• 20nm工艺如此“短命”:ARM重点放在16/14nm FinFET工艺上

    bolvar 发布于2014-10-13 09:21 / 关键字: 20nm, 16nm Finfet, tsmc, 海思, arm

    移动处理器中主流的还是28nm工艺,TSMC的20nm主要供给苹果的A8处理器了,三星则有20nm工艺的Exynos 5430处理器试产。但是除了苹果、高通等极少数公司有意使用20nm工艺之外,包括ARM公司在内的多数公司都把目标放在了16、14nm FinFET工艺上了。

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  • 台积电数钱数到手抽筋,9月份营收大涨35%

    bolvar 发布于2014-10-10 10:51 / 关键字: TSMC, 9月营收, 财报, 28nm, 16nm

    全球智能设备的火热带动了半导体产业发展,这其中最为得意的晶圆厂要属TSMC台积电了,自从28nm节点抢先以来,TSMC这两年的营收不断上涨,今年9月份营收748.5亿新台币,比上个月增长8%,比去年9月份大涨35%,截至9月份全年营收相比去年同期也增长了19.7%,真的是数钱数到手抽筋的节奏。

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  • 死心吧,AMD不会使用20nm工艺制造高性能APU/CPU

    bolvar 发布于2014-09-29 11:20 / 关键字: AMD, 20nm, TSMC, 16nm Finfet

    AMD、NVIDIA今年都没有选择20nm工艺生产新一代GPU:NVIDIA的首个20nm工艺产品会是明年的Tegra处理器,AMD之前表态会使用20nm工艺,但20nm工艺很可能只会用在部分低功耗APU上,高性能APU以及全新架构的X86基本上都会越过20nm工艺节点,等待未来的14/16nm FinFET工艺了。

    AMD之前明确提到过20nm工艺的只有ARM和低功耗APU

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  • TSMC、华为海思宣布首款16nm FinFET处理器:32核64位Crtex-A57架构

    bolvar 发布于2014-09-26 10:08 / 关键字: 海思, tsmc, 16nm Finfet, 32核, Cortex-A57

    TSMC台积电目前的主力工艺是28nm,20nm已经量产,但产能主要供给苹果、高通等VIP客户,再下一代就是16nm FinFET工艺了,这一次抢先进入16nm工艺的却不是高通或者苹果,而是华为旗下的海思半导体,日前双方联合宣布了首款基于16nm FinFET工艺、可全功能运行的下一代处理器,32核4位Cortex-A57架构。

    海思麒麟920目前使用的还是28nm工艺,下一代则是TSMC的16nm FinFET工艺

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  • NVIDIA首款20nm工艺产品是下代Tegra,2015年问世

    bolvar 发布于2014-09-24 09:57 / 关键字: NVIDIA, Tegra, 20nm, erista, 16nm Finfet

    AMD、NVIDIA今年的GPU依然是基于TSMC的28nm工艺的,虽然深挖架构一样能大幅改善功耗和发热,不过从苹果A8处理器晶体管规模翻倍、核心面积还小了13%的例子来看,20nm在降低成本、提升晶体管密度方面还是值得期待的。最新消息表明,NVIDIA首款20nm工艺产品很可能是下一代Tegra处理器,代号Erista,将集成Maxwell架构GPU核心,2015年问世。

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  • 美光发布M600固态硬盘:全面使用16nm MLC闪存,性能大提速

    bolvar 发布于2014-09-17 09:38 / 关键字: 美光, M600, SSD, 固态硬盘, DWA, 动态写入加速, 16nm MLC

    美光新一代SSD固态硬盘中已经发布了M500、M550以及入门级的MX100,前两者是20nm MLC闪存的,而MX100部分使用了16nm MLC闪存,它们的定位都不算高,性价比倒是不错。现在美光终于推出了旗舰级的M600固态硬盘,全面使用16nm MLC闪存,但是性能和可靠性指标都非常高,读取速度达到了560MB/s,128GB版SSD的写入速度也有400MB/s,数据寿命100TB,最高可达400TB,远超M500/M550的72TB写入寿命。

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  • 佛法无边:AMD下一代X86架构代号“禅宗”

    bolvar 发布于2014-09-10 09:40 / 关键字: AMD, Zen架构, 禅宗, X86, 16nm FinFET

    AMD公司CEO罗瑞德前不久在采访中提到了下一代X86架构问世还有18个月,在此期间AMD还会面临很多波折,不过他同时也对新一代X86架构、ARM架构以及下一代显卡架构寄予厚望。在荷兰银行2014技术会议上,罗瑞德又透露了AMD全新的X86架构代号为Zen,翻译过来就是禅宗、禅的意思,AMD取这个代号真是意境深远,佛法无边,普渡众生。

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  • TSMC提前试产16nm FinFET工艺,海思麒麟930首发

    bolvar 发布于2014-08-14 09:15 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟930, tsmc, 16nm FinFET

    华为旗下的海思半导体前不久发布了麒麟920处理器,在性能上已经赶上了骁龙800的水平,基带上甚至有所超出,而在下一代制程处理器上还会抢先,海思已经成为TSMC的16nm FinFET工艺首批客户之一。现在TSMC决定在今天Q3季度提前试产16nm FinFET工艺,其中就有海思下一代的麒麟930处理器,8合心big.LITTLE架构,64位架构。

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  • 苹果将超越高通成为TSMC第一大客户

    bolvar 发布于2014-07-25 09:02 / 关键字: TSMC, 16nm, 20nm, 苹果, 高通

    虽然苹果在A8处理器上才开始与TSMC合作,但是以苹果的产能需求及去三星化之坚决,而且TSMC明年还会使用16nm FinFET工艺代工A9处理器,苹果很快就会取代高通成为TSMC第一大客户,而高通则在14nm FinFET工艺上找上了三星,这四家厂商的“合纵连横”还真有意思。

    Digitimes援引业界消息称,TSMC目前正在使用20nm工艺量产苹果的A8处理器,2015年下半年还会量产16nm FinFET及改进型的16nm FinFET Plus工艺。尽管高通公司转向三星的14nm FinFET工艺,但TSMC的这些损失可由苹果填补,2015年他们会用16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器。

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  • 苹果A8订单立功,20nm工艺年内将为TSMC带来20%营收

    bolvar 发布于2014-07-17 09:38 / 关键字: TSMC, 20nm, A8处理器, 16nm FinFET

    全球晶圆代工业老大TSMC台积电日前发布了2014年Q2财报,当季营收1830亿新台币,净利润597亿新台币,同比去年Q2、环比上季度皆有大幅提升,显示出强劲的增长势头。在财报电话会议上,TSMC表示28nm工艺为公司贡献的营收已经占到了37%,6月份已经量产20nm工艺,Q3季度20nm工艺将带来10%的营收,Q4季度则会达到20%,更先进的16nm FinFET工艺会在明年底量产,比先前传闻的时间要晚一些。

    根据TSMC公布的资料,目前主流的28nm工艺贡献的收入相比上季度增长了30%,占据了总营收的37%份额,40/45nm工艺占据了19%的营收份额,40/45及以下制程的先进工艺总计贡献了56%的营收。

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  • 不怕没产能了,海思抢得TSMC 16nm FinFET工艺“头等舱”

    bolvar 发布于2014-07-16 09:50 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟920, kirin 920, 16nm finfet

    华为旗下的半导体公司海思前不久发布了麒麟920处理器,这是首款八核Cat 6 LTE处理器,性能已经达到了骁龙801的水平了。此外,麒麟920也用上了TSMC的28nm HPM制程,但与高通相比,HPM制程进度上要落后差不多一年。不过下一代工艺上,海思要追上来了,他们将成为TSMC公司最早的16nm FinFET工艺客户之一,拿到了“头等舱”机票。

    海思的麒麟920使用的是28nm HPM制程

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  • NVIDIA将越过20nm直上16nm,GM204家族型号曝光

    bolvar 发布于2014-07-07 10:36 / 关键字: NVIDIA, GM204, 16nm, 20nm, GTX 880 Ti

    虽然还没有确切的消息,但是NVIDIA无疑在准备Maxwell架构的GM204核心GPU,它将是GK104核心的继任者,随后还会有GK110核心的取代者GM200核心。最新消息显示GM204核心将会衍生出GTX 880 Ti、GTX 880、GTX 870及GTX 860四款型号,首批产品还会是28nm工艺,但是NVIDIA会越过20nm工艺阶段,后续直接上16nm FinFET工艺。

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  • 美光16nm MLC闪存硬盘MX100性能、价格曝光:有惊无喜

    bolvar 发布于2014-05-31 10:43 / 关键字: 美光, MX100, 16nm MLC, M500

    美光消费级SSD中目前是M500、M550两个系列,下个月会发布MX100系列,首次使用16nm工艺的NAND闪存MLC规格,主要取代M500。现在MX100硬盘的性能及价格也曝光了,但是性能、价格只能说是有惊无喜,128GB的写入速度只有150MB/s,价格约为65.95欧元,约合人民币562元。

    美光MX100硬盘将首次使用16nm MLC闪存

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  • TSMC今年试产16nm FinFET工艺,明年进军10nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-04-19 09:56 / 关键字: TSMC, 20nm, 16nm FinFET, 10nm FinFET

    昨天三星和GLOBALFOUNDRIES达成协议授权后者使用三星的14nm FinFET工艺,预计今年底开始投产。准备进入FinFET工艺的还有代工业老大TSMC,他们已经开始量产20nm工艺,16nm FinFET工艺也已经在试产,2015年早些时候会量产,2015年晚些时候还有改进型的16nm FinFET+工艺,明年Q4还会试产10nm FinFET工艺,量产时间预计在2016年-2017年。

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  • 三星840 Evo有对手了,美光年底出货16nm TLC闪存

    bolvar 发布于2014-04-10 11:24 / 关键字: 美光, DDR4, TLC, 16nm, ssd

    早在去年中就有很多厂商准备推TLC闪存的固态硬盘,但是真正量产、上市的只有三星一家,推出了840、840 Evo两代TLC闪存的固态硬盘。其他厂商对TLC闪存仍是观望态度,不过美光今年底也要开始出货TLC闪存了,还是更先进的16nm工艺,Q4季度还会推出3D堆栈的NAND闪存

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