对于网友的疑问，@evleaks表示他自己也非常奇怪为什么HTC要停止这款新旗舰的开发，不过他认为这毕竟是HTC的一个计划，HTC从来没有说过要发布HTC One M8 Prime，各位手机发烧友也不应该因为一个传闻而随意改变自己的手机购买计划。

不过话说回来，在昨天就有消息称传闻中的HTC One M8高配版不是叫HTC One M8 Prime，而且不仅有一款产品，据称应该是有M8 Plus和M8 Advanced两款，其中M8 Plus的配置与传闻中的M8 Prime几乎一致，而M8 Advanced则是M8 Plus的塑料版，硬件配置则维持一致，预计在8月至9月初登场。不知道@evleaks的最新爆料，是否也是在一定程度上支持关于M8 Plus和M8 Advanced的传闻呢？

外媒9To5Google从熟悉HTC内部的线人打探到，这个M8 Plus同样会是金属外壳，据说还可能会有防水防尘性能，配置升级为高通骁龙805、3GB内存，另外会放弃UltraPixel摄像头，改为带有OIS光学防抖的1300万像素摄像头，屏幕分辨率是2560×1440，线人提到M8 Plus的屏幕像素密度是行业里最高的，因此猜测尺寸是比LG G3（5.3寸2K屏）小一点的5.2寸。

另外一台是M8 Advanced，定位类似于HTC One时尚版，采用和M8 Plus一样的配置，外壳改为塑料材质，目标市场是亚洲地区。

目前未清楚这两个版本是否会在同一个市场上共存，不过发布的时间倒是差不多，会在苹果发布iPhone 6之前，也就是8月至9月初面世。

9To5Google还提到，他们这次得到的消息和evleaks之前曝光的M8 Prime略有不同，尤其是摄像头这一点，对外壳材质的描述则是“铝碳化硅复合材料”。不过正式发布前说的都不一定是真的，大家还是继续关注最新消息吧。

HTC One M8 Prime将采用铝碳化硅复合材料，新的机身材料使得HTC这款新旗舰将会与索尼、三星看齐加入防水功能。

硬件方面，使用5.5寸2560*1440分辨率屏幕，高通骁龙805,2.5GHz四核处理器，3GB RAM，主摄像头为1800万像素Depth镜头，前摄像头则是500万像素的UltraPixel摄像头，手机支持USB 3.0接口，支持LTE Cat 6网络。

预计这款HTC One M8 Prime会在今年9月发布，届时它可能面对的是三星GALAXY S5 Prime、GALAXY Note 4和索尼Xperia Z3等对手。

实际上J.Wong说得并不多，他只是回复了一句“5430你咋看”，但这个回答足以让平静的魅族论坛沸腾起来，大部分的煤油都认为J.Wong是在暗示MX4会使用三星的Exynos 5430处理器。这颗处理器想来大家也不陌生，早前曝光的三星Galaxy S5 Prime使用的就是这颗处理器，据称会采用20纳米制程工艺和4+4核的big.LITTLE架构，拥有4个2.1GHz的A15核心和4个1.5GHz的A7核心，搭配600MHz的Mali-T6XX图形核心，还支持HEVC/H.265硬解并整合Intel的XMM7260 LTE基带。

而综合早前的J.Wong透露的各种消息来看，魅族MX4还将配置分辨率为2560*1536的5.5英寸屏幕，同时自带指纹识别方案。另外MX4可能会有两款不同型号来形成高低配，低配版很可能会使用MTK平台并配置尺寸不小于5英寸的屏幕，用于取代现在MX2手机。不过相比与高配版MX4，这个低配版实际上更加神秘，就连J.Wong也没怎么提及。

既然用上了骁龙805处理器，那么其它配置自然也不能寒酸。据消息称，M8 Prime还配置有分辨率为2560*1440的5.5英寸屏幕，除了1800万像素的主摄像头外还配置有500万像素的UltraPixel摄像头，内存也从2GB升级到3GB。同时为了加快数据存储的速度，M8 Prime也会配置USB 3.0接口，至于其它方面尚没有消息，不过金属机身加上Android 4.4系统应该是跑不掉的。

不知道这个配置是否可以满足众多HTC粉丝的期待呢？据说这并不是HTC近期拍脑袋突然决定的配置，而是从去年开始就已经开始策划，直到最近才确定下来的。因此如果说HTC One M8只是M7的加强版，那么这台M8 Prime才应该算得上是HTC真正的王牌了。