光影魔术手这个软件我想大家都很熟悉了，凭借多年实践经验积累，实现了易操作、实用、高速等特点，该软件获得了国内绝大多数用户的青睐（尤其是妹子）。在光影魔术手最新版本（4.4.1）中，我们已经能看到一些常用的图像特效处理功能得到了APU的加速支持，比如人脸美容。不久之后采用APU加速的铅笔素描功能也即将在新产品中发布。

除OpenMP和SSE2等传统指令集加速方法之外，新版光影魔术手还基于OpenCL和HSA异构计算架构开发出加速功能，可以使用显卡与x86处理器协同完成数据处理，大幅提升图片处理速度并有效降低了CPU负载。

经测试可知，在AMD最新一代APU A10-7850K搭建的平台上，基于HSA异构计算的加速功能明显地提升了软件的处理速度，缩短了等待处理结果的时间。在处理6400×4800 RGB图像时，新版光影魔术手的铅笔素描处理速度比旧版快10倍，颗粒降噪和人像美容也取得了近2倍的速度提升。相比较其他处理特性使用OpenMP和SSE2加速，使用异构计算技术不仅提升了处理速度，CPU占用率也从100%降低到30%左右。这使得我们的电脑在完成图片处理的同时，仍然能够快速地响应和处理其他任务。

这张神秘的图片如上所示，是一张晶圆示意图，尚不能确定是GPU核心还是CPU/APU核心，不过GPU晶圆核心排列的通常比较整齐，因为内部架构并没有这么复杂，小编觉得是APU的可能性更大。而且这张晶圆核心跟AMD以往公布过的一些APU核心也很相似。

至于是什么APU就更不好说了，今年初已经发布了桌面版Kaveri处理器，但只有2个型号——A10-7800K和A10-7700K，第三款A8-7600已经延期到Q2季度了，移动版Kaveri也没有影呢。此前AMD在财报会议上也提到了新一代低功耗Beema、Mullins APU已经开始出货，所以大致看上去AMD最近很可能发布移动版Kaveri或者Beema、Mullins APU，而A8-7600虽然也有可能，不过这个产品之前已经公布过了，单独为一款已露面的产品进行造势活动也不太可能。

BSN爆料称，他们在AMD给开发者提供的的BKDG文档中找到了Family 15h Models 60h-6Fh家族处理器的一些信息，据信这指的就是Carrizo APU，其CPU架构、GPU及内存控制器、FCH南桥规格皆有所升级。

Carrizo的CPU架构：支持AVX2指令集，性能提升

首先来看CPU架构，Kaveri使用的是Steamroller压路机，Carrizo将升级到Excavtor挖掘机，通过去年9月份AMD提交给GCC项目的补丁可以得知，挖掘机架构将支持AVX2、BMI2、MOVBE及RDRAND，而特定型号的还会支持TSX事务性内存指令集，这是Intel Haswell处理器上才支持的指令集。

至于挖掘机架构的其他改进，这份文档就没有详细说明了，只提到了IPC/架构改进，看起来也是一次优化改进而已。但是根据AMD此前的路线图说明，挖掘机是推土机、打桩机、压路机之后的第四代模块化架构，二代、三代分别优化了IPC/频率、并行性能，而挖掘机则是极大地性能提升（Greater Performance），AMD在CPU性能上落后Intel太久了，是该好好提升一下了。

Carrizo APU的GPU：火山岛架构

接下来是Carrizo APU的GPU架构，文档里提到了“火山岛”，与目前的Kaveri APU的GCN架构变化不大，也是一次改进版。至于流处理器单元数量是否还是维持512个不变，BSN给出的看法比较悲观，认为Carrizo还会使用28nm工艺，流处理器单元数量不太可能增多，不过笔者认为如果架构不变，Carrizo APU的流处理器单元数量肯定会增多，Intel的核显性能提升越来越大，AMD的图形性能优势在缩小，下一代APU如果不能大幅提升GPU性能，面临的压力可想而知。此外，工艺不变的情况下，提升运算单元数量也不是不可能，Tahiti与R9 290X的Hawaii一样是28nm工艺，晶体管密度一样有明显提升，NVIDIA的Maxwell架构也是如此。

支持DDR4内存，频率未知

接下来是内存控制器，此前的消息称Carrizo不支持DDR4内存，不过文档里提到了它能同时支持DDR3、DDR4内存。DDR3内存还多了Registered DIMM支持，可能是用于服务器版的“多伦多”APU，其他跟Kaveri APU的差不多。至于DDR4内存，详细的内容依然未知，支持的最高内存频率还是2400MHz，也不知道这是支持的最高DDR4频率还是文档中DDR4资料缺乏的信息不足。

Intel的Haswell-E今年就会支持DDR4内存，不过频率只有DDR4-2133。

FCH芯片组及扩展性

FCH南桥方面，文档中提到的是支持2个SATA 6Gbps接口，4个USB 3.0接口，8个USB 2.0接口，未来还会添加2个UART、4个I2C及SD卡界面支持，这是其中的FP4封装支持的FCH规格，显然是一种面向OEM市场的BGA封装类型。

除了这个FP4封装，文档中还有一个SP2封装，考虑到Carrizo APU的服务器版中还有BGA封装的，这个SP2很可能指的就是它。文档中也列出了FP4、SP2在内存支持上的一些不同，SP2封装上单数通道双Rank模块上支持的SDIMM内存是2133MHz频率，FP4上是1866MHz，而且SP2还支持RDIMM、LPDIMM及Registered DIMM内存类型。

桌面版的Carrizo将会继续使用FM2+插槽，不过集成的FCH芯片组会被禁用，转而使用外部的FCH芯片组，虽然有点浪费，不过这么样可以保证不需要升级主板架构。

考虑到Carrizo还支持DDR3内存，看起来现有的FM2+主板升级BIOS之后就能支持新一代APU了，不过现在这事还没有定论，有待厂商和AMD的官方说明。要想上DDR4内存，用户就得上新的FM2+插槽主板了，因为DDR4内存需要新的插槽及电子设计。

Carrizo的PCI-E扩展也有所升级，Kaveri用于连接显卡的通道是PCI-E 3.0，其余的还是PCI-E 2.0，Carrizo上所有PCI-E都是3.0的。有一点要说的是，如果不是官方资料有什么错误，那么Carrizo的PCI-E通道总数将从24条减少到16条了，用于显卡的只有8x，可以分配成2个x4。还有4条通道用于通用处理，可拆分为4个x1，2个x2及1个x4。桌面版Carrizo还要留出4条通道用于连接FCH的UMI总线。BGA版的就不需要了，他们通过内部总线连接。

Carrizo还有服务器版，代号多伦多，支持RAS功能，也就是ECC内存，服务器处理器必备的功能之一。

以上信息是BSN从AMD的文档中获得的，有些比较确定，不过考虑到产品是2015年才会发布上市的，因此最终的规格可能还会变动。

Anandtech称，今天AMD刚刚发布了一个beta版驱动程序，Kaveri APU在新驱动中已经支持OpenCL 2.0功能了。原本Kaveri只是遵循OpenCL 1.2规范的，这个规范中并没有共享内存的扩展，OpenCL 2.0中才有相关的内存，目前AMD还没有完整的OpenCL 2.0驱动，因此在这个驱动中首先提供了部分OpenCL 2.0规范中的新功能。

支持OpenCL的新功能只是Kaveri支持HSA的一部分，未来它还会通过HSAL语言及HSA运行时（runtime）来支持HSA软件栈。HSA软件堆栈可以支持高级编程语言，简化现有的HSA开发工作。

今年Q2季度，AMD首先会在Linux平台上推出beta版HSA软件栈。另外，这个驱动发布时AMD应该还会推出面向服务器市场的Berlin（柏林）、面向嵌入式市场的Bald Egale（秃鹰）的处理器，他们都是基于Kaveri APU的不同市场分支，在Linux市场扮演着重要角色。

Linux上的HSA软件栈将促使编译器作者及低级库开发者开始为HSA开发软件。目前官方的HSA运行时API还没有最终完成，这次发布是基于原型规格的。不过原文认为这次的原型驱动会很接近最终规范，开发者不必担心这个问题。

JAVA支持HSA的路线图

大多数开发者不会对基础HSA软件栈感兴趣，他们更喜欢高级编程语言和工具，AMD今年就会发布几款支持HSA的编程语言和工具。首先是Java Aparapi库，目前的Java Aparapi库是基于OpenCL的，而未来发布的版本将会针对支持HSA的系统优化。目前Java Aparapi库已经在开发、测试中，将在HSA软件栈发布不久后推出。

今年某些时候，Multicoreware会发布Linux平台上后端兼容HSA的C++AMP。

此外，AMD还提到正在与SUSE联合开发GCC扩展，可将 C/C++/Fortran OpenMP代码编译到HSA代码，不过原文表示还不清楚支持的GCC版本、OpenMP版本。

最后，AMD还在努力把Kaveri上的各种硬件功能比如hUMA、hQ推广到各种编程语言及工具上，今年会看到Linux平台上HSA软件栈以及相关的工具、编程语言稳定下来，特别是在服务器及嵌入式市场上。Windows平台上，至少会看到基于OpenCL的Kaveri硬件功能的实现，其他功能的支持会陆续到来。

PS：上面提到的这个支持部分OpenCL 2.0驱动的地址在这里，不过原文的连接支持OpenCL的介绍页面，实际下载页面是这个。另外，这个驱动要求很特别，需要A10-7850K、华硕A88X-Pro主板和8GB内存，不是想用就用的。

A10-7850K官方售价1299元，而京东的首发活动分为三个阶段：第一阶段是从今天起至2月18日11点，消费者可抢预售令牌（就是预约啦）；第二阶段是18日11点至2月20日，凭令牌下单可享1199元优惠价；第三阶段是2月21日至28日，限量100颗1149元秒杀，结束后恢复原价，不过同时还有APU+主板最高优惠250元的活动，详情可看A10-7850K首发活动专题页面。

Kaveri APU是AMD本年度力作，制程工艺升级到28nm SHP，CPU架构升级到Steamroller压路机，GPU核心则升级到GCN架构，最多512个流处理器单元（HD 7750级别），最关键的地方在于支持HSA异构运算，性能测试方面可以参考右边的相关文章，我们以后也会对此进行详尽的测试。

p.s.1.国内版本肯定不会捆绑某游戏了。

p.s.2.不要忘记A10-5800K/6800K后来的价格走势哦。

半导体的SOI工艺是IBM提出来的，Globalfoundries没拆分之前AMD就利用SOI工艺改善自家的处理器，AMD的45nm、32nm时代就是这么过来的，AMD处理器能上到高频率，SOI工艺功不可没。AMD今年开始全面上马28nm工艺，此前已经表态将放弃SOI工艺转向标准的Bulk工艺，Kaveri使用的28nm SHP就没提到SOI。

但是Globalfoundries公司的PDF资料上又做了与AMD相异的介绍，里面介绍了该公司28nm节点的三种工艺：SHP是超高性能工艺（Super High Performance），还有HP高性能及SLP超低功耗工艺，其中SHP工艺是他们的旗舰产品，基于SOI衬底，能提供优秀的X86 CPU性能。

此外，SHP工艺是Globalfoundries和AMD联合开发的，不过这种工艺也不会是AMD独享的，其他客户有需要的话也可以使用28nm SHP工艺。

根据VR-Zone的报道，AMD会在第二季度放出更多的APU以填补不同的价格区间，除了目前上市的A10-7850K和A10-7700K是95W TDP外，即将发布的产品都是65W TDP，包括A10-7800、A8-7600、A6-7400K与A4-7300四款，其中A6-7400K、A4-7300是双核（单模块）产品，A10-7800、A8-7600则是四核（双模块）产品。

整合显卡方面，包括了Radeon R7/R5/R3，具体的规格请看上表，流处理器数量从512个到192个不等，四核产品最大可以支持DDR3-2133，双核产品则支持DDR3-1866，不过可以通过AMD的A.M.P Profile把频率提升至2400MHz。

A10-7850K和A10-7700K已经在2013年12月进入量产阶段，而其余四款处理器则要等到2014年3月才开始投产，大概会在4月大规模上市。