此外Marvell还与GlobalFoundries签署了长期的晶圆供应协议，今后Marvell设计出来的芯片将交由GlobalFoundries所生产。Marvell希望通过对Avera的收购让他们可提供囊括标准、半定制和全ASIC解决方案的全系列产品，凭借Avera经验丰富的设计团队和Marvell领先的技术平台，让他们能够更好的在有线和无线基础设施方面不断的扩展业务，为即将到来的5G时代寻求更好的发展。

Avera的前身其实是IBM微电子业务的一部分，专注于ASIC专用集成电路，GlobalFoundries与2015年收购了回来，并在去年11月成立了全资子公司Avera，拥有约800名工程师，团队拥有25年的设计经验，并完成了2000多项复杂设计，没想到不到半年就卖掉了。

随着Avera的加入，Marvell希望以此解决针对基站定制的ASIC芯片，让他们在将来的5G市场有更强的竞争力，并对Marvell收入和盈利带来积极作用。

而出售Avera则是GlobalFoundries重组的一部分，随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。

从AMD晶圆制造业务拆分而来的GF公司如今已经是阿联酋石油土豪基金穆巴达拉投资下属的ATIC公司的全资子公司，目前在美国、德国、新加坡及中国等等地拥有5个8英寸晶圆、5个12英寸晶圆厂，制程工艺涵盖350nm到12nm。

虽然GF公司多年来已经成长为全球第二大晶圆代工厂（三星不算纯晶圆代工厂），但是GF多年来一直不能盈利，烧钱烧到石油土豪也不愿意砸钱跟着玩了，早前传闻ATIC要出售掉GF公司，传闻接盘的是三星半导体，不过官方之前已经否认出售GF，GF财务稳定，依然会得到阿布扎比投资激进的鼎力支持。

尽管不会出售，但是GF改革这一步是跑不了，ATIC方面对长期亏损运营已经不能忍了，而要想结束亏损，精简掉不赚钱的业务是少不了了，所以这一年来GF多次出售晶圆厂了，此前GF宣布将新加坡的Fab 3E晶圆厂作价2.4亿美元出售给台积电下属的世界先进公司，这是一座8英寸晶圆厂，月产能依然有3.5万片晶圆。

卖掉这个8英寸晶圆厂之后，GF日前又宣布与安森美达成了战略合作协议，安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂，收购价为4.3亿美元，其中1亿美元在签订最终协议时支付，剩余的3.3亿美元在2022年底前支付。

此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。

值得一提的是，GF公司在美国纽约州马耳他市还有别的12英寸晶圆厂，主要生产14nm及12nm工艺，也是AMD CPU、GPU的主产地，但这部分业务会是GF公司的核心，不会出售的。即便AMD公司今年要进入7nm节点工艺了，但14nm及12nm工艺依然会长期存在，锐龙三代、EPYC二代处理器依然离不开14nm工艺的IO核心。

GF公司前不久出售了位于新加坡的Fab 3E晶圆厂，一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂报价不到2.4亿美元，可以说廉价出售了。最近又有传闻称他们要继续出售新加坡的Fab 7晶圆厂，而GF公司整体出售的传闻也不是一次两次了，爆料称三星准备收购GF公司，而巧合的是最近阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，商讨两国之间的经济合作，这被认为是石油土豪卖掉GF公司的前兆，毕竟晶圆制造太烧钱了，石油大亨也受不了这样的亏损了。

不过这些传闻今天被GF公司辟谣了，他们针对近期的市场传闻发表了公开声明：

“近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。

今年是格芯成立10周年庆，我们欣喜地看到客户对格芯技术的强劲需求及来自生态系统合作伙伴与行业的大力支持。格芯目前的财务状况稳定，我们将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。通过利用我们位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将我们在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

近期，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。

韩国访问结束后，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak访问了新加坡，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂，并于格芯高层会面。

访问结束后，Al Mubarak评论道：“格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。”

GF公司前身是AMD自己的晶圆制造业务，2009年AMD拆分了半导体设计及制造业务，后者与中东石油土豪基金穆巴达拉投资下属的ATIC公司合资成立了Globalfoundries格罗方德公司，此后AMD公司不断出售所持的GF股份，GF现在已经变成了ATIC的全资子公司了，2015年GF公司收购了IBM的晶圆制造业务，目前在美国、德国、新加坡及中国等等地拥有5个8英寸晶圆、5个12英寸晶圆厂，制程工艺涵盖350nm到12nm。

根据IC Insights的数据，GF公司是全球第二代纯晶圆代工厂（三星不纯粹的代工厂，整体算上的话GF排名第三），2017年营收大概60亿美元，而第一名的台积电TSMC营收规模是322亿美元。

在晶圆代工市场上，赢家通吃的情况是非常普遍的，技术越先进的公司越能得到订单，也越能赚钱投入研发下一代工艺，除了台积电及背靠大树的三星之外，其他晶圆代工公司的日子都不好过，GF这两年也挣扎亏损与盈利的边缘，去年退出7nm工艺研发及生产就是因为实在没钱烧了。

2019年GF的日子也不好过，前不久他们出售了位于新加坡的Fab 3E晶圆厂，一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂报价不到2.4亿美元，可以说廉价出售了。GF公司CEO Tom Caulfield表示这次的交易是他们整合全球制造业的战略的一部分，未来GF在新加坡的业务重点会放在明显差异化的技术上，比如RF射频、嵌入式存储器及模拟芯片等。

但是出售晶圆厂也被外界捕捉到更加敏感的信号，除了新加坡晶圆厂出售，GF在成都投资100亿美元的晶圆厂也不顺利，第一期180/130nm成熟工艺已经被取消，直接进入第二期的22FDX工艺，但是春节期间也被爆出出售了生产设备、变相裁员等问题。

韩国媒体援引digitimes的消息称，GF公司要被母公司ATIC出售，这也不是第一次传闻GF被卖的消息了，这几年来每隔一段时间就有GF出售的爆料，穆巴达拉投资基金早前就透露过调整投资方向，半导体产业不再是重点，问题是GF公司谁来接手——全球半导体代工行业就这么几家公司，最有钱的台积电没可能买，其他投资基金也不愿意趟半导体制造这个浑水，这个领域太烧钱了，不是能赚大钱的领域。

中国大陆目前对半导体制造非常重视，GF倒是可以跟中国公司互补，不过韩媒报道称中国公司是没可能收购GF的，因为美国政府审查这一关就过不了，哪怕GF是阿联酋财团拥有的。

Businesskorea认为最有可能收购GF的是三星，因为收购GF之后，三星在晶圆代工市场上的份额就能立马提升到23%，虽然还比不上台积电，但实力已经大大增强了。

GF公司今年3月份宣布Tom Caulfield担任CEO，更换CEO就是他们战略调整的一个开始，也是Tom Caulfield决定停止7nm及以下工艺研发、投资的。全球少了一个投资7nm工艺的半导体公司还是挺可惜的，毕竟GF公司的7nm技术指标听起来还不错，他们的7nm工艺相比14nm工艺可以在同样的功耗下提升40%以上的性能，或者同样的性能下减少60%的功耗，同时在核心成本上低了30%，而最关键的是高性能版7nm工艺频率可上5GHz。

当然了，GF公司没有雄厚的资金建设7nm晶圆厂，5GHz频率这些指标在量产的时候是什么样也不得而知，现在也没机会验证了。

在前不久的GF GTC大会上，GF公司CEO Tom Caulfield还接受了采访，其中谈到了他们与AMD的关系，他提到AMD CEO苏姿丰在14nm节点上让GF公司负责代工CPU及GPU芯片，苏姿丰选择GF做单一供应商是下了很多赌注的，但是AMD当时别无选择，AMD从未发布过如此多的优秀产品，并重建了品牌。

在7nm节点上，Tom Caulfield表示由于AMD的多样化选择，GF的7nm订单占比不会超过50%。“但我们如果没有帮助AMD成功，我们今天也不会在这里。苏姿丰公司股票从1.5美元涨到了30美元。”（注：采访是上个月底的了）

从Tom Caulfield的表态来看，AMD在14nm节点让GF作为单一代工厂，这是下了很大决心的，而在7nm节点上，他们最初的计划是多家供应商，也就是台积电、GF两家同时代工，GF最多能获得一半的订单，毕竟7nm节点对AMD复兴战略非常重要，不能冒险使用单一供应商了，特别是GF的7nm进度要比台积电慢很多的情况下。

如今这些都是后话了，GF拿不到全部订单，7nm工艺已经是鸡肋，索性放弃了，而AMD也只能把订单全部转交给台积电。不过AMD跟GF的合作还会持续下去，即便明年AMD推出了7nm工艺的CPU、GPU芯片，现在的14/12nm处理器、显卡也不会立马消失，GF现在还在扩大12nm产能，双方的合作还会持续下去。

不论是GF还是AMD公司，他们都跟穆巴达拉投资基金有密切的合作关系，尽管AMD减持了所持有的GF公司股份，但在2007年穆巴达拉投资基金以6.2亿美元的价格获得了AMD公司8.1的股份，成为AMD的大股东之亿，高峰时期一度控住13%的AMD股价，成为第一大股东。

本月初的时候，穆巴达拉投资基金趁着AMD股价疯涨抛售了2200万股股票，套现4.3亿美元，去年到现在这已经是第三次套现了，分别套现6.1亿美元、5.3亿美元，不过穆巴达拉投资基金目前仍是AMD第三大股东。

相比在AMD方面的投资，穆巴达拉投资基金的子公司ATIC投资的GF公司就不那么成功了，在AMD彻底出售掉所持的股份之后，GF已经成为ATIC的全资子公司，这几年来GF到也成长为全球第二大的晶圆代工厂，仅次于台积电，去年营收约为60亿美元，不过跟台积电320多亿美元的营收差距甚大，在晶圆代工这个市场上，除了台积电一枝独秀，其他代工厂都是苦苦支撑，三星也是因为母公司实力强大，再加上过去两年有高通的订单才支撑下来。

GF退出7nm工艺研发、生产的原因跟联电停止14nm及以下工艺研发的初衷是一样的，都是因为先进工艺投资巨大，但客户越来越少，效益极具降低，还不如专注现有工艺，把目标放在改善公司盈利方面。

GF的决定后续影响还没有完，今年该公司还决定裁员5%，优化公司结构，同时准备将旗下的ASIC业务独立出来，以便使用其他代工厂的先进工艺，未来用上台积电的7nm工艺也没什么惊讶的。

此外，GF自己的命运也面临不确定性，意大利bitchips网站爆料称他们的消息源表示ATIC公司正在考虑出售GF公司，正在寻找潜在的买家，他们现在明白了半导体产业不是一个光烧钱就行的行业。

原文没有提到潜在的买家有哪些，不过ATIC想找到接手的买家还真不容易，GF虽然也是全球重要的半导体公司之一，但跟东芝出售闪存业务引来多方争抢不同，晶圆代工业务可不是投资基金的目标。

在6月初的台北电脑展上，AMD已经展示了世界首款7nm GPU及7nm CPU，其中7nm GPU是Vega 20核心，6月初AMD就表示它已经出样，2018年下半年发布，这次的财报会议上苏姿丰重申了今年晚些时候推出7nm Vega显卡的承诺。

在处理器方面，AMD的Zen 2架构将使用7nm工艺，上个月展示的是7nm Zen 2处理器是Rome核心的，也就是下一代EPYC处理器。苏姿丰表示Q2季度AMD已经拿到了7nm Zen 2处理器的硅芯片，AMD表示7nm Rome芯片的质量、性能都非常好，目前已经开始选择特定客户进行早期验证，预计在2019年正式推出7nm EPYC处理器。

值得注意的是，AMD之前已经提到过7nm节点将会使用多家供应商，包括Globalfoundries及台积电。之前大家认为AMD会把7nm GPU订单给台积电，GF继续制造7nm CPU，但是苏姿丰提到7nm Rome处理器也是台积电7nm工艺制造的，虽然之前已经有过类似爆料，但是官方这次确认还是让人有些意外，这也是台积电在时隔多年之后再次代工高性能X86处理器。

许多分析师都对AMD如何在GF与台积电之间分配7nm订单的问题感兴趣，但是苏姿丰一直在试图淡化这个问题，强调他们的CPU、GPU做了许多架构改进，制程工艺是AMD路线图的决定性因素。

7nm工艺的CPU是EPYC首发，那么Ryzen处理器呢？在回答分析师提问时，苏姿丰表示7nm工艺的Ryzen处理器会在7nm EPYC之后发布，现在还不到公布7nm Ryzen处理器的时间，但是苏博士表示这个时间不会很遥远。

Globalfoundries（简称GF）目前是全球第二大晶圆代工厂，去年营收54亿美元，不过GF的大客户主要是AMD公司，后者的Ryzen处理器及RX 400/500、RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，但在移动处理器方面GF公司并没有多大收获，手机SoC处理器一年出货超过20亿颗，这个才是蓝海市场，只不过目前大多数手机芯片都是台积电、三星等公司生产、代工的。

GF一直在积极布局手机处理器市场，不惜以更低的报价从台积电等公司中抢夺客户，其中联发科转投部分订单给GF公司是传闻已久的消息了，GF甚至报出了比台积电同等制程低20%的代工价格，而联发科为了改善处理器的毛利率，也一直寻求降低手机成本，双方在这方面还是有需求的。

最新消息称双方的合作已经确定下来，台积电将使用GF的14nm工艺代工手机处理器，首批产品为4核心架构，支持LTE Cat 7规格，定位并不高，主要用于中低端智能手机，预计将于Q3季度正式量产出货。

EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分，将影响Globalfoundries全球18000人中的5%，也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区，不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务，“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”，该公司发言人表示。

今天也就是6月11日起，Globalfoundries将开始自愿离职计划，许多员工接受了这个计划划。Globalfoundries发言人表示裁员是改善Globalfoundries全球成本结构、减少之前并购产生的人员冗余的一部分，预计需要几周时间才能完成。

Globalfoundries是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂，2017年营收60.6亿美元，不过与第一名的台积电322亿美元的营收相比实在小巫见大巫——不过这个问题对其他晶圆厂来说也是一样的，台积电一家独大，不仅份额最高，而且在先进工艺上也要比其他晶圆代工厂更领先。

在14nm节点，AMD把自家的CPU及GPU订单都给了Globalfoundries公司，不过后者的产能、良率等问题一直是个问题，所以在7nm节点AMD选择两条腿走路，7nm订单交由台积电、Globalfoundries两家代工，目前亮相的7nm Vega显卡据说就是台积电生产的。

半导体芯片这东西跟别的不一样，虽然台积电、GF或者三星都有7nm工艺，但是每家的技术并不一样，不是说线宽都是7nm生产出来的芯片就是一样的，所以同时使用两家晶圆代工厂会带来很多问题，早前苹果在A9处理器上就同时使用了台积电16nm及三星14nm工艺，不同的测试显示两家的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以后面就只用一家代工厂了。

在Polaris北极星架构发布时，AMD当年也提到过会同时使用台积电、GF两家代工，但是之后的代工厂只有GF一家，AMD不再使用台积电代工GPU芯片。如今7nm节点，AMD表态会同时使用两家代工厂，这么做对厂商来说其实麻烦很多，不过AMD可能更怕依赖单一厂商，因为一旦出现问题，一个篮子的鸡蛋就都碎了，多个台积电更可靠一些。

那么问题来说，台积电、GF两家的7nm工艺并不一样，AMD如何保证代工出来的芯片是一样的呢（最低要求也是不能出现明显的差异才行）？EEtiems最近采访了GF公司高管，后者给出的解释才让人了解其中的关键。

根据GF所说，他们调整了7nm工艺的栅极距及SRAM单元，使之与台积电的7nm工艺更加相似，这就能让AMD同时使用两家的7nm工艺。

此外，对于AMD另寻台积电作为代工厂，GF也表示理解，提到AMD的订单需求超过了他们的产能，所以寻求台积电加入代工对GF来说是完全没有问题的。

那么AMD到底会把什么订单分给GF及台积电呢？根据现在的情况来看，CPU订单可能不会分开，台积电缺少代工高性能CPU的经验，AMD应该还是把Zen 2处理器交给GF公司，而分担订单的主要是GPU芯片，一方面台积电代工GPU的经验、资历比GF更丰富，前不久交付客户的7nm Vega核心就是台积电代工的。

对DIY玩家来说，明年的显卡市场有好戏了，两家代工厂生产的GPU差异不大还好，不过万一出现差别，比如说哪家超频性更好，那玩家可要仔细挑了。

Globalfoundries（以下简称GF）最近更换了CEO，原CEO桑杰·贾不久前离职，新上任的是Tom Caulfield，他需要为GF公司寻找新的发展机会，日前他接受了EETimes网站的采访，谈及了很多GF公司的技术路线、新晶圆厂以及发展模式的问题。

说起GF公司，他们虽然是全球第二大代工厂，但是业务谈不上多成功，首先技术上就要落后于三星、台积电，以致于14nm节点上放弃了自家研发的14nm XM技术改用三星14nm全套授权，这才比较稳定地能给AMD及其他客户提供14nm产能。对GF自己来说，他们即便解决了技术问题，盈利也一直是个问题，如何发展更多的客户、获得稳定的利润是新任CEO的一个重点。

GF公司此前跳过了20nm及10nm节点，直接进入了14nm、7nm节点，目前14nm工艺正在稳定量产中，7nm工艺预计在今年内量产，至于进展情况，至少从AMD这边得到的反馈信息还不错，他们Zen 2、Zen 3处理器正在按计划进行。

在这一代工艺上，三星、台积电都会大力推动5nm工艺研发，还会有改良版的4nm工艺等等，不过GF公司情况复杂，他们可能折腾不了这么多工艺节点，CEO在接受采访中提到目前还不能确定5nm工艺是否能得到客户的广泛支持，不过GF坚定地表示3nm节点不仅不会缺席，还会建设一座新的晶圆厂。

这也意味着GF公司有可能跟10nm节点那样直接跳过5nm工艺，未来直接进入3nm工艺。

根据台积电、三星的计划，他们的5nm工艺预计在2020年前后量产，如果GF跳过这个节点，那么AMD未来的Zen架构可能会直接使用3nm工艺。此前曝光的信息显示AMD已经在开发Zen 5架构了，但是该架构至少2020年之前没戏，因为官方的路线图中2020年都会是7nm EUV工艺的Zen 3架构。

两边进度对照一下的话，AMD的Zen 5架构很有可能就要面向3nm工艺了，大概在2021-2022年问世。

不过这一切依然是GF CEO画的大饼，因为以GF的财力不可能很快开建3nm工厂，新工厂会带来大量就业，所以GF需要政府部门进行大量补贴，因此3nm建厂计划还在博弈中，Tom Caulfield跟母公司穆巴达拉投资公司前不久就去了美国华盛顿游说，希望获得联邦基金的支持。

目前主产14nm工艺的晶圆厂是位于纽约马耳他地区的Fab 8工厂，但是现在它还没有盈利，而德国的萨克森州的晶圆厂投入1美元可以赚25美分，所以在哪里建厂需要慎重选择。

Tom Caulfield甚至想用国家安全的名义吸引美国政府补贴，他表示（在美国建设3nm晶圆厂）对国家安全以及创造就业非常重要，这将获得稳定的国内供应，Tom Caulfield确保GF他们会从这个角度来着手建厂工作。

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GF副总裁Morgenstren表示公司已经为不同的应用市场制定了两个不同的技术发展路线，首先14nm LPP/12nm LPP/7nm LPP FinFET工艺用于制造传感器，显卡GPU，高端智能手机SOC，网络通讯和高级驾驶辅助系统的高性能芯片。FD-SOI工艺技术用于制造嵌入式存储器，高性价比的低功耗无线通讯芯片，这类芯片适用于中低端智能设备，物联网，汽车电子设备等。

GF旗下的圆晶厂有两家是使用FD-SOI工艺的，除了上面提到的位于成都的12英寸圆晶厂外，还有德国德累斯顿12英寸圆晶厂。德国德累斯顿圆晶厂主要为欧洲汽车市场制造芯片，而在成都的12英寸圆晶厂则致力于物联网和5G应用的IC制造。德国德累斯顿圆晶厂已经开始小规模量产22nm FD-SOI芯片，技术芯片将很快应用在终端产品上。Morgenstren表示22nm FD-SOI工艺相当于14nm polySiON/HKMG工艺，成本和28nm polySiON/HKMG工艺相当，而12nm的 FD-SOI成本会和16nm polySiON/HKMG工艺差不多，但性能却等于10nm polySiON/HKMG工艺。

GF在2018年开始会将22nm FD-SOI技术转移到成都的12英寸圆晶厂中，2019年下半年就会量产22nm FD-SOI圆晶，根据Morgenstren的说法，GF将投资一亿美元成立一个FDX FD-SOI设计服务中心，并建立一个EDA/IP生态系统。

TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂，据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂，确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单，将会帮助高通代工7nm制程芯片。

而三星则打算通过捆绑OLED面板，DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思，从而获得来自海思的7nm芯片订单，但是三星和海思是直接竞争对手的关系，这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。

Globalfoundries的情况就有点不一样了，由于有来自IBM方面的技术支持，如果利用好手头上的资源，说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大，毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务，自家的7nm也不知道什么时候才能面世，即使进展顺利，到时候产能也可能全部给了AMD，无暇顾及手机芯片。

而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风，Intel在制程工艺上要优于友商，自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程，原文用到了“积极争取”这样的字眼，难不成海思要被Intel感动然后一拍即合？

Globalfoundries首席执行官Sanjay Jha表示FD-SOI将会在国内取得成功，Globalfoundries在过去一年内都在中国积极推动FD-SOI的发展，目前Globalfoundries的22nm FD-SOI工艺早已成熟，并即将向市场推出更先进的12nm FD-SOI工艺。10月底Globalfoundries还会举行仪式庆祝在成都建造12英寸的圆晶厂，新圆晶厂在2018年下半年就会投产，各种迹象都表明中国正将半导体制造技术聚焦于FD-SOI制程，Globalfoundries在成都圆晶厂的投资有助于支援中国不断成长的无圆晶厂半导体产业。

竞争对手三星半导体代工厂也不甘落后，正在加紧研发下一代的18nm FD-SOI工艺，早前三星就已经推出专为IoT应用设计的28nm FD-SOI工艺。

现在FD-SOI的成本仍没降低到一个合适的位置，这样会成为FD-SOI工艺商业化的瓶颈，12英寸圆晶的产量也是另一个需要解决的问题，这两个问题都引起了中国FD-SOI半导体行业供应链的关注。