三星的8Gb（1GB）容量GDDR5芯片基于20nm工艺打造，采用256M*32的规格，频率从1250MHz（数据频率5000MHz）起跳，最高可达2000MHz（数据频率8000MHz）。据三星表示，他们希望完成量产的8Gb GDDR5芯片可以成为客户首选的大容量显存解决方案，同时他们会进一步扩大20nm制程GDDR5芯片的产量，以满足目前日益增长的市场需求。

这下AMD和NVIDIA的8GB GDDR5显存版的旗舰显卡应该有着落了吧，不知道什么时候我们会看到正式的产品呢？

从TSMC公布的数据来看，先进制程已经占据了TSMC过半营收比例，其中28nm营收占据了30%份额，20nm制程也达到了21%份额，40/45nm工艺营收占据了13%，之后则是150/180nm工艺的12%，65nm工艺的11%，其他制程占据的比例就非常小了。

2014年Q4季度，TSMC营收达到了2222.51亿新台币，同比增长了52.6%，净利润799.91亿新台币，相比去年大涨了78.5%。

从产品类型来看，占据最大头的还是通讯类产品，其次是工业及标准化产品，消费电子和计算产品各占10%，其中通讯类产品营收增长了39%，消费级产品增长了21%，工业/标准产品增长了30%，唯一下降的就是计算机类产品，虽然这类产品涵盖的范围也很广，不过从该类别负增长也可以看出，AMD及NVIDIA的GPU发展情况了，在这样的情况下他们更不愿意去使用成本更高的20nm制程了。

不过TSMC虽然在28nm及20nm节点上拔得头筹，但下一代制程上麻烦也不少，16nm FinFET工艺进度比三星、Globalfoundries要慢，把苹果伺候好了的同时也得罪了其他客户，高通据说要转向三星的14nm FinFET工艺，三星的代工报价也更便宜。AMD一直对Globalfoundries心有所属，现在GF的28nm及14nm工艺都比较成熟了，AMD准备把未来的产品都交给GF来代工，包括APU、CPU、主机订单及GPU。

从Tegra 4到Tegra K1，NVIDIA都是选择在CES开幕当天发布，这次黄教主也亲自出席当天的活动，NVIDIA总得有点重量级的产品发布才行。目前的Tegra K1代号Logan（金刚狼洛根），使用的Kepler架构的GPU，CPU则有四核Cortex-A15和双核64位丹佛核心两种，下一代Tegra确定代号叫做Erista，是金刚狼洛根之子。

Erista的详细规格还不确定，但GPU会升级到Maxwell架构。2014年NVIDIA已经在四款显卡上使用了Maxwell架构，能效比非常高，用在移动SoC上显然会进一步降低功耗，提升续航时间。

至于制造工艺，此前传闻称NVIDIA首款20nm工艺产品就是Tegra处理器，如果是真的，那么Erista使用20nm工艺的可能性就很大，不过话说回来，Maxwell架构依然是28nm的，而且Erista是定位在Logan和Parker之间的过渡产品，所以发布的产品如果还是28nm工艺也不用太惊讶。

另外，Erista的名字也没确定，从K1的命名习惯来看，Erista应该会叫做Tegra M1。

至于上市时间，NVIDIA这两代的Tegra都是CES发布，但要等到年中甚至Q3季度才有产品推出，希望这次的Erista能改改，否则到了年中，海思、高通的16nm FinFET产品都要来了。

PS：国内时间今天中午12点，NVIDIA官网会有直播，如果有Tegra M1的消息我也会跟进的。

有关Xbox One（也包括索尼PS4）处理器升级20nm的消息早就有过传闻，不过一直没有证实。日前AMD公司高级SoC物理设计经理丹尼尔·麦肯康尔的Linkedin职业简历上泄漏了天机（链接，目前已经和谐），上面提到他“成功规划并执行了微软Xbox One主机的28nm处理器及更低成本的20nm工艺处理器”。显然，微软Xbox One主机的20nm工艺处理器不仅是完成设计这么简单，看起来已经成为现实，就等微软何时发布了。

没有意外的话，Xbox One的20nm APU会依然交给TSMC代工，目前大规模使用TSMC的20nm工艺的只有苹果的A8和A8X处理器，高通、联发科的移动SoC也会升级20nm，不知道TSMC的20nm产能会如何分配。

从28nm工艺升级到20nm工艺一方面可以提升晶体管密度，减少核心面积，因此可以提高产量降低成本，另一方面更先进的工艺还可以有效降低发热和功耗，根据TSMC的说法是升级到20nm工艺，功耗可以降低25%。

微软曾表示Xbox One主机处理器成本在50美元左右，现在20nm工艺升级之后其处理器成本自然也会下降，发热及功耗的降低也可以减少对散热系统的要求。毕竟Xbox One此前的高价（当然还有性能原因）已经使它与PS4之类的销量差距越来越大，微软前不久已经开始降价50美元了。

Xbox One主机的处理器已被证实有20nm工艺升级，索尼的PS4主机估计也会有同样的制程升级，很可能也完成开发了，只不过目前官方都没有提及此事，以上代主机的情况为参考，官方也有可能根本不提这事，Xbox One解决三红问题的关键就是低调升级处理器。

在上周的ARM Techcon技术会议上，他们公布了一份处理器工艺路线图，涵盖了高端移动处理器到IOT物联网芯片在内的多个级别，其中只有部分高端移动处理器在2014年会采用20nm工艺之外，主流移动、可穿戴/消费级、服务器/网络、等市场的ARM处理器在28nm节点之后都会转向16/14nm FinFET工艺，都越过了20nm节点，而嵌入式/物联网市场则会从65/55nm工艺转向40nm、28nm。

目前已知的使用20nm工艺的处理器主要是苹果的A8和三星的Exynos 5430/5433，准备采用但还没有上市的还有高通的骁龙810/808处理器，联发科还有MT6795等64位ARM处理器采用20nm，AMD的64位ARM处理器也会使用20nm工艺，自家的X86处理器中还有Nolan APU。除了这几家之外，其他公司都在等待TSMC的16nm FinFET工艺。国内的海思公司已经跟TSMC合作首先试产了32核64位ARM处理器，使用的是16nm FinFET工艺，显然也没有使用20nm工艺的打算了。

按照规划，TSMC今年开始试产16nm FinFET工艺，明年下半年就会正式量产，留给20nm工艺的时间并不多。

其实三星虽然有了20nm工艺，但是三星的重心显然也不是20nm，他们的14nm FinFET也在进行中，还授权给了Globalfoundries公司，FinFET工艺才是未来的关键。

骁龙810/808都使用了ARM的64位Cortex-A57/A53架构，支持big.LITTLE混搭，不同的是骁龙801是4核Cortex-A57+4核Cortex-A53，是8核SoC，骁龙808则是2核Cortex-A57+4核CortexA-53，是6核SoC。值得注意的是，骁龙810/808也是高通首次直接使用ARM的CPU架构，以往他们都是自己开发架构的，这一次高通自己开发的架构还在进行中，只能先用ARM的设计。

当然，GPU还是高通自己的，骁龙810使用新一代Adreno 430，具体性能不知，不过高通表示Adreon 430的性能比Adreon 420高了30%以上，而骁龙808使用弱化的Andren 418，性能比Adren 330高20%。

内存方面，骁龙810/808支持双通道LPDDR4内存，不过LPDDR4内存规范才刚刚制定，目前也没多少厂商量产，很难说今年底明年初的手机会使用上LPDDR4内存。

此外，骁龙810/808还会集成9x35基带处理器，支持3x20MHz载波聚合，支持300Mbps的LTE网络，而且是全网络通吃。

为了降低功耗提升性能，骁龙810/808使用的是TSMC的20nm工艺，这也是它进度比较晚的原因之一，之前高通表态称骁龙810/808会在明年上半年问世，不过现在已经开始出样给客户，预计今年底就会有使用骁龙810/808处理器的手机发布。

高通的骁龙800/801在市场上大胜，国产厂商大多在旗舰手机甚至中高端手机上使用了这两款处理器，今年底的一波升级上则会抢先使用骁龙810/808，小米、OPPO、Vivo等厂商都有可能首发，之前传闻的一个说法是Vivo可能在新一代的Xplay 5上首发骁龙810，至于是不是这样，就等年底的新机发布会了。

AMD在之前的财报会议上几次表态正在开发20nm工艺的产品，但没有公布具体是什么产品。官方明确提到20nm工艺的只有之前公布的Skybridge计划，准备把20nm工艺的APU及ARM处理器连接起来。此前曝光过的20nm APU还有Nolan，这是一款低功耗APU，面向平板及2合1平板之类的便携设备。

除了低功耗APU之外，AMD其他主力产品还是28nm甚至32nm的，FX系列多年没升级了，使用的还是Globalfoundries的32nm SOI工艺，最新一代Kaveri APU是28nm SHP工艺，GPU则是TSMC的28nm HP/HPM工艺，明年的Carrizo APU也会继续使用28nm工艺。

对于20nm工艺，目前的情况有些尴尬，只有TSMC一家量产了20nm工艺，但是产能主要供给苹果、高通这样的大客户，更关键的是20nm寿命实在太短，今年刚刚量产，但是2015年下半年TSMC就会进入16nm FinFET工艺，前两天海思与TSMC还联合宣布了首款16nm FiFET工艺的全功能32核64位ARM处理器。

此外，20nm工艺还存在成本高的问题，因为20nm需要双重甚至三重印刷工艺，复杂的工艺提升了研发成本，要知道AMD的APU主打的就是性价比，对成本提升很敏感，CEO罗瑞德此前表示AMD会综合考虑成本和盈利的问题。

短命的20nm之后还有更好的选择，TSMC的16nm FinFET工艺明年下半年会量产，而Globalfoundries在挣扎多年之后最终直接选择了三星的14nm FinFET工艺，这次的进展就顺利多了，现在已经有客户开始测试、生产14nm FinFET工艺了。

2015年AMD准备推出全新的X86架构，前不久AMD还跟美国新思科技Synopsys达成了交叉授权，双方在声明中就提到AMD将在未来的16、14nm FinFET工艺上使用新思科技的技术。

综合现在的情况来看，AMD除了会在ARM处理器及部分低功耗APU上选择20nm工艺之外，更多的精力都放在下下代的14/16nm FinFET工艺上了，NVIDIA的情况也差不多，除了Tegra处理器之外，高性能的Pascal GPU也在等待TSMC的16nm FinFET工艺。

Fudzilla援引线人的消息称NVIDIA正在开发20nm工艺的产品，首先亮相的将是移动SoC处理器，也就是今年GTC大会上公布的Erista架构的新一代Tegra处理器，目前的Tegra处理器架构代号Logan，而Erista是金刚狼logan的儿子，正好子传父业，今年轮到它了。

更早之前，Logan之后的Tegra还有着蜘蛛侠"Parker"和钢铁侠“Stark”的代号，不过最终还是洛根之子上位了。

目前还不清楚下一代Tegra处理器的具体规格，不过根据NVIDIA之前公布的消息，Erista的GPU会从现在的Kepler升级到Maxwell架构，每瓦性能比更加突出。从NVIDIA给出的指标来看，Tegra 4的每瓦性能比（单精度浮点GFLOPS/W）不到20GFLOPS/W，Tegra K1可以达到40GFLOPS/W（Tegra K1的浮点性能据说可达326GFLOPS），而Erista则会超过60GFLOPS/W，同功耗下性能比Tegra K1提升至少50%。

另外，AMD之前也表态正在开发20mm工艺的产品，GPU上是哪款还不得而知（R9 390X应该来不及升级20nm工艺了），APU中已知的是Nolan，一款低功耗APU，主要面向平板及2合1笔记本之类的便携市场。

另外，台积电（TSMC）虽然量产了20nm工艺，但是这一代工艺的产能基本上被苹果及高通垄断了，而且20nm更适合移动处理器，工艺寿命期也会很短（相对28nm工艺而言），TSMC明年就会量产更先进的16nm FinFET工艺。AMD的下一代X86 CPU、NVIDIA的Pascal等重磅产品都会转向FinFET工艺，留给20nm工艺的时间并不多，AMD、NVIDIA新一代GPU也许真的如传闻所说那样直接越过20nm工艺阶段，等明年的16nm FinFET工艺才全面升级。

苹果在发布会上也只是简单介绍了A8处理器的部分信息，已知的有20nm工艺，20亿晶体管，核心面积比A7缩小了13%，换算过来差不多是87mm2，这个面积跟NVIDIA的Tegra 4大约80mm2的面积差不多了，要比Tegra K1、骁龙800以及海思麒麟920处理器约120mm2的面积都要小得多。

TSMC的20nm工艺目前还没多少厂商使用，苹果应该是第一家量产、以后也会是最大的客户，同级别的工艺只有Intel的22nm 3D晶体管工艺了，以Core i7-4770K和AMD的A10-7850K为例，4770K核心面积177mm2，晶体管数量14亿，AMD的A10-7850K使用的则是GF 28nm SHP工艺，核心面积245mm2，晶体管数量24.1亿，对比之下A8的晶体管密度明显要高于Core i7-4770K以及AMD APU了。

纵然不同晶圆厂的工艺不同，直接对比意义不大，但这多少都能反映出厂商的技术实力，至少在移动处理器方面，苹果A8处理器是其他厂商望尘莫及的。

去年的A7处理器

目前还缺少A8处理器的详细信息，不过从苹果官网给出的信息来看，其CPU性能相比A7提升了25%，GPU性能则提升了50%，猜测是从之前的PowerVR G6430 GPU升级到了最顶级的PowerVR G6650，从MP4变成了MP6配置了，GPU核心提升了正好50%。

另外，如果对比A8与A7上封装的内存编号，二者的内存都是K3PE7E700FXG，这是三星的LPDDR2内存，容量是1GB的，虽然1GB内存已经是确认的了。

Exynos 5430隶属于Exynos 5 Octa八核家族，首次采用了三星自家的20nm HKMG（高K-金属栅极）制程工艺，在目前的移动处理器中是最先进的工艺，高通、MTK、海思等还停留在28nm工艺，之前最好的还是Intel的22nm了。三星的20nm工艺将可以带来更好的续航表现，功耗相比28nm降低了25%。

处理器部分是拥有4个1.8GHz的Cortex-A15核心和4个1.3GHz的Cortex-A7核心，基于ARM big.LITTLE HMP异构多处理器解决方案，八颗核心可根据系统负载分配任务。图形核心部分的资料还没有讲，不过早上的新闻已经确认是Mali-T628MP6了。支持内存类型还没讲，不过带宽高达17GB/s（p.s.高通骁龙805是25.6GB/s）。

Exynos 5430在多媒体性能上有不小的提升，现在支持2K级别分辨率，包括WQHD（2560×1440）和WQXGA（2560×1660），还支持包括H.265（HEVC）在内的多媒体格式编解码，摄像头方面同样也拥有双通道ISP。

这颗处理器依然没有内置基带，因此还需要外带一个自家的Exynos Modem 303或者Intel XMM 7260 LTE基带搭配，前者也是新推出的基带，相比上个月发布的Modem 300，Modem 303现在也支持LTE Cat.6网络了。

Exynos 5430还是挺有看头的，采用最先进的20nm制程工艺，A15核心频率和图形核心规格都比海思Kirin 920高，后者的安兔兔测试成绩甚至还可以跟上骁龙805，这么来看的话，Exynos 5430在这个跑分软件可以和骁龙805并肩，说不定还能超越呢。

此前TSMC在财报会议上也提到，20nm工艺及随后的16nm FinFET工艺将推动TSMC公司未来三年的业绩增长。

AMD公司首席运营官Lisa Su在财报会议上表示，“我们（指AMD）将在明年出货20nm工艺产品，此外转向（16nm）FinFET工艺对我们来说也很重要。”

FinFET工艺是20nm之后的新一代制程，NVIDIA原本计划在2016年推出的Parker（帕克，蜘蛛侠）架构Terga就会使用这种工艺，而Erista架构的Tegra会在明年使用20nm工艺。AMD也准备20nm工艺的Nolan处理器取代目前28nm工艺的Beema低功耗处理器。

GPU产品线中也会使用20nm工艺，但一样要等到2015年。

对于制程工艺升级，AMD CEO罗瑞德也发表了评论，提到了工艺背后的商业策略问题。他认为选择一种新工艺需要考虑盈利、技术成本及产品成本的交叉点，芯片制造商不升级20nm只是因为他们可以（在28nm工艺下制造出需要的产品）。

在回答瑞士信贷分析师有关20nm产品合适起航的问题时，罗瑞德表示28nm产品还有很长的寿命，而我们也会看到20nm、28nm产品共存的情况。目前AMD依据产品的盈利情况选择使用32nm、28nm及20nm工艺。相比之下，Intel已经淘汰了32nm工艺，22nm工艺处理器也在退役，今年底就会开始升级14nm工艺。

Q2季度营收强劲，Q3季度还会更好，预期营收2060-2090亿新台币。TSMC已于6月份量产了20nm工艺，苹果的A8处理器就是他们代工的。有了苹果这颗大树，20nm工艺将在Q3季度为TSMC带来10%的营收，到了Q4季度贡献的比例则会提高到20%，此前28nm工艺量产的那个季度只给TSMC贡献了5%的营收。

对于16nm FinFET工艺，TSMC并没有提及太多，此前的消息称TSMC将在明年Q1季度提前量产16nm FinFET工艺，华为旗下的海思半导体是首批客户之一，但是TSMC财报中提到的进度有所放缓，2015年Q3季度才会开始生产，而真正大规模量产要等到2016年初了。

如果TSMC下一代工艺进展缓慢，其竞争对手，比如三星、Globalfoundries有望在14nm FinFET工艺上缩短与TSMC的差距。

至于更远的10nm工艺，预计其性能比16nm工艺高25%，功耗低45%，但是生产时间还不确定，应该会在2017年开始生产，但不可能达到规模量产的水平。