V6.0版是与众多芯片厂商多次技术交流的成果（包括海思）；另外，根据目前的测试结果显示，海思麒麟950在V6.0版本的成绩相比V5.0版本会有提升！

这就是说这次升级是跟海思也做过沟通的，而且麒麟950处理器在v6.0中的成绩相比v5.0还是略有提升的。总之否认了针对麒麟950弱化的质疑，强调了他们的公正性。

虽然大家都知道安兔兔有雷军的投资，平时很多人笑谈安兔兔的公正性，虽然小编也不喜欢安兔兔的跑分，不过我也不相信安兔兔会单独针对某家公司的处理器做些小手段，没这个必要，而且这么做风险太大，得不偿失。

但是这并不是小编就认可了安兔兔的跑分准确性，这次的v6.0中我们可以看到安兔兔在贴近用户体验上是下了功夫的，CPU测试中更注重单核性能，不过他们这么做的时机也确实非常巧妙，以往的4.0、5.0大改中安兔兔非常重视多核跑分，联发科就抓住了多核跑分的机会，用单核性能较低的A53核心赢得了市场，高通也因为基于占领市场而推出8核的骁龙810处理器，跑分是很强大了，但A57核心的发热、功耗让高通吃了很大亏。

今年高通不玩8核了，回归4核，开始注重单核性能了，这点跟苹果的A9坚持双核但单核性能超牛的情况差不多，这种路线才是正确的，安兔兔这次也算回归初心了，只不过回顾安兔兔一路走来的过程我们依然能看到某些影子——在某手机厂商大谈特谈跑分的时候安兔兔纵情跑分，分数一路攀升，但在某款使用骁龙820处理器的5代手机即将问世的时候，安兔兔又恰好开始重视起单核性能了。

我们无法说这两种事之间存在直接关联，安兔兔只是在迎合大势而已，但这种有意无意地对跑分的引导只能让某些关注性价比的消费者更迷失了。

以上只是小编自己的一点看法，安兔兔刚刚也写了一篇文章介绍他们对跑分的看法，兼听则明，大家不妨也看下。

安兔兔：跑分是手机性能的直观展示

从国外Twitter最新泄露的Mate 8手机后背风格和Mate 7相似，同为一体式金属机身，背面有弧度处理，适合手型握持。摄像头改为圆形，有一个很大的金属圈包围，给人一种很厉害的感觉，旁边有双色温闪光灯，下方有指纹识别器。底部看起来并不是现在流行的USB Type-C接口。

Mate 8手机几乎可以肯定将搭载海思麒麟950处理器，，4GB内存和64GB存储空间，主相机为1600万像素。屏幕更有可能为6英寸2K分辨率，都是旗舰级水平。距离正式发布还有几天时间，看看华为还会有什么“突破”？