据台媒Digitimes在最新报道中提到，包括MTK和海思在内的Fabless芯片厂商都降低了他们的芯片订单量，这最终使得除苹果以外的移动设备出货量在Q3会出现下降，回到2017年的同期水平，这很大原因是各家都在观望苹果把新一代iPhone拿出来后，再作计划，可能要到Q4才会提高订单量。

苹果今年新一代iPhone，包括iPhone 8和iPhone 7s/7s Plus将升级到A11 Fusion处理器，采用TSMC的10nm工艺，6月初发布的新款iPad Pro搭载A10X Fusion，已经就是10nm工艺，所以TSMC的产能应该是没有问题的，消息指出苹果新iPhone的销量预计将会刺激到TSMC的供应到2018年Q1。

但iPhone 8被传难产并不只有芯片供应的问题，由于有诸多革命性的改变，特别是采用全面屏设计带来多处大改动，导致iPhone 8的日产量很少，所以苹果很可能在9月只是先发布，正式开卖还要到10月份年底，首批开卖很少量，且预计售价不菲。

早前Intel曾经炮轰过其它的厂商在半导体工艺上以命名取胜，实际情况是TSMC 20nm、16nm及三星14nm工艺的栅极距、鳍片间距、金属栅距及逻辑芯片高度等等指标，都全面落后于Intel，尤其是在晶体管密度上是其他家工艺的1.3倍。

三星的10nm工艺应该能很大程度上弥补了之前的不足，根据之前的说法是第一代10nm LPE（Low Power Early）与14nm制程相比，10nm制程制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm制程允许每个晶圆多制造30%的芯片。而第二代10nm LPP（Low Power Plus）工艺的量产难题已经被攻克，三星已经开始在韩国汉城的S3生产线上部署相关设备，量产在即。

不过LPE和LPP之间并不是取代关系，因为LPE用的就是低功耗技术，制造出来的芯片更适合用于移动端，而LPP追求的是高性能，更加适合用于对功耗不敏感的设备上，此外第三代10nm LPU制程的研发工作早已提上日程，而LPU更加合适用于高性能、密集型计算应用上。

TSMC今年Q1季度的下滑是之前就已经预料到的，不过该公司对Q2季度的表现也比较保守。据TSMC公司副总、发言人何丽梅所说，受g供应链库存及手机季节性调整，Q2季度市场需求会比Q1季度更弱，预计TSMC当季营收在2130-2160亿新台币之间，比Q1季度减少7.65-8.93%。

不过下半年TSMC就会迎来好日子了，Q3季度苹果惯例会发布新一代iPhone手机，不管iPhone 8今年到底采用什么样的新设计，但处理器确定会升级到10nm工艺的A11。此外，苹果之外联发科、海思的10nm处理器也会在下半年发布、上市，TSMC的10nm工艺下半年会开足马力。

根据TSMC所说，10nm工艺今年带来的营收可能占到全年营收的10%，而且下半年供应链库存调整也基本完成，所以TSMC预计下半年营收将增长5%，全年营收可增长5-10%。

TSMC联席CEO魏哲家称10nm工艺已经在TSMC的新科、中科厂区规模量产，目前已经有30个客户，今年还会有15款芯片流片。此外，基于EUV工艺的7nm也将在明年开始量产，2019年下半年则会有7nm+增强版工艺量产。（PS：这里透露的跟之前的报道不同，早前报道称TSMC初代7nm工艺并不会使用EUV工艺，7nm增强版才会用EUV工艺）

德国Computerbase网站从Intel提交给Linux的驱动文件中找到了Cannonlake-Y及Cannonlake-U两个低功耗处理器的一些蛛丝马迹，主要涉及芯片组及核显，分别来说下：

·芯片组方面，Cannonlake毫无疑问会搭配新一代芯片组，其代号为Cannon Point，之前的Skylake处理器配套的100系代号为Sunrise Point，Kaby Lake配套的200系芯片组代号Kaby Point，现在Cannonlake的芯片组Cannon Point要命名为300系了，具体规格还未知，不过很有可能带来原生USB 3.1 Gen2——也就是10Gbps的真·USB 3.1接口支持，其他会在200系基础上优化改良。

·处理器整合的核显方面，Intel称Cannonlake的核显为Gen 10，而目前的Kaby Lake是Gen 9.5代核显，是在Skylake的Gen 9核显上改良而来的。如果Cannonlake的核显命名变化这么大，说明GPU架构又会进一步升级，性能有提升是一定的——不过从这几代的核显来看，桌面处理器配备的GT2级别核显就别期望太大了。

此外，驱动配置中还提到了Cannonlake-U会搭配GT2级别核显，这跟现在的情况也是相似的。还有就是功耗更低的Cannonlake-Y（Core M品牌下的处理器）有2+2配置，也就是说2核处理器+GT2核显。

目前的消息指出Cannonlake处理器已经达到B0步进了，意味着大部分bug都已经修复，正在进行更精细的调整。根据计划，Cannonlake处理器将在2017年底发布，不过初期型号可能不会很多，Intel副总Venkata Renduchintala此前已经表态更多型号会在2018年问世。

此前的文章中我们已经详细介绍过了Intel的10nm工艺，这一代工艺最大的亮点实际上是低功耗、高密度，Intel公布的数据称他们的10nm工艺实现了100Mtr/mm2，也就是1平方毫米内可以塞入1亿个晶体管，是其他友商的10nm工艺密度的2.7倍。

Intel 10nm工艺还会推出改良版

至于说性能，10nm工艺比14nm性能提升25%或者功耗降低45%，终极改良版10nm++(中间还有个10nm+）性能还会进一步提升15%，功耗降低30%，加起来说的话就是10nm++工艺性能比14nm提升43.7%，很多媒体所谓的10nm性能大提升就是这么来的，但对比的是初代14nm工艺，现在早就被14nm++取代了。

但是大家要知道，Intel在会议上也公开承认初代10nm工艺性能是不如当前的14nm++工艺的，现在的10nm Cannonlake处理器是低功耗型的，主要针对平板、2合1笔记本等移动市场。按照之前的惯例来看，Cannonlake首先上市的大概是Cannonlake-Y等超低功耗处理器。

好消息是Intel确认还是会推出PC版Cannonlake处理器的，考虑到Intel之前公布过下半年推出第八代酷睿处理器，不过它还是14nm工艺的，所以不会是Cannonlake，而Cannonlake的PC版有可能作为第九代酷睿处理器问世，只是今年发布的可能性是没了，即便是移动版Cannonlake也要今年底（准确点来说是在12月份）才有可能出货。

换句话说，直到2018年Intel还会在继续挤14nm工艺牙膏，不过这事也不能全怪Intel懒，因为初代10nm工艺性能不如当前的14nm++工艺，制造高性能处理器还不如用旧的。真正想实现40%+的性能提升，那得等到两三年后10nm++工艺才行。

今年是iPhone手机问世10周年，乔布斯当年留给库克三个锦囊大概会真正开始开封吧（大误），由于之前传闻10周年版iPhone手机会各种牛，各路分析师、线人也纷纷爆料，苹果自己也很看好今年的iPhone手机，所以对新机的备货量要求颇高，今年有可能成为苹果历年来备货量最高的一年。

iPhone 8其他技术会如何升级还不好确定，不过处理器升级比较保险——iPhone 7上用的还是16nm工艺的A10，今年的iPhone 8则会使用TSMC 10nm工艺制造的A11处理器，而且会用上TSMC的FOWLP晶圆级扇出型封装。

根据对岸经济日报的报道，TSMC这次还是独家代工A11处理器，预计4月份正式量产，初期良率也达到了70%以上，今年7月底之前按照苹果要求要备货5000万颗A11处理器，2017年底之前则要达到1亿颗，备货量相当恐怖。

台湾经济日报整理的iPhone 8备货情况

除了A11处理器之外，iPhone 8其他主要元件也在准备中，DRAM内存主要来自三星、SK Hynix及美光，NAND闪存主要来自东芝、SK Hynix，NOR闪存主要来自旺宏、华邦电子，AMOLED面板则是三星独家供应，这些元件今年也面临着涨价的风险，对苹果而言iPhone 8的BOM物料成本显然也会上涨，再加上人民币汇率因素，估计今年的iPhone 8手机价格也会继续上涨。有兴趣的话，可以跟小超哥（weixin9501417）具体聊聊你对苹果的看法~

三星去年10月份宣布率先量产10nm工艺，已经确定的产品是高通的骁龙835及三星的Exynos 8895处理器，不过现在这个工艺还是低功耗的10nm LPE工艺，后面还有更新的10nm版本，比14nm时代衍生版还要多。

三星表示今年底将推出10nm LPP高性能工艺，明年则会有10nm LPU工艺，这两种工艺将帮助三星在代工领域继续保持竞争力。

10nm之后就是7nm工艺了，三星的计划是2018年量产，此前三星才宣布了70亿美元的投资计划，其中大部分投资都给了未来的7nm晶圆厂，光是买ASML公司的EUV光刻机就投入17亿美元之多——每台EUV光刻机售价2.18亿美元，三星买入了8台。

在10nm、7nm之外，三星还宣布会推出8nm、6nm工艺，这两种工艺之前从来听说过，三星官方表示它们分别基于10nm、7nm工艺改进，可以提供更好的扩展性、性能及能效。

三星将在5月24日举行的美国三星代工厂论坛会议上公布进一步消息，包括8nm、6nm工艺详情。

PS：半导体制程工艺划分本来是有业界公认标准的，但是自从TSMC、三星在14/16nm工艺上“坏了行规”之后，这两家的工艺命名越来越营销化，二者的14/16nm在栅极距等标准上与Intel 14nm工艺相比还是要差一些，10nm工艺节点同样也是如此，TSMC甚至把第四种16nm工艺改进版直接改称为12nm工艺，现在三星又折腾出了8nm、6nm工艺，这明显是10nm、7nm工艺的改良版，要知道以往升级一代工艺的线宽标准往往是缩小30-50%，比如55nm-40nm-28nm-20nm-14nm-10nm-7nm这样（原本还有半代工艺之分，比如20nm、10nm这样的节点），三星搞出个6nm工艺，但是7nm之后还有个5nm，未来还会有3nm，这命名可就乱多了。

可以预见，TSMC在命名上也不会吃亏，未来的10nm、7nm改良版势必也会如三星这样改名，而不是说使用之前那样10XX、7XX工艺命名。小超哥（微信：9501417）也非常关注制程工艺的升级，会定期在朋友圈公布一些最新进展。

目前三星生产移动处理器最先进的工艺是14nm FinFET，下一代则是10nm FinFET，也有LPE低功耗及LPP高性能之分，不过LPP工艺要等到今年下半年才会量产，首先量产的是10nm LPE工艺。根据三星所说，新工艺下的SoC性能可以提供27%，功耗将降低40%。

最早使用10nm工艺的处理器是高通骁龙835，这款处理器也将是2017年各大手机厂商新旗舰必备的硬件配置，但是因为10nm工艺的产能、良率问题困扰，骁龙835以及三星自家的Exynos 8895量产时间都比前代芯片晚一些，上月的MWC展会上，LG发布的G6手机就只能使用骁龙821处理器，等不及骁龙835了，索尼倒是抢先首发了骁龙835手机Xperia XZP，不过上市时间还没确定。

要想解决产能问题，三星加大投资是必须的，日前该公司宣布斥资8万亿韩元、约合69.8亿美元以扩大半导体生产线，其中2.5万亿韩元将投向位于Hwasung-si的17 Line工厂，预计今年Q2季度早些时候将额外增加1.8万片晶圆/月的10nm产能——现在10nm的产能是2.5万片晶圆/月。

余下的大把投资则会瞄准未来的7nm工艺，三星与TSMC在7nm节点上同样竞争激烈，从之前官方公布的进展来看，TSMC在7nm节点上稍微领先一些，三星现在要加快追赶进度了。由于17 Line工厂没有足够的空间扩充7nm工艺，三星今年底准备新建一座工厂，到2019年下半年时预计月产能为3万片晶圆。

7nm节点对半导体厂商来说非常重要，因为它不仅是高性能节点，还因为7nm节点是新一代半导体生产装备EUV光刻工艺正式商用的节点。根据韩媒消息，三星已经订购了8台ASML公司的EUV光刻机，每台售价高达2.5万亿韩元（约合2.18亿美元），光是为这些生产装备就花了17.4亿美元了。

相比10nm制程被视为低功耗工艺，下下代的7nm工艺被公认为高性能工艺，属于重大制程升级，也是Intel、三星、GlobalFoundries（GF跳过了10nm）等晶圆厂激烈竞争的关键节点，TSMC之前多次表态他们将在7nm工艺上保持领先，2月份的ISSCC国际会议上，TSMC展示了7nm工艺的256Mb SRAM芯片，表态称7nm工艺的良率非常健康。

按照TSMC的规划，7nm工艺将在2018年正式量产，但是今年Q2季度就会开始风险试产，这次抢先的厂商很有可能还是联发科。Digitimes援引业界消息称TSMC将与联发科合作试产7nm处理器，时间就在Q2季度，双方合作的处理器则是12核架构的。

这一则爆料一下子捅出了两个重磅消息——联发科不仅在Q2季度就试产7nm处理器，而且还是12核的——目前X20/30处理器还是10核的，联发科在多核之路上还要越走越远了。

由于市场竞争更激烈，手机处理器的多核要比PC处理器还要激进，高通除了在骁龙820时代使用四核架构之外，这两年主流的SoC处理器都是8核架构的，联发科自己搞了3簇10核处理器，但业界都知道10核并不是多核终点，早在2015年就有爆料称联发科在研发12核处理器，之前传闻在2015年问世，但实际上并没有。

多核处理器在理论上没问题，但手机处理器要受到功耗、发热的限制，所以降频、锁核成为家常便饭，这就让超多核处理器有点名不副实，1核有难、9核围观的调侃也反映了这个尴尬。对联发科来说，他们研发12核处理器从技术上来说是个有益的探索，但多核处理器要想被消费者接受（而非手机店导购员的营销），那还得真正为大家带来体验上的提升才行。

联发科日前公布了2月份的营收情况，当月合并营收为168.51亿新台币（约合37.9亿人民币），环比下滑7.44%，这已经是联发科连续5个月营收下滑了，不过往好的方面说Q1季度通常都是淡季，与去年下半年的旺季相比也不太公平，2月份营收相比去年同期依然增长28%（2016年上半年联发科表现也不佳）。

1、2月份累计营收352.65亿新台币，同比增长2%。根据联发科之前公布的Q1季度预期营收536-591亿新台币的目标来看，3月份营收需要达到183.35亿新台币才能过关，联发科官方表态称按照目前的出货形式来看Q1季度营收达标还是很有希望的。

不过联发科的问题在于即便营收达标，毛利率等更关键的指标也是回不去了，这几年虽然市场份额一直在增长，但2015年联发科毛利率首次低于40%，2016年还继续下滑，经常在32-35%之间波动，今年Q1季度的毛利率还没有公布，预估也是在33%左右。

在这样的情况下，原本被寄予厚望的Helio X30处理器有可能进一步被砍单。今年的MWC展会上联发科正式发布了Helio X30，相比上一代旗舰Helio X20处理器，X30不论规格还是制程工艺都有明显升级，特别是首发了TSMC的10nm工艺，联发科为了冲击高端真的下了血本了，但是X30的命运一直很尴尬，手机厂商热情一点都不高，OPPO、Vivo都无意采用，缺钱的乐视则是有心无力，小米前不久也被爆转向高通芯片，不使用X30处理器，唯一比较可能的客户就是魅族了，预计使用X30芯片的手机型号都不会超过10款。

今年初就有消息称联发科砍单X30芯片，当时说的砍单量高达50%，后来被联发科否认，说没有这么多。现在台湾经济日报又爆料说联发科再次下调了X30芯片的订单需求，不过来源并没有提到具体下调多少。