Guru3D透露了B550芯片组的部分规格，首先要说的是B550芯片本身并不支持PCI-E 4.0，但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列处理器所提供的一条PCI-E 4.0 x16插槽和一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口。不过B550芯片现在终于支持PCI-E 3.0，至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽时不会有300/400系列芯片组只可提供PCI-E 2.0那么尴尬。

面向主流用户的B550在规格上肯定会比X570有所精简，所提供的USB 3.2 Gen 2接口数量从8个锐减到只有2个，不过USB 2.0接口数量从4个增加到6个，SATA 6Gbps接口数量从4+8减少至4+4，虽然他们没有说B550的PCI-E通道数量，不过从SATA 6Gbps数量4+4这样的写法来看，至少芯片可提供一个PCI-E 3.0 x4的M.2接口，另外应该还会有4到8条通用PCI-E 3.0通道，还有4条用于和CPU连接。

而B550主板，预计会在10月底会亮相。

[此处---规格表开始]var tid=Math.floor(Math.pow((Math.random() + Math.random()) *100, 3));document.write(''); Table().init({ title:"AMD X570/B550芯片组规格参数对比", header:["型号","X570","B550"], width:'91%', id:tid, data:[ ["用户群体","高端","主流"], ["USB 3.2 Gen 2","8","2"], ["USB 2.0","4","6"], ["SATA 6Gbps","4+8","4+4"], ["通信接口","PCI-E 4.0 x4","PCI-E 3.0 x4"], ["超频","支持","支持"], ] });[此处---规格表结束]

同时B550、A520芯片组将不再是AMD自己设计的，而依旧是交由祥硕设计。而根据Techpowerup的报道，新的芯片组不仅支持PCIe 4.0技术，而且基于这些芯片组的主板会对新的AMD处理器有更高的要求，使其支持用于独立显卡的PCIe 4.0 x16插槽。同时主板差跟上会改进CPU的VRM供电设计及内存布线规格，这可以改善处理器的供电，为搭载新一代的多核心处理器打下基础，而且能提升处理器的超频能力、增强内存信号稳定性。

虽然全新的X570主板的规格很强大，但是价格并不便宜，此前微星CEO江胜昌称X570主板价格会比较贵，而且之后曝光的华硕X570系列主板的起售价格为160美元，折合人民币约1106元，用来搭配主流的Ryzen 5 3600及Ryzen 5 3600X来说不是很合算。现在曝光的B550及A520主板将在明年出货，虽然支持了PCIe 4.0技术，但时间上要落后高端的X570主板半年多，而且由于搭载了新技术，所以不知价格是否会提升。而对于想购买新一代的Ryzen 5 3600系列处理器的用户，可能需要搭配X470主板使用一段时间了。