这是台积电首个采用EUV光刻技术的工艺节点，台积电表示，其已将7nm+（N7+）工艺的良品率提升至与其7nm工艺相当的水平，并补充称其整体7nm芯片产量今年将大幅增长。

台积电预测，2019年其总产能可将1200万片12英寸晶圆加工成成片，7nm工艺技术产能将同比增长150％。

并且，台积电也有望在2020年第一季度将更新的5nm工艺节点投入批量生产。台积电在其5nm技术中将广泛采用EUV光刻技术。

台积电并没有提到第一款采用7nm+工艺的的产品是什么，根据此前的传闻，很有可能是苹果的A13芯片。苹果A13芯片将会出现在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们身上。他们说，新的高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的继任者在内部称为N104。苹果计划在A13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

另外，AMD已经确定使用7nm+工艺生产明年的Zen 3架构处理器了，7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%性能提升10%。

wccftech报道他们已经获得了两款旗舰Ryzen 3000系列处理器的信息了，虽然他们也对这些信息半信半疑，首先我们来看看旗舰的16核产品，这款产品基础频率是3.2GHz，最大加速频率4.3GHz，如果把它的全部核心超至4.2GHz的话，性能将会非常惊人。

这款16核的Zen 2处理器全核运行在4.2GHz时Cinebench R15中得分为4278，要知道现在的Ryzen 7 2700X也就1828分，16核的Ryzen TR 1950X是3055分，而Intel的16核处理器Core i9 7960X默认得分为3163，全核超到4.8GHz后才可匹敌4.2GHz的16核Ryzen 3000处理器，可见7nm的Zen 2架构效能有了很明显的提升，IPC至少提升了10%，再加上核心数量的倍增，新一代锐龙处理器的性能会大幅超越现在的产品。

接下来我们看看次旗舰的12核处理器，这款产品的最大加速频率高达5GHz，在推土机架构之后AMD处理器再也没法达到这个默认频率，当然这明显是单核的加速频率，全核频率不太清楚是多少，不过从16核的超频结果来看，全核频率能到4.2GHz以上应该是没啥问题的。

最近在接受Itpro.co.uk采访时，戴尔代表Dominque Vanhamme表示，戴尔预计到今年年底将把EPYC服务器产品增加两倍，并且该公司还将推出基于AMD 7nm EPYC罗马处理器的新服务器。

戴尔还计划扩展其目前的那不勒斯服务器阵容。戴尔的EMEA副总裁兼总经理Vanhamme表示，戴尔计划在今年年底前将其提供的EPYC服务器数量增加两倍，目前已经是3个，即戴尔有可能在其EPYC服务器舰队中一共使用9台服务器。当然，这与使用英特尔芯片的50个服务器规模相比仍然相形见绌，所以AMD仍然面临着严峻的挑战。

虽然很缓慢，但AMD已经在其现有的EPYC那不勒斯数据中心处理器上取得了进展，目前占据了服务器市场约5％的市场份额，但其7nm EPYC罗马处理器的到来可能成为推动AMD实现其两位数市场目标的催化剂。

亚马逊最近宣布采用AMD EPYC 7000系列处理器来打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也将使用EPYC处理器来制作采购数据中心，预计2020年完成的Atos BullSequana XH2000超级计算机也会使用3125颗EPYC罗马处理器。

AMD已宣布其EPYC罗马处理器将于2019年第二季度上市，并将在下一季度全面大批量生产。

Digitimes援引供应链消息人士的话称，尽管台积电7nm工艺的订单增加，但台积电其他先进工艺的的订单依然低迷，这导致2019年12英寸晶圆的产能有过剩的风险。在这其中，Q2季度7nm订单增长主要是来自华为海思、AMD，但是因为PC及消费电子客户持续调整库存，其他工艺的12英寸订单进展缓慢。

消息人士指出，台积电的7nm订单主要是受即将到来的5G、AI应用的推动，但移动设备、PC电脑、笔记本电脑及消费电子行业的其他客户还在消化过剩的库存。

台积电预计Q3季度7nm订单还会继续加强，产能利用率可能达到100%满载，主要客户来自苹果、海思、AMD、高通、NVIDIA及联发科等。

台积电预测今年7nm工艺带来的营收会大幅增长，全年占比可达25%。此前台积电公布的Q1季度数据中，7nm工艺贡献了22%的营收，10nm工艺贡献了4%的营收，20nm贡献了1%的营收，28nm贡献依然高达20%，只不过除了7nm之外，28-10nm工艺都在不同程度地下滑。

我们之前在《沙子做的CPU，凭什么卖那么贵？》的超能课堂文章中详细介绍过半导体芯片的制造过程，其中光刻是最重要的，决定了芯片的制程工艺，成本也是最高的一个环节，能占到制造成本的1/3左右。不过在光刻之外，半导体制造还有其他复杂的处理过程，包括蚀刻、清洗、离子注入、研磨等，北方华创生产的设备涉及蚀刻机、PVD物理气相沉积、CVD化学气相沉积、薄膜设备、清洗设备等等。

根据官方介绍，北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。

电子工艺装备主要产品包括半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏材料及电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。

电子元器件主要产品包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

今天北方华创发布了2018年年报，全年实现营收33.24亿元，同比增长49.53%，归母净利2.34亿元，同比增长86.05%；扣非归母净利0.76亿元，同比增长136.77%。目前电子工艺装备成为北方华创的营收主力，2018年营收25.21亿元，同比增长了75.7%，占比达到了75%以上。

在技术水平上，在集成电路领域已形成28纳米设备供货能力，14纳米工艺设备进入客户工艺验证阶段，12吋刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。

此外，北方华创今年初还通过大基金等渠道募集资金21亿元，主要用于新一代半导体装备研发，主要建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建测试验证平台，开展5/7nm关键集成电路装备的研发并实现产业化应用，预计能实现年产刻蚀设备30台、 PVD装备30台、单片退火装备15台、 ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台；高精密电子元器件产业化扩产预计总投资24196万元，主要实现年产模块电源 5.8万台的能力。

如果没有英特尔GPU业务的负责人Raja Koduri去三星晶圆厂一事曝光，大家对英特尔使用自家10nm工艺生产GPU是没什么疑问的。但是在三星宣布5nm EUV完成开发的时候，Raja去三星韩国晶圆厂参观就变得好玩了，所以才有了英特尔找三星代工GPU芯片的传闻，目前这个消息还没无从证实，英特尔是否与三星达成了合作协议，双方现在都不会公开，，所以这也是一个薛定谔的猜测。

加入英特尔GPU团队真的考虑使用三星工艺代工，那到底有什么理由让他们这么做呢？之前的说法指向了英特尔的10nm工艺进展问题，虽然英特尔的10nm工艺指标很牛，但是2020年的时候三星、台积电都要量产7nm EUV甚至5nm EUV工艺了，10nm工艺听上去就会被人当做落伍的象征。

Semiaccurate站长查理日前在一篇付费文章中也提到过这件事，虽然文章主要是讨论英特尔为何退出5G基带芯片市场的，不过也跟10nm工艺有关系，他给出的一个说法就是英特尔的10nm工艺太贵了，英特尔的GPU如果使用自家工艺制造，那么在成本上就没有什么竞争力，很难跟AMD、NVIDIA的芯片竞争。

考虑到查理过去一直是“I黑”，光是在10nm工艺上就爆出过英特尔公司不少黑料，早前传闻英特尔会阉割、缩水10nm为12nm工艺的也是他，不过英特尔之前辟谣过，称10nm指标没有变化，因此在这个问题上不用太当真，目前英特尔是否用其他晶圆厂代工GPU、是否使用三星、是7nm EUV还是5nm EUV工艺等问题都没有明确说法呢，现在谈论这些事还早。

不过呢，SA这个说法还是很有意思的，也有一定的可信度，因为英特尔在10nm工艺确实栽过跟头，他们的10nm工艺指标一开始确实牛气冲天，不论是晶体管密度还是新材料——钌（后端工艺使用了铜及贵金属钌两种材料，其他厂商还是铜互连技术），还是多重曝光技术，英特尔在10nm工艺上是要大干一番的，结果步子迈太大了，导致工艺难产，成本也高，除了英特尔自己之外确实没谁用得起了。

目前的一个变数就是英特尔因为高通、苹果重归于好而决定推出5G手机基带芯片市场，这意味着他们此前宣布的10nm 5G基带XMM8160基本上没希望量产了，这对10nm工艺的产能来说也是一个重要影响，因为不需要考虑苹果每年上亿部iPhone所需的基带芯片了，英特尔宝贵的10nm产能也可以用来大幅增加X86处理器或者别的芯片了，这也意味着自家10nm工艺生产英特尔GPU的可能还是有的。

根据台积电的信息，台积电2018年全年合并营收为新台币1兆314亿7000万元，较前一年的9774亿5000万元增加5.5%；税后淨利为新台币3511亿3000万元，每股盈余为新台币13.54元，较前一年税后淨利3431亿1000万元及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

若以美元计算，台积电2018年全年合併营收为342亿美元，税后淨利为116亿4000万美元，较前一年度的全年合并营收321亿1000万美元增加6.5%，较前一年度的税后淨利112亿7000万美元则增加了3.3%。

台积电2018年毛利率为 48.3%，前一年为50.6%；营业利益率为37.2%，前一年则为39.4%。税后纯益率为34.0%，较前一年的税后纯益率35.1% 减少了1.1个百分点。

台积电2018年晶圆出货量为1080万片12英寸等效晶圆（所有晶圆产量折算为12英寸产量），同比增长2.9%，其中28nm及以下工艺的先进制程营收占比63%，高于前一年的58%。台积电总计提供了261种不同的半导体工艺，为481个客户生产了10436种不同的产品。

台积电在全球晶圆代工市场的份额高达56%，是全球第一大晶圆代工厂商。

在先进技术方面，2018年台积电的7nm工艺快速量产，并创造了量产速度上的新纪录，7nm工艺量产领先友商至少一年时间，此前已经完成了超过40个芯片流片，今年预计还有100多个客户芯片流片。

在第二代7nm工艺N7+上，台积电去年8月份试产成功，预计今年量产，将成为业界第一个商用EUV工艺的半导体工艺。

在5nm技术上，台积电的进展符合预期，预计今年Q2季度试产，今年上半年为客户流片，明年正式量产。

3nm工艺目前已经进入了全面开发的阶段，不过台积电没有提及太多3nm工艺的详情。

这两天技嘉为台北电脑展预热的海报在网络上广泛传播，海报的主题是“Next Gen Meets Next Level”（新一代遇到新一级），疯狂暗示5月27日会有新一代产品，AMD发布7nm锐龙3000处理器应该是没跑了。

此外，技嘉的主营业务依然是主板，Next Level很有可能是指搭载新一代芯片组的旗舰主板，比如X570高端主板。由于7nm锐龙处理器支持了PCIe 4.0，而此前负责为AMD设计芯片组的祥硕据说搞不定PCIe 4.0，所以X570芯片组是AMD亲自操刀设计的，将成为7nm锐龙3000处理器的最佳拍档，想体验PCIe 4.0技术的玩家应该会直接入手锐龙3000+X570主板了。

至于Navi显卡，最近的传闻也很多，但Navi在台北电脑展上发布的可能不大，目前的传闻都指向了6月份的E3游戏展，届时AMD会正式发布Navi显卡，不过上市时间据悉要到7月7日。

台积电的6nm工艺有点类似16nm到12nm工艺的改进，实际上是基于7nm工艺改进的，台积电表示他们利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工艺的经验及技术，使得N6工艺的逻辑密度提升了18%，但设计方法与7nm工艺又是完全兼容的，所以原先的设计是可以快速过渡到N6工艺上的，上市时间更快。

与7nm工艺相比，6nm工艺主要是提升了18%逻辑密度，也就是说单位面积上的晶体管数量更多，或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小，因此6nm工艺具备更好的成本优势，同时性能、功耗优势与7nm工艺保持相同。

台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺，主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU等等。

Reddit用户Master3553日前爆料称微星300系芯片组将不能支持7nm锐龙处理器，包括B350、X370等，这是他咨询微星德国客服后得到的反馈，因为300系列主板无法达到7nm锐龙处理器的供电要求。

这个消息一曝光，很多外媒也跟进了，对微星300系列主板不支持7nm锐龙处理器表示不解甚至不满。对于这个问题，超能网这边也询问过了厂商，他们给出的表态与爆料不同，否认了300系列不支持7nm锐龙处理器的传闻，表示后续会提供BIOS升级以便支持7nm锐龙处理器。

对于AM4平台的兼容性问题，AMD之前的表态是AM4插槽都能支持，不过具体实施的升级策略还要看厂商，因为300、400系列芯片组型号繁杂，每块主板的设计也不同，现在厂商都确有公布明确的7nm锐龙处理器兼容计划，理论是所有主板都可以升级支持新一代处理器。

而从OizChina的报道中称，虽然相信麒麟985芯片可能会于今年上半年公布，但是现在更可能的情况是要等到今年第三季度亮相。根据此前华为手机产品线副总裁李小龙透露的情况，未来有可能搭载麒麟985芯片的华为Mate 30系列手机已经进入验证测试阶段，大概需要5到6个月的准备时间。而从另一家厂商苹果常在每年9月发布手机的情况，目前台积电也应该做好量产N7+及N7 Pro工艺的准备了。

台积电在去年5月公布了工艺路线图，设计从7nm到未来5nm的工艺细节，并在去年6月开始量产第一代7nm工艺，在量产方面也经过如苹果A12、麒麟980等爆款处理器的考验。不过有消息传出台积电的第二代7nm工艺提升主要是晶体管层面的，对于芯片性能的提升十分有限。而先报道称台积电现在将第二代的7nm工艺也针对不同的厂商产品进行优化，说明台积电也看到了问题，目前临近量产，说明也可能解决了这个问题。接下来就是等待产品发布后的表现了。