• TSMC的5nm工艺预计在2019年试产,已着手3nm工艺研发

    bolvar 发布于2017-02-24 01:18 / 关键字: TSMC, 7nm, 10nm, 5nm, 量产

    Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间,结果被人嘲讽为PPT制敌,因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了,Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而2019年则会试产5nm工艺,现在也着手研发更先进的3nm工艺了。

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  • Intel也玩PPT制敌?自信领先友商10nm工艺3年时间

    bolvar 发布于2017-02-22 10:58 / 关键字: Intel, CPU, 10nm, 14nm, 工艺

    Intel拥有地球上最先进的半导体工艺!?这话放在前几年确实没错,别人40nm的时候他们32nm HKMG工艺,别人28nm的时候Intel直接进入22nm 3D晶体管工艺了,但从14nm节点开始Intel已经慢下来了,不得不调整Tick-Tock战略,以致于被TSMC、三星追上了,10nm节点甚至被超车,量产时间晚于这两家。但在Intel高管看来,Intel在工艺上还是领先的,宣称友商推出10nm工艺的时候Intel已经领先3年了——这话一说出来就要被人喷了,Intel也是玩PPT制敌啊!

    Intel在PPT上宣称Intel领先友商10nm工艺3年时间

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  • 三星将发布Exynos 9系处理器,Galaxy S8有望首发

    梁俊豪 发布于2017-02-18 09:00 / 关键字: 三星, Exynos 9, Exynos 8850, 10nm, Galaxy S8

    最近三星Galaxy S8手机频频曝光,外观造型已经是板上钉钉的事情了,显然我们对其硬件配置更加感兴趣。三星在上一代手机S系列旗舰机上,全球范围内采用了双CPU版本策略,按道理今年肯定也有骁龙835版本,以及自家Exynos处理器版本。原本大家都一致认为下一代三星处理器将会命名为Exynos8895,没想到三星Exynos官方推特账号自己爆料“Discover cloud 9 with Exynos”,难道是全新的Exynos 9系?

    Be ready for The Next Exynos

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  • Intel第八代处理器确认使用第三代14nm工艺,兼容LGA1151

    bolvar 发布于2017-02-15 10:00 / 关键字: Intel, 10nm, 14nm, LGA1151, 8代酷睿

    AMD的14nm Ryzen处理器即将杀回高性能处理器市场,Intel这边却一点也不紧张,14nm工艺已经衍生出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake三代产品,今年下半年还会有第八代酷睿处理器,官方宣称(Sysmark跑分)性能提升15%,不过制程工艺依然不会升级到10nm,但这个14nm工艺也跟目前使用的也有所不同,是第三代14nm工艺了,可以称之为14nm++,不过好的方面是8代酷睿还会继续使用LGA1151插槽。

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  • Intel 10nm处理器下半年出货,70亿美元的Fab 42不止是7nm

    bolvar 发布于2017-02-11 10:59 / 关键字: Intel, 10nm, 7nm, Fab 42

    前两天在美国总统川普的见证下,Intel宣布投资70亿美元在亚利桑那州建设Fab 42工厂,将创造3000个工作岗位,未来还会带来1万个工作机会。Fab 42实际上是Intel早前计划中最先升级14nm的三座晶圆厂之一,不过2014年升级被搁置,现在直接转向未来的7nm工艺了,不过Intel透露的消息显示Fab 42未来还会生产更先进的工艺,而10nm工艺的Cannonlake处理器将按照计划在今年下半年开始出货。

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  • 超能课堂(73):关于高通骁龙835,这五点你有必要知道

    bolvar 发布于2017-01-12 14:14 / 关键字: 超能课堂, 高通, 骁龙835, 10nm, 处理器

    早前我在《谁能笑傲江湖?移动处理器门派那些事儿》一文中介绍了移动处理器市场的几大门派,如今4年过去了,峨嵋派NVIDIA、全真教Intel、铁掌帮德仪已经退出江湖,联发科挣扎了很久还是没能逃脱做丐帮的命运,当初还只是个小帮派的海思反倒做大了,不过是苹果神教依然无人能敌,少林派高通还是武林翘楚,武当派三星也离不开少林派高通。武林中人要想对抗苹果神教中的高手,还是得紧密团结在高通身边,天下神机出高通,无高通不旗舰。

    高通上周正式发布了骁龙835处理器

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  • 10nm Cannon Lake首秀CES 2017,今年内推向市场

    Strike 发布于2017-01-07 11:20 / 关键字: Cannon Lake, 10nm, CES 2017

    Intel CEO柯再奇在CES 2017展示新的虚拟和增强现实应用的时候上拿出了一台笔记本,这台笔记本在外观上看不出有什么特别,但是它里面装的可是Intel的10nm工艺Cannon Lake处理器,这款盛传将要延期到2018年的处理器现在首次公开亮相。

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  • Intel要捍卫摩尔定律,称10nm工艺技术、成本都有优势

    bolvar 发布于2017-01-05 09:47 / 关键字: Intel, 10nm, 工艺, 14nm

    在新一代10nm工艺节点上,TSMC、三星的进度都要比Intel更快,Intel的10nm工艺本应在今年下半年问世,但有可能延期到2018年,以致于子公司Altera的FPGA代工都有可能重新回到TSMC怀抱。作为摩尔定律的提出者,Intel一直在捍卫摩尔定律,该公司院士Mark Bohr日前谈到了10nm工艺,认为Intel的10nm不论在技术上还是成本上都优于目前的14nm工艺,晶体管可缩小46%。

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  • 10nm再不给力,Intel子公司都要转向TSMC代工了

    bolvar 发布于2017-01-04 12:06 / 关键字: Intel, 10nm, FPGA, Altera

    Intel在CES展会前夕发布了第二波Kbay Lake处理器,制程工艺还是14nm,不过有所优化,从我们之前的评测来看14nm的Kaby Lake升级并不大,很难让人有升级的冲动。这两年Intel的Tick-Tock升级周期放慢了,14nm延期一年多,10nm也延期到今年下半年了,但是这还算完,10nm工艺因为制造难度高,很有可能拖到2018年。Intel这样“挤牙膏”,自家的子公司Altera都快忍不住了,他们的FPGA芯片有可能转向TSMC的10nm工艺,真要是这样可就尴尬了。

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  • Intel 10nm还在难产,Cannonlake或将延期到2018年

    bolvar 发布于2017-01-02 10:55 / 关键字: Intel, 10nm, Cannonlake, 处理器

    随着半导体制造工艺的提升,晶体管密度提升越来越困难,摩尔定律的存废也引起了很大的争议。14nm工艺的延期打乱了Intel的Tick-Tock战略,后面的产品也不得不跟着变化,首款14工艺产品Broadwell桌面版昙花一现,10nm工艺处理器Cannonlake延期到了今年下半年,但是现在的情况依然不够乐观,10nm工艺继续难产,Cannonlake处理器很有可能延期到2018年,Intel将推出Kbay Lake Refresh升级版给大家凑合着。

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  • TSMC不谈10nm良率问题,自信明年Q1季度产生营收

    bolvar 发布于2016-12-27 07:07 / 关键字: TSMC, 10nm, 良率, 量产, 三星

    2016年即将结束,2017年Intel、三星及TSMC都会把制程工艺转向10nm,但此前传闻称三星以及TSMC的10nm工艺存在良率问题,有可能影响骁龙835或者苹果A10X/A11处理器生产进度。本周一TSMC公开回应,不过他们没提及良率问题,只是对外界保证明年Q1季度10nm工艺就能带来营收,也就是说进入实质性量产阶段。

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  • TSMC、三星10nm工艺良率低,苹果A11、高通骁龙835延期

    bolvar 发布于2016-12-24 03:45 / 关键字: TSMC, 三星, 10nm, 良率, A11, 骁龙835

    2016年底半导体制程工艺开始从16/14nm节点向10nm转变,三星10月份就宣布量产10nm工艺了,高通的骁龙835以及24核处理器都会使用三星的10nm工艺。TSMC也不甘落后,明年初将使用10nm工艺为联发科、海思及苹果量产新一代移动处理器。不过10nm工艺虽然说已经开始量产了,但三星、TSMC的良率都低于预期,苹果以及高通的处理器路线图不可避免地受到延期影响。

    三星及TSMC的10nm工艺良率都低于预期

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  • 小米乐视魅族前途不明,传联发科10nm高端芯片砍单50%

    bolvar 发布于2016-12-20 09:05 / 关键字: 联发科, 10nm, TSMC, helio x30, 魅族

    TSMC明年初将量产10nm工艺,首批客户有三家,除了苹果A11处理器之外,华为海思麒麟970、联发科Helio X30也是最早升级10nm的产品,而且Helio X30有可能是首发。对联发科来说,Helio X30从原定的16nm改成10nm工艺是为了争抢高通垄断的高端市场,但是这个雄心壮志又要被打破了,市场传闻称Helio X30潜在客户小米、魅族及乐视前途不定,联发科已经把10nm处理器砍单50%。

    联发科的Helio X30高端芯片据传砍单50%

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  • 苹果iPhone 8用的A11处理器明年4月量产:TSMC 10nm工艺

    bolvar 发布于2016-12-20 06:55 / 关键字: 苹果, A11, 处理器, 10nm, TSMC

    果粉对今年的iPhone 7及iPhone 7 Plus满意吗?不满意的可以期待明年新一代iPhone了,反正距离新机发布也不过9个月时间了,过完年再过个暑假就差不多了。苹果明年新款iPhone设计上有没有大变化还不好说,不过硬件配置确定会有新一轮升级,今年的A10 Fuion升级了四核架构,制程工艺还是16nm FinFET,明年iPhone将采用A11处理器,制程工艺升级到TSMC的10nm FinFET,预计会在4月份开始量产。

    下一代iPhone不仅设计大改,处理器也会升级10nm工艺

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  • 对怼骁龙835、Helio X30,华为麒麟970处理器将升级10nm工艺

    bolvar 发布于2016-12-10 05:08 / 关键字: 华为, 麒麟970, 10nm, 骁龙835

    移动处理器使用14/16nm FinFET工艺已经快两年了,三星、TSMC明年上半年都会量产10nm FinFET工艺,移动处理器又将迎来新一轮升级。华为海思今年推出了麒麟960处理器,制程工艺还是16nm,不过明年初的麒麟970也会升级TSMC 10nm工艺,同时集成Cat12 LTE基带,将在华为P10手机上首发。

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