• Intel因推迟14nm工艺丢失客户,Altera转向TSMC的16nm工艺

    bolvar 发布于2014-03-06 10:19 / 关键字: Intel, 14nm工艺, Altera, TSMC, 16nm FinFET

    Intel公司正在积极转型,原定年中登场的14nm 3D工艺也被推迟了,不仅Broadwell处理器的上市时间延期到Q4季度,Fab 42工厂升级14nm工艺的计划也暂停了。此番调整影响的不止是Intel自己,其晶圆代工客户也要考虑一下了,长期合作伙伴Altera就准备弃Intel,转向TSMC的16nm FinFET工艺。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(7)

  • 16nm FinFET流片晶圆曝光,还是6核Cortex-A57核心的

    bolvar 发布于2014-03-05 09:35 / 关键字: TSMC, 16nm FinFET, ARM, 6核, Cortex-A57

    目前的ARM处理器多数是TSMC的28nm工艺生产的,今年会有20nm工艺量产,但是只有苹果、高通这些公司有计划转向20nm节点,很多公司都在观望TSMC明年的16nm FinFET工艺,ARM此前表态今年就能见到16nm FinFET工艺处理器。MWC展会上,TSMC与ARM联合宣布已经成功流片16nm FinFET工艺的ARM处理器,现在流片的这块晶圆曝光了,不仅是16nm FinFET工艺的,而且是6个Cortex-A57核心。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(4)

  • ARM:今年内就能见到16nm FinFET工艺的ARM处理器

    bolvar 发布于2014-02-07 09:40 / 关键字: TSMC, ARM, 16nm FinFET工艺, 低功耗服务器

    Intel量产3D晶体管工艺已经有一年时间了,TSMC正在快速追赶Intel的工艺,他们认为16nm FinFET工艺节点就是一个极好的机会。按照规划,今年会量产20nm工艺,明年会量产16nm FinFET工艺。不过TSMC的合作伙伴ARM表示,16nm FinFET工艺的ARM SoC处理器今年晚些时候就能上市。

    Electronicsweekly报道称,在被问道有关16nm FinFET工艺处理器何时上市时,ARM公司执行副总、产品部门总裁Pete Hutton表示今年就可以。此举意义重大,此前Intel已经把14nm工艺处理器的上市时间推迟到了Q3季度,而使用Intel工艺代工的Altera公司据说也在考虑从Intel转向TSMC代工。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论

  • TSMC反击Intel:你们用错了数据图,我们的工艺并不差

    bolvar 发布于2014-01-23 11:24 / 关键字: TSMC, 制程工艺, Intel, 16nm finfet

    Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。此前Intel表示他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道Intel所说的竞争对手其实是指TSMC台积电。如今TSMC也要反击了,指Intel之前所用的TSMC工艺数据图是过时的数据,TSMC的工艺并不比Intel差多少。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(22)

  • SK海力士宣布量产16nm 64Gb MLC,新技术减少单元间干扰

    灯罩 发布于2013-11-21 11:20 / 关键字: SK海力士, 16nm, MLC, NAND, 闪存

      韩国芯片厂商SK海力士昨天在官网上宣布,他们已经正式开始量产16nm 64Gb/8GB MLC NAND闪存颗粒,这些芯片采用了目前最先进的制作工艺。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(6)

  • 半导体领域的里程碑,美光试产16nm工艺MLC NAND闪存

    Blade 发布于2013-07-17 10:44 / 关键字: 美光, MLC, NAND, 闪存, 16nm, 制程工艺

      目前MLC NAND闪存的制程已经过渡至20nm级别,不少SSD产品都已经采用了新制程的闪存。而美光科技则走得要比别人快一些,他们已经开始试产采用16nm工艺打造的128Gb MLC NAND闪存,这种制程工艺在闪存领域乃至已经试产的半导体产品中都是最先进的,堪称是里程碑。

    16nm工艺128Gb MLC NAND闪存

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(8)

  • TSMC:2016年推10nm工艺,2017年进军450mm晶圆

    bolvar 发布于2013-05-13 09:30 / 关键字: TSMC, 2016年, 16nm, 10nm, 450mm晶圆

      由于移动处理器市场需求不断扩大,TSMC台积电的资本投资也在攀升,今年90亿美元的资本开支中有15亿美元投向了R&D研发,不仅提升了现有的28nm产能,2016到2017年见也会进入到10nm及7nm FinFET工艺,下一代的450mm(18英寸)晶圆工厂也将在2017年启动。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(4)

  • Globalfoundries预言仅剩4家IC厂商在先进工艺市场竞争

    灯罩 发布于2013-04-25 23:19 / 关键字: Globalfoundries, 16nm, FinFET, 台积电

      半导体芯片制造商Globalfoundries公司预言,日后将仅有少数半导体芯片制造商继续运作,同时也仅有4家能够在先进的1Xnm工艺细分市场中互相竞争。

      据Digitimes报道,Globalfoundries的先进技术架构副总裁Kengeri Subramani表示,他们正计划研发14nm工艺的FinFET 3D晶体管并与2014年下半年投产。另外,他们的20nm工艺技术已进入到客户试验阶段,并将会交由月产6万片12英寸晶圆的纽约工厂生产。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(9)

  • 再接再厉,Intel 2013年或推16nm CPU

    Sue 发布于2009-02-13 11:21 / 关键字: Intel, 16nm

      作为全球最大的芯片制造商,Intel于2007年推出了代号为P1266的45nm工艺,而今年年中又计划生产代号为P1268的32nm制程产品,不得不说这是一个非常成功的过渡。Intel曾表示,公司将不遗余力地继续发展其tick-tock的发展战略,每隔一年即推出一款全新的芯片产品,因此P1270制程和22nm产品预计会在2011年问世。

      当然,Intel不会满足于此,公司计划在2013年生产P1272和16nm CPU,可能会在2015年推出11nm的CPU,依此类推... 有一点可以肯定的是,Intel在过去几年里,公司的所有发展计划都在非常有效率地执行着,相信这也是Intel至今能够立足于不败之地的秘诀之一。消息来源:[Fudzilla]

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论

  1 2 3 4 5 6