• AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: AMD, Zen 4

    一般来说,很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz,过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

    早些时候,AMD推出了Ryzen 7 5800X3D,这是第一款、也是迄今为止唯一一款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的消费级处理器,为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量达到了原来的三倍。由于3D垂直缓存芯片是安装在对应CCX上面的,所以相比于普通的AMD Ryzen 5000系列处理器,想对Ryzen 7 5800X3D进行开盖显然难度更大。

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  • AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5,或加速游戏采纳新技术

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: AMD, FidelityFX Super Resolution, FSR, 虚幻引擎 5, Unreal Engine 5, 虚幻引擎 4, Unreal Engine 4

    近期AMD庆祝其FidelityFX Super Resolution(FSR)技术发布一周年,并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源,而Xbox项目管理总监Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快将进入Xbox平台(Xbox Series X/S和Xbox One系列),目前正在测试当中。

    AMD表示,目前支持FidelityFX Super Resolution技术的游戏已超过了110款,其中支持FidelityFX Super Resolution 2.0的游戏已增加到22款。不过在许多玩家看来,FidelityFX Super Resolution 2.0的推广速度并没有想象中那么快。

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  • AMD Software Adrenalin Edition 22.6.1驱动程序发布:适用于Windows 7

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: AMD

    AMD在去年发布的Radeon Software Adrenalin 21.6.1驱动程序中,率先支持了备受期待的FidelityFX Super Resolution(FSR)技术,同时大量的Graphics Core Next(GCN)架构的显卡被正式归类为旧版GPU,而且不再提供Windows 7版本。当然,这不代表AMD会完全放弃为Windows 7提供显卡驱动程序,只是变成了计划外的不定期更新,以修复特定的问题或安全漏洞。

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  • AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: AMD, RDNA 3

    AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近,近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访,谈到了Radeon显卡的发展情况,以及对未来的预期。

    Sam Naffziger已经在AMD工作了16年,曾负责多个产品领域,专注于推动每瓦性能的提升,以提高AMD在CPU和GPU上的竞争力,同时也是AMD小芯片架构背后的主要推动者之一,类似的思路已经在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。

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  • AMD FSR 2.0即将登陆Xbox平台,已经在测试当中

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: AMD, FidelityFX Super Resolution, FSR, 微软, Xbox

    近日,AMD庆祝FidelityFX Super Resolution(FSR)技术发布一周年,并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源,目前支持2.0版本的游戏总数已达到22款。AMD官方已确认,FidelityFX Super Resolution 2.0 API也将通过Xbox游戏开发工具包提供。

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  • AMD Instinct MI300 APU将用于El Capitan超算,计算性能达到2ExaFLOP

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: AMD, APU, Instinct

    此前AMD更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格,其中一款是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。据HPC Wire报道,在橡树岭国家实验室(ORNL)举行的第79届HPC用户论坛上,劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)的高性能计算副主任Terri Quinn透露,ExaFLOP级的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署,将使用Instinct MI300 APU。

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  • AMD庆祝FidelityFX Super Resolution发布一周年,并将2.0版本开源

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: AMD, FidelityFX Super Resolution, FSR

    AMD在官方博客中表示,今天(6月22日)是为游戏开发人员提供开源图像质量工具包FidelityFX Super Resolution一周年,随着今年发布的升级版本FidelityFX Super Resolution 2.0,现在已有超过110款游戏支持FidelityFX Super Resolution技术。

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  • AMD会在年内推出带3D V-Cache的锐龙7000,对抗Raptor Lake的秘密武器

    Strike 发布于5天之前 / 关键字: 3D V-Cache, AMD, Zen 4

    前段时间已经有消息指出AMD会在9月15日开卖Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,由于这日期是渠道沟通会上泄露出来的,所以应该比较靠谱,而前段时间的AMD 2022年财务分析师日活动上,有个信息被大家所忽略了,就是AMD高级副总裁兼客户总经理Saeid Moshkelani在会议上指出,AMD会在2022年晚些时候带来有3D V-Cache的锐龙7000处理器。

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  • 传AMD正在开发“双芯”RDNA 3架构GPU,预计会有16384个流处理器

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: AMD, RDNA 3

    AMD今年将推出Radeon RX 7000系列显卡,搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。传闻最高端的Navi 31将采用MCM多芯片封装,配备一个GCD(图形计算芯片)和六个MCD(多缓存I/O芯片),同时会采用两种不同的制程工艺,前者是台积电的5nm,后者则是6nm,流处理器数量为12288个,配备24GB的显存,位宽为384位。

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  • AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K显示器

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: AMD, Zen+

    AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,这是其第二代中端系统级芯片(SoC),主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品,AMD将核心数量翻倍,带来了显著的性能提升,比如R2515的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。

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  • 国外DIY玩家魔改了一台水冷PS5,机身厚度仅20mm、散热大幅加强

    康 发布于7天之前 / 关键字: 索尼, PS5, AMD

    索尼这一代PS5(PlayStation 5)因为搭载了比较强劲的APU,所以对散热有更高要求,也就使得体积很庞大,这可能是不少玩家不太喜欢的一点,不过按过往的惯例,之后索尼应该会推出改款的PS5 Slim,但在此之前,最近已经有玩家手工打造了一台水冷版“PS5 Slim”。

    来自DIY Perks的Matt分享了他的水冷版“PS5 Slim”改造过程,在拆解了PS5后,Matt发现里面的主板部分并不算很大,主要是散热器和电源适配器占据了更多空间,所以它选择把电源适配器给去掉了,剩下的主板+散热器其实整体厚度不算很厚了,但Matt想要把PS5改为更薄的机器,所以他想到了把散热器改为了水冷散热。

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  • AMD显卡价格已低于MSRP,英伟达显卡亦无限接近

    吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: AMD, NVIDIA, 英伟达

    在过去的几个月里,英伟达GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列显卡的平均价格不断下滑,已无限接近于官方建议零售价。3DCenter汇总的最新显卡价格趋势显示,基于RDNA 2架构的Radeon RX 6000系列显卡不但供应比以往几个月都要好,一些以往很难买到的型号现在都能较为轻松地找到,而且平均价格已降至官方建议零售价以下,目前为官方建议零售价的92%。

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  • Jim Keller透露AMD在其离开后取消了K12项目,认为是害怕改变做出的决定

    吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: AMD, Arm

    Jim Keller是一位传奇的芯片架构师,曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职,参与了AMD的K7/K8/Zen系列架构、x86-64指令集和HyperTransport总线的研发,还有苹果的A4至A7芯片开发,在特斯拉任职期间负责自动驾驶芯片项目。自结束在英特尔的顾问工作后,Jim Keller来到了AI芯片初创公司Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员。

    近日,Jim Keller在参加的业界活动上,简要概述了自己过去参与的各种项目以及芯片设计的基础知识。其中谈及了2012年返回AMD以后,从事了Zen架构的开发工作,并制定了Zen 2和Zen 3架构的计划,这意味着目前市场上销售的Ryzen 5000系列处理器,很可能是Jim Keller参与的最后一个Zen系列架构项目。

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  • AMD模块化设计将采用第三方定制芯片,或半定制业务后又一重大战略

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: AMD

    近年来,AMD一直推行其半定制业务,为客户提供更贴近需求的个性化产品组合,比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片,以及近期大卖的Steam Deck掌机。此外,AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计,以适应不同应用场景的需求,同时进一步提高性能。

    据TomsHardware报道。在最近的分析师日会议上,AMD首席技术官(CTO)Mark Papermaster谈到了半导体制造和芯片互连技术的最新进展,未来AMD的芯片设计似乎将走向模块化,这很可能是半定制化以后的又一项重大战略举措。

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  • 传锐龙7000处理器将在9月15日上市,AMD在考虑兼容AM4平台的Zen 4产品

    Strike 发布于2022-06-18 11:49 / 关键字: AMD, Zen 4, 锐龙7000

    AMD在台北电脑展线上发布会正式对外公布了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及全新的AM5平台,新一代锐龙7000处理器使用Zen 4内核,使用台积电5nm工艺打造,全新打造的Zen 4内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率,支持AVX-512指令集,并且IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器,还有个RDNA 2架构的核显,增加了170W TDP的版本。

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