目前三星已通过了HBM3的决定性质量测试，为与AMD之间的合作打下了基础。随着拿下AMD Instinct MI300系列产品的订单，有机构预计明年三星将获得HBM市场50%的份额。三星也向英伟达提出了新的方案，而现阶段“双源”战略对后者可能更为有利，可以最大限度地提高产能，不过英伟达还需要顾及与台积电之间的关系。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。

与以往不同，Instinct MI300系列主要优点之一是其多功能性，这是利用模块堆叠技术实现的，APU和GPU共享了架构，将不同内核的模块封装在一起，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载都受益于统一的内存架构。虽然Instinct MI300系列还没有完全铺开，但在近期的2023年第二季度的财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士证实了下一代的Instinct MI400系列已在开发当中，不过暂时没有提供具体的细节。

从这些工作负载和我们正在进行的投资来看，不仅是现在，还有下一代Instinct MI400系列等，我们绝对相信我们拥有一个非常有竞争力和能力的硬件路线图。 我认为，坦率地说，关于AMD的讨论一直都是关于软件路线图的，而我们确实在软件方面看到了一些变化。

Instinct MI400系列属于AMD第五代Instinct产品，面向高端数据中心，可能基于CDNA 4架构，并引入新的XSwitch互连技术。相信在硬件设计上，AMD会遵循之前Instinct产品所设定的路径，更让人好奇的是，苏姿丰博士提到AMD在软件方面的改变。相比于竞争对手英伟达，AMD在软件堆栈上有较大的差距，让Instinct产品在竞争上一直处于下风，对销售有很大的影响。

据Coelacanth Dream报道，近期曝光的Linux补丁中还出现了名为“Instinct MI300C”的新款产品。据了解，这是Instinct MI300系列里的纯CPU版本，相当于搭配了HBM3的EPYC Genoa处理器，配备了96个Zen 4架构核心及128GB的HBM3。由于AMD还没有公开这款产品，暂时还不清楚其定位，竞争对手应该是英特尔代号Sapphire Rapids-HBM的Xeon Max，其中包含了64GB的HBM2e。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

几天前，AMD公布了2023年第二季度财报，取得了超出市场预期的成绩。随后的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士还强调了加速人工智能（AI）工作负载的数据中心产品线的重要性。此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。

除了英伟达和AMD，亚马逊、博通和赛灵思等企业也陆续在其数据中心产品中采用CoWoS封装，这也促使台积电为满足生产需要尽快向CoWoS封装下单订购新设备。据了解，这类生产工具的交付时间不到6个月，台积电应该可以赶在年底前进一步提高产能。有消息称，台积电计划2023年底前将现有的CoWoS封装产能从每月8000片提高到11000片，到2024年底时再进一步提高到14500片至16600片，这意味着至明年年底，CoWoS封装产能有可能会提升一倍。

有分析师认为，台积电和AMD对于市场的需求过于乐观，除非有突破性的进展，否则很难实现既定的目标。

仅仅一个季度内，AMD的人工智能业务收入就增长了七倍多，在现今市场不景气的大环境里显得难能可贵。同时也给了AMD更大的压力，要求他们必须尽快开发出合适的芯片，并克服量产和销售的障碍，满足客户群体不断增长的性能需求。要知道竞争对手英伟达，旗下的AI GPU乘着人工智能的东风，成为了当下半导体市场上最大的亮点，也让英伟达的营收实现了逆势增长。

苏姿丰博士重申，中国市场对于AMD的重要性，在其投资组合中也是如此，考虑Instinct系列产品销售市场时也同样会顾及到。AMD计划像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，接下来将朝着这个方向努力。

此前英伟达通过限制NVLink互连总线的连接速率，限制在400 GB/s，先后推出了A800系列和H800系列计算卡，率先带来了中国市场特供产品。英特尔今年也调整了MAX系列GPU产品线，取消了原有的MAX 1350，然后新增了一款名为MAX 1450的产品，通过削减I/O带宽满足出口管制法规的要求，以迎合“不同市场”的需要。

业界认为苏姿丰博士在此次访问期间可能会与台积电（TSMC）就3nm芯片的生产达成协议，用于下一代芯片上，同时会为基于CDNA 3架构的Instinct MI300/MI300X安排产能，这是AMD在人工智能市场的优先战略之一。苏姿丰博士强调，制造Instinct MI300/MI300X芯片是一个艰难的过程，需要与各种供应链合作伙伴合作，这也是此次访问形成的议题之一。

苏姿丰博士表示，人工智能的增长不会很快停止，未来5到10年将看到重大发展，而AMD将来所有产品都将内置人工智能技术，尤其是GPU，因为生成式人工智能是非常受欢迎的新兴市场。苏姿丰博士还强调了ROCm内部为支持各种大型语言模型所做的工作，并且随着客户积极的响应，会尽快提供进一步的更新。

与Frontier和Aurora一样，El Capitan基于惠普的Shasta超级计算机架构，因此由惠普企业（HP Enterprise）负责制造，采用了Slingshot-11互连，将每个HPE Cray XE机架连接在一起。据了解，El Capitan大概在2024年中旬完工时，其FP 64峰值计算性能达到了2 ExaFLOP，将成为世界上最快的超级计算机，是以往Sierra的10倍，后者从2018年开始运行，采用了IBM的Power9 CPU和英伟达的Volta架构GPU。

El Capitan是首次采用APU作为超算系统的核心，将为AMD未来Exascale APU模式的发展铺平了道路。Instinct MI300 APU将采用5nm工艺制造，有24个Zen 4架构内核的CPU模块，以及CDNA 3架构的GPU模块，搭配了128GB的HBM3，同时还配备下一代Infinity Cache，并使用第四代Infinity架构，支持CXL 3.0生态系统。

AMD已经对Instinct MI300进行了几个月的内部测试，看起来准备向主要客户交付，预计会在2023年末上市。

从现阶段的情况来看，超级计算机使用的芯片将包含CPU和GPU部分是未来的发展趋势，像英伟达也推出了Grace Hopper，使用了NVLink-C2C将Arm架构CPU和Hopper架构GPU结合在一起。据Wccftech报道，一份泄露的AMD内部邮件显示，AMD正在制定其数据中心APU系列计划，推动下一代芯片的研发，以取代Instinct MI300系列。

该份电子邮件包含了三个有关这款芯片的信息，分别是Weisshorn、Instinct MI450和XSwitch。据推测，Weisshorn应该是AMD内部对代号“Venice”的Zen 6架构EPYC系列CPU的称呼。XSwitch则是一种互连结构，应该是AMD对英伟达NVLink的回应，将会在Instinct MI400系列上引入。

从过往了解到的信息来看，基于Zen 6架构的CPU预计在2025年至2026年推出，而Instinct MI400系列估计时间上差不多，也在2025年左右。Instinct MI400系列估计和Instinct MI300系列一样，提供多种规格，比如配备不同的HBM类显存堆栈，加上芯片采用3D芯片堆叠技术，不同的模块采用不同的工艺制造，然后结合在一起。

由于该系统采用了直接浸没式的液冷散热方式，可以在没有风扇的情况下运行，显著提高了能源效率。据了解，其电力使用效率（PUE）值低于1.05（1是理想指），远远低于其他高性能计算系统的平均水平。

这台高性能超级计算机将采用AMD代号Genoa的EPYC服务器处理器，且首次在Atos系统里搭载了AMD面向数据中心的下一代APU加速卡Instinct MI300。该系统由10个BullSequana XH3000机架组成，共有768个处理器节点和192个加速器节点，并与IBM SpectrumScale存储解决方案相补充。其中处理器节点将于2023年第三季度交付，加速器节点预计会在2024年上半年全面安装。

AMD在2022年第四季度财报电话会议上，再次确认了基于Zen 4c架构、代号Bergamo的EPYC服务器处理器将会在2023年上半年推出，不过Instinct MI300要等到2023年下半年。

Bergamo针对计算密集应用进行了优化，删除了某些不需要的功能并提高了密度，最多拥有128个核心，竞争对手除了英特尔的同类产品，还有各种针对云服务的Arm处理器。相比于普通的EPYC服务器处理器，Bergamo有着更高的电源效率和每插槽性能，并与Genoa/Genoa-X采用相同的插座，也会支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 9000系列","EPYC 9000系列?","TBC"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","384MB / TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","128C/256T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W(SP5)225W(SP6)","400W(SP5)225W(SP6)","600W(SP5)?225W(SP6)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年","2023年?","2023/2024年?"], ] });Instinct MI300是AMD面向数据中心的下一代APU加速卡产品，采用了Chiplet设计，拥有13个小芯片，通过3D堆叠的方式，包括了24个Zen 4架构CPU内核、基于CDNA 3架构的GPU模块、以及128GB的HBM3显存，共1460亿个晶体管。其中的小芯片以5nm和6nm工艺制造，其中5nm的有9块，6nm的有4块。据推测，Instinct MI300的9个计算模块里，有3个属于CPU，6个属于GPU。这是AMD迄今为止最大的芯片，超过了英特尔1000亿个晶体管的Ponte Vecchio。

AMD在CES 2023上并没有透露太多Instinct MI300的细节，只是简单地与Instinct MI250X做了部分性能比较，AI性能是后者的8倍，每瓦性能则是后者的5倍。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的ExaFLOP级El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将会采用Instinct MI300。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "Zen 4+CDNA3"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "3 CPU+6 GPU"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "128GB"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

El Capitan超级计算机将会有多个节点，每个节点都会配备多块Instinct MI300 APU。之前有传言称，Instinct MI300 APU将安装在新款SH5插座（LGA 6096）上。据悉，El Capitan超级计算机的FP 64峰值计算性能达到了2 ExaFLOP，意味着其性能将是Sierra的10倍，后者从2018年开始运行，采用了IBM的Power9 CPU和英伟达的Volta架构GPU。

据了解，El Capitan超级计算机将由HPE设计，采用了Slingshot-11互连，将每个HPE Cray XE机架连接在一起。首次采用APU作为超算系统的核心，将为AMD未来Exascale APU模式的发展铺平了道路。Instinct MI300 APU将采用5nm工艺制造，配备下一代Infinity Cache，并使用第四代Infinity架构，支持CXL 3.0生态系统，预计会在2023年末上市，与El Capitan超级计算机的部署时间基本相同。

近日AdoredTV泄露了一张AMD的PPT，据称来自AMD内部的Instinct MI300系列计划演示文稿，证实了Instinct MI300系列除了作为GPU出现，也可以是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。

这个消息也不太让人惊讶，毕竟过往就有报道称，AMD还有一款称为“SH5”的新服务器插座，搭载的芯片可能会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装，称为Exascale APU模式。

从过往曝光的Instinct MI300系列结构来看，其配备了至少六个HBM内存堆栈。无论是GPU版还是APU版，封装后的大小应该是一样的。AMD曾发表过一篇论文，名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，里面就讨论了一种高性能的芯片设计，里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm?"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "最多8?"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3?"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit?"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

据VideoCardz报道，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。值得注意的是，Instinct MI300系列GPU可能会采用3D芯片堆叠，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块。据称，每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。

集成了计算模块和基础模块的单一小芯片的尺寸大概在110mm² 左右，拥有四个小芯片的顶级型号的中介层将有约20000个信号引脚，相比M1 Ultra多出了一倍。功耗方面，一个小芯片大概是150W，最高端的型号的功耗将达到600W左右，与目前OAM规格的Instinct MI250X的560W相近。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm?"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "8?"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3?"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit?"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

AMD Instinct MI210加速器基于AMD CDNA 2架构，具有104个计算单元，共有6656个流处理器，配备64GB的HBM2e ECC 显存，显存带宽可达1.6 TB/sec。AMD Instinct MI210加速器的FP64 | FP32 Vector峰值性能可达22.6 TF，FP64 | FP32 Matrix峰值性能可达45.3 TF，FP16 | bf16峰值性能可达181.0 TF，INT8峰值性能可达181.0 TOPS。

AMD Instinct MI200系列加速器旨在为Exascale级（百亿亿次级）系统的探索提供动力，以帮助研究人员、科学家和工程师解决那些从气候变化到疫苗研究中的紧迫挑战。AMD表示Instinct MI210加速器专为需要PCIe规格下卓越HPC和AI性能的客户提供Exascale级技术。

AMD数据中心GPU与加速处理全球副总裁Brad Mccredie表示：“与前代加速器相比，其适用平台增加了一倍，客户在HPC和AI应用程序中的采用率也越来越高，随着商业ISV合作伙伴在关键工作负载中所提供的新支持，我们进一步推动了AMD Instinct MI200加速器以及ROCm 5软件生态系统的采用。现在，随着MI200系列中AMD Instinct MI210加速器的正式推出，无论是为大规模HPC和AI工作负载提供业界领先的加速处理，亦或是通过商业业态获得Exascale级技术支持，我们的客户均可以为他们的工作负载选择最适合的加速器。”

近日有网友指出，最新的Linux补丁里包含了一个AMD未发布的产品，名为GFX940，支持所有针对数据中心的功能，与Instinct MI200系列GPU的型号（GFX90a）非常相似。尽管型号上相似，但与代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU相比存在一些差异，推测很可能是下一代基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列。

传闻Instinct MI300系列GPU会有四个计算模块（GCD），如果按照Instinct MI200系列GPU的规模计算，将会有440个CU，28160个内核，并沿用MCM封装技术。据称CDNA 3架构并不是从CDNA 2架构迁移后做细微的修正，而是修改过的新架构，GPU最终布局与RDNA 3架构类似，但是会针对HPC细分市场做优化。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "-"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "4"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "110x4?"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "-"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "-"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "-"] ] });