• 有玩家用AMD 3D-Vache做Ramdisk:读取超过178GB/s

    Strike 发布于2023-11-28 12:27 / 关键字: 3D V-Cache, AMD

    AMD的X3D系列处理器所用的3D V-Cache技术是在CPU的CCD上额外堆叠了一层SRAM,这使得CPU可拥有额外庞大的L3缓存,这可大幅提升指令的命中率,对于那些对延迟敏感的应用来说非常有用,然而,还有玩家研究把这些L3缓存当作Ramdisk使用。

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  • 华硕搭载R9 7945HX3D的ROG笔电出现:AMD将3D V-Cache搬上移动平台?

    吕嘉俭 发布于2023-07-24 17:03 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 4

    要说近两年AMD在处理器上最让人赞赏的技术,相信不少玩家都会选择3D垂直缓存(3D V-Cache)技术。此前就有报道称,随着桌面平台上基于Zen 4架构的Ryzen 7000X3D系列处理器开始销售,AMD可能继续扩展3D V-Cache的应用范围,未来可能会登陆移动平台。

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  • AMD Ryzen 5 5600X3D实测成绩:性能约为5800X3D的95%,胜于7600X

    吕嘉俭 发布于2023-07-07 14:38 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 3

    前一段时间,AMD Ryzen 5 5600X3D在美国发售了,由Micro Center独家销售,价格为229.99美元(约合人民币1665.85元)。

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  • 锐龙 5 5600X3D正式在美国推出,售价为229.99美元

    易铭恩 发布于2023-07-02 15:15 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 3

    早些时候我们报道过锐龙5 5600X3D的曝光,虽然它是一款AM4平台的处理器,但毫无疑问是AMD最新一款采用3D V-Cache技术的产品。援引Wccftech的消息,这款处理器日前正式在美国上架了,由Micro Center独家销售。

    根据Micro Center的商品页面所示,正如早前曝光的参数一样,锐龙5 5600X3D的基本频率为3.3 GHz,加速频率为4.4 GHz,均比锐龙7 5800X3D降低了100 MHz。而L2缓存为3MB,比锐龙7 5800X3D减少了1MB,L3缓存则为96MB,和锐龙7 5800X3D一致。TDP方面也是比锐龙5 5600X更高,来到了和锐龙7 5800X3D、锐龙5 7600X相同的105W水平。至于核心数那当然还是6c12t。

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  • AMD展示锐龙9 5950X3D的原型:有192MB L3缓存,但对消费级市场意义不大

    Strike 发布于2023-06-17 11:10 / 关键字: AMD, X3D, 3D V-Cache

    AMD在锐龙5000时代只推出了一款锐龙7 5800X3D用了3D V-Cache技术,而到了锐龙7000时代虽然推出了三颗,但都只有一个CCD配备了3D V-Cache,实际上AMD是有配备双3D V-Cache CCD的12核和16核样品的,只不过他们觉得这在消费级市场没啥意义。

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  • AMD推出采用Zen 4c架构的EPYC 9704,还有带3D垂直缓存的EPYC 9084X处理器

    Strike 发布于2023-06-14 11:59 / 关键字: Zen 4c, 3D V-Cache, EPYC, 9704, 9084X

    AMD在今天凌晨的数据中心和AI技术发布会上推出了不少新东西,包括采用Zen 4c架构的EPYC Bergamo以及使用3D V-Cache技术的EPYC Genoa-X,前者是针对云计算所需的多线程和高吞吐量计算领域,而后者则适合需求大缓存的高性能计算工作负载,此外还有一个代号为Siena的产品,它同样采用Zen 4c架构,面相电信基础设置和边缘计算市场,预计会在今年下半年推出。

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  • AMD将带来Ryzen 5 5600X3D:采用3D V-Cache技术的6核12线程AM4处理器

    吕嘉俭 发布于2023-06-12 09:27 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 3

    AMD在CES 2022大展上,推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。消费级市场上,8核16线程的Ryzen 7 5800X3D是唯一一款采用3D垂直缓存技术的AM4平台产品。

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  • 红外摄影师分享AMD Ryzen 7 7800X3D透视图:展示第二代3D V-Cache设计

    吕嘉俭 发布于2023-05-22 09:38 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 4

    近日有报道称,AMD带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7 7800X3D处理器非常受欢迎倍,比如在德国的Mindfactory电商平台,上市第二个月就打破了销售记录,销量几乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的两倍。

    近日,著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜,展示了Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D处理器内部的构造,让大家可以了解两者其中的差异。作为一个做过多次类似拍摄的摄影师,过往曾展示过Ryzen 5 5600G酷睿i9-13900K等处理器的芯片设计。

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  • AMD第二份Ryzen 7000X3D烧坏问题声明:已分发新AGESA,若受影响需联系官方

    吕嘉俭 发布于2023-04-28 09:43 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    近期有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注,问题源于芯片电压提高到不安全的水平。此前AMD已发布了一份声明,表示已了解到相关问题,正在进行调查,同时会让主板和ODM供应商确保其设备的BIOS设置,在正确的电压范围内运行Ryzen 7000X3D系列处理器,并呼吁受到影响的用户联系AMD客户支持。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD发布关于Ryzen 7000X3D烧坏问题的声明:正在积极调查,电压需在安全范围

    吕嘉俭 发布于2023-04-26 20:47 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    最近几天,有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注。根据之前的报道,问题源于芯片电压提高到不安全的水平,这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压(为了给内存超频挤出更多空间)造成的。所有品牌的主板都有可能遇到这类问题,即便普通的Ryzen 7000系列处理器也可能出现这种情况。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD Ryzen 7000X3D烧坏原因已查明:EXPO和电压的问题,涉及所有厂商的主板

    吕嘉俭 发布于2023-04-25 15:14 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    此前有报道称,有个别用户反映,使用的Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏了,提供的图片显示,处理器的触点和主板的插座上都有烧坏的痕迹,处理器大约有10到12个触点的范围凸起,主板插座对应位置的LGA引脚也出现了变形。当时推测,可能与这些主板的调压机制有关,将处理器的电压推得太高导致损坏。

    据TomsHardware报道,问题源于芯片电压提高到不安全的水平,这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压(为了给内存超频挤出更多空间)造成的。

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  • 有个别用户反映Ryzen 7 7800X3D被烧坏,位于带有3D垂直缓存的CCD处

    吕嘉俭 发布于2023-04-22 22:07 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    前一段时间,AMD带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器已经上市了,三款Zen 4架构处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD Ryzen 7 7800X3D搭配A620测试:与X670主板相比性能差别5%以内

    吕嘉俭 发布于2023-04-10 11:22 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    前一段时间,AMD低调地发布了A620芯片组,进一步降低了用户组建AM5平台的成本,微星和技嘉的产品也已率先上市。虽然扩展能力比较有限,但已经足够满足相当部分用户。

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  • AMD最新Ryzen 7 7800 X3D数据:游戏平均速度比酷睿i9-13900K快了近7%

    吕嘉俭 发布于2023-04-03 09:35 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品,其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同,这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D,三款处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。

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  • AMD Ryzen 7 7800X3D出现在欧洲电商平台:售价530欧元起

    吕嘉俭 发布于2023-03-16 09:30 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD两款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器在前一段时间已经开售了,分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D,剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。相比于两款双CCD的型号,不少玩家更为期待单CCD的Ryzen 7 7800X3D,认为性价比会更高,也不需要考虑调度问题。

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