• 高通即将发布骁龙660处理器,联发科的日子还会更惨吗?

    bolvar 发布于2017-05-04 10:50 / 关键字: 高通, 联发科, 骁龙660, 14nm

    2016年高通的骁龙820收割了大多数安卓厂商的旗舰手机,但是高通针对中端市场推出的骁龙625处理器反倒是最受好评的,同为14nm工艺的它性能不俗,发热、功耗也低,不像高端芯片那样激烈降频,在性能、续航、发热三方面都很平衡。2017年高通又要推出骁龙600系列的新一代了,5月9日将在中国举办发布会,应该要发骁龙660处理器了,如果能保持骁龙625那样的均衡,这颗U将成为今年的亮点。

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  • Radeon RX 500的未解之谜:Polaris 20核心的14nm工艺升级了吗?

    bolvar 发布于2017-04-19 14:50 / 关键字: AMD, Polaris 20, 14nm, 制程工艺

    AMD昨天解禁了Radeon RX 500系列显卡,其中RX 580/570使用的是最新的Polaris 20核心,规格与RX 480/470基本一致,但是核心频率及显存频率更高,AMD称之为Polaris Evolved(Polaris升级版)。RX 500系列性能比前代更强,(建议)售价还低了一些,在2000元内的市场上还是挺有竞争力的。不过现在有个问题,AMD在Polaris 20核心的制程工艺上有过不同的表述,早前泄露的资料上显示是第三代14nm工艺,但是发布时文档显示是最新14nm工艺,这两种描述意义可是不同的。

    AMD在RX 500系列显卡中提到工艺是最新14nm

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  • Intel、AMD今明两年要推的处理器都在这里了:继续14nm工艺

    bolvar 发布于2017-04-19 10:42 / 关键字: AMD, intel, Ryzen, kaby lake, 14nm

    Intel昨天宣布停办IDF会议,原因是IDF是PC时代的产物,Intel认为它已经不仅反映该公司现在的战略和优势了。IDF的退出诚然是PC时代变迁的一个标志,不过AMD、Intel两家公司都不可能放弃PC市场,今年AMD推出了Ryzen处理器,重返高性能处理器市场,Intel也挤出了Kaby Lake处理器,双方都使用了14nm工艺。那么明年呢?双方各自还会推出新一代桌面处理器,AMD这边是代号Pinnacle Ridge的Zen+或者Zen 2架构处理器,Intel则是Coffee Lake,双方都会停留在14nm工艺上。

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  • 中芯国际加速先进工艺:明年28nm占比10%,还要量产14nm工艺

    bolvar 发布于2017-04-18 03:31 / 关键字: 中芯国际, SMIC, 14nm, 28nm, 工艺

    与TSMC台积电相比,大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10,制程工艺上也要落后两三代,但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下,中芯国际也迎来新的发展机遇,预计2017年营收将增长20%,28nm工艺所占的营收也将提升到10%,而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。

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  • 因客户推迟订单,AMD好基友GF三大晶圆厂都要裁员

    bolvar 发布于2017-04-10 03:01 / 关键字: AMD, GF, 晶圆厂, 裁员, 14nm

    自从卖掉晶圆厂业务之后,AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了,后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友,尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑,但这么多年来AMD也不离不弃,在14nm节点甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局,上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日,原因是部分客户推迟了给GF的订单。

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  • Intel 14/10nm花式吊打三星、TSMC,还要跟GF抢市场

    bolvar 发布于2017-03-30 04:34 / 关键字: Intel, 14nm, 10nm, 半导体, 制程工艺

    三星、TSMC在14/16nm、10nm节点追赶上了Intel,在10nm、7nm节点甚至还会反超老大哥,这让保持多年技术领先的Intel有些不爽,因为TSMC、三星在半导体工艺命名上玩了一点小花招,昨天Intel院士借着给半导体工艺划分正名的机会委婉地对友商提出批评。不过在这个问题上,这几家公司打口水仗是没意义的,Intel还要拿出更多证据让大家看到他们在半导体工艺上继续保持领先,现在Intel公司就正式公布了一些工艺详情,被人吐槽的14nm工艺其实一直在不断改进,其中14nm++改进版工艺性能要比初代10nm工艺要好,此外Intel还推出了22nm LP FinFET低功耗工艺跟FD-SOI工艺竞争。

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  • TSMC、三星先进工艺狂飙,Intel说大家能不能诚实点?

    bolvar 发布于2017-03-29 10:43 / 关键字: Intel, 半导体工艺, 14nm, 命名

    Intel创始人是摩尔定律的提出者,Intel公司也是摩尔定律最坚定的捍卫者,前几年Intel还在自信半导体工艺领先业界三年半,谁知道14nm节点Intel遭遇了挫折,而TSMC、三星这两家在14/16nm节点之后好像开了挂,10nm工艺去年就宣传说量产了,今年都要试产7nm了,5nm工艺也要在2020年搞定,这速度可比Intel快多了。面对被以前的跟班轻松超越的问题,Intel也忍不住了,希望半导体公司在制程工艺描述上诚实一点,并给出统一的衡量公式。

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  • AMD称Ryzen处理器全是GF 14nm制造,TSMC/三星暂无缘

    bolvar 发布于2017-03-10 10:46 / 关键字: AMD, Ryzen, GF, 14nm, 代工

    自从2009年把晶圆制造业务拆分出来成立GlobalFoundries(格罗方德,简称GF)公司之后,AMD就一直把CPU、APU交给GF代工,虽然现在GF并不是AMD唯一的代工厂,也被GF不太成熟的工艺坑过几次,但GF在AMD心中一直是最佳GF,这一年来不仅为AMD代工Polaris及尚未上市的Vega显卡,Ryzen处理器也是他们代工的。AMD日前对外确认称Ryzen处理器100%都是GF公司Fab 8晶圆厂代工的,终结了“还可能交给三星/TSMC代工”的网友热议。

    Ryzen处理器上虽然有“中国制造”的标记,但100%都是GF晶圆厂生产的

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  • 展讯推出Intel X86架构的移动处理器,还用了14nm工艺代工

    bolvar 发布于2017-02-27 16:03 / 关键字: 展讯, SC9861G-IA, intel, X86, 14nm

    2016年Intel调整了公司战略,烧钱补贴了多年的移动业务被暂时放弃(官方说法当然不会是退出),取消了一大波自己研发的4G移动处理器。那么Intel真的不玩移动市场了?那也不一定,因为Intel公司2014年斥资15亿美元入股了展讯母公司,展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。这次的MWC展会上,展讯公司真的就推出了SC9861G-IA处理器,8核Airmont架构,Intel 14nm工艺,五模全频段LTE网络,Q2季度正式量产。

    展讯推出基于Intel X86架构的8核14nm处理器

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  • UMC联电14nm FinFET工艺正式量产,28nm可以转移大陆了

    bolvar 发布于2017-02-24 11:34 / 关键字: 联电, 14nm, 联芯, 28nm, 工艺

    TSMC台积电在28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先使得全球代工市场一家独大,TSMC自己占据了60%的份额,远超三星、GF格罗方德、UMC联电及大陆的SMIC中芯国际,昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm计划。今年1月份UMC联电宣布自家的14nm FinFET工艺将在Q1季度量产,一个月的今天UMC又宣布14nm工艺已经为客户量产芯片。随着联电14nm工艺的量产,他们的28nm产能也可以转移到大陆合资的联芯电子了。

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  • Intel也玩PPT制敌?自信领先友商10nm工艺3年时间

    bolvar 发布于2017-02-22 10:58 / 关键字: Intel, CPU, 10nm, 14nm, 工艺

    Intel拥有地球上最先进的半导体工艺!?这话放在前几年确实没错,别人40nm的时候他们32nm HKMG工艺,别人28nm的时候Intel直接进入22nm 3D晶体管工艺了,但从14nm节点开始Intel已经慢下来了,不得不调整Tick-Tock战略,以致于被TSMC、三星追上了,10nm节点甚至被超车,量产时间晚于这两家。但在Intel高管看来,Intel在工艺上还是领先的,宣称友商推出10nm工艺的时候Intel已经领先3年了——这话一说出来就要被人喷了,Intel也是玩PPT制敌啊!

    Intel在PPT上宣称Intel领先友商10nm工艺3年时间

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  • 不只是14nm FinFET,国内半导体公司还将发展FD-SOI工艺

    bolvar 发布于2017-02-18 10:34 / 关键字: 华力微电子, 14nm, FD-SOI, FinFET, 制程工艺

    中国的半导体制造工艺与海外先进工艺尚存两三代落差,国内公司能量产的还是28nm工艺,三星、TSMC及Intel今年都要推10nm工艺了,不仅是制程工艺代差,这其中还存在着FinFET技术差距。目前中芯国际等公司还在追赶14nm FinFET工艺,但是国内或许还有第二种技术路线——FD-SOI工艺。除了前不久落户成都的GlobalFoundries晶圆厂使用22nm FD-SOI工艺之外,上海的华力微电子在攻关28nm及14nm FinFET工艺之外,二期晶圆厂也有可能采用FD-SOI工艺。

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  • Intel第八代处理器确认使用第三代14nm工艺,兼容LGA1151

    bolvar 发布于2017-02-15 10:00 / 关键字: Intel, 10nm, 14nm, LGA1151, 8代酷睿

    AMD的14nm Ryzen处理器即将杀回高性能处理器市场,Intel这边却一点也不紧张,14nm工艺已经衍生出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake三代产品,今年下半年还会有第八代酷睿处理器,官方宣称(Sysmark跑分)性能提升15%,不过制程工艺依然不会升级到10nm,但这个14nm工艺也跟目前使用的也有所不同,是第三代14nm工艺了,可以称之为14nm++,不过好的方面是8代酷睿还会继续使用LGA1151插槽。

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  • Intel透露第八代Core i7处理器:15%性能提升、依旧14nm

    梁俊豪 发布于2017-02-10 09:49 / 关键字: intel, 第八代Core处理器, 14nm

    在Intel的年度投资者日中,Intel公开了其第八代Core i7处理器信息,目前预计将会在今年下半年亮相。Intel表示其性能对比Kaby lake有15%以上的性能提升,不过依旧是基于14nm工艺制造。

    15%性能提升,测试基准为SysMark

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  • Rambus看上HBM,联手AMD代工厂推14nm HBM 2物理层

    bolvar 发布于2017-02-08 10:53 / 关键字: Rambus, HBM, 物理层, 14nm

    在新一代内存/显存技术中,GDDR5X是分支,GDDR6是正统,而HBM算是高手中的高手,论性能足以秒其他内存技术,只不过HBM内存的问题在于制造工艺复杂,成本太高。在内存技术领域大有名气的Rambus近年来也转向HBM领域,日前与AMD代工厂GlobalFoundries联合宣布将基于后者的14nm LPP工艺制造HBM 2标准的物理层,主要用于网络及数据中心市场。

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