英伟达（NVIDIA）数据中心业务季度营收增长了105%，其中包括了Hopper与Ampere架构打造的系统，另外InfiniBand交换机的出货增长也值得关注，英伟达在2023年第二季度整体营收环比增长了68.3%，至113.3亿美元，市场份额提升至29.7%；高通（Qualcomm）由于Android智能手机出货量减少，加上季节性调整，2023年第二季度整体营收环比减少了9.7%，至71.7亿美元，市场份额也降至18.8%；博通（Broadcom）虽然受惠于生成式AI催化的高端交换机和路由器销售，不过服务器存储、宽带和无线业务营收下降，抵消了增长，2023年第二季度整体营收基本持平，约为69亿美元，市场份额18.1%。

AMD在该季度里游戏GPU和嵌入式业务收入下滑，2023年第二季度整体营收基本持平，约为53.6亿美元，市场份额为14.1%；联发科（MediaTek）经过了多个季度库存调整，不少产品的库存水平已转为健康，加上部分平台回补出货，2023年第二季度整体营收略微增长至32亿美元，市场份额为8.4%；美满电子（Marvell）部分主营业务出现下滑，导致2023年第二季度整体营收环比减少了1.4%，至13.3亿美元，市场占有率为3.5%。

第七名的联咏和第八名的瑞昱都受益于客户的库存回补，环比分别增长了24.7%和32.6%；韦尔半导体和电源管理IC大厂MPS分别排在第九和第十名，两者2023年第二季度的整体营收都略有下滑。

展望第三季度，TrendForce表示多数终端需求仍然疲软，即便不少企业的库存水平相比上半年有明显改善，但对未来一段时间市场的展望趋于保守。TrendForce预计，2023年第三季度全球前十IC设计公司的营收将保持两位数的季度增长幅度，有望创下新高。

据了解，第二代骁龙7s平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为4+4的二丛架构，包括了四个2.4 GHz的性能核和四个1.95 GHz的能效核；搭载的Adreno GPU性可支持FHD+@144Hz显示屏；支持12GB的LPDDR5-3200内存，以及UFS 4.0闪存；搭载了Qualcomm Spectra 12-bit ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K@30fps视频录制，带有AI降噪功能；支持USB-C及USB 3.1标准。

新的移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达2.9Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.2；支持QZSS、伽利略、北斗、NavIC、GLONASS、GPS 定位，L1/L5双频定位；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

小米将会在2023年9月21日19:00正式发布Redmi Note 13 Pro系列手机，目前已经在预热。新产品将采用2亿像素的三星ISOCELL HP3图像传感器，配置OIS + EIS双防抖，支持In-Sensor Zoom，实现2倍、4倍光学级无损变焦，另外还支持Smart ISO Pro超动态画面，高低两档ISO融合输出，动态范围更大。

据了解，高通的胸前广告赞助费用高达每年6000万英镑，这也是至今足坛最高金额的球衣胸前广告赞助合同，不过暂时还不清楚这份合同的期限是多长时间。距离曼联宣布与阿迪达斯达成创纪录的9亿英镑、为期10年的球衣合作伙伴关系仅仅过去六周，这再次证明了曼联在商业上的吸引力。

此前曼联的胸前广告赞助商是德国软件公司TeamViewer，双方在2021年3月签下了一份为期5年、总价值2.35亿英镑的胸前球衣广告合同，即每年赞助费用为4700万英镑，显然高通的新合同在金额上高出了不少。不过随着新冠疫情的消退，TeamViewer的主营业务收益出现大幅度下滑，于是与曼联进行协商，最终双方决定提前终止了合作。

之前有报道称，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品，在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题，而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核，设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多，经过多次失败后，选择了Arm公版设计，而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年，且效果好像也不是那么好。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，其拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

目前骁龙X75正在向客户出样，相关的商用终端预计会在2023年下半年发布。

英特尔在过去两年里，多次表示先进工艺开发方面进展顺利。今年3月，英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受媒体采访时表示，Intel 20A和Intel 18A工艺制程已测试流片，并坚信到2025年能够重新回领先地位。不过近日有分析师透露，高通可能已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片，意味着Intel 18A工艺的研发和量产将面临更高的不确定性和风险。

如果消息属实，相信对于雄心勃勃的英特尔来说是一个严重的打击。今年3月，英特尔才和Arm达成了协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A工艺打造低功耗的SoC，首先聚焦的便是移动设备，而高通恰恰是该领域的龙头企业。

按照英特尔的计划，将在Intel 20A制程节点首次引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对全环绕栅极晶体管（Gate All Around）的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

数天前，英特尔还发文专门介绍了PowerVia技术。英特尔表示，应用新技术后，芯片制造更像三明治，首先还是制造晶体管，然后添加互连层，接着翻转晶圆并进行打磨，在晶体管底层接上电源线。背面供电一方面让晶体管供电的路径变得非常直接，可以减少信号串扰，降低功耗，将平台电压降低优化30%。另一方面，解决了晶体管尺寸不断缩小带来的互连瓶颈，实现了6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率。此外，英特尔还开发了全新的散热技术，并在基于Intel 4的、经过充分验证的测试芯片上进行了反复调试，测试芯片展示了良好的散热特性，PowerVia能达到了相当高的良率和可靠性指标。

暂时还不清楚高通是否是针对不同的设备平台做的划分，也有可能是针对不同的价位做的设定，核心规模减小的配置有可能命名为骁龙7c之类的名称。此外，不同版本之间的核心频率应该也是不同的，借此以更大的性能差异来区别。

新款芯片可能采用台积电4nm工艺制造，GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

最新消息称，首批搭载第4代骁龙8cx的设备将会在2024年初出现。

苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

显然高通在2023财年第三财季的表现并不太理想，手机芯片业务是其占比最高的一项，但因消费电子市场不景气，安卓系统设备销售低迷，拖累了整体表现，直接影响了业绩。在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中，汽车芯片及其软件是唯一的亮点，营收同比增长13%至4.34亿美元，已连续11个季度取得了两位数的同比涨幅，无奈占高通总收入的比例太低，仅在5%左右，很难弥补其他业务的损失。

高通预计2023财年第四财季的营收在81亿到89亿美元之间，中间值为85亿美元，对应的每股摊薄收益在1.37到1.57美元之间，中间值为1.47美元，两者均低于分析师的预期（87.98亿美元/1.97美元）。

基于目前市场形势的高度不确定性，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，将对市场预期持保守态度，并积极采取削减成本的措施，优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度报告中显示，高通的削减成本行动很可能是要进行裁员，已调整了2.85亿美元相关费用，其中绝大部分会是员工的遣散费用，预计本财年结束前执行完成。

第二代骁龙4移动平台有着诸多的升级，包括制造工艺从6nm升级到了4nm；CPU部分为2+6二丛架构，两个Cortex-A78性能核心，频率为2.2 GHz，剩下是六个Cortex-A55能效核心，频率为2.0 GHz；支持120fps FHD+显示；高通Quick Charge 4+技术可在15分钟内充电50%；首次在骁龙4系列平台加入多摄像头时域滤波（MCTF）技术，带来经过降噪的高质量视频；全新AI赋能的增强特性，包括基于AI的暗光拍摄及在昏暗环境中打造锐利、饱含细节的图像，AI增强的背景噪音消除确保用户在工作或人员密集环境中，也能获得清晰的语音和视频通话效果；骁龙X61 5G调制解调器；在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。不过高通并没有说明GPU的情况，不清楚是否有升级。

高通称，主要OEM厂商及品牌将于今年下半年推出相关产品。

AMD因客户库存调节及企业需求减少，叠加淡季因素，2023年第一季度整体营收环比减少了约4.4%，跌至53.5亿美元，市场份额为15.8%；依赖于智能手机及其他消费类芯片的联发科（MediaTek）受到多重负面因素影响，手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%，不过智慧终端平台得益于电视相关产品补货，减小了跌幅，2023年第一季度整体营收为31.5亿美元，环比减少8.8%，市场份额跌至9.3%；美满电子（Marvell）主要受到客户库存调整冲击，2023年第一季度整体营收下滑至13.5亿美元，环比下降7.1%，市场占有率为4%。

第七名的联咏在系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长了24%和2%，使其2023年第一季度整体营收环比增长了10.7%，至7.9亿美元，市场占有率为2.3%；瑞昱维持了第八名的位置；韦尔半导体和电源管理IC大厂MPS分别排在第九和第十名，其中后者挤掉了Cirrus Logic进了前十。

TrendForce表示，随着厂商的库存逐渐恢复到健康的水平，加上部分新品的刺激，接下来有望实现正向增长。其中英伟达最受瞩目，AI相关芯片部署刺激了营收的增长，增速明显，2023年第二季度有望取代高通登顶。

之前就有报道称，第4代骁龙8的自研内核版本会以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核，甚至还会支持新一代的LPDDR6，在新工艺和新内核等技术的加持下，性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照选择这种说法，高通第4代骁龙8似乎还有Arm内核的版本。

此前还有消息称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第4代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

看来高通对于第4代骁龙8配置和工艺上该如何选择很摇摆，显得似乎不是那么有信心。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的带宽差距，同时还有着20%的功耗差异，而LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的测试成绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

三星在去年宣布量产3nm GAA工艺，不过一直缺乏合作的厂商。最新的报告显示，3nm GAA工艺在量产方面的表现不错，在过去几个月里取得一些进步，这也为三星和高通的合作打下基础。近日有网友透露，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。

据了解，该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

传言台积电3nm制程现阶段的报价较高，使得暂时仅有苹果下单，高通和联发科都没有跟进。从高通的商业角度来看，节约成本是最重要的事，相信重新与三星在高端骁龙8系列芯片上建立联系，也是出于多方因素考虑。

根据之前的说法，高通今年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

其中Titanium核心是首次引入，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同。

此外，第三代骁龙8将采用台积电的N3E工艺制造，相信许多人对此都会有很高的期待值。