NVIDIA去年Q1发布、今年Q1上市的Tesla P100加速卡是首个使用HBM 2显存的显卡，容量高达16GB，不过Tesla是针对HPC超算、数据中心市场的，与普通消费者无关，NVIDIA的GTX 10系显卡最多使用GDDR5X/GDDR5显存，消费级市场首个HBM 2显卡是AMD的RX Vega系列，显存容量8GB，是2颗4GB的HBM 2显存，带宽512GB/s，与Fury系列相同，带宽没提升，不过AMD表示Vega显卡做了很多优化，比如支持HPC缓存主控，最高512TB虚拟寻址空间等等。

用HBM 2是好事，就算Vega显卡带宽相比第一代没提升，不过HBM 2显存在封装、占用面积上的优势依然有足够的吸引力，不过从HBM到HBM 2显存，始终让人不放心的就是这种新型显存的产能实在太低，制造工艺复杂，而且目前应用远不如GDDR显存那么广泛，造成了HBM显存成本奇高、产能有限，AMD的Fury系列显卡当年以20厘米的长度惊艳了世人，但是遭遇了产能太少、供应不足的问题，下场并不好。

如今Vega显卡发布在即，HBM 2显存产能的问题也让人担心。TweakTown表示他们的从业界获悉一个噩耗——Vega显卡产品线也会受到影响，因为HBM 2显存供应不足，而这不仅会导致Vega显卡价格上涨，也会让Vega显卡的产量有限。

这也可能是AMD Vega显卡为何花了这么长时间才能发布的原因，因为AMD需要很多时间来积累HBM 2库存。原文甚至给出了具体的Vega显卡供应数量——在发布后的几个月内AMD只能供应16000块Vega显卡。

PS：看到这个新闻不知道说啥好，虽然很早也担心HBM 2产能问题，不过看了原文报道感觉这事又不那么简单了——HBM 2产能可能还是个大问题，Vega显卡部分受影响也很正常，不过AMD的Vega显卡拖了这么久才发布不可能只是等HBM 2库存。至于说1.6万块Vega显卡，如果Vega显卡最终性能可比GTX 1080 Ti，那么售价也会奔向5000+，这个级别的显卡初期备货1.6万块真不少了。如果这1.6万块是分给三款Vega型号的，而且售价比NVIDIA高端卡更低，这种情况下供应不足才是问题。

对于AMD的Vega显卡，性能如何还没有定论，现在又传闻产能有限的消息，确实不是什么好事了。关心或者准备入手Vega显卡的玩家可以先关注小超哥（ID：9501417）微信，向他咨询有关Vega显卡的爆料、售价及上市信息。

现在的GDDR5显存已经非常成熟了，不过它也到了一个瓶颈期，在速率提升到8Gbps之后已经没多大空间了，美光在GDDR5基础上搞出了GDDR5X显存，速率可以提升到12-14Gbps，不过GDDR5X过渡意味浓厚，而且目前量产的频率也不过11Gbps，带宽比标准GDDR5有了明显提升，但还谈不上质变。

真正升级换代的还是GDDR6显存，它是在下一代DDR5内存基础上衍生而来的，去年的HotChips国际会议上，三星就已经提到过GDD6显存的一些目标——速率在14-16Gbps，电压1.35V，也就是说数据频率要比目前的GDDR5显存翻倍。

业界去年就讨论过GDDR6显存的一些规范

GDDR6显存跟DDR5显存一样都是瞄准2020年之前实用化，预计明年就会有产品问世。SK Hynix公司上周公开了旗下GDDR6显存的一些进展——他们将使用20nm工艺生产8Gb核心容量的GDDR6显存，速率可达16Gbps，在384bit位宽下其带宽可达768GB/s。

注意SK Hynix举的例子，他们提到的是384bit位宽，目前这个位宽只有NVIDIA的旗舰卡在用，而AMD主流显卡位宽是256bit，高端显卡因为使用HBM显存，等效位宽是1024bit或者512bit，今年的Vega显卡虽然用了HBM 2显存，速率2Gbps，但是位宽比上一代减少一半到512bit，所以512GB/s的总带宽依然没有提升，比NVIDIA的Tesla P100的720GB/s也要低。

早前有消息称NVIDIA今年Q3季度就会推出下一代Volta显卡，进度提前了，所以SK Hynix说的这个384bit位宽被YY到了与Volta显卡有关，不过据我所知NVIDIA今年确实有可能推出Volta显卡，但Volta首个产品可能并不是消费级显卡，而是跟Tesla P100一样用于HPC超算，他们跟IBM合作的最强超算Summit今年秋季问世，它的节点就使用了6块Volta显卡。

不论怎样，如果业界真的能在2018年量产GDDR6显存，他们超高的频率下GDDR6也能带来超高的带宽，至少384bit位宽下不输HBM 2显存——后者要是搭配1024bit位宽，带宽确实能达到1024GB/s，但是因为HBM成本昂贵，AMD、NVIDIA在大量应用HBM 2显存上都很为难，要么用于HPC加速卡，要么削减规格只用2颗，这就导致HBM 2带宽相比GDDR6没有什么优势了。

AMD今年台北电脑展上就会推出新一代Vega显卡了，使用的是2颗4GB的HBM 2显存，带宽512GB/s，超能网届时也会亲临一线报道，详情可以加小超哥（ID：9501417）微信，第一时间推送HBM 2显存的消息。

去年AMD的Fiji核心就有Fury X、Fury及R9 Nano三款显卡，所以Vega核心衍生出多款显卡一点也不让人意外，Fudzilla爆料称他们得到线人消息Vega显卡不只是有HBM 2显存版的，还会有GDDR5显存的。原文表示爆料人没提GDDR5X显存的，但考虑到NVIDIA已经率先用了GDDR5X显存，AMD推出GDDR5X版Vega核心显卡也不意外。

其实算下AMD的产品布局，也能知道AMD在高端产品上缺失较多，不可能只推一款显卡的，因为RX 480显卡目前也就是2000元价位以内，非公版的能到2499元左右，AMD缺少2999-4999元级别的产品，Vega 10核心至少也会有1个完整版及1个阉割版，前者毫无疑问配备HBM 2，定位至少在GTX 1080级别，属于4000+价位。

阉割版Vega 10除了屏蔽部分流处理器单元之外，还会使用更廉价的GDDR5显存，运气好的话可能用上GDDR5X显存，10Gbps+256bit位宽也有320GB/s的带宽了，但跟HBM 2版的512GB/s还能拉开差距，也不至于冲击旗舰产品。

Vega 10会不会再阉割出第三个核心，使用8Gbps的GDDR5显存？可能性不是没有，不过鉴于AMD之前还有曝光的Polaris 12、Polaris 10 XT2核心，3000元档位还是有很大变数的。

AMD去年率先使用了HBM显存，不过在HBM 2显存上，FPGA厂商比AMD、NVIDIA更早动手，被Intel收购的Altera去年就宣布在新一代Stratix 10 FPGA芯片上使用HBM 2显存，今年10月份开始出样给客户，而NVIDIA使用HBM 2显存的Tesla P100此前说是2017年Q1季度才会出货，AMD的HBM 2显存要等到Vega显卡来临，也是在2017年上半年，运气好点是Q1季度内。

FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片2015年就发布了，还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品，比移动SoC还要早，不过之前的产品并没有使用HBM芯片，这次推出的是扩展系列，为HBM显存优化。

赛灵思的Virtex UltraScale+芯片将配备8GB HBM 2显存，带宽460GB/s，号称是DDR4内存带宽的20倍，不过该芯片本身还是配有DDR4内存，频率2666Mbps。

值得注意的是，虽然赛灵思没有公布8GB HBM 2内存的具体频率，但460GB/s的带宽与HBM 2标准所宣称的1TB/s带宽相差甚远，赛灵思也没有公布HBM 2内存到底是怎么配置的，但从容量及NVIDIA GP100、Statrix 10的情况来看，赛灵思的FPGA芯片也应该使用了4颗2GB容量的HBM 2显存，但460GB/s的带宽比GP100的720GB/s还要低很多，说明他们的HBM 2频率比GP100所用的1.4Gbps还要低，远没有达到标准的2Gbps。

当然，频率设置较低也有两种可能，一种是现在量产的HBM 2颗粒频率确实提不上去，第二种可能就是赛灵思特意降低了频率，因为460GB/s的带宽已经足够FPGA用了，降低频率可以控制能耗。

爆料者是Vediocardz网站，他们称消息来源是AMD内部的服务器路线图，言外之意就是说这个爆料可信度还是挺高的，我们详细来看下：

·Vega 10核心

Vega 10核心将在2017年Q1季度问世，拥有64组CU单元（4096个流处理器单元，跟Fiji核心一样了），24TF 16bit浮点性能。Vega 10核心基于AMD 14nm GFX9架构，搭配16GB HBM 2显存，带宽512GB/s(这又跟第一代HBM带宽一样了，让人不解），TBP典型主板功耗约为225W，双芯Vega 10将在Q2季度问世，TBP功耗约为300W。

·Vega 20核心

相比Vega 10核心，Vega 20核心就更强大了，它将使用7nm GFX9架构，搭配32GB HBM 2显存，带宽1TB/s，TBP功耗约为150W，还会支持PCI-E 4.0，同时也是64组CU单元。

原文解释了下GFX9架构，之前没见AMD提过，这是内部架构代号，Hawaii架构代号GFX7，Poalirs架构代号GFX8。（GFX代号倒是在Intel核显上经常见到）

·Vega 11及Navi 10/11核心

除了Vega 10和Vega 20，Vega还会有第三个核心——Vega 11问世，它主要取代Polaris 10核心，规格未知，但可以确认的是制程工艺还是14nm，跟Vega 10一样。

Vega之后的新一代GPU是Navi，AMD之前的路线图显示它是在2018年问世，不过最新计划看起来是要在2019年推出，意味着Navi显卡延期了一年。

PS：这份爆料太猛，以致于很多内容让人无法理解——Vega 20核心要是上7nm工艺，按照GF的进程，那至少也得2019年了。此外，Vega 10的512GB/s带宽也非常可疑，去年的HBM显存都是512GB/s带宽了，HBM 2怎么可能退回这个水平，NVIDIA今年的P100加速卡就算使用了频率较低的HBM 2颗粒，带宽也有720GB/s，实在是有些矛盾。

在此前的路线图中，我们知道Polaris架构主要特点是提高了能效比，，每瓦性能比2.5倍于28nm产品（不同PPT中这个比例不同，官方另一说是2.8倍），不过最强的Polaris 10核心也不过36组CU单元，只比R9 380X多一些，远低于Fury X的64组。此外，Polaris显卡不仅没用上HBM显存，连GDDR5X显存也没，还是普通的GDDR5显存，只不过频率略高而已。

AMD针对高性能市场的核心是Vega（织女星），虽然具体的CU单元还不确定，但Vega显卡确定会配备HBM 2显存，这是NVIDIA Tesla P100加速卡之后第二款配备HBM 2显存的显卡，SK Hynix及三星都明确在今年Q3季度开始量产HBM 2显存，有1.6Gbps和2Gbps两种版本，而AMD此前为Vega显卡造势，甚至在上海举办了庆祝会，官方也暗示很快有新产品发布，因此大家猜测Vega显卡会提前到今年Q3季度发布，与NVIDIA高端显卡一战。

但是最终的可能是大家太乐观了，AMD本月给投资者的会议上提到了产品计划，其中明确说到在2017年上半年发布针对发烧级市场的Vega显卡，也就是说我们至少还要再等小半年时间才能见到AMD的高性能显卡。

这也意味着NVIDIA的GTX 1080在很长一段时间内都没有什么对手，更别说Titan X显卡了。

之前我们都知道AMD今年会推出Polaris显卡，有Polaris 10和Polaris 11两款核心，制程工艺升级到14nm FinFET LPP工艺，不过Polaris架构定位并不高端，主打能效比，效能是28nm工艺GPU的2.5倍，今年的旗舰级产品依然会是Fury X这些，Polaris 10最多是Radeon R9 490（X）系列，而新旗舰是未来的Vega显卡，将会用上HBM 2显存。

AMD官方路线图中之前也确认Vega显卡是2017年问世

AMD之前的路线图中显示Vega显卡是给2017年准备的，只不过3DCenter论坛有爆料称AMD准备提前发布Vega显卡。至于为何提前，看了下论坛原文，但也没找到什么信息，有一个说法是为了配合EA的《战地1》游戏，该游戏预计今年10月21日发布。

此前AMD选择了《战地4》游戏上市时发布R9 290X/290显卡，所以为了配合新的战地游戏，发布Vega显卡也有可能的。

至于Vega显卡，除了官方公布的配备HBM 2显存之外，我们对Vega的信息所知甚少（其实对Polaris显卡的详细规格同样没什么确定消息），有分析称Vega也会有Vega 10和Vega 11两个核心，其中Vega 10主要针对GTX 1080的GP104核心，拥有4096个流处理器，相比Fury X没变，但会配备2048bit HBM2显存，性能更强，能效也会更高。

Vega 11则是针对NVIDIA的HBM 2显存的GP102核心的，预计有6000个流处理器单元，4096bit位宽HBM 2显存，AMD、NVIDIA这两款显卡都会在2017年上半年发布。

此外，Vega GPU的制程工艺也不确定，Polaris已经确定是三星/GF系的14nm FinFET工艺，此前AMD表示他们新一代的GPU会同时使用TSMC的16nm、GF的14nm工艺，所以Vega高性能核心很可能会使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺，跟目前的GP100/GP104核心一样，不过还是那句话，现在这些信息都是尚未确定的，仅供参考。

HBM显存是AMD在2015年的Fury系列显卡上率先量产，我们知道AMD为了研发这种新工艺、新架构的显存耗时日久，跨度长达8年半，可以想象这种3D堆栈的新型显存制造到底有多么复杂了。NVIDIA这次的Tesla P100显卡上使用的则是HBM 2显存，容量、速度进一步提升。

今年以来三星、SK Hynix等公司已经开始量产HBM 2显存，按理说供应情况会比去年好得多，但事实是HBM显存现在依然是新生事物，想要大面积推广还存在困难。Fudzilla网站援引消息称大家别期待很快看到基于HBM 2.0显存的显卡了，这种显卡要来的很晚，至少是今年Q4季度，但正式出货的话得等到2017年了。

导致HBM 2显卡这么晚上市的原因也不外乎HBM 2显存目前依然太贵了，成本高昂，而且市场供应还是太少。

这则爆料其实一点也不让人意外，NVIDIA虽然发布了Tesla P100显卡，但之前已经明确了该卡出货日期是2017年Q1季度，还早着呢。主流的GP104核心显卡已经确定没有HBM 2显存，GP104-400核心会用上改良版的GDDR5X显存，其他显卡还是GDDR5显存。

AMD的Vega核心才可能用上HBM 2显存

至于AMD，他们的Ploaris 10和Polaris 11两款显卡并非旗舰定位，也没可能用HBM 2显存了，最多也是GDDR5X及GDDR5显存。AMD的高端核心是Vega，这时才有可能用上HBM 2显存，但该卡上市也是明年的事了。

Altera原本是Intel的代工客户，双方的合作一直很顺利，最先进的14nm 3D工艺都能给Altera用，毕竟做处理器的跟做FPGA的不相关，不过Intel看中了FPGA芯片的前景，斥资167亿美元把Altera给买下了，现在已经变成了Intel的子公司了。

一家人不说两家话了，Altera之前就跟Intel签署了合作协议——将使用后者的14nm 3D晶体管工艺代工Airra 10之后的新一代FPGA Stratix 10，Altera当时对Intel的14nm工艺赞不绝口，在新工艺的帮助下，Stratix 10将首次达到1GHz频率，性能将是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗则可以降低70%。此外，Stratix 10还是目前单芯片电路中密度最高的，拥有超过400万个逻辑元件（logic elements），单精度性能达到了10TFLOPS。相比前代FPGA电路，Stratix 10的串行收发带宽高出4倍。

3D SiP封装版Stratix 10用上了HBM 2显存

等到Stratix 10真正发布时，人们才知道这款FPGA电路远不止之前所说的那么简单，除了14nm工艺之外，还有另外一个版本，使用了异构3D SiP封装，集成了HBM 2显存，显存芯片也是来自SK Hynix公司。

Altera并没有公布所用的HBM 2显存具体规格，比如堆栈层数、容量等等，只提到了带宽是256GB/s（HBM单颗芯片带宽128GB/s），单位bit能耗降低了66%。

不过话说回来，Altera这次抢先发布HBM2显存产品也只是纸上谈兵，普通版Stratix 10 FPGA预计在2016年出货，但使用HBM 2显存的3D SiP封装Stratix 10出货要等到2017年，这才是赤裸裸搞期货啊。