在ISCCC国际固态电路会议上，AMD公布了Zen架构的部分细节，主要涉及半导体工艺部分，从EETimes的报道来看，AMD对比的是Intel 14nm工艺的某款处理器，虽然没有指出具体是哪款Intel处理器，不过最可能的还是Skylake处理器，二者的详细对比如下：

AMD Zen处理器与Intel 14nm竞品分析

AMD对比的是CPU内核部分，Zen虽然是8核的，不过内部基本单元依然是4核CPU模块，核心面积约为44mm2，512KB L2缓存，8MB L3缓存，而Intel 4核CPU核心面积是是49mm2，256KB L2缓存，8MB L3缓存，而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMD Zen的16mm2要大一些。

除此之外，原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术，开关电容减少了15%，而且首次使用金属-绝缘体-金属电容，该技术可以降低运行电压，可提供更广泛的核心电压及频率控制。

需要注意的是，这里的对比并没有提到晶体管数量，也不是完整的处理器核心面积，而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大，不过AMD在核心面积上做的比Intel更好总归是好事。

图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键，它们可以量化晶体管大小，数字越小越好。在这一点上，GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的，这一点说起来也不是新闻了，包括TSMC的16nm FinFET工艺也是如此，这两家的FinFET工艺并不如Intel，只是为了名头好看才改名而已，下一代的10nm工艺上也是如此。

联电昨天举行法人会（财报会），CEO颜博文公布了去年Q4季度营收——当季合并营收383.1亿新台币（83.8亿人民币），环比上一季度的381.6亿基本持平，相比2015年Q4季度增长13.2%，毛利率约为22.9%，净利润为25.5亿新台币，环比、同比减少4.4%、19.4%，不过产能利用率达到了94%。

2016全年营收达到了1478.7亿新台币（323亿人民币），同比增长2.1%，但是净利润只有83.16亿新台币，同比减少38.2%。

如果与TSMC台积电的成绩相比，联电的差距就太明显了，TSMC公司前不久公布的2016年Q4季度营收为262.3亿新台币，毛利率高达52.3%。

导致联电毛利率上不去的原因就在于高端制程太少了，他们的主力还是40nm及以下工艺，28nm工艺才量产一年多，今年Q2季度贡献的营收才达到20%左右。此后的工艺中，UMC也跳过了20nm，FinFET工艺他们也选择了14nm FinFET，技术来源为IBM授权。

好消息是联电的14nm现在可以量产了，根据颜博文所说，经过与客户的紧密合作之后，联电的14nm FinFET工艺不论性能还是功耗表现都达到了业界水平，良率也达到了客户要求，预计今年Q1季度开始出货。

目前还不知道联电所说的14nm工艺到底是什么水平，而三星、TSMC在FinFET工艺上已经开发出LPE低功耗、LPP高性能以及LPC/FPC等至少三代工艺了，联电首次量产的14nm工艺应该也低功耗型的，追赶TSMC的道路还是非常远的。

不过联电多了14nm工艺之后，可以争取更多高端客户了，不仅可以改善自己的毛利率，这对其他排不到TSMC产能的厂商来说也多了个选择，一家独大的TSMC现在不鸟那些小客户了，有钱都拿不到产能。

我们都知道半导体工艺越先进，制造出的晶体管体积越小，性能越强，功耗越低。Intel企业院士Mark Bohr在IEEE刊物上提到了他们的10nm工艺的详情，认为Intel的10nm工艺不仅远超14nm工艺，也比其他公司的10nm工艺更好，10nm工艺制造出的晶体管最小栅极间距从上代的70nm缩减到了54nm，逻辑单元可缩小46%。

先进工艺带来的技术优势固然好，但越来越高的开发成本也让很多公司却步。对于这一点，Mark Bohr也承认10nm工艺整体成本会比14nm更高，不过均摊到每个芯片上成本实际上还是降低了（但是Intel得清楚不是所有公司都有这么大产量的）

Mark Bohr如此夸赞10nm工艺，其实就是在外界强调摩尔定律未死，这是Intel过去三十多年领先业界的黄金定律，自然不会轻易放弃。

Intel科研人员说10nm处理器不仅可以提高性能，还可以降低功耗，但性能与功耗终究是要有所取舍的，Intel最近几代处理器在性能上其实变化并不大，而10nm工艺实际上被公认为低功耗工艺，并非高性能节点。Mark Bohr也表示新工艺的首要目标是降低能耗，只有这样才能在芯片中加入更多核心，或者在GPU中加入更多执行单元，进而降低整体成本。

三星的10nm工艺去年10月份就宣布量产了，TSMC也将在今年初期量产10nm工艺，不过这两家的10nm工艺栅极间距确实不如Intel优秀。至于GlobalFoundries，他们已经确定跳过10nm工艺，直奔未来的7nm工艺，不过低功耗工艺上有12nm FD-SOI工艺。

Intel在14nm节点已经出了14nm及14nm+代工艺了，而在10nm则规划了三代工艺，分为10nm、10nm +、10nm ++，就算今年推出第一代10nm工艺，整个10nm节点至少也要维持三代处理器，直到2020年之后才会升级到7nm节点。

虽然普通人没听过KAIST（韩国科学与技术学院）的名头，不过他们去年是非美国院校在美国申请专利第二多的高校，申请了105项专利，排名第一的则是中国清华大学，申请了185项专利，因此KAIST在科研实力上还是很有底气的，他们这次通过管理专利的子公司KAIST IP在美国德州联邦法院提起了法律诉讼，指控三星、GF及高通侵犯了他们编号为6885055的美国专利——一种双栅极FinFET设备及其制造方法。

根据KAIST所述，2001年还在韩国圆光大学任职的教授Lee Jong-ho提出了这种技术，三星当时对FinFET工艺并没有任何兴趣。不过在Intel率先推出类似FinFET工艺的3D晶体管技术之后，三星邀请了Lee教授给自家工程师演讲，获得了这种专利技术。

KASIT IP指出，三星盗用Lee教授的技术可以节省大量开发时间和成本，但却没有支付任何专利费。他们指责三星还在持续侵犯该技术，丝毫不考虑Lee教授的权益或者适当的补偿。

由于三星的14nm FinFET工艺不仅自己用，还授权给了GlobalFoundries公司，并为高通公司代工处理器，因此后面两家也一起被告上了法庭。

对于这些指控，三星公司表示正在调查指控情况，他们强调从2000年代初期就开始研发3D半导体技术，拥有FinFET相关专利。

PS：早前TSMC指责三星挖走了TSMC前研发部门高管Liang Mong-song，后者带着技术资料跳槽，他们认为三星在14nm FinFET工艺上进展迅速就是靠着TSMC的技术，不过TSMC跟三星之间只是打了嘴仗，TSMC并没有起诉三星。这次KAIST不同了，直接向法院起诉了，显然是有备而来。

另外，FinFET技术的发明人是胡正明教授，不知道他申请了多少专利。

虽然很多人都很熟悉Intel公司，不过我们依然要了解一下他们的基本情况才有助于理解本文：

Intel各个业务部门的基本情况

Intel公司下辖CCG客户端计算、DCG数据中心、IOTG物联网、SSD软件及服务、NSG闪存以及买来的可编程计算部门（负责FPGA芯片）等业务部门，2015年营收554亿美元，净利润114亿美元，其中CCG部门贡献了58%的营收，DCG部门贡献了29%的营收。

单就过去的Q3季度来说，Intel当季营收158亿美元，净利润34亿美元，其中CCG部门营收89亿美元，净利润33.3亿美元，DCG部门营收45亿美元，净利润21亿美元。

只看营收和净利润的话，CCG部门无疑是贡献最大的，但看下营收能力，DCG部门净利润率将近50%，远高于CCG部门，而且服务器、云计算等市场增长潜力更大，PC等市场已经饱和甚至下降，所以Intel的重心无疑会放在DCG等部门。

CCG部门尽管贡献大，但开支也不小，更悲剧的是Q3季度Intel桌面处理器营收下降了1.65亿美元，还好笔记本处理器售价、销量上涨带来了1.65、1.64亿美元的营收增长，再加上非平台营收增长了2.2亿美元，Q3季度IntelCCG部门营收比2015年Q3季度多了3.9亿美元。

但是Intel从CCG部门获得的利润同比增加了8.9亿美元，这主要是14nm产品成本改善带来4.8亿美元成本降低，平台毛利增加了2.55亿美元，同时削减了2.85亿美元的运营支出，其他部分增加了1.39亿美元，而开发10nm工艺额外增加了2.65亿美元成本，折抵之下才有8.9亿美元的额外盈利。

换句话说，CCG部门尽管在14nm工艺上降低了5亿美元的成本，但还是被Intel砍了一些运营支出，但DCG部门就不同了，尽管营收只多了4亿美元，但Intel加大了DCG部门的运营支出，多了2.35亿美元，甚至因此导致DCG部门盈利同比减少了2000万美元。

IOTG、FPGA等业务的运营支出相比2015同期也有所增长，NSG部门支出不变。

这说明了什么？大家可以看到Intel对CCG部门的投资在降低，对盈利能力要求更高了，而DCG部门虽然总营收、总利润低于CCG部门，但它们受到了Intel的热宠，加大了运营支出支持力度。在桌面处理器营收不断下降的情况下，也无怪Intel不待见它，新品升级的热情不再，能给你挤挤牙膏升级就不错了，还要啥自行车。

虽然三星绝大部分的制造工厂都位于自家大本营韩国，但是美国奥斯汀工厂历史也是挺长。从1997年起，投入超过160亿美元用于扩大、维护生产线。与此同时三星在美国总部展示其第四代14nm LPU工艺以及第三代10nm LPU工艺，以满足汽车、消费电子产品、数据中心的不同行业的需求。

与早前第三代14 nm LPC工艺相比，在相同功耗与芯片设计下，第四代14nm LPU工艺能提供更强大的性能，因此最合适用于高性能、密集型计算应用。而最先进的第三代10nm LPU将会成为业界内最具成本效益的先进工艺，不仅能进一步缩小核心面积，而且带来额外的性能提升。14nm LPU与10nm LPU生产流程设计库工具将会在2017年第二季度释放。

当然作为半导体产业领先者，三星也说明了内部7nm极紫外光刻技术发展现状，展示了7nm工艺下的晶元，但并未回应7nm工艺量产实现时间表。

这两个新架构的CPU和X79、X99年代的CPU一样都支持4通道内存，据称Sky Lake-X将会是民用级别中的新一代猛兽。规格方面基本可以确定的是新一代的Sky Lake-X将使用最大10核心20线程和现在的i7-6950X保持一致，而L3缓存亦是如此。

另外Sky Lake-X将会有48条PCI-E 3.0通道，以备用户在多显卡、万兆网卡及PCI-E存储方面使用，而Kaby Lake-X 则应该最低会有24条PCI-E 3.0通道，最大可以使用10个原生的USB 3.0和8个原生的USB 2.0，而价格方面Sky Lake-X的顶级CPU（和i7-6950X定位一样）售价可能将会卖到1500美元或以上。

Sky Lake-X和Kaby Lake-X都将会使用intel的14nm制程所制造，而Kaby Lake-X的热功耗TDP将达到112W，而Ske Lake可能将达到更高的140W。

此前AMD有两个合作伙伴——TSMC台积电和GlobalFoundries（简称GF），前者主要代工AMD的GPU和半定制芯片，GF主要负责CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠谱，工艺不成熟，产能也是个问题，32nm及28nm节点上都坑过AMD，还好14nm节点果断放弃自研的工艺直接选择了三星的14nm工艺，总算稳定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交给他们代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP工艺，明年的Zen处理器也是如此。

但是计划不如变化，就在大家觉得AMD会远离TSMC代工时，AMD CEO苏姿丰日前在Q3财报会议上又被分析师提到此前与GF签订的WSA晶圆供货协议，询问AMD是否真的寻找第二个代工来源，苏博士明确提到了他们将会有多款14nm、16nm工艺生产的产品。

14nm FinFET有三星、GF两家，AMD选择的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，CEO虽然没直接提到TSMC的名字，但这么一说已经是确定了还会有TSMC公司16nm工艺代工的产品。

现在的问题是TSMC到底会用16nm工艺给AMD代工什么产品呢？首先暂时排除了Zen处理器，AMD之前已经确认了它是14nm FinFET工艺的，未来的APU也是基于Zen架构，依然会使用14nm工艺。排除CPU之后，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC处理器。

早在去年公布Poalris架构时，就有媒体找AMD确认具体的FinFET工艺了，当时说的是TSMC和GF的16、14nm都会用，而且TSMC的16nm工艺会负责高端GPU代工。此后这事就不了了之了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP工艺生产的，现在也没TSMC代工的GPU消息。

AMD明年初会推出Vega核心的高端GPU，我们现在能确认的只有HBM 2显存，但制程工艺未知，很大可能还会使用GF的14nm LPP工艺，但是现在来看TSMC的16nm工艺代工也有机会。

当然，GPU之外还有APU及定制处理器，他们使用16nm工艺的可能性更大，特别是Xbox S主机拆解显示已经用了16nm工艺，而更强的天蝎主机明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET应该也没啥意外。

中芯国际目前是国内最大的晶圆代工企业，2016年上半年营收13.245亿美元，同比增长25.4%，连续17个季度盈利，产能利用率接近满载。与TSMC年营收近2000亿人民币相比，中芯国际还相差很远，但是预计未来三到四年内都能保持每年20%的高速增长。

要想做大，中芯国际还需要扩大产能，提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个14nm产线。

目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，去年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺，中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的，2018年量产也符合之前的预告。

上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。

值得一提的是，TSMC去年也登陆大陆市场，将在南京建设12英寸晶圆厂，制程工艺为16nm，投产时间也是2018年。

Intel在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主要是Altera这样的FPGA公司，结果Intel还把自己的客户给收购了。展讯对Intel来说也不是外人——展讯以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收购了，后来成立了紫光展锐公司，而Intle公司斥资15亿美元入股展锐公司，占股20%，也就是说Intel现在是展讯公司的大股东之一。

Intel花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。展讯公司CEO李力游去年就表态称2016年将使用Intel 14nm工艺代工芯片，现在Digitimes爆料称基于Intel 14nm工艺的芯片最快10月份就可以出样，进展还是挺快的。

该消息指出，展讯的14nm芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在2017年问世。——看到这里也别惊讶，三星很早就是展讯公司的VIP客户了，虽然我们很少见到基于展讯芯片（不过展讯基带还不少）的智能手机，但在3G芯片及海外市场，三星确实有很多手机是使用展讯芯片的。

根据今年6月份的统计，展讯+瑞迪科在全球手机芯片市场占据的份额达到了25.4%，超过了联发科的24.7%。

另一方面，与Intel合作也不意味着展讯放弃TSMC，他们依然会使用后者的16nm及28nm工艺，其中展讯SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工艺的手机芯片，竞争对手是联发科P20，预计今年底就能上市。

展讯的加入对Intel代工业务来说是个不错的开始，此前在Intel宣布扩大代工业务时，我们知道的一个客户是LG电子，在14nm及未来的10nm工艺代工上，LG都将是Intel代工业务的重要合作伙伴，不过LG自研ARM芯片很久了，一直没闯出什么动静，比三星Exynos处理器差远了。

根据原文所说，Intel现在约有2000名员工服务位于中国、南韩、日本及其他亚洲地区的客户，在上海还有一支队伍专门服务中国客户。

2016年还有三个月，2017年还有一整年，哪怕2018年Q1发布Volta显卡，过渡期差不多还有一年半时间，这段时间NVIDIA还得发布新产品，而目前除了GTX 1050两款显卡之外，NVIDAI的Pascal显卡布局基本完成了，明年的空白期还得用别的法。

TweakTown报道称NVIDIA最新的路线图在网上泄露了，显示2017年会有Pascal Refresh产品问世。随着Pascal 2.0新产品的推出，NVIDIA还会推出更多基于GP102核心的产品，意味着更便宜的Titan X、GTX 1080显卡快要来了。

值得一提的是，前不久NVIDIA与三星再次传出绯闻，双方很可能就晶圆代工合作达成了某些协议——目前Pascal显卡使用的是TSMC的16nm FinFET工艺，而AMD的Polaris使用的是三星/GlobalFoundries的14nm工艺，NVIDIA这次又跟三星接触了，有消息称NVIDIA也会寻求让三星代工部分GPU。

此外，2017年的显卡应该有机会大面积使用GDDR5X显存了，今年的GTX 1080显卡上用了美光的10GHz GDDR5X显存，不过目前产能还是不足，但到了明年这个问题应该缓解了，整个Pascal 2.0架构都有可能用上GDDR5X显存，包括入门级的GP107核心。

PS：TT网站这次爆料挺劲爆的，不过他们说的源头是百度用户Ishimura，不会是百度贴吧爆料的吧！就我来看，明年推Pascal 2.0是有可能的，但是这个架构变化不会很大，换制程工艺不太可能，因为不同晶圆厂的工艺不同，换工艺得重新流片，这可就耗时耗力了。

不过NVIDIA推出更多GP102核心显卡应该没跑了，只是不一定是便宜的，目前的Titan X并非完整版GP102核心，前几天有消息称NVIDIA将推出Titan X Black，这有点像第一代Titan与黑泰坦一样，后者才是终极完整核心。

2017年GDDR5X显存产能应该没啥问题了，但能不能普及还不好说，因为HBM 2明年也会解决产能问题，尽管它主要用于高端显卡，但低成本的HBM显存也在推进中。

LSI是三星电子旗下的半导体制造部门，近年来三星在半导体制造技术上也追上来了，在FinFET工艺上甚至比TSMC还要提前量产，并授权14nm FinFET技术给GlobalFoundries公司，后者用14nm工艺帮AMD代工了Polaris显卡和尚未上市的Zen处理器。

在未来的10nm、7nm工艺上，三星进展也非常快，预计明年初就能量产10nm工艺，2018年则会推出7nm工艺，进度与TSMC不相上下，二者都要比Intel还要领先——至少时间进度上如此。

三星有了先进的半导体制造技术，自家的Exynos处理器也因此受益，从去年的Galaxy S6开始，三星14nm处理器甚至可以顶替高通处理器担任主力，今年的Exynos 8890处理器则是第二代的14nm LPP工艺，性能更好，功耗更低。如果不是因为高通与三星的代工合作，估计三星还会大规模推自家的处理器。

在这个节骨眼上，韩国最大的门户网站Daum报道称7月30日，韩国LSI部门一名李姓员工在偷盗公司文档时被保安放倒。这名员工级别不低，头衔属于总经理级别，据悉他试图把LSI公司的14nm处理器机密信息出售给中国公司。

Daum原文其实并没有提到具体的技术机密，Androidheadlines引用这条新闻时说还有10nm技术机密，不过原文提到10nm工艺只是说三星下一代10nm工艺也在进行中了，有可能用到明年的Galaxy S8手机上。

至于这名员工涉嫌出售机密的对象——中国公司也没有提及，不过原文也只是说了他“试图”出售，实际上可能并没有实际行动，具体是不是中国公司都不一定确认。

PS：对于这种涉及商业机密的案子，大家也淡定看待——你要知道核心技术是买不到的，不论是正大光明授权还是别的方式，这种手段都无法帮助公司获得核心技术，原文说的也只是试图出售技术。

此外，各种商业窃密案实在是不值一提，每天都在上演。TSMC此前也起诉过前RD部门高管Liang Mong-song，他涉嫌携商业机密转投其他公司，之后去了三星公司LSI半导体部门担任CTO首席技术官，三星的14nm工艺进展神速据说就是靠这些机密。

当然了，三星官方肯定否认窃密了，而TSMC实际上也没有正式起诉三星，只是起诉了前高管。

三星Exynos 7570针对中低端移动设备市场，即是大约2000元级别以下的手机或平板产品。目前其他同类型竞争产品均采用16nm、28nm工艺制程制造，而三星作为晶圆加工领跑者，率先引入14nm FinFET工艺制造。新制程下Exynos 7570 CPU性能比上一代提升近70% ，功耗上则降低30% ，而且核心面积也减少20% ，更适用于LOT物联网设备和小型移动设备上，使得Exynos 7570更具备前所未有的优势。

Exynos 7570采用4个Cortex A53核心，首次Soc上完整地集成了Cat.4 LTE双载波通信基带、WiFi、蓝牙、FM和全球导航卫星系统(GNSS)等模块。其次新增的电源管理芯片及射频组件，有望支持快速充电等功能。稍有遗憾的是Exynos 7570最高仅支持WXGA分辨率屏幕(1280*800)，支持800万前置、1300万后置镜头。

虽然三星Exynos系列性能上可以和高通骁龙处理一决高下，但是在LTE、CDMA基带所支持频段数目上远远落后于通信巨头高通，三星此举使得自己的处理器具有差异化优势，从而提高竞争力。Exynos 7570可能用于三星Galaxy J系列手机上。

AMD Zen处理器的架构解析、性能测试可以参考之前的文章链接：AMD公布Zen处理器架构：迟来的王者，可战Broadwell-E以及AMD Zen处理器架构详解：单线程性能大提升，升级14nm工艺。对AMD来说，Zen架构是他们在推土机架构失利多年后重返高性能处理器市场的王牌，性能达到Intel顶级处理器的水平非常重要，否则很难跟Intel竞争。

AMD的Zen处理器是GlobalFoundries代工的，Zen处理器的胜利对他们来说也是意义非凡，要知道自从2009年从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries在制造工艺上一直磕磕绊绊，Intel搞32nm了，他们还是45nm工艺，Intel搞22nm FinFET工艺了，他们还是28nm工艺，Intel搞14nm FinFET工艺了，他们才有28nm SHP工艺。

“幸好”Intel在14nm工艺上也遇到了难题，升级周期变长了，14nm要战三代处理器，而GlobalFoundries明智地放弃了自家的14nm-XM工艺，转而购买了三星的14nm FinFET工艺，纽约州的Fab 8晶圆厂就是这种工艺，这才保证了14nm工艺的稳定发展，两年来进展还算顺利，终于能跟Intel在14nm节点上保持工艺同步了。

GlobalFoundries的14nm工艺成熟，AMD自然也能受益——他们的Polaris以及Zen处理器都是在Fab 8晶圆厂生产的，基于14nm LPP高性能工艺。这次Zen处理器能在性能上跟Intel齐头并进，GlobalFoundries自然也脸上有光，当地报纸Timesunion也以“GlobalFoundries制造的芯片击败Intel”为题做了报道。

代工厂通常很少直接评论客户的产品，GlobalFoundries对Zen处理器大赞特赞自然有他们的考虑，因为AMD产品的成功对提升他们14nm工艺的影响力太重要了，有助于GlobalFoundries赢得更多订单——顺便也舒舒多年来压在心口的闷气，他们之前被Intel虐的太狠了。

不过话说回来，GlobalFoundries的14nm工艺虽然值得高兴，但还不应该骄傲，因为这还是三星的技术，GlobalFoundries自己的研发力量还得跟上。好在他们之前收购了IBM的晶圆厂，虽然多了个累赘，但好处是获得了IBM的研发人员及技术支持，在下一代节点上他们直接跳过10nm工艺，直奔高性能的7nm工艺。