据三星透露，16GB LPDDR5内存的传输速度为5500Mb/s，比目前的LPDDR4X的最高传输速率4266Mb/s还要快，大概相当于LPDDR4X的1.3倍。另外，和8GB LPDDR4X内存相比，新的内存在功耗上还降低了20%，同时容量提高了两倍。除了性能之外，新的内存还将为超高分辨率游戏带来更好的游戏体验。

三星16GB LPDDR5内存包括8个12Gb芯片以及4个8Gb芯片，基于三星第二代10nm工艺技术。

此外，三星还计划在今年下半年使用第三代10nm技术量产16Gb LPDDR5产品，传输速度更是能够达到6400Mb/s。

目前，已经发布的智能手机当中，三星S20 Ultra是唯一一款提供16GB LPDDR5内存的。不过，红魔5G游戏手机也已经公布将会提供16GB内存版本，美光科技在接受媒体采访时也表示其已经接到许多16GB内存的需求，今年下半年将会出现更多16GB内存的手机。

相比起上一代1Ynm，SK海力士的1Znm制程可以提高27%的产量，并且还不需要EUV工艺的介入，在工艺的“性价比”上又提高了许多。而伴随工艺提升同时提升的还有能效比，与1Ynm的8Gb颗粒相比，功耗降低了约40%，而最高的传输速率可以提升到3200Mbps，SK海力士称他们的1Znm颗粒拥有业界最高的密度、速率和能量效率。另外，他们在新工艺中还引入了新的物质改善颗粒的电气性能，并引入了新的设计提高内存的稳定性。

现在DDR4颗粒的三大生产厂中，美光已经在今年8月份的时候宣布他们的1Znm制程量产了，而三星则是更早，在今年3月份就宣布了1Z制程的量产，不过三星是宣布用于8Gb颗粒的生产，而现在美光和SK海力士都是将1Znm用于16Gb颗粒的生产。

而随着主要内存颗粒生产厂切换到产能更高的工艺上，内存容量可能很快也要迎来一个加倍窗口，从目前主流的16GB加倍到32GB。现在市面上常见的单条16GB内存条因为使用的多为8Gb的颗粒，所以多为双面设计，而在16Gb大容量颗粒量产之后，有望普及单面16GB和双面32GB的内存条。

SK海力士还计划将1Znm工艺拓展到其他生产应用中，比如下一代DDR5、下一代移动DRAM——LPDDR5和未来的HBM3。

大家都知道金士顿是全球第一大内存模组公司，根据DRAMeXChange的统计，2017年内存模组市场TOP5厂商占的份额已经达到了85%，TOP10厂商所占的份额达到了93%，金士顿蝉联了全球第一大内存模组厂商，多年来金士顿一直保持第一的位置，营收同比增长了60%。不过金士顿的内存产品多数并不高端，大家印象中的金士顿内存条往往都是普条，频率、外观都很一般，这也很正常，毕竟最大份额跟高端高价通常是不能兼得的。

也因为此，金士顿推出了高端内存频率HyperX，2002年正式问世，已经有16年历史了，金士顿前两天发布消息称HyperX游戏内存已经出货6000万，包括面向高性能PC的Predator系列、面向主流游戏玩家的Fury系列及面向笔记本的Impact系列。

此外，金士顿还公布了一些很有意思的数据：

·16年前游戏内存容量256MB，如今达到了16GB，容量增长了62倍

·内存模组的速度也在大幅提升，从333MHz提升到4133MHz，提高了12倍

·内存条的成本大幅下降，每Gb成本从之前的37.66美元降至现在的0.98美元，降低了38倍

·内存架构升级了四代，从DDR到DDR4。

如今的金士顿HyperX品牌早就不局限于内存了，游戏键盘、游戏键盘、游戏鼠标、鼠标垫也是HyeprX的重点，金士顿表示2018年HpyerX品牌营收将达到5.5亿美元。

微软的Surface Pro 4平板据说会在10月份正式发布，此前已经有各种传闻曝光，比如Surface Pro 4除了12寸屏幕之外还会增加14寸版的，分辨率则达到4K级别。

处理器方面，Surface Pro 4不会使用Core M系列的，而是新一代的Skylake-U系列，TDP最高为15W。

存储方面，Surface Pro 4据说会配备16GB双通道LPDDR3内存，硬盘方面则会使用NVMe标准的SSD，标准版容量可能还是128GB，但选配的最高容量可达1TB，足够替代笔记本使用了。

此外，Surface Pro 4还会用上USB Type-C接口，这也是大势所趋了。

TrendForce的内部资料显示，4.7英寸的iPhone 6s和5.5英寸的iPhone 6s Plus将会在六月份量产，这和郭明池指出的手机将会在9月份初发布的时间刚好能对应上（事实上iPhone都是在夏末秋初发布）。iPhone 6s和iPhone 6s Plus最主要的规格将会把内存加大到和iPad Air 2一致的2GB，三星和SK海力士将为iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供LPDDR4内存，而苹果将取消16GB的版本，至此16GB版本将消失，取而代之的将是32GB版本。

此外目前使用在MacBook上的Force Touch压力感应传感器将会被加入到iPhone中，TrendForce是第二家确认这一技术将被应用到iPhone的公司。iPhone的Force Touch实现需要将包含柔性印刷电路板和压力感应模块安装到显示屏下方。不过Force Touch技术初期并不会为iPhone的体验带来多大的提升，毕竟需要开发者对新技术进行消化之后才能开发出对应的app，不过Android方面也会跟进。

而摄像头方面，日本的LED供应商表示本次的LED闪光灯尺寸将会由0.6t(3.0 x 0.85 x 0.6mm)减小到0.4t (3.0 x 0.85 x 0.4mm)，方便了更薄尺寸的iPhone的使用，双色温LED也会得以保留。传感器方面，iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会跨进千万像素级别，转向使用索尼的1200万像素传感器。

iPhone 6s和iPhone 6s Plus的正式出货将会在今年第三季度，预计首批出货量2500万，产能大部分分配给4.7英寸的iPhone 6s，到了第四季度出货量将加倍到5000万。

网友AbcLite表示，iPhone 6/iPhone 6 Plus都有32GB版本存在于某些销售渠道，不过很大一部分是作为Apple Store的展示机以及测试机存在，新的iPad Air 2都有这种版本存在，成都万象城以及香港直营店的展示用机都是32GB，但不对外发售。

那么问题来了！iPhone 6/iPhone 6 Plus 16GB和64GB的差价是800元人民币，iPad Air 2/iPad mini 3的差价则是700元，假如有32GB出现，它的价格应该是多少才合适呢？

　　或许是意识到低价位的市场留白太大，所以苹果现在也决定发布16GB的版本，国内定价1698元。需要注意的是虽然大部分特性被保留，16GB版本除了容量缩减以外，很重要的后置摄像头也被省去了！挂绳扣也没了！

图例当中也不再标明后置摄像头和挂绳扣

　　从CNET给出的截图可以看到，16GB版Galaxy S4的内置存储空间总容量为15.43GB，虽然小于16GB的数值，但我们都知道这是因为系统与厂商计算存储容量的方式不同所致，因此这个数值是正常的。不过在这个数字的下方还有一个可用容量8.53GB，这个才是真正留给用户的自由空间。

其余空间哪里去了？都成了系统分区！

　　对此三星解释，其余的空间都在系统分区上，用于安装操作系统以及用户自行下载的各种应用程序。6.9GB的容量比起Galaxy S3预留的系统分区要大了1GB，但考虑到Galaxy S4使用的是1080P屏幕，每个内置的程序都要针对1080P分辨率进行优化，需要更多的数据来提升UI清晰度。

8GB空间不够用？可以Root或者加MicroSD卡

　　然而这部分空间的内容只有在进行Root操作后才能查看和修改，一般情况下不能用于存储其它数据，对用户来说并不能算是可用容量。当然Galaxy S4不是唯一有这个问题的，目前几乎所有的智能手机或者是平板电脑都有这个问题。尽管这些产品的包装盒上都印有“xxGB"的标志，但实际上留给用户的可用空间却远小于这个容量，多数情况下只有标称数值的一半，例如64GB版Surface Pro的实际可用容量也就32GB左右，8GB版的Wii U只有3GB的可用空间，小编手中号称4GB容量的LG LU6200压根就没有留出可用空间。

　　不过三星还称，与其它旗舰手机不同，他们还是给Galaxy S4留下了MicroSD卡的扩充位置，因此担心容量不够的用户还是可以自行扩展的。只是这又带来了一个新问题，Galaxy S4的官方系统是不支持将APP安装到MicroSD卡上的，因此用户在安装程序时还是得用到内置存储的那8GB容量。以《真实赛车3》游戏为例，其数据包的体积至少有1.2GB，如果用户多安装几个类似容量的程序，那8GB的可用空间瞬间就会被各种程序数据包塞满了。

三星解释合情但不合理

　　因此有玩家评论称，不管三星的解释有多合理，Galaxy S4的可用容量仍然只有8GB，那么他们就不应该标注称16GB并按照16GB的价格发售，应该标注为8GB并降低价格；还有用户直接认为三星的做法就是欺诈，他们花了16GB的价钱就应该拿到16GB可用容量的产品；当然也有用户表示无所谓，反正这点空间他们从来就没塞满过。

　　有部分业内人士则认为，三星的做法在业内还是正常的，而且考虑到Android设备的Root操作其实很简单的事情，用户想要利用系统分区的多余空间倒也不难。真正要改的应该是保修制度，一台售价550欧元的手机不应该因为Root而失去保修，要知道用户进行这个操作的时候，只不过是想用上自己原本就该拿到的可用空间。

　　IBM系统市场主管Brian Sanders说道：“高密度刀版内存将增强性能和数据应用，而且将节省能源消耗和成本。三星模型正向我方IBM BladeCenter传递多达50%的内存，向虚拟机器提供支持。”

　　三星的这款高密度的刀版内存条伴随IBM HS22 和HS22V刀片式服务器推出。但是，该内存条的实物照片并未被公布，更多详情，还需等到VM World 2010大会上才可揭晓。

　　消息来源：[Tcmagazine]