曼联联盟和合作伙伴关系首席执行官Victoria Timpson称骁龙平台将为全球球迷带来开创性的体验，加深他们与喜爱的足球俱乐部之间的互动。高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示，很自豪能够将骁龙的强大功能与体育界最具标志性的品牌之一结合在一起，期待着向世界各地的曼联球迷展示骁龙品牌，并在老特拉福德加入技术创新的新时代。

今年高通似乎在营销策略上有所改变，此前宣布与法拉利建立战略技术合作。法拉利计划未来会采用高通的系统解决方案，同时高通成为了法拉利一级方程式车队的赞助商，骁龙标志将出现在法拉利2022赛季的F1-75赛车上，而且法拉利的电竞队伍也将成为双方合作伙伴关系的一部分。

巧合的是，法拉利和曼联的主题色均为红色，不知道高通选择合作伙伴的时候是否也有考虑这一点。

尽管近期台积电（TSMC）新一代工艺的产能吃紧，而三星已宣布量产3nm GAA工艺，但高通很可能仍将采用台积电的4nm工艺，在今年晚些时候量产。从近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表现来看，更换了晶圆代工厂以后，芯片的能效有了不小的提升。

有传言称，Snapdragon 8 Gen2将比Snapdragon 8 Plus Gen1更省电，这意味着在一些密集型工作负载中会有更好的表现。可能很多人会疑惑，为什么高通不采用台积电即将量产的3nm工艺，这大概是首批产能已经被苹果预订了，据称M2 Pro和M2 Max将是首批产品，另外英特尔也将占据一部分产能，其他厂商只能等到明年才有机会了。

此外，高通一直在推动开发采用NUVIA技术的芯片，竞争目标是苹果的M系列芯片，首先会用于用于PC平台的笔记本电脑，未来新架将适时地扩展到移动、汽车和数据中心领域，最终可用于构建高性能PC。不过目前已经延迟了，高通向合作伙伴提供样品的时间已经由2022年8月改到了2023年，首批搭载该芯片的消费类笔记本电脑的发布时间也将从2023年末推迟到2024年初。不知道高通在这次峰会上，是否会带来新的消息。

据AMD的介绍，通过和微软的合作，联想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等安装Windows 11的PC，可通过高通FastConnect 4-stream Dual Band Simultaneous（四路双频并发）充分发挥Wi-Fi Dual Station的潜力。利用多个Wi-Fi频段和天线，包括2.4GHz和5GHz，甚至还有6GHz，在系统级别里解决延迟问题，实现接近以太网的稳定性、可靠性和延迟，让Ryzen平台可以充分利用Wi-Fi网络的带宽和速度。

对IT管理员而言，这次全新的组合提供了一种能够远程管理AMD商业平台的解决方案，实现了无线可管理性，能支持多种广泛使用的、基于开放标准 (DASH) 的配置文件，AMD和高通共同解锁了IT管理系统的增强功能。AMD负责人Jason Banta认为，配备Ryzen PRO 6000系列处理器和Qualcomm FastConnect 6900连接系统的商务笔记本电脑，具备了现代环境执行任务的功能和连接工具，为新型混合工作场所的用户提供了专业的远程管理能力。

AMD表示，将会与OEM厂商合作，与高通一起提供领先的商业平台，满足企业用户和IT部门的新需求。

高通表示，新一代平台提供了三频和四频配置，可支持2.4GHz、5GHz和6GHz频谱的Wi-Fi连接，并将Wi-Fi 7功能与其智能多通道管理技术相结合，为Wi-Fi 6/6E终端用户提供更快的速度、更低的延迟、更高的网络利用率，同时为下一代Wi-Fi 7客户端设备做好准备。

第三代专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性，提供了高达33Gbps的无线接口容量，以及超过10Gbps的峰值吞吐量，高通的自动频率控制（Automated Frequency Control，AFC）一站式服务也为新平台提供了支持，发挥其在6GHz频段的最高性能。

高通第三代专业联网平台全部产品组合包括：

高通1620专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 1620）- 支持四频16路数据流连接，峰值无线容量达33.1Gbps，面向体育场馆、大型企业和顶级家庭网状网络系统。

高通1220专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 1220）- 支持三频12路数据流连接，峰值无线容量为21.6Gbps，面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通820专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 820）- 支持四频8路数据流连接，峰值无线容量为13.7Gbps，面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通620专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 620）- 支持三频6路数据流连接，峰值无线容量为10.8Gbps，面向企业级、中小企业、游戏应用和家庭网状网络系统。

“我们提供突破性的平台技术和体验，让消费者和企业都能够构建和参与虚拟世界，并将物理世界和数字世界连接起来。高通是通往虚拟世界的门票，借助骁龙元宇宙基金，我们期待着进入新一代空间计算，为不同规模的开发人员和公司提供支持，帮助他们突破可能的界限。”

此外，高通还宣布与Square Enix合作，为后者遍布全球的工作室和知识产权网络打造XR体验。Square Enix的高级技术部门将借助Snapdragon Spaces XR开发者平台，通过与高通建立的合作关系，突破沉浸式游戏体验的界限。

Square Enix技术总监Ben Taylor表示：

“Square Enix一直致力于使用最尖端的游戏技术来突破叙事界限，为我们的粉丝带来难忘的游戏体验。我们一直在投资XR，并期待在Snapdragon Spaces上进行开发。我们认为现在是利用XR对广为人知的经典游戏进行创新的时候了，我们期待与世界分享这些游戏，以进一步推进我们的使命，让快乐在全球范围内传播。”

骁龙X70是高通第五代5G调制解调器及射频系统，其利用了全球首款5G AI处理器，以实现突破性的5G性能。骁龙X70继承了上一代产品10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外，骁龙X70还支持毫米波独立组网、双卡双通、以及5G多卡等功能。

骁龙X70中的5G AI处理器采用了Qualcomm 5G AI套件，通过创新的人工智能驱动，并结合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技术，有效提高了设备的5G数据传输速度、覆盖范围和电源效率，并降低了信号延迟。高通预计2022年下半年将向客户出样，商业移动终端会在2022年末出货。

FastConnect 7800移动连接系统是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，利用双Wi-Fi射频，可实现320MHz信道带宽，峰值速率达到了5.8Gbps。高通将四路双频并发（DBS）特性扩展至高频段，通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接，可实现两个链路同时独立工作，互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术，为Snapdragon Sound（骁龙畅听）、LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3提供了良好的支持。

高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）是高通推出的全新超低功耗无线音频平台，均支持Snapdragon Sound技术，支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和LE Audio技术相结合。新平台为无线耳机首次带来了CD级（16-bit和44.1kHz）无损音质， 支持32kHz超宽带语音。目前高通已经向客户出样，预计商业终端将在2022年下半年面市。

从骁龙888的5nm到骁龙8移动平台的4nm，高通可谓是深受其害。过去一段时间里，经常传出高通希望将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电的新闻，良品率问题是主要原因之一。据The Elec报道，目前Snapdragon 8 Gen1芯片的良品率只有35%，而Exynos 2200良品率甚至更低，非常糟糕。据称骁龙芯片有更高的良品率，还是因为高通有高管和技术人员常驻三星晶圆代工厂，不断进行修正生产带来的。相比之下，台积电（TSMC）在N4工艺上的良品率超过了70%，即便不考虑性能和能效问题，也足够让高通心动。

由于三星在先进工艺上长期存在的良品率问题，加上随之带来不断延后的交付时间，导致供货不足，迫使高通宁愿向台积电额外支付费用加插订单，也不想继续等待三星发货。此前有报道称，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，就是为了尽快推出台积电代工的4nm芯片，以摆脱供应和性能问题。

据了解，高通已经决定把开发当中的下一代AP交由台积电代工，采用3nm工艺制造，不过目前采用三星7nm工艺生产的射频芯片会增加订单。高通去年已经向三星传达了相关决定，表示即使想委托三星代工生产更多芯片，也会因良品率问题无法达到供应方面的要求。

在PC端上，英特尔、AMD和英伟达都加入了对AV1的支持，谷歌在去年也正式要求所有2021年新出厂、搭载安卓系统的电视必须具备AV1解码的能力。在移动端方面，联发科（比如天玑1000）和三星（比如Exynos 2200）都已支持AV1解码，但高通作为该领域的最大厂商，即便是最新的高端骁龙8移动平台，也就是Snapdragon 8 Gen1也没有提供支持。据Protocol报道，高通正计划在新一代旗舰级SoC的Adreno处理单元中增加AV1解码功能，芯片内部代号为SM8550，最早会在今年末发布。

鉴于骁龙888的代号为SM8350，以及骁龙8 Gen1为SM8450，那么SM8550意味着很可能就是骁龙8 Gen2。此前高通移动业务高级副总裁Alex Katouzian在接受AnandTech采访时候表示，由于高通的规划周期比较长，没有办法为现有产品线的芯片添加对AV1方面的支持，但会在适当的时候加入。

虽然AV1早在纸面上就获得了广泛的支持，但在过去一段时间里，不少业内人士对AV1的缓慢进展表示沮丧。开放媒体视频联盟里有许多业内赫赫有名的企业，比如Arm、AMD、微软和Mozilla等，不过现阶段除了油管、网飞和爱奇艺等少数流媒体服务商响应外，大部分仍在进行探索和评估。据了解，很多企业认为，如果AV1在硬件方面没有得到普遍支持，那么相关流媒体服务就没必要重新进行编码。若高通的产品线能支持AV1解码，那么将会有巨大的推动作用。

高通在骁龙8移动平台上会延续过去的策略，推出旗舰SoC的Plus版本。据Wccftech报道，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，大概还有其他一些原因。此前有报道指出，Snapdragon 8 Gen1面临大规模生产的问题，而三星4nm工艺存在的良品率问题让高通非常失望，不过高通并没有太多的选择，只能坚持使用三星的4nm工艺。毕竟台积电方面，苹果已抢先占据了产能，台积电需要优先完成这些订单。

事实上，去年已有多次报道高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能非常紧张。不过去年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

如果骁龙8移动平台改为台积电生产，首先能稳定高通芯片的出货，要知道去年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，导致芯片供应短缺，最终使高通的季度财报不及预期。此外，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现会更好一些，这可以提高SoC的运行表现。至于高通的如意算盘是否可以打响，主要还是取决于台积电的产能安排。

法拉利计划未来会采用高通的系统解决方案，使用Snapdragon Digital Chassis suite，其中可能包括有Snapdragon Ride（用于自动和辅助驾驶技术）、Snapdragon Cockpit（用于车载体验）、Snapdragon Auto Connectivity（用于添加LTE、5G和Wi-Fi网络到车上）。高通表示，将会与法拉利合作设计和开发数字驾驶舱，这意味着未来的信息娱乐系统将依靠高通的硬件。

法拉利首席执行官Benedetto Vigna表示，得益于与高通的协议，法拉利扩展了数字和网络技术的应用，这些技术在汽车和赛车运动方面有着巨大的潜力，相信有价值的合作伙伴关系与法拉利独特的价值理念相结合，最终创造更为卓越的产品。高通首席执行官Cristiano Amon则对双方的合作非常期待，希望可以为客户带来世界级的驾驶体验。

法拉利是最新一家采用高通汽车技术套件的汽车品牌，此前沃尔沃、本田、雷诺和通用汽车等已先后加入。虽然合作伙伴已经不少了，但高通的汽车技术仍处于早期阶段，想要像智能手机市场那么普及还需要一段时间。

据DigiTimes报道，三星的4nm工艺存在良品率问题，这让高通感到非常失望。高通也有自己的备份方案，传闻将求助于台积电（TSMC），同时生产骁龙8移动平台芯片，以实现供应链的多样化，保证芯片的供应。今年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，造成芯片供应短缺，最终导致高通的季度财报不及预期。

事实上这样的消息并不是第一次出现，在大概半年以前，就有报道称，高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能已经非常紧张了。不过今年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

高通的这种想法很容易理解，除了更高的良品率，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现也更好。不过在产能分配紧张的大环境里，高通的如意算盘不一定打得响，毕竟苹果才是台积电的最优先客户，占据了先进工艺的产能，无论合作程度还是出价都是高通不可比的。据了解，台积电正在执行苹果的4nm订单，高通想从中抢占部分产能谈何容易。

除了对手的原因，也有自身的原因，那就是“缺芯”问题一直存在。对于这个问题，根据媒体的报道，高通首席执行官Cristiano Amon表示目前全球缺芯情况正在回暖，预计会在2022年得到改善。Cristiano Amon还表示，与2020年相比，2022年的芯片供应会充足很多。

值得一提的是，高通副总裁Alex Katouzian此前也发表过类似的观点，由于2021年全球供应链及疫情对高通的芯片业务造成了很大影响，所以导致了高通在市场上的表现有些低迷，而在2022年高通将会回归正常轨道，并在高端旗舰市场上取得优势。

其实高通能有这般自信也不是没有缘由，他们前阵子发布了全新晓龙8移动平台确实令人眼前一亮，有4nm制程工艺打造，具有“1+3+4”结构，超大核是一颗3.0GHz频率的Cortex-X2，并辅以三颗2.5GHz的Cortex-A710，以及四颗1.8GHz的Cortex A510核心。该芯片还配备了全新Adreno 730 GPU，性能提升30%的同时，功耗也降低了25%。另外，该芯片在拍照、视频、连接速度、音乐表现上也有很大的提升。

对于全新的晓龙8移动平台，高通也表示它是迄今最强大的手机移动平台，并将会在今年12月底投入商用。对于高通立下的2022年新承诺，大家觉得最终能否实现呢？

随着高通实施新策略，骁龙在产品线布置和宣传上也开始发生了变化。据VideoCardz报道，高通在2022年会推出一系列的骁龙SoC，除了面向高端智能手机的骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）以外，高通将会和雷蛇（Razer）展开合作，开发专门用于手持移动设备的Snapdragon G3x Gen1平台。从图片上看，该设备类似于一台掌机。

据了解，该平台的开发人员套件是高通和雷蛇合作设计的，对应的手持移动设备会配备120Hz刷新率的OLED屏幕，支持HDR，并配有6000 mAh大容量电池。从高通的宣传来看，该手持移动设备被宣传为游戏流媒体设备，支持Xbox Game Cloud，可以从本地主机甚至PC进行串流游戏。此外，搭载Snapdragon G3x Gen1平台的雷蛇掌机还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.2、Snapdragon Sound（骁龙畅听）、Snapdragon Elite Gaming、5G毫米波、以及1080P网络摄像头。

未来高通的Snapdragon G3x Gen1平台可能不局限于雷蛇的这款掌机，有可能也会应用在轻薄笔记本电脑等移动设备上。高通一直宣称要开发高性能SoC，此前以14亿美元收购了Nuvia，希望借助其设计团队和微架构，设计出高性能的Arm内核，不知道Snapdragon G3x Gen1平台是否会采用更高性能级别的内核。

据推特用户@Za_Raczke表示，未来骁龙旗舰SoC的正确名字应该是Snapdragon 8Gx Gen1。高通官网的测试页面内，有对应的图标（目前页面已删除）。此前高通表示会引入新的代表颜色，在标志性的“火球”徽章新的视觉和创意中体现新的设计，不过该图标在设计上似乎并没有想象那么大的改变，或许并不是最终版本。

据了解，高通新一代高端SoC则是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带，采用三星4nm工艺制造。