据TrendForce报道，由于三星对明年3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，高通已正式取消了第四代骁龙8采用三星代工的计划，双代工厂策略将推迟至2025年，未来一年仍完全依赖台积电。

三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA）工艺，这是其首次引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。明年三星将带来SF3（3GAP），这是其第二代3nm工艺技术，使用了“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做了进一步的优化，高通原本有望成为首个采用新工艺的客户。

目前台积电3nm月产能大概在每月6至7万片晶圆，预计明年底会提升至每月10万片晶圆，对营收的贡献率也由5%提高至10%。

据了解，第三代骁龙7平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，据称包括一个2.63 GHz的超大核、三个2.4 GHz的性能核和四个1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭载的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭载了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K HDR@60fps视频录制，带有AI像素重排和AI降噪功能。

新的移动平台使用了骁龙 X63 5G调制解调器及射频系统，支持双卡双通（DSDA），提供高达5Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，以及LE Audio空间音频，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。

近日有网友透露，第四代骁龙8将配备Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分，比苹果配备8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分，而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分。

从泄露的测试成绩来看，第四代骁龙8在性能方面非常强大。不过由于现阶段的测试成绩应该是出自工程样品，规格方面有可能并非最终的零售版本，比如频率和功率上会有所不同，这都会影响最后的测试成绩，暂时只能作为参考。

据了解，第四代骁龙8将采用台积电（TSMC）N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，性能有了较大的提升。传闻第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。

据Android Authority报道，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

近日在骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了定制Oryon内核，主要面向笔记本电脑。高通打算在第四代骁龙8上也采用定制Oryon内核，将最新的技术带到智能手机上，进一步扩大使用范围，同时也可以分摊一些开发成本。据称，高通在定制Oryon内核的开发上开销很大，因此如何提高投资回报率，尽快回收研发成本，也成为了一项重要的指标。

研发成本增加也是有好处的，像刚刚推出的第三代骁龙8，在Geekbench 6的多核基准测试中，甚至击败了苹果的A17 Pro，成为了速度最快的移动SoC。显然明年的第四代骁龙8应该会更强，加上更高的开发费用及台积电最新的工艺，除了提高定价，似乎别无选择。这也意味着各个智能手机制造商不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

SK海力士表示，自今年1月推出LPDDR5T以来，SK海力士就与高通展开了兼容性的验证工作，让LPDDR5T和第三代骁龙8平台都能发挥出最好的性能。随着验证工作的完成，今后移动设备中LPDDR5T的布局将迅速扩大。SK海力士计划提供容量为16GB的套装产品，数据处理速度为77GB/s，相当于1秒内可处理15部全高清（Full-HD，FHD）级别的电影。

LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并采用了1αnm工艺制造，以实现最佳的性能。相比于之前的LPDDR5X内存，LPDDR5T的速度提高了13%。为了强调其高速特性，所以命名的时候在规格名称最后加上了“T”作为后缀。

SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LPDDR5T内存可以主导市场，能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机，还能扩展到人工智能（AI）、机器学习（ML）、以及增强/虚拟现实（AR/VR）。

据高通介绍，骁龙X Elite采用了定制的Oryon CPU，性能是竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一；新平台专为AI打造，配备45TOPS的NPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，达到了竞品4.5倍的AI处理速度；是首个集成始终感知ISP的PC处理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能；支持高达4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

高通称，合作伙伴搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

据Windows Report报道，已经收到有关高通即将推出用于笔记本电脑的骁龙X Elite新品的信息。新款SoC采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，1到2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时资料指出，该款SoC采用了纯大核的设计，并没有小核，也就是说并非大家过往猜想的big.LITTLE架构。

骁龙X Elite的GPU部分仍然基于高通的Adreno IP，但是性能指标有了显著提高，FP32单精度浮点性能达到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，还有专用的人工智能和图像处理的加速器，比如算力达到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在双36MP或单64MP相机设置上支持高达4K HDR的视频捕获。

据了解，骁龙X Elite支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。高通表示，骁龙X Elite除了与x86解决方案相比具有出色的性能外，还具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗仅为x86产品的三分之一。

据CNBC报道，高通已经决定裁员1258人，约占现有员工数约51000人的2.5%。这些受影响的员工都集中在一个地区，就是美国的加利福利亚州。根据高通向加利福利亚州就业发展部提交的文件，显示圣迭戈地区的裁员人数为1064人，圣克拉拉地区的裁员人数为194人。这些岗位涉及工程师、法律顾问、会计以及人力资源等岗位，本轮裁员大概在今年12月13日左右进行。

由于当地的法律规定，企业在宣布裁员计划时必须向主管部门报备，因此高通的裁员行动被提前曝光。早在上个月，高通位于上海的研发部门就曾传出了裁员的消息，或许高通的裁员行动是全球性的。事实上，面对全球经济增长放缓及电子消费市场疲软，今年不少科技行业都选择以裁员方式削减成本。

此前高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，将对市场预期持保守态度，并积极采取削减成本的措施，优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。

传闻第三代骁龙8的CPU部分将采用1+5+2的三丛设计，分别为一个Cortex-X4超大核，五个Cortex-A720大核和两个Cortex-A520小核，而GPU部分则是Adreno 750。据了解，高通还在对第三代骁龙8进行调试，希望获得最好的能效表现。

为了让设备有更长的电池续航时间，高通可能会适当地降低第三代骁龙8的CPU性能，从而提高电源效率。此前有测试表明，采用台积电3nm工艺制造的A17 Pro在性能上提升有限，但是电池续航时间基本没有差别，更为先进的制造工艺似乎没有发挥作用。如果第三代骁龙8总体表现与A17 Pro相当，这会让安桌旗舰机型变得更具竞争力。

英伟达（NVIDIA）数据中心业务季度营收增长了105%，其中包括了Hopper与Ampere架构打造的系统，另外InfiniBand交换机的出货增长也值得关注，英伟达在2023年第二季度整体营收环比增长了68.3%，至113.3亿美元，市场份额提升至29.7%；高通（Qualcomm）由于Android智能手机出货量减少，加上季节性调整，2023年第二季度整体营收环比减少了9.7%，至71.7亿美元，市场份额也降至18.8%；博通（Broadcom）虽然受惠于生成式AI催化的高端交换机和路由器销售，不过服务器存储、宽带和无线业务营收下降，抵消了增长，2023年第二季度整体营收基本持平，约为69亿美元，市场份额18.1%。

AMD在该季度里游戏GPU和嵌入式业务收入下滑，2023年第二季度整体营收基本持平，约为53.6亿美元，市场份额为14.1%；联发科（MediaTek）经过了多个季度库存调整，不少产品的库存水平已转为健康，加上部分平台回补出货，2023年第二季度整体营收略微增长至32亿美元，市场份额为8.4%；美满电子（Marvell）部分主营业务出现下滑，导致2023年第二季度整体营收环比减少了1.4%，至13.3亿美元，市场占有率为3.5%。

第七名的联咏和第八名的瑞昱都受益于客户的库存回补，环比分别增长了24.7%和32.6%；韦尔半导体和电源管理IC大厂MPS分别排在第九和第十名，两者2023年第二季度的整体营收都略有下滑。

展望第三季度，TrendForce表示多数终端需求仍然疲软，即便不少企业的库存水平相比上半年有明显改善，但对未来一段时间市场的展望趋于保守。TrendForce预计，2023年第三季度全球前十IC设计公司的营收将保持两位数的季度增长幅度，有望创下新高。

据了解，第二代骁龙7s平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为4+4的二丛架构，包括了四个2.4 GHz的性能核和四个1.95 GHz的能效核；搭载的Adreno GPU性可支持FHD+@144Hz显示屏；支持12GB的LPDDR5-3200内存，以及UFS 4.0闪存；搭载了Qualcomm Spectra 12-bit ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K@30fps视频录制，带有AI降噪功能；支持USB-C及USB 3.1标准。

新的移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达2.9Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.2；支持QZSS、伽利略、北斗、NavIC、GLONASS、GPS 定位，L1/L5双频定位；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

小米将会在2023年9月21日19:00正式发布Redmi Note 13 Pro系列手机，目前已经在预热。新产品将采用2亿像素的三星ISOCELL HP3图像传感器，配置OIS + EIS双防抖，支持In-Sensor Zoom，实现2倍、4倍光学级无损变焦，另外还支持Smart ISO Pro超动态画面，高低两档ISO融合输出，动态范围更大。

据了解，高通的胸前广告赞助费用高达每年6000万英镑，这也是至今足坛最高金额的球衣胸前广告赞助合同，不过暂时还不清楚这份合同的期限是多长时间。距离曼联宣布与阿迪达斯达成创纪录的9亿英镑、为期10年的球衣合作伙伴关系仅仅过去六周，这再次证明了曼联在商业上的吸引力。

此前曼联的胸前广告赞助商是德国软件公司TeamViewer，双方在2021年3月签下了一份为期5年、总价值2.35亿英镑的胸前球衣广告合同，即每年赞助费用为4700万英镑，显然高通的新合同在金额上高出了不少。不过随着新冠疫情的消退，TeamViewer的主营业务收益出现大幅度下滑，于是与曼联进行协商，最终双方决定提前终止了合作。

之前有报道称，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品，在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题，而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核，设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多，经过多次失败后，选择了Arm公版设计，而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年，且效果好像也不是那么好。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，其拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

目前骁龙X75正在向客户出样，相关的商用终端预计会在2023年下半年发布。