与31.0.101.5382驱动程序相比，Intel Arc A系列显卡的以下DX11游戏性能有所提升：

《异星探险家》在1080p采用Ultra设置时，平均FPS提升高达30%《往日不再》在1080p时，设置非常高，平均FPS提升5%《戴森球计划》在1080p默认设置下，平均FPS提升15%《堡垒之夜》在1080p使用性能模式时，平均FPS提升15%《致命公司》在1080p默认设置下，平均FPS提升14%《质量效应：传奇版》在1080p采用Ultra设置时，平均FPS提升14%《骑马与砍杀2：霸主》在1080p时，平均FPS提升8%《极品飞车21：热度》在1080p采用Ultra设置时，平均FPS提升高达36%《未转变者》在1080p采用Ultra设置时，平均FPS提升5%《VRChat》在1080p下，平均FPS提升5%《战舰世界》在1080p最高画质，平均FPS提升高达7%

与31.0.101.5382驱动程序相比，Intel酷睿Ultra核显的以下DX11游戏性能有所提升：

《美国卡车模拟器》在1080p下，平均FPS提升10%《戴森球计划》在1080p默认设置下，平均FPS提升17%《堡垒之夜》在1080p时，平均FPS提升12%《恐怖黎明》在1080p时，平均FPS提升11%《致命公司》在1080p默认设置下，平均FPS提升高达24%《质量效应：传奇版》在1080p时，平均FPS提升高达48%《极品飞车21：热度》在1080p时，平均FPS提升19%

已修复的问题

Arc显卡产品：

《恶意不息》（DX11）在启动游戏序章时可能会遇到应用程序崩溃的情况《神力科莎》（DX11）在游戏中使用Alt+Tab切换窗口时可能会出现全屏损坏《光环：无限》（DX12）可能会在游戏过程中启用光线追踪阴影时出现损坏

酷睿Ultra核显：

《暗黑破坏神IV》（DX12）可能会在游戏过程中出现地形损坏

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5382 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

天玑6300移动平台的CPU架构为2*2.4GHz Cortex-A76 + 6*2.0GHz Cortex-A55，而GPU则采用了Mali-G57 MC2架构。此外，这款SoC支持2,133MHz的LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。根据官方介绍，这款SoC的游戏性能较上代产品提升了10%，GPU性能相较于同类产品领先超过50%。而且它还搭载了MediaTek HyperEngine游戏技术，可优化智能手机在玩游戏时的能效比，调高游戏帧率且优化网络稳定程度。

值得一提的是，这款SoC集成了3GPP R16标准的5G调制解调器，该调制器可通过至高 140MHz蜂窝频段与2CC载波聚合技术，实现高达3.3GB/s的5G下行速率。而且这款SoC还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，相较于同类产品，在日常5G网络的使用场景中，其能效比领先13%至30%。

在影像技术方面，天玑6300移动平台原生支持1.08亿像素拍摄和多帧降噪技术。在显示技术方面，这款SoC最高支持2520 x 1080（FHD+）分辨率，最高支持10bit色深显示及120Hz刷新率。其他功能方面，它还支持Wi-Fi 5及蓝牙5.2。

从参数可以得知这款SoC将主供入门款机型使用，目前大部分媒体猜测realme C65的5G版本将搭载这颗天玑6300移动平台，但除此之外并未有新机透露将使用这款SoC。

近日，JEDEC固态技术协会宣布推出最新的JESD79-5C DDR5 SDRAM标准，旨在提高可靠性和安全性，并进一步增强了性能，适用于高性能服务器到人工智能（AI）和机器学习（ML）等新兴技术在内的各种应用领域。官方称，目前新标准的资料已经可以从官网上下载。

在JESD79-5C DDR5 SDRAM标准里，JEDEC固态技术协会引入了一种创新的解决方案来提高DRAM数据完整性，称为PRAC，将根据字行粒度精确计算DRAM 激活次数。当启用了PRAC的DRAM检测到激活次数过多时，会提醒系统暂停流量并指定时间采取缓解措施。通过DRAM和系统之间的密切协调，为解决数据完整性挑战提供了基本准确和可预测的方法。

JESD79-5C DDR5 SDRAM标准的主要功能特性，包括：

将标准时序参数定义从6800 Mbps扩展到8800 Mbps

将DRAM内核时序和Tx / Rx AC时序扩展至8800 Mbps，之前版本最高仅支持6400 Mbps时序参数和最高7200 Mbps内核时序的部分片段

引入自刷新退出时钟同步（Self-Refresh Exit Clock Sync），以优化I/O训练

纳入双芯片封装（DDP）时序

弃用部分阵列自刷新（PASR），以解决安全问题

JEDEC董事会主席Mian Quddus表示，很高兴JC-42委员会为推进DDR5 SDRAM标准所做的努力，JESD79-5C突破性的新功能旨在支持行业对各种应用中安全性、可靠性和性能的不断发展的需求。

竞争对手步步逼近也让英伟达感到了前所未有的压力，似乎开始意识到，想保持人工智能芯片市场的垄断地位不是一件轻松的事。近日，英伟达应用深度学习研究副总裁Bryan Catanzaro在其社交媒体账户上表示，现在人工智能市场的竞争很激烈，而且越来越激烈，不过这是必然的，因为人工智能是历史上最大的计算问题。

Bryan Catanzaro的表态并不代表英伟达对竞争感到恐惧，而且还强调了另外一件事，即人们对英伟达的发展历程以及其从以硬件为中心向以软件为中心的转变存在普遍的误解。英伟达设计的GPU很强大，比如最新的Blackwell架构GPU，但通过软件优化尽可能提升计算效能同样关键，如果要有完善的管理计算能力，需要一个强大的软件生态系统，将硬件性能推向极致。

AMD和英特尔一直试图通过自己的开放API产品，包括ROCm和oneAPI进入计算领域。近期高通、英特尔和谷歌联手还建立UXL基金会，这是以oneAPI构建的开源项目，为那些使用CUDA生态系统的用户提供另外一种选择，最终目标就是要推翻英伟达的统治。

目前人工智能市场还处于起步阶段，未来的情况还很难说，而真正的战争似乎才刚刚开始。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

据Seeking Alpha报道，台积电首席执行官魏哲家在2024年第一季度财报电话会议上表示：“如果我的客户要求进入某个特定领域，那么台积电和客户肯定必须分担增量成本。我们在海外确实遇到了一些更高的成本问题，比如最近的通货膨胀和电价。我们希望客户与我们分担这些高出的成本，已经开始与客户进行讨论。”

魏哲家的这番表态并不令人感到意外，毕竟过去台积电就已多次抱怨海外工厂遇到的高成本问题。显然，未来台积电的客户如果希望在特定地点的晶圆厂生产芯片，那么台积电就会收取溢价，以维持毛利率。至于具体的溢价是多少，还有待确认。去年曾有消息称，选择在美国亚利桑那州的Fab 21使用N4/5制程生产芯片，可能比本土生产相同的芯片贵了20%至30%。

事实上，即便在台积电在中国台湾的晶圆厂最近也遇到了电价上涨的问题。根据当地主管部门最后确定的工业用电价格调整方案，台积电作为用电第一大户，增幅达到了最高级的25%。台积电称，此轮电价上涨导致下季度毛利率下降0.6%至0.7%，下半年影响更大，达到0.7%至0.8%。加上本月初花莲近海地震造成的损失，估计台积电最后会选择提高代工价格来解决。

ASML还宣布，已经在其位于荷兰费尔德霍芬的High-NA实验室首次使用High-NA EUV光刻机印刷出10nm线宽（dense line）图案。这是迄今为止打印出的最精细的线条，创下了EUV光刻设备新的世界纪录。这是世界上目前仅有的两套High-NA EUV光刻系统之一，另外一套刚刚在英特尔的Fab D1X晶圆厂完成组装工作，正在进行校准步骤。

该演示验证了ASML合作伙伴蔡司的创新型High-NA EUV光学设计，在光学系统、传感器和平台完成粗调校准后，打印出突破性的图案。这是以全规格运行的第一步，接下来将致力于让系统达到最佳性能表现，并最终在实际生产环境中复制这一成果。

虽然ASML的客户并不着急使用High-NA EUV光刻机进行大规模生产，但都准备在未来某个时间点引入新的制造工艺，这也是ASML对High-NA EUV光刻机的销售前景感到乐观的原因之一。此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

TUF破冰手二代的风扇基本和上代一致，扇叶顶端均有凹槽设计，可以改善气流，从而降低风扇噪音；能提供67CFM的最大风量和3.0mmH2O的最大风压，同时经过IP5X防尘认证，防止风扇轴承进入过多灰尘，从而延长风扇寿命；风扇噪音为29dB（A）；支持PWM调速和神光同步。

至于冷头方面，破冰手二代的冷头外形从一代的六边形变为方形，整体风格更为硬朗，同时尺寸更小，从原来的80 x 80 x 45 mm变成73 x 73 x 45 mm，安装更方便。冷头上的ARGB标志采用PVD透镜制成，铜底为大面积设计，可以更好地带走热量；冷头标志支持华硕自家的神光同步，可以通过奥创中心进行调整选择灯效。散热器水管增长20mm，达到了400mm，冷排也加长到277mm，前者可让安装更加简单，后者则能提升散热效率。

TUF破冰手二代兼容Intel LGA1700、1200和1150X平台，以及AMD AM4、AM5平台，且华硕提供6年全球联保。目前这款水冷只能在海外官网订购，国行版本还未上市，海外定价119.99美元，约合人民币868.90元。

与V2版一样，骑仕Ultra采用了连杆结构，但在两边手柄加强了握把，手感会更好，拉伸最大支持到8英寸的平板，不过雷蛇只标注了iPad mini 6，所以更长的拯救者Y700暂不清楚支不支持，而在厚度支持上，标称支持到13.8mm，手机带着保护壳也可以安装。

更大体积也带来更多丰富功能，包括雷蛇拿手好戏Chroma灯光这次也终于支持，并内置Sensa HD震动反馈，在手机app上可以进行摇杆死区校准、按键映射和虚拟手柄等功能设置，手柄上还带有15W直通USB-C充电，而且扩展出了3.5mm耳机接口，另外有意思的是，手柄还可以连接到电脑上作为独立手柄使用。

不过雷蛇这个骑仕Ultra的价格也比较夸张，高达1499元...已经能买到一台性能还不错的Andorid掌机了。目前国内电商平台已经上架了，将在4月30日正式开卖。

影驰的这款显卡型号为“GK-RTX4060-E8GB/WHITE/LP”，整体尺寸为182 x 69 x 40 mm，双槽厚度，与之前技嘉的产品大小相同，是现今最小巧的RTX 40系列显卡之一。与技嘉采用黑色外观设计不同，影驰的这款产品不但散热器外罩选用了白色，而且连PCB也是白色，这样的设计并不多见，可能是个别玩家一直在等待的产品。

显卡搭载了AD107 GPU，拥有3072个CUDA核心，并带有出厂超频设定，不过在频率没有超出太多，仅比官方规格高出了15MHz，提升至2475MHz，搭配了8GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，速率为17Gbps。显卡配备了单个8Pin供电接口，比较有趣的是，影驰做了横置的处理。

影驰为该款显卡配备了完整的视频输出接口，包括两个HDMI 2.1接口和两个DisplayPort 1.4接口，并提供了全高和半高挡板，让有需要的用户进行更换，装机更为便捷。

GK-RTX4060-E8GB/WHITE/LP将会在2024年4月27日发售，暂时还不清楚定价。

台积电在2024年第一季度的净利润为2254.9亿新台币（约合人民币501.72亿元），摊薄后每股收益为新台币8.70元（1.38美元每ADR单位），相比去年同期两者均增加了8.9%。如果与2023年第四季度的财报比较，2023年第三季度的净利润减少了5.5%。

在2023年第四季度，台积电的毛利率、营业利润率和税后纯益率分别为53.0%、41.6%和38.2%。到了2024年第一季度，台积电的毛利率略微升至53.1%，营业利润率升至42.0%，同时税后纯益率略微降至38.0%。

在2024年第一季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的9%、37%和19%，三者相加达到了销售金额的65%，低于上一季度的67%，主要是3nm工艺的收入减少了，目前先进工艺占据了台积电大概三分之二的收入。在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。

台积电表示，2024年第一季度的营收受到了智能手机的季节性因素影响，不过部分被HPC的需求所抵消，进入第二季度后，将受到智能手机季节性需求的持续影响，业绩的主要支撑点来自于市场对3nm和5nm工艺的需求。台积电预计2024年第二季度的收入将在196亿美元至204亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为32.3兑1），毛利率在51%至53%之间，营业利润率在40%至42%之间。

华硕破晓Pro14 2024的A/C/D面均采用金属材质，并进行了哑光处理，低调大气。机身厚度约18.9mm，重约1.34kg。屏幕为一块14英寸的IPS防眩光屏，使用6.4mm Nano Edge超窄边框设计，B面屏占比可达84%，屏幕铰链则采用180°开合设计；屏幕比例为16:10，WUXGA（2560×1600）分辨率，120Hz刷新率，可视角度达178°。这块屏幕的峰值亮度达500nits，并有莱茵低蓝光认证，色域覆盖100% DCI-P3，可呈现最真实的色彩。

该款笔记本搭载Ultra 5 125H处理器，拥有4P+8E+2LP核心，共14核心18线程，最高睿频为4.5 GHz，内置锐炬显卡；配有单风扇双热管散热系统，提供三挡可调节散热模式；配备16GB的双通道DDR5-5600内存，可更换设计，最高支持扩展64GB；还配有1TB PCIe 4.0 SSD，且预留有M.2插槽，方便用户扩展存储空间，也可以选择两块SSD组RAID 0或RAID 1。内部电池容量为63Wh，最高可续航18小时，充电49分钟即可回复60%的电量。

笔记本内置AI降噪麦克风和高清红外摄像头，并配有物理防窥挡板；C面还有多点大触摸板和Ergo Sense人体工学键盘。机身接口包括双雷电4接口（支持65W PD充电）、HDMI接口、USB-A接口和音频接口。

新产品搭载了英特尔酷睿i3-N305处理器（Alder Lake-N），配备了8个E-Core，拥有6MB的L3缓存，睿频达3.8 GHz；板载8GB的LPDDR5X内存，以及512GB的PCIe NVMe SSD；配备了一块14英寸的IPS屏幕，可视角度为178度（水平和垂直），显示比例为16:9，分辨率为1920 x 1080，亮度为300尼特，配有防眩光涂层，并可选触控版本；支持Wi-Fi 6E无线网络；搭载了53Wh的电池。

该款笔记本电脑配备了两个USB 3.2 Gen1 Type-C端口（支持DP Alt模式和PD充电）和两个USB 3.2 Gen1 Type-A端口，提供一个MicroSD读卡器与一个3.5mm音频插孔，并搭载带物理隐私遮挡的FHD网络摄像头。

Chromebook Plus 514计划今年5月在北美率先上市，起售价为399.99美元（约合人民币2896.41元）。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

英特尔院士兼英特尔晶圆代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示，随着High-NA EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使其能够推动Intel 18A以外的未来制程工艺进入本十年（2021年至2030年）的后半段。

新工具能够通过改变将打印图像投射到硅晶圆上的光学设计，显著提高下一代处理器的分辨率和功能缩放。当与英特尔晶圆代工的其他工艺技术功相结合时，High-NA EUV有望打印现有EUV工具1.7倍一维密度的功能。这意味着在二维特征缩放上，可实现1.9倍的密度提升。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。