除了架构和规格上的升级外，有来自AnandTech的消息称，Haswell处理器还可选配128MB专用显存，这对其图形核心性能的提升也有一定的帮助。不过关于这128MB显存的信息，目前来说就是一片空白，显存种类、频率、位宽、带宽等信息一概不知。

　　从以上信息我们可以看出，Haswell处理器的性能提升主要集中在图形核心部分，CPU性能虽然也会有所进步，但幅度不会太大，预计也就10%左右。因此对于普通台式机用户特别是游戏玩家来说，Haswell处理器并非“升级必备”。不过对空间有限的笔记本电脑特别是Ultrabook产品来说，无论是功耗、性能还是整合度都有较大变化的Haswell就明显更加合适了，在确保续航时间的同时还能提升用户的试用体验。

LGA2011/RCR2.jpg">IDF2011会议上Intel公布了LGA2011平台的RCR超频技术

　　如今在Haswell处理器上，Intel又一次强调了CPU的超频性能改变，PDF上有一行小字注明它也支持基础频率比例调节，增强了超频性能。

　　目前依然缺少Haswell处理器超频改进的细节，但是Intel的描述与LGA2011平台的RCR技术非常相似，这意味着Haswell非常有希望支持这一超频技术，再结合22nm工艺的改进，那么明年的Haswell一代很可能在超频上改进多多。（怎么着也应该比目前i7-3770K要强吧）

　　最后，就算Haswell真的支持RCR超频技术，那么也可以想想Intel会把这一技术限制在高端处理器上，最可能的是选择是用在不锁倍频的K系列CPU上，i3甚至大部分i5、i7估计是没戏的，限制超频本来就是Intel划分产品等级的一个重要手段。

　　14nm及SOC工艺节点代号P1272和P1273，Intel处理器架构&集成部门的负责人Mark Bohr称首批升级14nm工艺的晶圆厂将是俄勒冈州的D1X、亚利桑那州的Fab42以及爱尔兰的Fab14这三家，其余工厂升级情况未知，但是Bohr表示14nm工艺发布之后一年内Intel就会把六座晶圆厂从22nm升级到14nm。

　　谈到当前22nm工艺时，Mark Bohr称在过去的一年中22nm 3D晶体管工艺的缺陷密度（defect density）逐步下降，目前用于Ivy Bridge处理器的工艺缺陷密度已经低于32nm工艺的SNB处理器。（难道3770K高烧不退真有可能是工艺不成熟的问题？）

　　目前看来Intel在22nm升级14nm工艺的过程中进展顺利，但是14nm到10nm工艺又是一次革命，风险较大，现在还处在研究中，Intel的路线图上只表示会在2015年之后、最快2016年才有应用，但是一旦遇到挫折，进度肯定会延后。

　　Intel的14nm将用于Haswell之后的下一代处理器Skylake（产品家族代号，Broadwell是处理器架构），Chipzilla预期Haswell将在2013年上半年发布，而14nm工艺很难在2013年底进入商品化阶段，Skylake架构很可能在2014年Q2季度发布。

　　E3 v3系列将会提升CPU和GPU性能，整合的双通道内存控制器支持每通道2条DDR3或者DDR3L内存，速度提升到1600MHz，并拥有更低的功耗。

　　与桌面版Haswell相同，E3 v3也会使用LGA1150插槽，按照惯例LGA1150插槽还会延续到2014年的Xeon E3-1200 v4处理器上。大部分E3-1200 v3都是4核8线程，8MB L3缓存，支持HT超线程，不过针对不同的市场会有不同的TDP功耗。

　　针对服务器市场的E3将会禁用GPU单元，TDP功耗有95W和80W两种。针对工作站的E3-1200的TDP功耗是95W，也会有带集显和无集显版本。与现在Bromolow平台的E3-1290相似，Denlow平台至少也会有一个TDP 95W的型号，需要更高效的散热器。

　　针对微服务器及低功耗应用平台，E3 v3家族还会有两个低功耗版四核处理器，带GT1核显的版本TDP功耗45W，不带核显的TDP功耗在25-30W之间。另外，还会有双核版本，L3缓存降低到3MB，TDP为15-20W之间，这些处理器也没有集显。

　　最后，E3 v3系列中还会有专门针对Virtual Hosted Desktop（VHD）应用的型号，它们将带有GT2核显，TDP为65W和95W。

　　整个E3-1200 v3家族与现在的E3-1200 v2相似，不过v2系列中没有非标准散热需求的工作站型号(看样子是说针对工作站设计的v2处理器没有95W TDP的），而v3系列则多了适用于VHD市场的25-30W低功耗版本。

　　Z87拥有16条PCI-E 3.0通道，支持PCI-E 16 x1、PCI-E 8x+x8或者PCI-E x8+x4+x4分配。芯片组将会集成调压模块（FIVR）、弹性I/O配置（SATA/USB/PCI-E），视频输出接口支持VGA、HDMI、DVI、DP以及eDP等。

　　同时还会有新的Rapid Storage Technology 12，之前介绍过的fast sync streaming技术、Lake Tiny、UEFI快速启动, SATA 6 Gb/s接口、Raid 0/1/5/10、rapid recovery快速恢复, smart responsive technology智能响应技术都会在RST 12中得到支持，当然更重要的是SSD RAID 0 TRIM支持功能，届时Intel应该会把这一技术正式化，Win7和Win8系统都会支持。

　　Z87不支持商业平台的技术，这个任务交给H87了，不过Z87支持14个USB接口，其中4个USB 3.0，不过SATA 6Gbps接口也是6个，还有8条PCI-E 2.0通道，每个内存通道支持两条DIMM内存，另外Z87的超频功能也不错,还有千兆网卡。

　　Z87应该在2013年Q1季度就会发布，跟Z77一样时间上会比处理器要提前，这样Haswell在Q2季度发布时就不会面临主板配套跟不上的尴尬了。

　　Intel将在今年的IDF旧金山主会场上隆重介绍Haswell，那到底能期待什么变化呢？Fudzilla分别就Haswell处理器的CPU性能和图形性能爆料，称CPU性能至少提升10%，而3D性能则会提高200%，此外还有超频性能的改进。

　　首先是CPU性能，Intel向合作伙伴表示，同样的频率下，Haswell的CPU性能至少会比Ivy Bridge提高10%，这一数据主要是基于晶体管规模变化而估算出来的。不过Haswell架构还支持AVX 2.0及针对多线程优化的TSX指令，CPU理论性能有更多的提升也说不定，前提是软件优化支持到位。

　　此外，Intel还暗示Haswell的超频性能以及用户可调性也得到了改善，但是Fudazilla没有具体说明是如何改善的，其实超频性能改善是Intel每次升级CPU都会在PDF文档中提到的，只是除了LGA2011平台多了梯级步进功能之外，主流处理器还真没太大变化，IVB最大的变化就是倍频从57提升到63x，这也是3770K能站上7GHz的主要原因，就是外频没什么突破。

　　图形性能提升听上去就厉害多了，与现有IVB架构的GT1显卡相比，Haswell的显卡核心GT2的图形性能是其三倍，提升了200%之多。同时改进的还有视频转码性能，QuickSync应该也升级到第三代了，转码速度也是IVB架构的三倍。

PS：原文的视频转码速度一会是三倍，下一句又说成两倍。

　　即便Intel所说的三倍图形性能和三倍转码性能都是在最优情况下比较的，但是给人的感觉还是很厉害，AMD的Trinity APU也没敢说是几倍几倍的性能提升。

　　更多的细节将在今年的IDF旧金山会议上公布，Haswell将在明年Q2季度发布，由于换了LGA1150接口，准备好升级吧少年。

　　Trinity APU将面临两个劲敌，其一就是目前的Ivy Bridge处理器，在Trinity APU铺货市场的时候，Ivy Bridge版Core i3亦会铺货市场，两者将展开直接的对抗；而另一个对手则是明年第二季度发布的Haswell，按照英特尔的计划，这款处理器将采用全新的架构，因次性能方面是一个未知数，但应该不会弱于Ivy Bridge。

　　因此为了抗衡Haswell，有来自SemiAccurate的消息称，Trinity APU可能会在明年上半年迎来一次改进，而改进后的产品可以称之为“Trinity 2.0”，就好像Brazos 2.0那样。虽然这并不是一个确切的消息，但看上去还是靠谱的，依靠改进工艺、提升频率等方式延长Trinity APU的寿命，让其在新一代APU诞生前延缓对方进攻的脚步，也不失为一个好策略。

　　不过这毕竟是一个缓兵之计，实际上对抗Haswell的最佳武器应该是代号为Kaveri的下一代APU，只是这得等到明年下半年，而且是否会跳票也是一个未知之数。当然这些只是后话，毕竟科技在发展，说不定Kaveri可以提前发布与Haswell进行同台竞技，真是这样的话Trinity 2.0也就没有存在的必要了。

　　与桌面市场一样，明年第二季度也会推出Haswell四核处理器，目前的Ivy Bridge四核处理器会被全面取代，而双核处理器则依然保持现状，至少到明年第三季度依然会使用现有的Ivy Bridge架构。

　　当然Intel也会在Haswell到来之前提升一下现有的Ivy Bridge处理器的频率，今年第四季度Intel会推出三颗新的四核处理器，包括Core i7 3940XM（3.0GHz）、3840QM（2.8GHz）、3740QM（2.7GHz）。而双核处理器则在明年第一季度更新，包括Core i7-3540M（3.0GHz）、Core i5-3380M（2.9GHz）、3340M（2.7GHz）。

　　另外Ultrabook U Series处理器也将在明年第一季度更新，新的两颗处理器是Core i7-3687U和Core i5-3437U，在明年第三季度也会被Haswell处理器取代。

　　根据这张图显示，今年Q4季度还会有i7-3970X取代i7-3960X，这是早前已经报道过的。它是i7-3960X的提速版，基础频率提高到3.5GHz，而Turbo加速频率很可能是4.0GHz，它会在“食物链顶端”持续至少半年时间。

　　明年的主流市场上将会是Haswell架构的天下，之前有消息说是在明年的4月份发布，Intel给出的时间是明年Q2季度，届时主板会升级到8系，接口也会换为LGA1150。

　　今年下半年的时间，Intel还会继续补充Ivy Bridge产品线，将发布几款无集显的P系列产品，早前Donanimhaber给出的时间是今年Q3季度，现在看来要到Q4季度才会有i5-3350P这样的产品出现了。

　　无集显的P系列实际上只是禁用了GPU单元，还会损失QuickSync转码加速功能，好处就是TDP功耗从77W降到69W。

　　在今年4月份，Ivy Bridge处理器和7系列主板芯片正式登场，不过直到现在CPU产品线仍不完整，桌面级的Core i3系列处理器尚未发布。而由于下一代的Haswell平台再度更换了CPU插槽，势必不能兼容现有的Ivy Bridge平台，显然后者只能逐步退出市场了。

　　消息称，在明年4月份，英特尔将发布中高端级别Haswell处理器，如果沿用现有命名的话那就是Core i7和Core i5系列产品，主板芯片则用Z87和H87取代现有的Z77和H77，至于入门级的H81则需要到明年6月份才正式发布，用于取代现有的H61主板。

　　有主板行业人士分析，由于Haswell处理器改用了LGA 1150插槽，因此其势必不能兼容现有的Ivy Bridge平台。如果英特尔打算在明年发布新平台，那么或多或少都会会因为消费者的观望态度而影响到现有产品的销量。可以预见，在今年年底，Ivy Bridge平台可能会迎来一次降价潮，如果不是非要追新不可的玩家，大可在那个时候入手一套Ivy Bridge平台。