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英特尔CES:1+4核、3D封装Lakefield年内投产,推雅典娜笔记本
孟宪瑞 发布于2019-01-08 10:41 / 关键字: 英特尔, CES2019, lakefield, Foreros, 雅典娜, 笔记本
接下来是英特尔CES展会重要内容第二波了,这次主要跟移动产品有关,首先英特尔再次确认使用大小核架构以及3D封装的Lakefield处理器今年内投产,大核是1个Sunny Cove高性能核心,小核是4个Atom内核,同时会使用英特尔创新的3D封装Foreros技术整合在一起。此外,英特尔推出了“雅典娜”笔记本计划,这是英特尔推广迅驰、超极本之后又一个重大变化,目标是将笔记本设计的性能更强大、更时尚美观等等。
lakefield平台,可见其小巧
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Intel也要打造自己的Big.Little架构,两种不同架构的x86混搭
Strike 发布于2018-04-09 09:57 / 关键字: Intel, Big.Little, Lakefield
ARM早在A7/A15时代推出了Big.Little架构,它以两种不同架构的处理器组合以解决处理器耗电与性能之间的矛盾,通常的是采用低功耗的小核心与高性能的大核心两组处理器,这样可以在大幅降低处理器在低负载时的功耗,而在有需要的时候就启用高性能核心发挥其应有的性能。
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