索尼预计PlayStation 5 Pro的GPU采用RDNA 3架构，渲染速度将比标准版本提升45%，使用了“更强大的光线追踪架构”，是标准版的三倍，而且将配备更大、更快的内存，带宽从448 GB/s增加到576 GB/s，以提升光线追踪运行效率。虽然定制SoC的改进重点是GPU，但沿用Zen 2架构的CPU也获得了增强，提供了相比标准版高出10%的“高CPU频率模式”，频率达到了3.85 GHz，而选择“标准模式”则运行在标准版的3.5 GHz，选择前者意味着会分配更多功率给CPU，GPU会相应地降低约1.5%的频率，性能会有约1%的损失。

开发人员将获得更多的内存访问权限，游戏运行在PlayStation 5 Pro可以使用13.7GB内存，相比标准版的12.5GB多出了1.2GB。PlayStation 5 Pro将支持由人工智能（AI）驱动的PSSR（PlayStation Spectral Super Resolution）技术，这是索尼提供的超分辨率技术，以提升帧数和图像质量。索尼在PlayStation 5 Pro上构建了“机器学习定制架构”，提供了300 TOPS的机器学习算力（8bit整算）。

PlayStation 5 Pro推出后，原有的标准版将继续销售，索尼希望游戏开发商同时支持两款机型，现有的游戏可以通过补丁在新机型上获得更高的性能。据了解，开发人员现在可以订购测试套件，索尼希望8月起提交的每款游戏都与PlayStation 5 Pro兼容。

2024年第一季度里，全球智能手机出货量同比增长了7.8%，至2.894亿台。目前智能手机行业还没有完全摆脱困境，仍面临各种宏观经济挑战，但连续三个季度的增长正是复苏的有力指标。IDC相关负责人表示，苹果在2023年底成功压过三星登顶，不过进入2024年后，三星重新确立了自己的领先位置。

三星在2024年第一季度的出货量为6010万台，同比减少了0.7%，市场份额也从22.5%降至20.8%；苹果紧随其后，出货量为5010万台，同比减少了9.6%，市场份额从20.7%降至17.3%；小米排在第三名，出货量为4080万台，同比增长33.8%，市场份额从11.4%增至14.1%；传音来到了第四名，出货量为2850万台，同比增长84.9%，市场份额从5.7%增至9.9%；第五名是OPPO，出货量为2520万台，同比减少了8.5%，市场份额从10.%降至8.7%。

此前有报道称，分析师并不看好今年的iPhone 16系列，认为相比iPhone 15系列变化不够大，缺乏足够的AI功能作为卖点，预计今年iPhone产品的销售量可能会降低15%。iPhone销量下滑可能或让部分投资者感到紧张，毕竟这是苹果最大的收入来源。当然，一个季度的说明不能说明问题，可继续关注接下来三个季度iPhone的销售情况。

SanDisk表示，新一代SD和microSD Express存储卡产品组合，将以更高的性能表现减少访问和保存数据所需的时间，满足今后应用场景对更快存储解决方案的需求，这些产品包括：

SanDisk SD Express存储卡（128GB/256GB）- 与目前西部数据高性能的SD UHS-I存储卡相比，传输速度提高了约4.4倍，专为数据密集型工作流程、高性能相机或其他兼容设备打造，可向下兼容当前设备，并为未来做好准备。

SanDisk microSD Express存储卡（128GB/256GB）- 与目前西部数据高性能的microSD UHS-I存储卡相比，传输速度提高了约4.4倍，为处理高强度工作的专业人士提供了前所未有的速度、容量和性能，同样向下兼容当前设备。

SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-I存储卡（2TB）- 凭借超大容量，让用户仅在一张卡上就能捕捉更多高分辨率照片和4K UHD视频。

SanDisk Extreme PRO microSDXC UHS-I存储卡（2TB）- 西部数据首款、全球最快的2TB容量UHS-I microSD存储卡。

SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-I存储卡（4TB）- 以相同尺寸的SD外形提供超大容量。其支持SDUC规范，突破了SDXC规范里2TB的上限，未来最高可达128TB的容量。

新一代SanDisk的SD和microSD Express存储卡将于今年夏天在其授权零售商、电子零售商和官方商店上架，不过最受大家期待的SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-I 4TB存储卡要等到明年才发售。

Z790 AORUS XTREME X ICE重新定义了游戏主板的设计，可支持DDR5-8266+内存，并能利用大量数据分析来优化CPU性能，可将酷睿i9-14900KS频率提升至6.3 GHz。该功能以创新的得分格式呈现超频潜力，允许一键超频而无需重启BIOS。主板采用了罕见的单PCIe 5.0 x16插槽设计，还为SSD配备了一块体积相当大的散热器，VRM覆盖区域上有一个显示屏，提供温度和频率等信息显示。此外，主板所有接口都是侧置，理论上能够让线缆管理简化一些。

AORUS RTX 4080 SUPER XTREME X ICE是目前市场上频率最高的RTX 4080 SUPER显卡，提供了高达2700 MHz的加速频率和885 AI TOPS性能，不仅享受到超快的游戏体验，还可以得到更高效的AI运算。其采用了WINDFORCE鯊魚仿生风扇，结合了均热板与热管，确保了显卡的峰值性能。

显卡在外形上有着强烈艺术气息的优雅白色美学，结合RGB Halo三环灯，玩家可进行自定义灯光颜色及模式，展现与众不同的RGB灯效。此外，显卡的侧面还配有LCD屏幕，玩家不仅可以自定义GIF动画、文字与图片，还可以监控显卡温度、风扇转速等各项显卡运行情况。

这些产品镶嵌有一块99%纯度的金标，上面有单独的序列号，是极致玩家的艺术收藏品。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，P系列的发展史，就是移动影像的发展史，也是科技美学的演进史，未来也将不断挑战移动影像极限，为全球消费者带来更好的拍照体验。今天升级名称后，将以全新姿态再出发，并坚持高端、极致、简约、纯净的设计理念，将科技时尚和艺术融入到产品之中，打造更独特更现代的美学设计，以大胆想象探索未见之美！

华为P系列诞生于2012年1月，首款机型Ascend P1，搭载了德州仪器4460双核处理器，拥有1GB的内存和4GB的存储空间，售价为2999元；在2013年2月的第二代Ascend P2上，华为改用了自家的海思K3V2处理器；在2014年5月发布的Ascend P7上，搭载了麒麟910T处理器；到了2015年4月发布的P8，华为取消了“Ascend”的前缀，搭载麒麟930/935处理器。

2016年4月发布的P9，首次与徕卡合作，使用了黑白+彩色双摄像头，搭载了麒麟955处理器；2018年3月发布的P20，后置首次采用徕卡三镜头，搭载麒麟970处理器；2019年3月发布的P30，后置升级至徕卡四镜头，搭载麒麟980处理器；2020年4月发布的P40，采用了超感知徕卡五摄，搭载麒麟990处理器；P50是华为首款出厂预装鸿蒙系统的智能手机，在2021年7月发布，提供了高通骁龙888和海思麒麟9000双版本；P60是全球首款支持双向北斗卫星消息的大众智能手机，于2023年4月发布，采用高通骁龙8+平台。

此前有消息称，华为今年会带来新款P70机型，而随着新公告发布，新产品将改用新的型号名称。

Q27G20XM显示器采用了三面微边屏幕设计，2mm微边框+5.7mm窄画面黑边，运用了炫酷黑红配色，有着靓丽的外观。其采用了27英寸Fast IPS硬屏，全陈列直下式玻璃基mini LED背光技术，4档控光模式，4608颗灯珠和1152背光分区，支持QD量子点技术，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为2K（2560×1440），刷新率为180Hz，响应时间（GtG）为1ms，典型对比度为1000:1，动态对比度为80000000:1，SDR/HDR/HDR峰值亮度分别为600/700/1000尼特，得到了VESA DisplayHDR 1000认证。

该款显示器支持NVIDIA G-SYNC Compatible和AMD FreeSync技术，告别渲染时画面撕裂、卡顿等现象，提供流畅的游戏体验。同时DCI-P3色域为98%，sRGB色域为100%，Adobe RGB色域为98%，色准DeltaE小于2，色彩呈现更加精准、丰富。另外还带有防蓝光技术，可轻松切换低蓝光情景模式，有效减少有害短波蓝光。显示器还提供了FPS/RTS等游戏模式一键设定、快捷开启游戏准星、暗场控制、游戏色调调节、帧计数器、多画面比例调节等游戏实用功能。AOC还提供了G-MENU调节软件，为每款游戏色彩和亮度进行定制，设置自己的宏。

Q27G20XM显示器拥有两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个音频插孔，配备了支持快拆设计的人体工学支架，具有0至130mm升降高度、-30°至30°水平旋转、-5°至23°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转的调节。

游戏媒体普遍都给予《最终幻想7：重制版 Rebirth》相当高的评价，认为游戏故事充满亮点，新增的部分以及众多的支线任务为游戏增色不少，玩家在游戏世界里能充分体验到冒险的乐趣，满足了玩家对开放世界《最终幻想7》的想象。采用的战斗系统更具战术性，合作战斗、战术技巧和观赏性都更胜一筹，十分刺激且震撼。

不知道是不是玩家已经审美疲劳，《最终幻想7：重制版 Rebirth》似乎有点叫好不叫座。据Wccftech报道，有分析师表示，《最终幻想7：重制版 Rebirth》在销售方面表现不佳，销量大约是前作同一时间段的一半，而且后续销售看起来会更弱。事实上，《最终幻想7：重制版 Rebirth》首周销量还是可以的，但是到了第二周就下降了约90%。

《最终幻想7：重制版 Rebirth》的销售情况也不太影响史克威尔艾尼克斯完成三部曲的计划，传闻最后一部作品已经在开发当中，大概会在2027年到来。《最终幻想7：重制版 Rebirth》销量不佳也会促使史克威尔艾尼克斯加快移植计划，更早地推出PC版。

之所以放出基准测试工具，是因为《最终幻想XIV：黄金的遗产》对游戏内的图像品质作了重大提升，是这款游戏自2013 年以来首次大幅度更新画面品质。官方称，测试工具会使用实际地图和可玩角色来对玩家使用的电脑进行评分，同时提供一个角色创建工具，具体特性如下：

可以创建女性硌狮族（Hrothgar）角色；

游戏图像升级；

支持4K高清画面；

支持5.1声道环绕声；

支持日语、英语、法语和德语四种语言。

官方还介绍，基准测试中玩家将首次体验即将推出的部分视觉增强功能，包括全屏画面美感加强、纹理和阴影质量增强、材质质量增强和保留现有风格。同时，官方也在页面上介绍了跑分结束后各分数所对应的评级，参考如下：

15000以上：极高性能，能以最高画质轻松运行；

11000-14999：超高性能，能高画质下轻松运行游戏，可尝试最高画质；

8000-10999：高性能，能高画质下流畅运行游戏；

6000-7999：较高性能，默认设置下可轻松运行游戏，可考虑更高画质；

4000-5999：标准性能，能在默认设置下运行游戏；

2000-3999：较低性能，推荐降低部分设置；

1000-1999：低性能，必须降低设置来保证游戏运行；

1000以下：性能不足，未达到游戏运行的配置需求。

至于新DLC《黄金的遗产》，将会围绕名为Tuliyollal的新中心城市而展开，加入多种新职业、新联盟部落，以及狩猎、寻宝等支线任务，玩家的等级上限也会解放到100级，更多详细的信息，只需要等到7月2日DLC上线即可。

C5海景房机箱的前面板和侧板运用了4mm钢化玻璃，并通过玻璃边角斜角技术让接缝间隙最小化，提供最好的全景视野。同时提供免工具个性前面板，搭配ARGB灯条，美观又通透。左右分仓的设计，为显卡和电源提供了更好的散热。其整体尺寸为469 x 285 x 400 mm，重量为7.6 kg，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，也支持背插主板。

机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及一个音频插孔。机箱提供了1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，如果不安装侧面最下方的风扇，可以再增加1个3.5/2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长410mm；电源限长240mm；理线空间为90mm。

该款机箱采用了垂直风道设计，提供了最多10个散热风扇位置，具体包括：顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，最高支持360水冷；侧面位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，最高支持280水冷；底部位置可安装3个120mm风扇，最高支持360水冷；后置位置可安装1个120mm风扇，最高支持120水冷。

Predator Z57

据Notebookcheck报道，Acer已经决定调低Predator Z57的定价，从原来的2499.99美元降至1999.99美元，不过Acer还没有确定上市时间，但看起来似乎也快了。随着Predator Z57海外定价的调整，相信国内上市时的价格也会相应降低。

Predator Z57是一款57英寸的曲面mini LED游戏显示器，具有2304个背光分区，曲率为1000R，显示比例为32:9，分辨率为DUHD（7680 x 2160），等同于两台4K显示器并列，支持分屏使用，或者两个不同来源的输出显示。其刷新率为120Hz，DCI-P3色域为98%，得到了VESA DisplayHDR 1000认证，配备了两个HDMI 2.1接口和一个DisplayPort 1.4接口，并带有两个10W扬声器。配套的支架可调节高度，倾斜和旋转，显示器也支持VESA规格的壁挂支架。

新款显示器支持AMD FreeSync Premium技术，配有一个USB Type-C接口（支持90W PD供电），内置KVM功能。

近日Rapidus宣布，将在美国成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），并在加利福尼亚州圣克拉拉开设美洲办事处。RDS将为美洲的芯片设计公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快先进半导体上市的公司提供服务。同时Rapidus还任命Henri Richard为美国公司的总经理兼总裁，领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。

Henri Richard长期沉浸在半导体行业，拥有丰富的销售、营销和客户支持经验，比如在2002年至2007年担任AMD的首席营销官，并曾在IBM、Sandisk和飞思卡尔担任高管职务。Rapidus称，Henri Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为RDS的销售和营销组建了核心领导团队。

Henri Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”

目前Rapidus名为“创新集成制造（IIM）”的生产设施正在日本北海道建设中，预计在未来几年内投产。

据Wccftech报道，近期一份报告指出，苹果计划在新款Mac工作站产品上搭载M4 Ultra芯片，至少其中一款机型会在2025年年中推出。由于剩下也就大概一年多一点的时间，传闻苹果在M4系列芯片上会对人工智能（AI）工作负载进行重点优化，使得更多的人猜测苹果可能会选择跳过M3 Ultra，而将重点放在下一代芯片上。

M4 Ultra的代号为Hidra，将用于新款Mac Studio和Mac Pro。新款Mac Studio更有可能先于新款Mac Pro发布，同时会提供搭载M4 Max的版本，而新款Mac Pro大概要等到2025年下半年。

至于M3 Ultra还存在较多的疑问，有业界分析师表示苹果会在2024年底发布这款芯片，这意味着与传闻中M4的发布时间非常相近。也有市场研究机构指出，M3 Ultra会在今年年中到来。至于苹果是否会打破Ultra芯片的发布规律，选择直接跳到M4 Ultra，还有待观察。

冰暴系列加入了一块2.8英寸TFT IPS大屏幕，拥有1670万色真彩，分辨率为640x480，带来较为出色的显示效果，同时冷头内置陀螺仪传感器，可自动识别屏幕安装方向，调整显示画面。配合全新的DeepCool-MYSTIQUE 数显软件，除了可以轻松访问兼容的设备和支持ARGB灯光设置与同步外，用户还能够对屏幕显示内容可进行个性化定制，提供了预设情景模式、自定义动感模式以及记录仪模式共三种显示模式。

新产品采用了九州风神自家升级优化过的第5代高性能水泵，搭载了全新高效能三相四极马达，转速可达3400 RPM±10%，运行噪音仅为21dB（A）。内部微水道更是采用了全新的下沉铲齿设计，密度间距达0.1mm，水道分流板与铜底也均作优化，可精确定位CPU核心热源，配合独家的动态平衡泄压冷排，解热功耗也来到了300W。

预览var tableid = settableid();            document.write('');            Table().init({                title: "九州风神 冰暴系列 一体式水冷散热器",                header:["项目", "冰暴 360", "冰暴 240"],                width: '75%',                columnWidth: 'AVG', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20]                id: tableid,                data: [               ["冷排尺寸", "402×120×27 mm", "282×120×27 mm"],         ["冷管长度", "410 mm"],                  ["水冷头尺寸", "93×77×66 mm"],                ["水泵转速", "3400±10% RPM"],           ["水泵噪音", "21 dB(A)"],                ["冷排风扇数量","3","2"],               ["风扇型号", "FD12ARGB"],                      ["风扇尺寸", "120×120×25 mm"],              ["风扇轴承", "FDB"],                    ["风扇转速", "500～2150±10% RPM"],                ["风量", "72.45 CFM"],                ["风压", "4.32 mmH2O"],                ["风扇噪音", "≤36.49 dB(A)"],         ["接口", "4-Pin PWM"],                   ["支持平台", "Intel LGA 115x/1200/1700AMD AM4/AM5"],                                           ["保修", "5年"],                   ["价格", "999元", "799元"],                ]            });

虽然Exynos 5400的确切规格尚未有消息，但预计会比前代Exynos 5300更快更节能，针对Exynos 5400的软件栈则已经升级，将会提供更高的稳定性；此外，Exynos 5400还符合3GPP第177版标准，支持5G非地面网络 （NTN），也就是说其支持与卫星进行通讯。该款解调器将会用于所有使用Tensor G4芯片的产品，包括Pixel9/9Pro和下代Pixel Fold手机。另外谷歌正在进行代号为“clementine”的5G平板电脑开发工作，也打算使用同款解调器，目前尚不清楚平板产品何时进入市场。

得益于Exynos 5400对NTN的支持，谷歌在Android 15中内置卫星通讯功能的工作预计会在Pixel9/9 Pro发布时完成。卫星通讯功能最初将会由T-Mobile公司提供，该公司与SpaceX有密切合作，功能通过一个名为Satellite Gateway的应用程序中的SOS紧急通讯模块实现，目前只允许发送短信文本，并不能够进行实时通话；发送信息时，需要把手机对准卫星方向，为此谷歌专门设计了引导动画。

除了解调器，Pixel 9/9 Pro的Soc也会进行升级，升级的Tensor G4芯片预计是G3的小改款，CPU部分仍然采用三丛架构，其中超大核将使用Cortex-X4核心，性能核心为Cortex-A720，能效核心则是Cortex-A520，GPU部分应该会继续沿用Immortalis-G715。而在封装技术上，Tensor G4或将采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。