在FinFET工艺节点，三星与TSMC的技术有了不同，三星是14nm FinFET工艺，而且量产时间比TSMC更早，TSMC则是16nm FinFET工艺。三星在14nm工艺节点拉拢了不少客户，抢走了TSMC的VIP客户高通，也分得了一部分苹果A9处理器订单，就连NVIDIA也跟三星眉来眼去，去年有报道称三星将为NVIDIA代工新一代GPU，要知道双方专利战打的火热，有种说法就是NVIDIA希望用专利和解的方式与三星达成某种代工协议。

但是最终，NVIDIA在专利战中输给了三星，后者侵权背叛不成立，双方代工的传闻也不了了之了。不过这几天来自路透社的消息称双方合作还是有希望的，三星将使用14nm工艺为NVIDIA代工新版Pascal显卡，最快今年底产品就能问世。

NVIDIA为何用的16nm工艺好好的就突然换代工厂？考虑到目前16nm工艺的Pascal显卡不论性能还是功耗都有不错的表现，说TSMC技不如人是不可能的，至少不会比三星14nm工艺差，否则苹果也不会继续用TSMC代工A10处理器了。

韩国媒体称NVIDIA转向三星代工是因为TSMC的16nm工艺产能排满了，但实际上这种说法也不可取，因为TSMC 7月份的营收实际上还下滑了，而16nm属于最先进的高性能工艺，面临的问题并非产能不够，而是相反，16nm产线开工率才是问题。

另外，NVIDIA的Pascal显卡已经差不多完成布局了，如果新版Pascal改用三星14nm工艺，那么重新流片验证也是不可避免的，这无疑会大大增加成本，实在想不通NVIDIA为何这时候换代工厂。

今年Intel还会推出Kbay Lake处理器以及配套的200系芯片组，从之前的曝光来看Kaby Lake不论规格还是性能，相比Skylake提升都不大，没多少值得期待的地方。2017年Intel已经确认会推出10nm工艺的Cannonlake处理器，只不过10nm工艺跟14nm工艺一样可能首先用于移动处理器，桌面处理器升级没这么快，而且还曝出了一个Coffee Lake（咖啡湖）处理器，2018年上市，将会出现6核版本，只不过工艺还是14nm的。

这下子估计要把大家给弄晕了，搞不清Intel在想什么，就连分析师们也有点担心Intel的开发周期变长是否会影响Intel向客户推新产品的意愿。对此Intel高管Brice Hill做了如下表态：

“就产品竞争力来说，你们现在看到的是Intel有能力继续提升我们这一代产品的性能。短时间内来说，就算我们真的延长了开发周期，我们可（在一种工艺下）发展3到4代处理器，依然能在市场上给大家带来性能提升，从性能进步的角度来说依然能带来更好的客户体验。”

注意他的说法，他说可能发展3到4代处理器，这意味着Intel官方算是承认了Coffee Lake（咖啡湖）处理器处理器的存在，也就是说2018年我们还是很可能看到14nm Coffee Lake（咖啡湖）处理器出现在市场上。

处理器性能提升主要依赖工艺及架构，如果14nm发展到第四代产品了，工艺优化的潜力估计也没多大了，那就只能指望架构优化了，不过Intel真的能如他们所说的那样即便发展3、4代产品依然能带来性能提升？笔者觉得这个有点太难了，至于你们信不信....我反正不信。

话说回来，担当AMD杀手锏的Zen处理器原本说是在今年底上市，但AMD最新路线图上显示Zen处理器得到明年才能上市，再考虑到AMD的产能及市场供应能力，估计到2018年都还是14nm工艺Zen处理器为主，Intel那时候再推14nm处理器，说起来也一点也不落后。

今年的Kaby Lake处理器使用14nm工艺已经没什么悬念了，它是Skylake架构的优化版，官方表示它会比Skylake有性能提升，但没有明确这些提升都有多少，小编的看法是别有太高期待，小幅升级版的产品而已，Intel的牙膏还没挤完。

想摆脱牙膏厂的美名，Intel还得等下一代——10nm工艺的Cannonlake处理器，按照最初的规划，Cannonlake今年就该上市了，不过种种延期之后官方的路线图显示会在明年秋季发布。考虑到各种准备时间，10nm工艺的生产工作要早得多。

根据Intel方面的消息，现在10nm工艺设备已经安装完成了，本季度开始试产，相关费用已经计入财报。预计会在2017年上半年正式量产10nm工艺，下半年发布10nm产品。

Intel在14nm工艺上耗费了太多时间，拖累了进度，而在10nm节点上，官方表示其开发时间时间比14nm提速50%。

2017年进入10nm节点的还会有TSMC及三星，按照他们早前公布的进度，这两家有可能比Intel更早量产10nm，明年上半年就说正式量产了，其中TSMC有可能会用10nm工艺代工苹果A11处理器，还有联发科的X30以及海思的麒麟970（还不确定具体型号），三星10nm工艺也会有高通骁龙830这样的大客户。

不过10nm工艺被认为是低功耗工艺而非高性能工艺，也有一些半导体公司准备跳过10nm，直接进入7nm工艺，AMD及好基友GlobalFoundries就有这样的打算，前者新一代CPU、GPU还会用14nm工艺，而NVIDIA的下一代Volta架构也还是TSMC的16nm工艺。

我们知道，不论是Polaris显卡还是Zen处理器，AMD都使用了新一代的14nm FinFET工艺，代工厂是好基友GlobalFoundries，此前GlobalFoundries放弃了自家研发的14nm-XM工艺，他们的14nm实际上就来源于三星的14nm FinFET授权，有14nm LPE低功耗及14nm LPP高性能两种工艺，AMD的GPU及CPU使用的是14nm LPP工艺。

GlobalFoundries选择三星工艺授权的好处是尽快获得了14nm产能，不想以前那样磕磕碰碰了，这对AMD来说是件大好事，不过AMD新一代产品对产能要求很高，只靠GlobalFoundries一家实际上是不够的，毕竟他们的14nm晶圆厂目前只有纽约州的Fab 8。

AMD CEO苏姿丰前几天在财报会议上还强调14nm产能良好，正在努力加速。那他们到底如何才能加速产能提升呢？增加新的代工伙伴是个选择，福布斯网站刊文援引AMD官方说法：“AMD现在与TSMC、GlobalFoundries拥有强大的代工合作关系。GlobalFoundries与三星在14nm工艺上是战略合作伙伴，如果有需要的话，三星也会是AMD未来的选项。”

AMD目前谈的只是可能性，不过GlobalFoundries的14nm工艺与三星14nm同本同源，增加三星代工并没有多少技术难度，这个主要取决于AMD未来的产能需求有多大以及GlobalFoundries的14nm产能提升有多快。

另外，AMD虽然强调TSMC也是他们重要的代工伙伴，但在FinFET工艺产品上AMD使用的都是14nm工艺而非TSMC的16nm工艺，去年Polaris架构公布时还有消息说AMD准备在高端产品上使用TSMC的16nm工艺，但现在也没影，Polaris已无可能，未来的Vega显卡更注重高性能，但使用什么工艺还是个迷。

按照此前的工艺、架构进化路线图，2016年Intel会推出14nm工艺、Kaby Lake架构的处理器，2017年则是10nm CannonLake处理器，2018年还会有第二代10nm工艺的IceLake处理器，再之后就是10nm工艺的Tigerlake处理器，2020年左右进入7nm工艺。

但是从14nm工艺遇到难题导致延期之外，Intel的处理器路线图就变得“一切皆有可能了”，4月份从高通挖过来的印度裔高通文卡塔·伦度金塔拉讲述了Intel的战略转型，他的备忘录里提到了此前Intel没公布过的Coffee Lake及Glenview处理器。

现在Coffee Lake处理器的定位有可能清晰了，日本PCWatch网站专栏作者笠原一辉昨天刊文介绍了Intel处理器的未来发展，其中就提到了Coffee Lake处理器，如下图所示：

Coffee Lake预计在2018年上市，接替Kaby Lake处理器

这里介绍的主要是Intel移动平台的处理器，包括高性能的H系列、低功耗的U系列及超低功耗的Y系列。H系列中，Skylake之后是Kabylake，后者将贯穿2017年，之后则是Coffee Lake而非大家想象中的Cannonlake。

10nm的Cannonlake并没有取消，它依然会是未来的主力，但首先接替的是低功耗的U/Y系列，看时间进度会在Intel官方承诺的2017年Q3季度开始上市。从这点上来看，Intel只打算在低功耗处理器系列先上10nm，高性能系列出的是Coffee Lake。

不过Coffee Lake处理器虽然工艺还是14nm的，但它也不是没有亮点，在传统双核、四核之外还多了六核，也就是说未来的高性能笔记本中将会有6核12线程的版本。

如果日本网站的爆料属实，那么Intel的14nm工艺要战Broadwell、Skylake、Kabylake及Coffee Lake四代了，时间跨度从2014年到2018年。以上说的还是移动版，桌面版具体情况还不确定，但是重点的移动版都不会轻易上10nm，桌面版市场更不会有多好的待遇，不过6C/12T的出现也让人有点盼头了，也许Intel会在主流市场给大家普及6核处理器呢。

Intel的Tick-Tock战略实际上从Haswell之后就失效了，Haswell之后本该在2014年发布第五代智能处理器Broadwell，这是首款14nm工艺产品，但当年Intel只推出了Haswell Refresh升级版，架构、工艺都没变化，只是提升了100-200MHz频率，Intel自己都不好意思把这款产品当成新品，并没有使用XX代智能处理器的称呼。

Intel的2年升级周期变成了3年一次

14nm节点上，Intel已经推出了工艺升级的Broadwell、架构改进的Skylake，Kaby Lake则是第三代14nm工艺产品，按Intel的说法Kaby Lake则是优化版——优化这个词实在是太微妙了，工艺、架构不变的情况下增加点频率其实也可以叫优化，而大家预期的优化很可能是指性能、功耗方面有明显改进。

Kaby Lake处理器的发布时间还没确定，最新消息显示Kaby Lake处理器将在今年6月份进入HVM（High Volume Manufacturing），也就是大规模量产阶段了。从生产到最终完成产品通常需要3个月时间，那么Kaby Lake处理器应该会在今年秋季发布，去年Skylake处理器是8月初发布的，但是Intel当时并没有多少供货，Core i7-6700K直到去年11月份都是缺货涨价，年底才算缓解。

现在的问题是Kaby Lake及配套的200系列芯片组能带来什么改进？在此之前有Kaby Lake处理器的性能测试曝光，目前只是是ES样品，频率比较低，因此性能并不敌目前的Core i7-6700K，而且GPU核心的规模、频率似乎也没什么变化，还是24个EU单元，频率1150MHz，这点也比较让人担心——万一GPU都不肯升级了，Kaby Lake令人期待的卖点可能真不多了。

14nm到Kaby Lake之后就算完成了，下一代是10nm工艺，预计2017年下半年首发Cannolake，接着还会有10nm工艺的Ice Lake、Tiger Lake，顺利的话我们在2020年应该可以见到7nm工艺的Intel处理器了。

从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。

去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？

没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅会用上最新的Zen架构及Polairs GPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。

意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，GPU性能相当于千元独显.....

在活动中Hallock曾透露了一些关于AMD即将推出的Polaris GPU和Zen CPU的消息，在2016年年中的时候Polaris GPU将会首先推出，而Zen CPU也会在今年晚些时候推出。

Hallock表示这次Zen CPU的推出将会改变AMD CPU的发布策略。以前AMD CPU的主力产品是APU，并且APU的架构都是基于推土机、打桩机架构，并且同时推出在FX产品线上。而在随后的产品更新中，压路机（Kaveri）和挖掘机（Carrizo）等新的架构并没用出现在FX的产品线上。

然而，Zen CPU应该会在FX产品线上首发而不是APU，APU的Zen将会在晚些时候才发布。Hallock表示AMD在下一代的CPU和GPU都会采用GLOBALFOUNDRISE 14 nm FinFET技术。该技术能改进AMD的产品功耗和性能，从而对抗NVIDIA和Intel。

Intel原本的Tick-Tock战略中，每代工艺规划了两种处理器架构，不过14nm工艺上遇到了难题，Broadwell架构的桌面版处理器上只象征性出了Core i7-5775C及Core i5-5675C两款产品，而且很难买到，所以Skylake才算是普通消费者能买到的第一款14nm处理器。后继的10nm工艺也因此延期，Intel不得不推出了改进版的Kaby Lake处理器。

Kaby Lake处理器的架构设计我们也不陌生了，工艺不变，依然维持LGA1151插槽，最有可能带来惊喜的也许还是核显，Intel准备在Kaby Lake处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前GT3e/4e核显的128MB提升一倍。

芯片组会升级到200系列，进一步提升了南桥的PCI-E 3.0通道数量，从100系的20条提升到了24条，这个主要是为新一代3D XPoint闪存的Optane硬盘准备的。

其他方面都是些小改进，比如DDR4内存从2133提升到2400MHz。

对于大家关心的Kaby Lake发布计划，Digitimes援引供应链的消息称针对移动平台的U系列Kaby Lake会在6月中旬小规模量产，大规模量产则要到11月或者12月份了，配套的Z270、H270芯片组预计最早会在10月份宣布。

最让人关注也许并不是Kaby Lake处理器本身，因为AMD也计划在今年底发布新一代Zen架构处理器，对于这个秘密武器，我们等的太久了，目前的推土机架构发布快5年了，工艺还停留在32nm节点上，远远落后于Intel处理器。

Zen架构是AMD呕心沥血之作，官方也对它自信满满，号称IPC架构提升提升不止40%，而且这一次制程工艺也升级到了14nm LPP工艺，恰好Intel今年也是14nm FinFET工艺，虽然是不同代工厂，但AMD总归实现了与Intel同代工艺——上一次AMD、Intel推出同代工艺处理器是什么时候来着？

台湾经济日报报道称，三星近期已经通知半导体设备厂商暂缓芯片厂扩建计划，原因是三星认为旗下14nm工艺遭遇TSMC的16nm工艺完封，而且14nm接单情况欠佳，现在扩建厂房的话对三星不利。

文章援引业界分析称，如果三星真的放缓工厂扩建脚步，说明TSMC的16nm制程气势如虹，几乎可以确定苹果下代A10处理器大单落袋，是TSMC先进制程技压三星的一大胜利。

此外，随着苹果订单的增加，TSMC今年的资本支出也会扩大，主要用于16nm工艺扩产及10nm工艺产能建设。此前有外资估计TSMC今年的资本支出大约是120亿美元，比去年下调后的80亿美元支出增加了50%.

至于三星的资本支出，官方尚未宣布相关的消息，不过经济日报给出的数据是低于100亿美元，所以他们几乎可以确定TSMC在16nm工艺的战役上已经取得压倒性胜利。

PS：这算是台媒对TSMC的日常夸奖，看看就行了，最早报道称还说TSMC独家获得A10处理器订单，现在的说法是获得了大部分A10订单，这简直跟去年的A9处理器订单传闻一个路线，谁知道到最后是什么结果。

GlobalFoundries为AMD制造的这块样片采用14nm LPP（Low Power Plus）工艺，该工艺为三星第二代14nm FinFET工艺，相比此前的14nm LPE（Low Power Early），14nm LPP提高了10%的性能，未来新款芯片都将采用该新14nm工艺。

三星14LPE、14LPP工艺对比

有意思的是GlobalFoundries的发表中并没有说明这块14nm样片的完成度，anandtech推测是AMD收到了能正常工作的样片，虽然该样片是什么CPU、APU或GPU就不得而知。总体看来AMD终于能迈入14nm工艺的阶段，相信相关产品量产能在2016年进行。

LG自己开发ARM处理器已经不是新闻，早在G3 Screen手机上就已经用上了LG自己开发的NUCLUN 8核处理器，1.5GHz A15+1.2GHz A7架构。现在LG还在开发Nuclun 2处理器，使用了Cortex-A72+A53架构，号称性能匹敌三星Exynos 7420处理器，预计会用在下一代旗舰G5手机上。

对于这个Nuclun 2处理器，关键的一个问题就是谁来代工。LG不可能选择三星代工，因为二者是全方位的竞争对手，TMSC是个不错的选择，不过LG看起来有了更好的选择，那就是Intel公司。

Intel也有14nm FinFET工艺，而且该公司的技术水平要比TSMC、三星更高，擅长制造高性能处理器，虽然代工经验不如TSMC、三星，但Intel多年来也一直为Altera等公司代工芯片，所以只要Intel肯放低身子接代工订单，他们还是有生意可做的。

韩国Economic Times报道称LG已经和Intel签订协议，使用Intel的14nm工艺生产LG的处理器。具体代工的处理器还不确定，不过TSMC很有可能继续代工Nuclun 2处理器，所以Intel代工的可能是另一个型号。

别的渠道也提到了这样的消息，认为LG和Intel之间是有交换的，Intel代工LG处理器，但LG要选择Intel的LTE基带，这个听起来就更合理了。Intel为了让自己的芯片在移动市场立足，选择这样的捆绑政策也不是不可能。