ASML还宣布，已经在其位于荷兰费尔德霍芬的High-NA实验室首次使用High-NA EUV光刻机印刷出10nm线宽（dense line）图案。这是迄今为止打印出的最精细的线条，创下了EUV光刻设备新的世界纪录。这是世界上目前仅有的两套High-NA EUV光刻系统之一，另外一套刚刚在英特尔的Fab D1X晶圆厂完成组装工作，正在进行校准步骤。

该演示验证了ASML合作伙伴蔡司的创新型High-NA EUV光学设计，在光学系统、传感器和平台完成粗调校准后，打印出突破性的图案。这是以全规格运行的第一步，接下来将致力于让系统达到最佳性能表现，并最终在实际生产环境中复制这一成果。

虽然ASML的客户并不着急使用High-NA EUV光刻机进行大规模生产，但都准备在未来某个时间点引入新的制造工艺，这也是ASML对High-NA EUV光刻机的销售前景感到乐观的原因之一。此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

英特尔院士兼英特尔晶圆代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示，随着High-NA EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使其能够推动Intel 18A以外的未来制程工艺进入本十年（2021年至2030年）的后半段。

新工具能够通过改变将打印图像投射到硅晶圆上的光学设计，显著提高下一代处理器的分辨率和功能缩放。当与英特尔晶圆代工的其他工艺技术功相结合时，High-NA EUV有望打印现有EUV工具1.7倍一维密度的功能。这意味着在二维特征缩放上，可实现1.9倍的密度提升。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

2024年第一季度财报显示，该季度中净销售额为53亿欧元（约合人民币409.04亿元），毛利率为51%，净利润为12亿欧元（约合人民币92.61亿元）。在该季度里，净预定量为36亿欧元（约合人民币277.84亿元），其中6.56亿欧元（约合人民币38.7亿元）自于EUV系统。

从ASML展示的材料来看，中国大陆是ASML最大的客户，贡献了49%的净销售额，比起2023年第四季度的39%表现更为强劲，已连续三个季度成为ASML最大市场。从1988年首台ASML设备运到中国大陆，到2023年底，ASML在中国大陆的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

与此同时，ASML也更新了股票回购计划和股息提案。在2023年总股息为每股普通股6.10欧元，与2022年相比增长了5.2%。考虑到2023年和2024年支付了三次每股普通股1.45欧元的中期股息，向年度股东大会提议的最终股息为每股普通股1.75欧元。在该季度里，ASML根据现行的2022-2025年股票回购计划购买了价值约4亿欧元的股票。

ASML预计2024年第一季度的净销售额在57亿欧元到62亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.7亿欧元，SG&A成本约为2.95亿欧元。Peter Wennick称，ASML对全年的展望保持不变，预计下半年的表现会强于上半年，与行业从低迷中复苏的趋势一致。

荷兰经济事务大臣Micky Adriaansens已向媒体证实了此事，在一份声明中，荷兰政府提到“在采取这些措施时，内阁假定ASML将继续投资，并保留其在荷兰的法定、财政和实际总部”。

据了解，资金的具体用途包括：用于升级交通网络，包括道路、公共汽车和火车；支持技术教育和职业培训，满足ASML在用工方面的需求；适应该地区增长计划的住房项目。ASML对政府的声明表示欢迎，强调了有利的商业条件的重要性，表示期待与政府间的合作。

ASML媒体关系主管Monique Mols在向媒体发送的声明中表示：“今天提出的计划，如果得到议会的支持，ASML将大力支持这些提出的商业条件，并将继续与荷兰政府合作，最终确定我们关于扩张的决定。”

在ASML看来，Twinscan NXE:3800E代表了Low-NA EUV光刻技术在性能（每小时处理的晶圆数量）和精度方面的又一次飞跃。新的光刻设备可实现每小时处理195片晶圆的处理速度，相比Twinscan NXE:3600D的160片大概提升了22%，将来有可能提高至220片。此外，新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。

即便用于4/5nm芯片的生产，Twinscan NXE:3800E也能提升效率，让制造商可以提高芯片生产的经济性，实现更为高效且更具成本效益的芯片生产。更为重要的一点，是Twinscan NXE:3800E对于制造2nm芯片和后续需要双重曝光的制造技术有更好的效果，精度的提升会让3nm以下的制程节点受益。

Twinscan NXE:3800E光刻机的价格并不便宜，机器的复杂性和功能是以巨大的成本为代价，每台大概在1.8亿美元。不过比起新一代High-NA EUV光刻机的报价，显然还是要低很多。此前有报道称，业界首款采用High-NA EUV光刻技术的TWINSCAN EXE:5200光刻机报价达到了3.8亿美元。

ASML还会继续推进Low-NA EUV光刻设备的开发，接下来将带来新款Twinscan NXE:4000F，计划在2026年发布，这凸显了ASML对EUV制造技术的承诺。

据De Telegraaf报道，ASML有意搬离荷兰，向其他地方扩张或迁移，而法国是其中一个选择。ASML有此打算，很重要一个原因是近期荷兰新组建的内阁可能收紧劳工移民规定，这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。据了解，目前ASML在荷兰大约有2.3万名员工，其中40%是非荷兰籍，海外留学生和雇员是其主要劳动力来源之一。

为此荷兰政府已制定了一项名为“贝多芬（Beethoven）”的特别计划，旨在解决ASML对荷兰商业环境所担忧的问题，包括外籍人士的税收优惠、劳工移民规定和政治稳定等问题。荷兰首相Mark Rutte还亲自领导了参与该计划的小组，这反映出ASML对荷兰经济及其在全球科技行业地位的重要性。

ASML希望未来几年能够大幅度提高产能，以满足市场的需求。ASML计划2025年至2026年的年产能提高至90台EUV（极紫外光）光刻系统和600台DUV（深紫外光）光刻系统，同时2027年至2028年High-NA EUV系统的产能也将提高到20台。要达成这样的目标并不容易，而眼下荷兰持续恶化的营商环境让ASML感到不满。

ASML并不是唯一考虑外迁业务的荷兰企业，近年壳牌和联合利华等跨国公司已经将总部从荷兰迁出。

在Martin van den Brink看来，High-NA技术无疑是一个机会，将成为2030年之后的新愿景。其数值孔径高于0.7，理论上甚至能达到0.75，而High-NA EUV提供的数值孔径为0.55，EUV则是0.33，随着精度的进一步提高，可实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。对ASML而言，未来Hyper-NA技术将推动其整体EUV能力平台，以改善成本和交付周期。

这并不是Martin van den Brink首次谈到High-NA技术，早在2022年接受媒体采访时就表示，ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。不过当时的情绪较为悲观，认为制造和使用成本可能都会高得惊人，如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV光刻机一样，那么经济层面几乎是不可行的。过去数月里，Martin van den Brink似乎收获了更多的信心。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年12月，ASML宣布Martin van den Brink会在2024年退休。

据相关媒体报道，ASML透露其一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。目前ASML已从英特尔和SK海力士等公司获得了High-NA EUV光刻机的订单，数量在10至20台之间。与此同时，ASML计划到2028年，每年生产20台High-NA EUV光刻机，以满足市场的需求。

High-NA EUV光刻机是具有高数值孔径和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光大批量生产系统，用于制造3nm以下的芯片。其提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

由于新一代光刻设备与旧款产品之间有许多不同之处，需要进行大量的基础设施改造。英特尔打算在Intel 18A制程节点引入High-NA EUV光刻技术，这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。台积电（TSMC）要等到1nm级的A10工艺才会使用High-NA EUV光刻机，可能是出于对成本的考虑，也就是说要等到2030年左右。

这次三星获得了High-NA EUV光刻设备技术的优先权，有助于确保购入下一代High-NA EUV光刻设备，为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出优化High-NA EUV技术使用的机会。除了确保2nm芯片制造设备进入韩国，三星更看重的是与ASML建立的合作伙伴关系，以便更好地利用下一代光刻设备。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征，同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统，计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

据了解，ASML计划明年生产10台High-NA EUV系统，其中英特尔已购入了6台。有消息称，台积电计划在2024年引入High-NA EUV系统，为2025年末2nm工艺进入大批量生产做好准备。ASML打算未来几年内，将High-NA EUV系统的年产量提升至20台。

图：左边Christophe Fouquet，右边Peter Wennink

Peter Wennink称赞Christophe Fouquet具备最重要的ASML DNA，即协同合作和伙伴关系，同时表示会与对方展开紧密合作，确保权力的顺利过渡，让Christophe Fouquet在新岗位上有一个好的开始。Peter Wennink从2013年7月以来一直领导着ASML，带领这家荷兰企业迈向巅峰。过去十年里，ASML推出了最先进的晶圆制造设备，Peter Wennink成功地将ASML打造成全球领先的半导体设备供应商。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年Martin van den Brink还接受了媒体的采访，谈及了即将交付客户的首台High-NA EUV光刻机，以及下一代光刻技术的发展。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，2023年第三季度的净销售额处于预期范围内的中间位置，同时毛利率51.9%高于预期，主要原因是该季度内受到DUV产品组合与部分一次性成本影响。半导体行业目前正在经历周期的底部，今年年底应该会出现拐点，不过仍然不确定复苏的形态，因此预计2024年属于一个过渡年份，收入与2023年相若，为2025年的显著增长做好准备。

ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿欧元到71亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.3亿欧元，SG&A成本约为2.85亿欧元。Peter Wennick称，ASML确认了对2023年强劲增长的预期，净销售额增长接近30%，毛利率相对于2022年略有改善。

此前就有报道称，过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法，砍掉部分EUV设备的订单。同时有消息指出，台积电还要求包括ASML在内的主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备。

ASML的报告显示，2023年计划出货60台EUV光刻机，实际上前六个月仅出货22台。随着2023年EUV光刻机的出货量下降，ASML对应的营收增长幅度也由原先预计的40%下调至25%。对EUV光刻机需求减弱的趋势也将延续到明年，分析称2024年ASML的EUV光刻机出货量将大幅度下跌20%至30%。