据Thermaltake表示，本次活动仅限住址在美国或加拿大的Bigwater 760 Plus、Frio OCK、Frio与Contac 30散热器用户参与，而且购买散热器的时间不得早于今年9月1日。符合要求的用户可在Thermaltake的LGA2011CoolerUpgradeProgram/LGA2011CoolerUpgradeProgram.aspx" target=_blank>官方页面登记资料并上传散热器及LGA 2011平台照片各一份，核实后他们将在LGA 2011平台正式发布后陆续寄送扣具，邮费全免。

　　与猫头鹰的条款相比，Thermaltake的活动要求明显更为苛刻，给我的感觉就是借题炒作、诚意不足。难道在9月1日之前就买到散热器的玩家，就不允许他们用LGA 2011平台了？这种做法未免让Thermaltake散热器的用户感到心寒，希望能及时改进。

　　EVGA还真的有这个打算！今天国外媒体SoftPedia曝光了一张主板照片，上面显示的赫然是EVGA正在开发的双路LGA 2011平台主板，而且完成度非常高来说，看起来很可能与Sandy Bridge E处理器同步登场。

　　从图片来看，该款双路LGA 2011主板采用了HPTX超大板型设计，可使用两个LGA 2011处理器，每个处理器都配置了数字供电和8pin+6pin供电接口，其中1个CPU配置8条DDR3 DIMM内存插槽，另一个CPU则配置4条内存插槽，因此玩家可以使用12条DDR3内存，最大内存容量为96GB。

　　除此之外，主板还配置了7条PCI-E x16插槽，可支持NVIDIA SLI和AMD CrossFire技术，也很有可能会支持PCI-E 3.0技术，另外SATA 6Gbps接口、前置USB 3.0接口、板载开关、板载Debug指示灯等一应俱全，绝对是顶级的存在。

　　虽然展示的只是主板的一部分，不过我们仍然可以看出，这款主板在设计上与其他厂商的大同小异，在CPU插槽左右各安置了2条DDR3 DIMM内存插槽，而且看起来供电部分似乎配置了High-C电容和DrMOS，至于其他的设置就只能靠猜了，不过板载开关、板载Reset、板载CMOS清除按键、电压测量点等应该是标准配置。

　　EVGA官方论坛

　　让我们感到困惑的是，Core i7-900系列处理器与Sandy Bridge E处理器的架构完全不同，前者对应的主板采用了X58+ICH10R芯片组，属于传统的南北桥结构；而后者由于整合了北桥芯片，自身即可提供PCI-E通道，因此对应的只是单芯片的X79主板。如果消息当真，那么英特尔又是如何利用X79芯片解决LGA 1366的PCI-E通道问题呢？是利用X79自带的少数通道，还是通过其它芯片（X58+X79？）进行扩展呢？我们不得而知，恐怕还需英特尔自己来解释了。

　　X79芯片可提供10个支持SAS的SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，同时还能提供4条PCI-E 3.0和8条PCI-E 2.0通道，其中PCI-E 3.0通道将用于提供储存带款。除此之外，X79芯片还采用了100MHz的基准时钟频率，支持处理器和内存超频，支持英特尔RST 3.0存储技术，不过没有提供原生USB 3.0接口。

　　Sandy Bridge E系列处理器则分为3种类型，包括6核心的Extreme Edition版（15MB的L3缓存）、6核心的普通版（12MB的L3缓存）和4核心的普通版（10MB的L3缓存），其中6核心型号无超频限制，4核心型号则有超频限制。三款处理器均支持超线程技术，可提供最多40条的PCI-E 3.0通道和最多4条用于连接X79芯片的PCI-E 2.0通道，并支持四通道DDR3内存技术和Turbo Boost 2.0技术，TDP为130W。

　　消息来源：[VR-Zone]

　　根据国内媒体IT世界网的透露，英特尔将跳过6系列芯片，在今年第四进度推出用于LGA 2011平台的X79芯片组，对应的则是传闻中的Sandy Bridge E处理器。

　　另外，根据同时曝光的X79芯片组规格表显示，Sandy Bridge E处理器仍然内置时钟发生器，但可以通过X79芯片主板进行调节。X79芯片可提供双路PCI-E 2.0 x16或4路PCI-E 2.0 x8的支持，原生SATA 6Gbps接口最多可以达到10个，并支持4通道内存技术。

消息来源：[IT世界网]

　　加强后的六核处理器是否会比即将发布的八核高级微型处理器更快呢？让我们拭目以待。此外，消息来源还表示，Intel有望在今年第二或第三季度发布新的Core i7 9系列至尊版处理器以进一步丰富其产品线。

消息来源：[xbitlabs]

　　Intel的高端新旗舰Sandy Bridge E处理器将采用LGA 2011接口。从LGA 1366到LGA 2011无疑将会增加大量的触点，这样处理器插槽的形状将趋于正方形。

　　为了更好地固定处理器，LGA 2011插座两边均会设置有固定拉杆，这将为主板厂商生产带来新的难度，而经验不足的用户也极有可能会在使用时损坏主板。

　　Sandy Bridge E处理器从目前的LGA 1366转变到LGA 2011接口也是势在必行的，因为该处理器将加入4通道内存的支持，相比3通道来说其引脚将大为增加。另外，新处理器还将集成图形核心、PCI-E控制器等等，这样的设计都会造成引脚数量的大幅增加。

消息来源：[Brightsideofnews]

　　Sandy Bridge将会囊括主流及高端市场：其中主流型号将会采用LGA 1155（H2）接口，取代采用LGA 1156（H1）接口的Clarkdale以及Lynnfield处理器（Core i3/i5）。

　　LGA 1155相比目前的LGA 1156接口将减少1个触点，并且两者是互不兼容的；除了在触点数量上的变化外，两种处理器边上的凹痕位置亦不一致，LGA 1155的为11.5mm而LGA 1156的为9mm，故目前的LGA 1156主板是绝对不兼容未来LGA1155处理器的。

　　主流型号的Sandy Bridge处理器将会包含原生双核和原生四核心两种设计，预计其TDP分别为65W和95W。两者均会支持超线程技术（HT）以及睿频加速技术（Turbo Boost），至于频率方面的信息暂时还不太明朗。

　　所有LGA 1155处理器都将在CPU核心内部整合GPU，并非像目前Clarkdale那样把两颗核心放在一起而已，而是实现了真正的融合，其图形性能亦会得到提升。CPU内部的PCI-E控制器将会提供16条通道，至于SLI和CrossFire方面的支持信息则暂时未知。此外，LGA 1155处理器中整合的依然为DDR3-1333双通道内存控制器。

　　与主流Sandy Bridge处理器相匹配的主板芯片为P67、H67和H61，另外针对企业用户还会推出Q67和Q65主板。所有型号主板都会配备Intel 34或25nm NAND闪存芯片，可支持INFI技术。

　　P67和H67芯片主板均可原生支持SATA 6Gbps接口，提供14个USB 2.0接口，而H61芯片主板则不支持SATA 6Gbps，而且USB 2.0接口亦缩减至10个；另外，主板PCH与CPU的DMI Link采用4x PCI-E 2.0。

　　除了P67外其余的6系列芯片均可支持Blu-ray Audio/Video输出保护功能；P67芯片主板与目前的P55一样不具备视频输出接口，不过却会特别加入“Performance Tunning”功能，不过暂时还不清楚该功能的具体作用。

　　Sandy Bridge的高端型号平台为“Patsbutg”（X68），将会在明年第三季度推出，采用庞大的LGA 2011接口，据称将集成新的DDR3-1600四通道内存控制器，支持PCI-E 3.0规格，可提供多达32条PCI-E通道。不过CPU与X68主板PCH之间依然采用4x PCI-E 2.0 DMI Link的方式。

　　消息来源仅指出LGA 2011处理器将具备4核心和6核心（8线程/12线程）版本，至于8核心版本则未有提及。

消息来源：[Bit-tech]