• 英特尔600系列芯片组阵容泄露,包括HEDT平台的X699

    吕嘉俭 发布于2021-08-23 09:54 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake

    传闻英特尔计划于2021年10月或11月(大概在10月25日到11月19日之间)发布第12代酷睿系列处理器,随着发布日期的逐渐逼近,有越来越多的消息传出。此前有报道指出,英特尔在桌面平台首款基于10nm Enhanced SuperFin工艺的处理器,也是首款采用big.LITTLE混合架构的x86桌面处理器,今年内Alder Lake-S处理器只有“K”和“KF”后缀的产品,以及配套的Z690芯片组。

    事实上,英特尔600系列芯片组阵容挺庞大的,有相当多的型号。

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  • 英特尔分享Alchemist显卡和Xe HPC架构信息:全新Xe Core,采用台积电6nm

    吕嘉俭 发布于2021-08-21 15:24 / 关键字: Alchemist, Intel, 英特尔, Intel Arc, Xe HPG, XeSS, DG2

    2021年英特尔架构日上,英特尔公开了相当多的信息,涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe HPC GPU等。不少人的目光落在了即将推出的Alchemist显卡(DG2)上,作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,该款显卡将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

    在过去很长时间里,英特尔一直局限在集成显卡。自Raja Koduri从AMD投奔到英特尔后,经过四年的打磨,即将协助英特尔完成重返独立游戏显卡市场的野心。如果最终大获成功,那么这位英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理将会是头等功臣。

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  • NAND和DRAM业务强势助力,三星时隔近3年重回半导体市场第一

    康 发布于2021-08-21 10:07 / 关键字: 三星, Intel, 半导体

    相比GPU这类芯片供应短缺的苦不言堪,在今年刚过去的Q2季度,市场对SSD和内存需求依然有很强的需求量,加上产能相对足够,这帮助到主营NAND以及DRAM这两类业务的半导体公司保持营收增长,三星电子便借此爬上了半导体市场第一位置。

    在IC Insight最新的The McClean Report中,三星电子在Q2季度的半导体业务总营收202.9亿美元,环比增长了19%,这是自2018年Q3季度之后,三星时隔近三年,再度重回半导体市场第一位置,韩国这家电子巨头在该季有192.6亿美元是集成电路业务的贡献,而只有10.3亿美元是传感器、光电原件这些其它IC零件的收入。

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  • 英特尔确认DG2 GPU将支持DisplayPort 2.0,配套显示器仍在开发中

    吕嘉俭 发布于2021-08-19 10:44 / 关键字: Alchemist, Intel, 英特尔, Intel Arc, Xe HPG

    AMD刚刚发布了新的Linux系统显卡驱动程序补丁,为Radeon显卡支持DisplayPort 2.0输出做准备。鉴于目前RDNA 2架构GPU并不支持DisplayPort 2.0输出,普遍猜测新补丁应该是为新一代RDNA 3架构GPU做前期工作。

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  • 英特尔Raptor Lake-S最高配置24个核心,并改用Raptor Cove性能核心

    吕嘉俭 发布于2021-08-19 10:08 / 关键字: 英特尔, Intel, Raptor Lake, Alder Lake

    很长时间里,人们关注的焦点一直在Alder Lake或Meteor Lake身上。前者是英特尔即将发布的第12代酷睿系列处理器,首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10nm Enhanced SuperFin(Intel 7)工艺的桌面处理器。后者则是英特尔第14代酷睿系列处理器,采用模块化设计,是英特尔首个面向消费市场的7nm制程工艺(Intel 4)产品,加入了EUV光刻技术,并会使用Foveros封装技术。

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  • 英特尔决定关闭RealSense业务,未来将专注于核心业务上

    吕嘉俭 发布于2021-08-18 23:56 / 关键字: RealSense, 英特尔, Intel

    大约在十年前,英特尔开始进军可穿戴设备、AR/VR、智能手机/平板电脑和机器人等新兴领域,以进一步推动企业的发展。不过大多数项目结果都不太理想,最终智能手机、AR/VR、可穿戴设备等项目被中止。

    自从帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)担任英特尔CEO以来,致力于英特尔业务和资源的重整。特别在今年3月底公布了IDM 2.0战略,确定组建英特尔代工服务事业部(IFS)以后,英特尔会将精力更多地集中在核心业务上,这也意味着一些边缘业务会关闭或出售。

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  • 英特尔正在举办活动赠送Intel Arc独立显卡,或许可以试试运气如何

    吕嘉俭 发布于2021-08-18 10:27 / 关键字: Alchemist, Intel, 英特尔, Intel Arc, Xe HPG

    两天前,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌Intel Arc,这是专为消费端打造的品牌,涵盖了硬件、软件和服务三方面。同时英特尔已确认,第一代Intel Arc产品将在2022年第一季度上市,也就是基于Xe HPG微架构的Alchemist显卡(DG2)。该款显卡将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

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  • Intel用1000架无人机庆祝Arc品牌发布,并展示了新显卡的外观

    Strike 发布于2021-08-18 10:24 / 关键字: Intel, Arc, Alchemist

    前天晚上Intel发布了他们自家的独立显卡品牌Arc,而首款产品将会是基于Xe-HPG微架构打造而成的Alchemist显卡(DG2),而在当地时间晚上,Intel举办了一场特别活动,用1000架无人机进行了表演庆祝Intel Arc品牌的发布。无人机组成了各种形状,包括品牌徽标、笔记本电脑,还有一块双风扇的桌面显卡。

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  • Intel的超级采样与DLSS更为接近,本周内会公布更多相关信息

    Strike 发布于2021-08-17 10:02 / 关键字: Intel, 超级采样

    Intel昨天晚上公布了全新高性能显卡产品品牌Intel Arc,即将发布的就是基于Xe HPG微架构的Alchemist显卡,如无意外的话明年CES上就会公布,接着第一季度就会开卖,从官网上放出的图片来看Intel的显卡会囊括移动版与桌面版,还有两 个GPU的图片,小的那个可能是DG2-128EU,大的那个可能是DG2-512EU。

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  • 英特尔Raptor Lake-S电源需求曝光,PL4有所下降

    吕嘉俭 发布于2021-08-16 15:17 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake, Raptor Lake

    此前网上流出了Alder Lake-S对电源峰值输出能力的需求,新一代平台对于电源的要求进一步提高,引入IMPV 9.1,如果消费者购买比较高端的第12代酷睿系列处理器,很大可能要在电源上增加预算。此外,这还涉及到英特尔再下一代产品Raptor Lake-S,也就是第13代酷睿系列处理器。这是Alder Lake-S的改进版,依然会采用big.LITTLE混合架构和10nm工艺,仍然由Golden Cove性能(大)核心和Gracemont效率(小)核心组成,不过效率核心数量可能会增加,提供更好的缓存设计,并支持DDR5内存和PCIe 5.0标准。

    预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Lunar Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度,"MAX"最大内容显示,""AVG"平均,"AUTO"自动,指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021","2021Q4","2022","2023?","2024?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","10nm Enhanced SuperFin","10nm Enhanced SuperFin?","7nm SuperFin?","7nm Enhanced SuperFin?"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden Cove+Gracemont","Golden Cove+Gracemont?","Redwood Cove+Gracemont?","TBC"], ["核显","Gen9","Gen9.5","Gen12","Gen12?","Gen12?","Gen 12?","Gen 13"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","16 (8+8)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1700","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR5","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 4.0/5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列?","TBC","TBC","TBC"] ] });而Igor'sLAB进一步通过其他资料,对Alder Lake-S和Raptor Lake-S进行了比较。Alder Lake-S和Raptor Lake-S一样,都会分为125W、65W和35W三种TDP。在TDP为125W的配置里,虽然PL2提高了,但基线仍然为188W,不过PL4却降低了,从359W降到了314W。PL4的定义也发生了改变,经过优化后可允许芯片达到更高的频率,峰值功率可持续10毫秒。

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  • 英特尔酷睿i9-12900K出现在BaseMark基准测试数据库中,识别仍存在问题

    吕嘉俭 发布于2021-08-16 11:24 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake

    据此前泄露的信息,英特尔即将发布的酷睿i9-12900K将配置有8个Golden Cove性能(大)核心和8个Gracemont效率(小)核心(没有超线程),其基础频率为3.9 GHz,睿频为5.3 GHz,PL1为125W,PL2为228W。在Cinebench R20里,其单线程基准测试成绩超过了810,而多线程基准测试成绩超过了11600,这成绩比目前任何LGA 1200和AM4平台的处理器都要好。

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  • 传英特尔抢占台积电大部分3nm产能,用于生产服务器和图形芯片

    吕嘉俭 发布于2021-08-13 17:09 / 关键字: 英特尔, 台积电, Intel, TSMC

    业界一直传言苹果作为台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐,其庞大的资源和自研芯片的巨大需求是主要因素,旗下销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线,都有助于台积电维持利润水平。

    不过在一个多月前传出消息,率先获得台积电3nm工艺产能的不只有苹果,还有英特尔,都在测试使用台积电N3工艺生产的芯片设计。虽然英特尔早已确定将会与台积电合作,但是没有透露过任何细节。英特尔的举动并不是小打小闹,据联合新闻网报道,来自供应链内的消息指,英特尔获得了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于生产下一代芯片。

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  • x86处理器仍占据服务器市场的主导地位,Arm服务器直到2023年才具有竞争力

    吕嘉俭 发布于2021-08-13 11:26 / 关键字: AMD, Intel, 英特尔, Arm

    目前服务器市场正在向最新一代x86处理器过渡中,今年AMD Milan核心的EPYC系列和英特尔的第三代至强可扩展处理器(Ice Lake-SP)相继发布并已大规模量产,成为市场新的推动力。在2021年第一季度,这些新的处理器已经小批量出货给特定用户,预计到了2021年第三季度会得到更广泛的应用,

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  • 超能课堂(283):回顾CPU制程工艺发展

    吕嘉俭 发布于2021-08-12 21:13 / 关键字: AMD, Intel, TSMC, 英特尔, 台积电, 三星

    晶体管诞生于1947年12月16日,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组成功制作了第一个晶体管,改变了人类发展的历史。晶体管是20世纪最重要的发明之一,奠定了微电子革命的基础。相对于体积大、功率大的电子管,晶体管小巧而且功率低,为后来大规模集成电路的出现吹响了号角。经过70多年的发展,多次的技术更迭,随着制程工艺的不断进步,目前已经可以在指甲片大小的芯片上集成数以亿计的晶体管。

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  • 东京奥运会8K直播服务使用了英特尔至强处理器搭建的服务器

    吕嘉俭 发布于2021-08-12 09:54 / 关键字: 英特尔, Intel

    在刚刚结束的东京奥运会上,首次使用直升机,以8K摄像机拍摄开幕式和闭幕式,并在田径、羽毛球、足球、柔道、游泳和排球等部分比赛中,实现了8K直播。这也是未来大型赛事的转播趋势,在明年举办的北京冬奥会上,也将成为众多超高清新技术和新产品亮相的舞台。

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