ARM是一间比较特殊的公司，该公司主要负责设计芯片方案，通过把自家的芯片设计方案授权给第三方厂商并收取一定数额的授权费来维持公司的运营，与之合作的公司有美国苹果、韩国三星、中国华为等等科技巨头，另外高通公司虽然有自己设计的芯片架构，但也会使用ARM提供的芯片方案。

与半导体芯片大鳄英特尔不同的是，ARM公司并不生产和销售成品芯片，同时ARM公司主要面向移动市场，目前全球绝大多书的移动芯片均是采用ARM授权的架构，可见其在芯片设计上的重要地位。

此前软银宣布将收购ARM公司的消息可谓是业界的一记重磅炮弹，想必各家厂商大佬惊讶德下巴都掉地上了。软银为什么如此突然地宣布收购ARM公司呢？首先是软银公司在之前收购美国第三大运营商Sprint后的经营不善使得该公司巨额亏损，超高的负债率逼迫软银必须做出决定——在快速发展的市场找到扭转局势的新增长点；其次是软银在最困难的时候出售了全部阿里巴巴股份，在资金面获得一定好转；最后则是在圈内混迹多年的孙正义以自己独到的眼光，看准了接下来的物联网市场，而ARM作为全球最大的移动芯片方案设计公司，其大量的专利无疑能在以后的发展中能为软银提供强有力的技术支持，并且孙正义本人也曾表示，ARM将会成灰软银未来增长的战略核心。

据悉，软银公司本次以40%+的溢价收购ARM公司，而此前ARM公司每年营收不到20亿英镑，软银如此大手笔收购ARM，肯定是看准了未来市场，狠狠砸他一笔，这应该是一笔长远的投资。

提到Intel，大家第一时间想到的就是他们的X86处理器，而在这背后是Intel拥有的半导体工艺，称为地球最先进工艺也不为过，Intel自己也宣称其技术领先对手三五年。在Intel上半年公布的转型战略中，半导体工艺也是他们实现数据中心、IoT物联网等业务的基石，也是Intel最重要的筹码，现在Intel终于想开了，开始利用这个杀手锏了。

说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：

·高性能高密度逻辑库

·内存编译器

·POP IP内核

在IDF会议上，Intel也公布了他们的代工客户情况，主要有LG、展讯、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已经确定使用Intel的10nm工艺代工未来的移动处理器，展讯目前主要在研发14nm处理器，Altera则在研发14nm FPGA芯片，Achronix与Netronome使用的则是22nm工艺。

Intel开放10nm工艺ARM芯片代工给其他ARM芯片厂商提供了另一个选择，但是对三星、TSMC来说就不是好消息了，这两家一下子多了一个实力强大的竞争对手，未来很有可能抢走原本属于他们的订单，早几年就有消息称Intel将为苹果代工A系列处理器等传闻，以后这些都有可能变成现实了。

据外媒PhoneArena报道，在印度Zauba进出口信息网站上出现了一款MSM8976SG处理器，其中MSM8976SG为骁龙652的型号，后面SG应该是“Second Generation”的意思，这或是第二版的骁龙652处理器。新版骁龙652仍为八核心架构，为4个主频为2.0GHz的Cortex-A72核心+4个1.4GHz的Cortex-A53核心，相比原版在频率方面有所提升。

另外新版骁龙652的GPU频率为621MHz，这有要比现在500MHz的Adreno 510要高。原版骁龙652为28nm工艺制程，新版可能用到更好的工艺，这或是新款在频率上提升的原因。

原版骁龙652处理器在性能上已经可以比肩去年旗舰级处理器骁龙810，而这次第二版骁龙652相信还会有性能提升，可以接替骁龙808，成为高通今年的次旗舰处理器。现有小米手机Max高配版、Oppo R9 Plus、三星Galaxy A9、LG G5 SE都在用骁龙652处理器，不知是否会更换到新版处理器。

在上一任CEO罗瑞德任期内，AMD 2012年宣布与ARM结盟，除了X86架构之外，他们也会使用ARM架构，主要用于低功耗服务器市场。按照之前的计划，AMD推出了皓龙A系列处理器，核心代号为Seatle（西雅图），4-8核Cortex-A57核心，核心频率2GHz，Globalfoundries公司的28nm工艺制造。

对于ARM处理器，AMD后来还有更庞大的计划，包括推出ARM与X86针脚兼容的Skybridge计划、自主研发高性能的K12架构等等，不过后来随着新任CEO苏姿丰上任，这些计划也不断调整，Skybridge被取消，K12架构优先度也被调整了，之前说是2016年问世，但现在已经推到了2017年。

AMD的ARM服务器芯片之梦显然回到了现实，CEO苏姿丰日前在参加太平洋皇冠全球技术论坛时表示AMD公司会继续在X86市场担当领导角色，ARM处理器并没有如之前那样被快速接受，主要是因为市场接受度及服务器市场的性能要求所致。

不过苏姿丰认为数据中心市场的需求依然非常非常高，所以ARM服务器市场依然有足够的空间，他们不会完全退出ARM服务器市场。

据微博用户@i冰宇宙透露，LG自家处理器Nuclun 2最新跑分成绩出现在Geekbench上，这块处理器为ARM公版架构，2个Cortex-A72+4个Cortex-A53的6核心设计，主频为1.7GHz，制造工艺可能是台积电的16nm。跑分成绩为单核1302、多核3278，在Geekbench成绩库中，这块处理器上次露脸是在去年年底，当时的单核1130、多核2924，而主频比现在也要低，可见LG是一直有在改进Nuclun 2处理器。

LG在下半年或会有V10后继新机V20，甚至有G Flex 3，但从跑分成绩来看，LG Nuclun 2还不如同为6核处理器的高通骁龙650，所以LG应该不会把它搭载在旗舰级手机上，可能用在旗舰机的SE版（如LG G5 SE）或中端机型上吧。

尽管孙正义在记者会上强调IoT物联网具备非常大的商机，向外界解释收购ARM的动机和前景，但是收购ARM消息宣布之后软银的股票日前大跌10%，说明投资者并不是都在看好这一举动。考虑到软银负债超过890亿美元，收购ARM的320亿美元同样是一笔沉重的债务，那么软银为何还要这么去做呢？

SouthBay Research（索斯比研究中心）日前发布的一份研究报告承认ARM掌握了未来的电子技术，坐稳了电子产品的核心位置，但他们认为软银收购ARM背后另有推手——中国大陆，因为软银虽然是日本公司，但在中国大陆投资颇多，最有名的就是成就了马云和阿里巴巴，目前依然拥有阿里巴巴公司32%的股权，而阿里作为中国BAT三巨头之一，在国内也大笔投资，控制了不少重量级互联网企业。

因此有分析猜测认为软银收购ARM只是傀儡，是权宜之计，未来一两年后很可能待价而沽，如果卖家是中国大陆的公司，大家也不要意外。

PS：虽然这种分析有“阴谋论”的味道，不过还是挺合理的，收购ARM公司恐怕很早就在中国一些公司的盘算中了，但是限于欧美的种种投资限制，直接收购ARM不可能。但是现在软银买了ARM，未来中国公司ARM更有机会了，而软银在这中间可以赚个巨额差价，反正中国国有公司不差钱。

这个消息来的很突然，双方的保密工作看来做的很不错，软银此前的业务主要是电信运营、媒体及投资等，现在突然进军了处理器行业，而且收购的是ARM公司，这是目前移动设备中使用最广泛的处理器架构，不论是苹果、谷歌还是高通、海思、联发科、展讯等，他们的处理器及产品大部分都是ARM架构的。

ARM公司目前市值220亿美元左右，目前拥有4000名员工，说起来他们其实是家小公司了，因为一年营收也不过是10多亿美元而已，而软银收购ARM是每股17美元，总金额是234亿英镑，折合320亿美元左右，算得上天价了。

目前这两家公司尚未公布收购消息，但欧美财经媒体大多数已经确认这笔交易，预计本周一就会正式公布官方消息。

日经新闻日前采访了Intel高级副总、数据中心业务主管Diane Bryant，双方谈到了Intel在数据中心服务器及Intel竞争对手的情况，Bryant表示Intel一直在严肃认真对待（ARM等公司的竞争），竞争对手们很显然正在逐渐强大。

Bryant称Intel一直在紧密注视ARM公司的动向，知道有些芯片厂商正在跟ARM合作进行服务器芯片研发，她说“我知道有16家ARM芯片供应商宣布要进军服务器市场，我知道他们是谁，也知道他们在做什么”。（这段话听着好霸气）

PC业务虽然遇到了麻烦，但Intel在数据中心及服务器芯片市场可是绝对的霸主，他们在此市场的份额高达99%，ARM份额不超过1%——当然，在移动市场双方的份额就反过来了，ARM占据了95%的移动设备份额，Intel亏本补贴了上百亿美元也没抢到多少份额，不得不暂时退出移动市场。

通常来说，服务器芯片出货量虽然没有PC处理器那么大，但单价高，每个处理器至少500-600美元，所以利润率也高，是厂商不能不关注的高价值市场。Bryant表示数据中心业务已经变成了Intel的一个重要增长引擎，Intel展望未来五年计划，预计在该业务上保持每年14-15%的增长率。

“我们有超过2万名芯片工程师设计这种产品，我们也有超过2万名工艺技术工程师正在研发下一代14nm及10nm工艺的产品，而ARM公司16家合作伙伴中没有一家能在规模上及每年交付最好的产品上与我们竞争。”

出于功耗及空间方面的考虑，数据中心等应用中已经开始使用加速器，大数据分析、搜索、机器学习、NFV（网络虚拟化）、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用中已经受益于可在不同系统架构中无缝移动数据的加速器引擎。

目前的加速器大多数是基于PCI-E总线，不过PCI-E 3.0总线虽然在显卡上够用了，但在数据中心应用中存在带宽低、延迟高的问题，PCI-E 4.0总线又迟迟不能问世，所以AMD、ARM、华为、IBM等七大公司组建了CCIX联盟，他们将推动统一的加速器标准，目标就是创造出带宽更高、延迟更低、TCO成本更低的加速器标准，支持处理器及加速器之间的缓存一致性。

值得注意的是，这七家公司中并没有Intel及NVIDIA的身影，这并不是他们不重视加速器应用，实际上这两家公司已经有自己的解决方案。

对Intel来说，他们花了160多亿收购了Altera公司，后者是全球最大的FPGA芯片之一，Intel自己又是最重要的CPU厂商之一，现在有了FPGA芯片，已经手握重要筹码，可以自己搞CPU+FPGA方案了，完全不需要其他公司联盟。

NVIDIA则有NV Link方案，Pascal显卡已经支持NV Link技术，而且这个技术是跟IBM联合开发的（IBM才是人类希望，支持开放技术也支持私有技术，两边都讨好），双方将在IBM的Power 8处理器及NVIDIA的Pascal加速卡上应用NV Link技术。

ARM与TSMC公司的合作一直在进行，而且会先于大多数处理器厂商，因为ARM公司研发新一代架构需要先进工艺的配合，与代工厂及早合作是免不了的。早在TSMC的16nm工艺没量产之前，ARM就跟TSMC合作过去了，10nm工艺也是如此，双方之前也达成合作了，这一次则是针对TSMC的7nm工艺。

ARM之前公布的路线图

按照ARM早前公布的路线图计划，目前的Cortex-A72核心是针对16/14nm FinFET工艺的，10nm节点的是Artemis（月亮女神）架构，7nm工艺的处理器架构尚未公布，属于路线图中的“未来核心”。

至于TSMC公司，按照他们公开的进度，10nm工艺今年就会量产，7nm工艺会在2017年底到2018年初量产，不过TSMC在工艺进展方面多次不靠谱了，明年推出7nm工艺几乎是不可能的，Intel的7nm工艺也要推到2018年甚至2020年了。

ARM公司生态圈总监Nizar Romdan在阿姆斯特丹举行的Casual Connect上表示，ARM通过与NVIDIA、三星和德仪的合作，相关芯片游戏性能将可以在2017年追赶上PS4和Xbox One，其实现有的高端手机、平板游戏性能其实早就超过PS3和Xbox 360。PS3和Xbox 360早在2005年就推出，现在的手机性能超越它们并不奇怪，但要是说可以比肩PS4和Xbox One，更多只是喜闻乐见的跑分上，目前主机市场还算保持稳定的游戏生态圈，手机上还很难出现3A级大作，移动设备触摸控制方式也无法打动核心游戏玩家。

图片来源VentureBeat

Nizar Romdan当然明白这个道理，他认为ARM移动设备可以挑战到主机游戏市场，将是现在开始兴起的VR游戏体验，这才使得游戏核心玩家转而关注移动设备的大杀器。VR游戏体验消除了设备间的差距，现阶段用户还难以分辨出在使用PC上VR和使用Galaxy S6上VR有何区别，所以这将是移动游戏设备对PC和主机游戏市场的切入点。

Annapurna实验室是亚马逊去年斥资收购来的，其开发的Alpine处理器基于ARM架构，包括32位ARMv7及64位ARMv8指令集，不过Alpine芯片主打的市场不是移动处理器，而是WiFi路由器、NAS、流媒体服务器、安全存储、应用虚拟化、IoT物联网及云应用等市场。

对于Alpine处理器的详细规格，Annapurna并没有提供太多细节，能知道的是四核架构，支持PCI-E 3.0、多模10G网络，还有DDR4内存、2MB L2缓存，这么看的话Annapurna的处理器还是挺高级的，毕竟DDR4及2MB L2缓存在ARM处理器中已经是相当高端的配置了。

由于面向OEM市场，所以Annapurna名气不大，但他们的Alpine处理器已经赢得了QNAP、群晖的NAS订单，前者有TS-231+、TS-431+及TS-531P产品使用了Alpine处理器，群晖的 DS2015xs、DS1515、DS715、以及DS416也使用了Alpine处理器。