Ultrastar DC HC330只有10TB一个容量，有SATA 6Gbps和SAS 12Gbps两仲接口的版本，内部有6片1.66TB的碟片，这是目前业界容量最高的商用碟片，而且使用的是CMR传统磁记录技术，与SMR叠瓦式磁记录硬盘相比它有更好的性能和可靠性。这款硬盘主轴转速7200RPM，配备256MB缓存，有4KB扇区和512E扇区两种，最高连续读写速度可达273MB/s。

而这款硬盘所配备的Media Cache Plus技术此前曾经在Ultrastar DC HC510的SAS硬盘上使用过，现在Ultrastar DC HC300系列每款产品都会配备，其实就是西数在硬盘上加了个NVC非易失性缓存，可以在队列深度较低或者传输长度较短时提升随机写入性能。

西数Ultrastar DC HC330 10TB硬盘预计在9月份面向OEM、云和企业客户开始供货，它的定价取决于客户采购的数量。

即便Intel准备在3D XPoint闪存上甩开美光单干，但现在双方还离不开合资的IMFT公司，后者为美光、Intel生产NAND及3D NAND闪存。美光前不久公布了3D闪存路线图，今年Q4季度会针对云服务市场推出8TB+容量的SSD，Intel也不甘示弱，大容量SSD也在路上了。

目前Intel企业级SSD中容量最高的是DC P3608系列，最高容量可达4TB，读取速度可达5GB/s，消息称Intel很快就会推出10TB容量的SSD，所用的是3D NAND闪存，具体规格未知，不过去年我们从Intel的一次会议上得到过3D NAND闪存的信息，他们所用的3D闪存是32层堆栈，MLC核心容量为256Gb，TLC核心容量为384Gb，ONFI 4.0标准，BGA封装。

Intel代表当时表示10TB+容量的SSD会在2015年Q4季度上市，只是去年并没有见到这样的产品，现在Q1季度发布的话也不让人意外。

HDD领域日本电子公司扮演了很重要的零配件供应角色，除了供应磁头、碟片的TDK之外，SDK昭和电工也是非常重要的HDD元件厂商，他们2005年率先推出了PMR磁记录碟片，现在已经是全球最大的PMR碟片供应商，占据了25%的份额。

HGST这次推出的Ultrastar He系列硬盘能够实现10TB容量就有SDK公司很大一部分功劳，其3.5寸碟片就是SDK供应的，使用的是第八代PRM技术，3.5寸碟片单碟容量为1.3-1.5TB，2.5寸单碟也有750GB容量，第九代PM磁盘甚至可以实现2.5寸单碟1TB容量。

HGST这款10TB容量的Ultrastar He硬盘使用的是七碟封装，氦气填充可以减少磁头阻力，降低功耗及发热，延长使用寿命，另外7200RPM转速及256MB缓存下，其性能也不错，读取可达249MB/s，写入可达225MB/s。

虽HGST的Ultrastar Ha与Ultrastar He系列都实现了10TB容量，但两者在磁纪录技术上是完全不同的。前者采用传统的SMR（叠瓦式磁记录），而后者采用的PMR（垂直磁记录）技术，能够增加存储空间密度，提升单碟容量。

HGST Ultrastar He10 拥有SAS 12Gbps、SATA 3.0两种接口规范，采用7碟片、7200转、256MB缓存设计，读写速度分别能达到249MB/s和225 MB/s。He10还应用了西数的氦气密封技术，相比传统空气填充，氦气密度更小，能够减少磁头阻力，有助于提高效率、降低功耗以及延长硬盘的使用寿命。

目前这款PMR技术+氦填充的10TB的硬盘价格还未公布，但根据国外科技新闻网站arstechnica的消息，预计He10的价格会在600英镑（约合5729.7元人民币）左右，提供五年的质保。此外未来西数将采用全新的HAMR（热辅助磁记录）技术，到时硬盘容量将再次翻倍增长。

这个Sage公司就是杭州的华澜微电子，之前我们简单介绍过这家公司的产品和风格了，去年他们率先推出了5TB容量的SSD硬盘，现在推出的是10TB容量版，这在SSD市场中已经是领先的大容量产品了，能够推出8TB及以上的SSD公司还真不多。

当然，Sage公司的大容量SSD路线非常独特，之前也被不少读者吐槽，因为他们的SSD并不追求速度，接口还是SATA II的，用的闪存也不是常规的NAND，而是eMMC闪存，说白了就是他们使用手机、平板等智能数码设备所用的eMMC闪存来研发大容量SSD。

Sage公司的10TB硬盘

这次的BlackDist 10TB硬盘也是如此，Digitimes也报道了这款硬盘发布的消息，配了一张小图，我们只能看到PCB上布满了大约20块eMMC芯片，，考虑到eMMC闪存容量还没有512GB的，堆出10TB容量的话背面应该也有20块eMMC芯片。

对其他SSD公司来说，如果推出10TB容量的SSD，基本上只有上TLC闪存了，不过TLC闪存的缺点是理论寿命较短，而Sage公司一直坚持使用MLC闪存，虽然只是eMMC闪存。

此外，Sage公司的10TB硬盘厚度是9.5mm的，比标准7mm要厚一些。

尽管Sage公司的SSD硬盘性能不突出，不过在SSD主控算法上还是有自己特色的，他们的eRAIDTM算法可以保证SSD即便是在容量快满的时候也能保持同样的速度。

至于未来，Sage公司也计划提供基于SAS、PCI-E及其他解决方案的高性能、大容量存储产品。

充氦硬盘改变的并不是SMR、PMR之类的磁记录技术，它只是把HDD硬盘中的空气变成了氦气，而氦气属于惰性气体，密度只有空气的1/7，这样有助于降低磁头的阻力，降低功耗及总成本。这项技术的领头人HGST早前就表示他们的充氦硬盘在功耗上比普通产品低了23%，TCO总成本则会更低。

希捷之前并不认可充氦技术，虽然它有一定的优势，但充氦技术显然会提高硬盘的成本，因为要使用不一样的制造工艺。不过现在不一样了，希捷有可能改变想法了。

在上周的财报会议上，希捷总裁William David Mosley表示他们有计划推出充氦硬盘，目前相关产品离出货只有几个月时间了。而在更早前，希捷宣布会在6个月内推出10TB容量的HDD硬盘，这个硬盘很可能就是希捷首款充氦技术的产品了。

此前的报道都显示HGST的10TB硬盘会在2015年Q1季度量产，不过现在都6月份，Q2季度都快完了，10TB硬盘的量产时间要比之前预计的要晚一些。

HGST的Ultrastar Archive Ha10系列10TB硬盘有SATA 6Gbps及SAS 6Gbps两种接口，前者有6款产品，后者有3款产品，它们的基本规格一致，都是7200RPM转速，256MB缓存，厚度26.1毫米，重量650克，寻道时间4.16毫秒。

为了实现10TB容量，HGST率先使用了SMR叠瓦式磁记录技术，去掉了传统磁碟磁轨之间的保护区间，因此容量密度提升了25%-100%，可以大幅提高单碟容量，目前主流的单碟容量是1TB，SMR技术至少可以实现1.25TB单碟，进而提高HDD总容量。

另外就是HGST的充氦技术了，它们从6TB硬盘开始应用充氦技术，由于氦气密度比空气还低，因此可以减少磁头阻力，有助于降低功耗，HGST一直在强调他们的充氦硬盘TCO总体拥有成本更低。

HGST的10TB硬盘拥有200万小时的平均无故障间隔时间（MTBF），五年质保，价格未知。

我们说的TLC闪存准确来说是3bit MLC，每个Cell单元可以储存3个数据，有23=8个状态，而QLC则是4bit MLC，每个Cell单元能存储4位数据，有24=16个状态，因此QLC闪存的容量更大，成本更低，但4位数据带来的挑战也很大，更精确的电压控制、更复杂的干扰等问题都会影响QLC闪存的性能及可靠性。

目前QLC闪存普遍停留在研究阶段，商业生产还早，但QLC的大容量低成本对厂商来说是个不可抗拒的诱惑，Intel、美光前不久正式发布了3D闪存技术，而3D闪存对发展TLC以及QLC闪存是个良机，传统平面NAND闪存在提升容量及可靠性上日渐乏力，但3D堆栈技术使得闪存可靠性及速度都有所改善。

Intel、美光的3D闪存目前主要是256Gb核心的MLC闪存，今年秋季会推出384Gb核心容量的TLC闪存，而QLC闪存也在开发中，虽然现在还没有确定的时间表，但QLC闪存迟早也会出现在我们的视野中的，届时我们可以在2.5寸硬盘上轻松实现10TB+的容量。

HGST公司上海、台湾地区总经理Vincent Chen日前表示，2013年全球信息总容量大约是4.4EB（1EB=1000PB，1PB=1000TB），7年后的2020年全球信息容量则会高达447EZ，是目前的100倍，年增长率44%。

他还提到，HGST公司2012年率先推出了充氦硬盘，七碟封装，比普通的5碟封装还要多个2个碟片。2013年HGST首先推出了6TB的充氦硬盘，今年又推出了8TB容量的，前不久还推出了10TB硬盘，不仅使用了充氦技术，还使用了SMR叠瓦式磁记录技术，目前已经出样，量产要等到2015年Q1季度。（Digitimes原文写的是2014年Q1季度，笔误。）