目前尚不清楚是什么导致了对16nm芯片的需求高于预期，16nm工艺节点已经相当古老了，台积电于2013年11月开始生产16nm工艺制造的芯片，距今已有6年时间，台积电有足够的时间弄清楚该如何使该节点的生产效率最大化，不过仍出现了供不应求的问题。

台积电如此强劲的势头使其有可能在2020年实现更强劲的收入增长，如今的AMD在其Ryzen和EPYC处理器以及Navi显卡中使用台积电的7nm工艺，Nvidia计划在其下一代GPU中使用台积电增强的7nm工艺，苹果的新型A13 Bionic处理器也是采用台积电增强的7nm工艺打造。

台积电增强的7nm工艺即其领先业界的EUV微影技术之7nm+制程，前不久台积电官方发文称，导入EUV微影技术的7nm+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上，并且为6nm以及更先进的制程奠定了良好的基础。7nm+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，它与2019年第二季度开始量产，在7nm制程已经量产超过一年时间的情况下，7nm+的良品率已经达到和7nm相当接近的程度。

7nm+制程还提供了整体效能的提升，7nm+制程的逻辑密度比7nm提高了15%到20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速部建产能以满足多个客户对于7nm+的需求。

联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。

联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过首发10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在高端市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。

在降低成本方面，一个可能的策略就是选择其他家代工厂商，联发科的16nm芯片目前是TSMC生产，但是Globalfoundries据传愿意降价20%给联发科代工，为了跟联发科抢代工市场也是够拼的，当初三星获得高通处理器代工订单也是这样的路线，低价跟TSMC抢单——当然，三星获得高通订单不全是因为低价，高通选择三星也有拉拢三星重新使用骁龙处理器的因素。

Globalfoundries的14nm工艺目前主要是AMD在用，后者的Ryzen、EPYC处理器、Polaris、Vega显卡都会使用14nm工艺，不过移动处理器厂商客户还不多，拉拢到联发科有助于GF扩大先进工艺的市场占有率。只不过GF最让人担心的就是他们的产能稳定性，联发科选择GF代工大概也会衡量产能问题。

与CPU等芯片相比，DRAM内存在20nm节点之后也放缓了速度，线宽减少越来越困难，40nm工艺的DRAM内存芯片线宽减少约为5-10nm，20nm工艺的线宽减少就只有2-3nm了，更先进的工艺减少线宽就更困难了。业界预计15nm节点将是（传统）DRAM内存的终点，未来DRAM的技术门槛会越来越高。

三星在DRAM技术上依然比其他厂商更先进，2016年3月底三星就宣布量产18nm工艺DRAM内存芯片，后面还会继续发展新一代工艺。来自韩国ETNews的消息称，三星18nm工艺开发代号为Pascal（帕斯卡），现在则在开发代号为Armstrong（阿姆斯特朗）的17nm工艺，预计今年底正式完成研发，2018年正式量产17nm工艺。

未来两年三星还会研发代号Kevlar（凯夫拉）的16nm工艺，预计在2020年早些时候大规模量产。

三星现在的产能主力还是20nm工艺（代号Boltzmann，玻尔兹曼），18nm产能正在稳步提升，预计明年18nm工艺就会占据主要份额。

“在1x（18nm）、1y（17nm）及1z（16nm）工艺之后，DRAM内存制造工艺还会减小到1a、1b、1c、1d等”，三星电子DS设备解决方案部门的经理Jung Eun-seung称三星需要开发与现有材料不同的、新的半导体材料，还要提高制程工艺的稳定性以便能大规模量产。

目前NAND闪存和DRAM都在涨价、缺货，小超哥（ID：18680462854）也深深地感觉到了内存价格的变化，最近大家买过内存没？可以加小超哥（ID：18680462854）好友，跟我们分享DRAM内存最近的变化。

在超能课堂(49)：干掉Intel、AMD？国产处理器架构都有哪些？一文中，我们列举了国内处理器所选择的架构体系，其中国内多数厂商选择的是ARM或者MIPS这些开放型的架构，X86处理器虽然是桌面、服务器市场最主流的选择，但是因为授权的关系，国内很少有厂商去选择这个架构，其中名头最响亮的就是兆芯公司了。

上海兆芯公司成立于2013年4月份，是上海政府下属的联和投资公司与VIA威盛成立的合资公司，注册基金2.5亿美元。在X86处理器方面，兆芯公司已经推出了ZX-A、ZX-C、ZX-D等多款产品，官方称“兆芯国产x86通用处理器全部研发环节自主、安全、可控，芯片性能稳定可靠，支持Windows及国产操作系统，兼容主流办公应用及外设，具备全面替代国际巨头同类芯片的条件。”

除了架构号称自主研发之外，目前兆芯的ZX-D系列处理器使用的还是国产28nm工艺，由上海华力微电子（HLMC）代工，预计2017年下半年量产。

在新一代产品上，Digitimes援引兆芯公司副总裁傅城博士称兆芯ZX-E 8核处理器将与TSMC合作，制程工艺升级到16nm，预计在2018年大规模量产。

PS：Digitimes这篇报道实际上“旧闻”了，兆芯宣称下代CPU使用TSMC 16nm工艺的新闻在上月中就已经传遍了，而且除了制程工艺从40nm、28nm到16nm之外，兆芯还提过12nm工艺。此外，关于处理器性能，兆芯也表示旗下处理器每年有望实现30%的性能增长。

至于具体如何，兆芯之前还有过这样一张表格对比国际先进处理器的性能，如下图所示：

兆芯处理器与Intel、AMD处理器的性能对比

这个性能对比跑的是Fritz国际象棋，侧重多线程性能，ZX-D 8核3GHz的性能是10500千步/秒，性能跟AMD FX-8370 8核4GHz处理器有得一拼了——不过这张最大的亮点是曝光了AMD Zen架构的Raven Ridge APU性能，所以在国外传播很广，但是后来兆芯貌似和谐了这个表格。

iPhone 7发布之后，各路分析师的预测不尽相同，有看好的，也有看衰的，不过在三星Note 7爆炸导致退市之后，很多分析师认为这是iPhone手机的一个好机会，出货量可能会因此增加1500万部，但是分析这么乐观不代表市场就一定如此，之前就说苹果会继续砍单，没想到可能还是真的。

业内人士爆料称苹果iPhone 7也会砍单，A10明年Q1减少40%

业内人士手机晶片达人刚刚在微博爆料称苹果已经开始跟供应链砍单了，A10处理器明年Q1季度将减少40%，这将导致TSMC的16nm产能利用率跌至80%以下。不过28nm工艺部分，高通加大了订单量，还维持的不错。

如果这次爆料不含水分，那就意味着苹果iPhone 7卖的并不太好，爆料原文强调是4.7寸iPhone 7卖的不好，库存很多。

此前AMD有两个合作伙伴——TSMC台积电和GlobalFoundries（简称GF），前者主要代工AMD的GPU和半定制芯片，GF主要负责CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠谱，工艺不成熟，产能也是个问题，32nm及28nm节点上都坑过AMD，还好14nm节点果断放弃自研的工艺直接选择了三星的14nm工艺，总算稳定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交给他们代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP工艺，明年的Zen处理器也是如此。

但是计划不如变化，就在大家觉得AMD会远离TSMC代工时，AMD CEO苏姿丰日前在Q3财报会议上又被分析师提到此前与GF签订的WSA晶圆供货协议，询问AMD是否真的寻找第二个代工来源，苏博士明确提到了他们将会有多款14nm、16nm工艺生产的产品。

14nm FinFET有三星、GF两家，AMD选择的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，CEO虽然没直接提到TSMC的名字，但这么一说已经是确定了还会有TSMC公司16nm工艺代工的产品。

现在的问题是TSMC到底会用16nm工艺给AMD代工什么产品呢？首先暂时排除了Zen处理器，AMD之前已经确认了它是14nm FinFET工艺的，未来的APU也是基于Zen架构，依然会使用14nm工艺。排除CPU之后，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC处理器。

早在去年公布Poalris架构时，就有媒体找AMD确认具体的FinFET工艺了，当时说的是TSMC和GF的16、14nm都会用，而且TSMC的16nm工艺会负责高端GPU代工。此后这事就不了了之了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP工艺生产的，现在也没TSMC代工的GPU消息。

AMD明年初会推出Vega核心的高端GPU，我们现在能确认的只有HBM 2显存，但制程工艺未知，很大可能还会使用GF的14nm LPP工艺，但是现在来看TSMC的16nm工艺代工也有机会。

当然，GPU之外还有APU及定制处理器，他们使用16nm工艺的可能性更大，特别是Xbox S主机拆解显示已经用了16nm工艺，而更强的天蝎主机明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET应该也没啥意外。

在FinFET工艺节点，三星与TSMC的技术有了不同，三星是14nm FinFET工艺，而且量产时间比TSMC更早，TSMC则是16nm FinFET工艺。三星在14nm工艺节点拉拢了不少客户，抢走了TSMC的VIP客户高通，也分得了一部分苹果A9处理器订单，就连NVIDIA也跟三星眉来眼去，去年有报道称三星将为NVIDIA代工新一代GPU，要知道双方专利战打的火热，有种说法就是NVIDIA希望用专利和解的方式与三星达成某种代工协议。

但是最终，NVIDIA在专利战中输给了三星，后者侵权背叛不成立，双方代工的传闻也不了了之了。不过这几天来自路透社的消息称双方合作还是有希望的，三星将使用14nm工艺为NVIDIA代工新版Pascal显卡，最快今年底产品就能问世。

NVIDIA为何用的16nm工艺好好的就突然换代工厂？考虑到目前16nm工艺的Pascal显卡不论性能还是功耗都有不错的表现，说TSMC技不如人是不可能的，至少不会比三星14nm工艺差，否则苹果也不会继续用TSMC代工A10处理器了。

韩国媒体称NVIDIA转向三星代工是因为TSMC的16nm工艺产能排满了，但实际上这种说法也不可取，因为TSMC 7月份的营收实际上还下滑了，而16nm属于最先进的高性能工艺，面临的问题并非产能不够，而是相反，16nm产线开工率才是问题。

另外，NVIDIA的Pascal显卡已经差不多完成布局了，如果新版Pascal改用三星14nm工艺，那么重新流片验证也是不可避免的，这无疑会大大增加成本，实在想不通NVIDIA为何这时候换代工厂。

Volta架构公布于2013年的GTC大会，当时它才是使用堆栈内存（Stacked DRAM）的新架构，不过现在该技术已经被Pascal架构取代，后者当初是不再计划内的，所以Pascal显卡上有部分Vota显卡的影子，但真正的Volta显然更强大，从上图的单位瓦特性能来看，Pascal是Maxwell架构的2倍左右，而Volta至少是Pascal的1.5倍，是Maxwell架构的3倍。

作为Pascal的继任者，Volta是面向2018年的，届时它肯定会用上堆栈内存技术，也就是HBM甚至更新的3D显存了。

至于工艺，NVIDIA此前并未公布过具体信息，但Fudzilla表示他们有深喉内幕称Volta还会坚持使用TSMC的16nm FinFET工艺，AMD新一代的Vega显卡也会坚持14nm工艺。

如果他们的消息准确，那么这意味着GPU很有可能选择跳过10nm工艺，因为2017-2018年的显卡如果还在用16/14nm工艺，那么10nm工艺就很尴尬了，它跟20nm工艺一样都是低功耗工艺，更适合手机SoC处理器，而下一代的7nm工艺才是公认的高性能工艺。

GTX 1080显卡缺货已经持续一段时间了，或者这么说，除了GTX 1080/1070显卡首发那段时间之外，之后GTX 1080显卡的供应情况一直不太顺畅，国内京东商城上经常是无货状态，淘宝上很多商家也是预售/预定，能有现货的大多也涨价了，这些情况都在证明GTX 1080显卡确实存在供应问题。

那么GTX 1080缺货的原因是什么？由于Pascal显卡使用的是16nm工艺，很多人把缺货的原因指向了TSMC的16nm产能，不过TSMC的16nm产能量产一年了，高性能Plus工艺也早就量产了，5月份的NVIDIA财报会议上黄仁勋也对外表示16nm产能很好，因此TSMC背锅的原因可以排除了。

Fudzilla网站日前也提到了这个问题，认为16nm产能不是缺货的根源，他们给出的解释是GTX 1080/1070显卡太受欢迎了，因为这两款显卡性能很强，在500+美元的高端显卡市场上尚无敌手，AMD到现在为止都不会升级Fury系列产品线。

这个解释你们信不信?反正小编我是不信的，虽然说GTX 1080显卡性能之强确实能吸引很多高端玩家，但如此高售价下还能持续缺货，显然不是玩家热情太高能解释的，整个高端显卡市场总共也没多少量，况且很大一部分份额都在中国大陆这边，所以Fudzilla的解释看着合理，但有洗地之嫌。

16nm产能确实不该背锅，但GTX 1080显卡供应不足是客观存在的，影响供货的不是GPU芯片而是散热器、GDDR5X显存等，因为GPU是跟显存打包卖的，美光的GDDR5X显存目前是独一份，而且才刚刚进入量产阶段，这些都可能影响新卡产能。

Digitimes援引业界消息称TSMC将降低16nm及20nm高级工艺的合约价格，受益的主要是联发科及其他为安卓设备供应芯片的公司。

在高通转向三星14nm工艺之后，目前TSMC在智能手机处理器上的合作伙伴主要是苹果、联发科、华为旗下的海思（首发16nm Plus工艺）及紫光旗下的展讯等。如今智能手机面临行业性困境，终端厂商拼价格，芯片供应商也面临毛利率降低的危险。

不过话说回来TSMC选择主动降价也是不是做慈善，也是有自己的苦衷的。上游供应商的日子不好过，他们的订单也得减少，今年Q1季度的财报中，TSMC在16/20nm工艺上的营收从前一季度的24%降低到了23%，而28nm工艺不降反增，份额从25%增加到了30%，背后的原因就是高端手机卖不动，低端智能手机热销，因此芯片厂商更愿意选择低价成熟的28nm芯片。

此外，TSMC的16nm工艺虽然去年就量产了，但之前的超级VIP客户高通出逃，选择了三星的14nm工艺，苹果A9虽然有TSMC代工，但三星也分走不少订单。至于20nm工艺，那就更杯具了，该工艺从一开始就不被看好，价格贵、能效提升也不甚明显，除了苹果A8、高通骁龙810、NVIDIA Tegra X1等少数芯片之外并没有多少产品，但A8高峰出货期已过，骁龙810及Tegera X1市场上根本不成功，20nm工艺恐怕只剩下联发科Helio X20/X25等极少数芯片还在用了。

虽然Intel SSD硬盘的口碑、可靠性及售后在玩家心目中高大上，但Intel的SSD业务偏向有钱赚的企业级市场，消费级SSD感觉就是玩票性质，自从去年4月份发布535硬盘之后很久都没新品了。Benchlife网站日前获得的消息称Intel 4月份就会推出新一代消费级硬盘，命名为540s系列。

虽然等来了新品，但540s硬盘有可能让很多人纠结——其闪存及主控都有全面变化，前者从目前的20/16nm MLC闪存变成了16nm TLC闪存，来源也从常见的美光变成了SK Hynix。主控也有变化，前几代都在用经典的SF-2281，虽然这个主控性能还不错，但多年没更新了，540s系列则会使用SMI慧荣公司的SM2256主控。

不得不说，在SandForce沉沦、Marvell乏善可陈的这两年，台系主控公司抓住了机会，SMI慧荣公司犹如当年的SF公司一样从山寨厂商逐渐获得了Intel等大厂的认可，熬出头了。

540s系列将是Intel首次使用TLC闪存，不过却不是Intel首次使用SK Hynix的闪存。虽然Intel与美光有IMFT合资公司，但二者的关系似乎很微妙，美光本应该成为Intel硬盘闪存供应商NO.1，但Intel在消费级甚至企业级硬盘上逐渐转向友商的NAND闪存，美光自己也有16nm TLC闪存，但540s硬盘用的是SK Hynix公司的。

540s硬盘会有2.5寸及M.2两种规格，最低容量120GB起，最大则是1TB，不过Intel还会提供180GB、360GB等其他厂商没有的容量。

最后，Intel的540s硬盘被人挖掘出早在2月份就已经确定了，详情可以参考Intel官方文档。

2015年联发科的日子也不好过，全年营收没增长，而盈利水平大降，痛定思痛的联发科2016年还得拼高端，为此联发科将加强新技术研发，甚至不惜改变产品路线图，今年上半年会量产10核的Helio X20处理器（MT6797），不过它还是20nm工艺，所以联发科还公准备推出Helio X30处理器，也是10核架构，但制程工艺升级到16nm FinFET，而且小核心很有可能使用ARM最新发布的Cortex-A35架构。

但是计划赶不上变化，现在智能手机市场不景气，联发科现在新工艺上已经落后高通，后者的骁龙820已经使用三星第二代14nm LPP工艺量产了，继续再推Helio X30 10核处理器还是会落后，所以联发科叫停Helio X30处理器，直接跳过16nm工艺，杀奔10nm工艺，最快今年底给客户出样，这样可以在10nm工艺节点弯道超车高通。

对于这种传闻，联发科昨天也作出回应，不是公司内部产品代号本来就有各种调整，今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品，至于接棒Helio X20的Helio X30处理器到底使用16nm还是10nm，联发科表示现在不便说明。

台湾经济日报报道称，三星近期已经通知半导体设备厂商暂缓芯片厂扩建计划，原因是三星认为旗下14nm工艺遭遇TSMC的16nm工艺完封，而且14nm接单情况欠佳，现在扩建厂房的话对三星不利。

文章援引业界分析称，如果三星真的放缓工厂扩建脚步，说明TSMC的16nm制程气势如虹，几乎可以确定苹果下代A10处理器大单落袋，是TSMC先进制程技压三星的一大胜利。

此外，随着苹果订单的增加，TSMC今年的资本支出也会扩大，主要用于16nm工艺扩产及10nm工艺产能建设。此前有外资估计TSMC今年的资本支出大约是120亿美元，比去年下调后的80亿美元支出增加了50%.

至于三星的资本支出，官方尚未宣布相关的消息，不过经济日报给出的数据是低于100亿美元，所以他们几乎可以确定TSMC在16nm工艺的战役上已经取得压倒性胜利。

PS：这算是台媒对TSMC的日常夸奖，看看就行了，最早报道称还说TSMC独家获得A10处理器订单，现在的说法是获得了大部分A10订单，这简直跟去年的A9处理器订单传闻一个路线，谁知道到最后是什么结果。