几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。

Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside

至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。

硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。

话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。

从PCFRM网站得到的消息来看，曝光的这两款第六代Core处理器中的不锁频型号分别是Core i7-6700K、Core i5-6600K，定位跟现在的Core i7-4770K、Core i5-4670K一样，其中Core i7-6700K是4核8线程的，8MB L3缓存，基础频率4.0GHz，加速频率4.2GHz，支持DDR3L-1600、DDR4-2133内存，TDP功耗如Intel所说的那样提升到了95W。

Core i5-6600K频率3.5-3.9GHz，4核4线程，6MB L3缓存，内存及TDP等规格跟Core i7-6700K是一样的。

另外，Intel之前提到Skylake处理器改进了超频设计，而且去掉了Haswell开始集成的FIVR调压模块，降低了芯片复杂度，而且Skylake很有可能改回IVB之前的焊剂散热，不再使用硅脂散热，这都有助于提升Skylake处理器的超频能力。

PCFRM表示这两款处理器预计在今年6月份发布，但这又跟Broadwell-K处理器的发布时间有点冲突了，Intel之前表示搭配最强核显的Broadwell-K处理器将在年中发布，同时间发布两代不锁频的处理器是在闹哪样？

上面是目前Haswell及Haswell Refresh处理器中的不锁频型号规格