莫伦科夫于1995年加入高通，并自2014年3月起担任该公司CEO。高通董事会主席马克-麦克劳林（Mark McLaughlin）指出，莫伦科夫在任期内带领公司经历了 "前所未有的困难"，包括解决了与苹果公司的法律纠纷，并赢得了FTC反垄断诉讼。他进一步表示："在史蒂夫的领导下，公司始终专注于为股东创造巨大价值，发明了推动经济增长和改善生活的关键技术"。 事实上在莫伦科夫任职期间，高通的股价已经上涨了96.7%。

莫伦科夫在高通的发展过程中发挥了重要作用。在担任CEO之前，他曾负责高通的半导体业务并领导了4G项目，最后成功推出了一系列产品。莫伦科夫对自己在高通所取得的成就感到自豪，并相信现在是阿蒙接任CEO的好时机。

图：左是莫伦科夫，右是阿蒙

阿蒙也是在1995年加入高通并担任工程师，曾在多个岗位任职，自2018年1月起担任高通总裁，目前负责领导高通的半导体业务，其中包括移动领域，射频前端业务，物联网以及公司的全球运营，对高通5G业务的开发起到了至关重要的作用。

阿蒙对被董事会选为下一任CEO感到荣幸，表示除了推动5G向主流终端和移动领域以外的地方扩展，随着通讯技术成为物联网的关键，会带领高通在众多行业未来的数字化转型中发挥关键作用。

据digitimes报道，消息人士称，苹果可能会分两个阶段推出其5G iPhone，第一阶段是两款6.1英寸型号，第二阶段是另外两款屏幕尺寸分别为6.7和5.4英寸的设备，并补充说SLP（类似基板的PCB）主板供应商前者的型号最近已经开始出货，后者的型号将于8月下旬开始出货。

此前有多则传言表示，由于开发和生产的延迟以及苹果供应商如Broadcom和Qualcomm的报告，新的“ iPhone”将无法按时发布，而现在这是我们第一次听到来自供应链的消息说新iPhone将分阶段推出。

据目前的消息称，6.7英寸的iPhone和一款6.1英寸的机型将是配备三个后置摄像头的高端型号，而5.4英寸和另一款6.1英寸的机型将是配备两个后置摄像头且价格更实惠的低端型号。

据分析师郭明錤称，预计2020年款的所有新iPhone都将使用5G技术。郭明錤还认为苹果的iPhone 12机型可能没有包装有线EarPods，以推动对该公司AirPods的销量并降低手机出货的成本。

由于新iPhone的分阶段发布，台湾供应链的PCB制造商要到今年第四季度才能看到出货量达到顶峰，但是根据DigiTimes的说法，制造商并不担心苹果出货量的延迟。

现在预计在10月中下旬消费者可以看到两款6.1英寸的新iPhone，至于5.4英寸和6.7英寸的机型应该要等到11月下旬了。

来自hothardware的消息，高通产品管理（相机，计算机视觉和视频）高级总监Judd Heape透露，一些原始设备制造商正在与相机传感器制造商合作，在今年晚些时候推出64MP甚至100MP+相机的手机。他提到智能手机制造商正在竞相发布像素数量更高的手机，这并不是高通公司想要的，但不幸的是，该行业正在朝这个方向发展。预计到今年年底，多个品牌或将推出64MP手机甚至超过100MP像素的手机。

如果选智能手机近年来升级换代最快的技术，那肯定是手机拍照。在镜头数量不断增加的同时，智能手机拍照用的传感器、镜片、马达等部件以及算法也是在同步提升的，这些因素共同推动了智能手机拍照的进步，而不单单是像素越大越好，大家选择拍照好的手机的时候，还是要多看看评测，当然能自己亲手体验最好了。

1亿像素即使是在专业相机领域都是高山般的存在，我第一次知道1亿像素还是Phase One的那款贵的要死的1亿像素黑白相机，那拍出的照片确实画质细腻，不过那是因为有相应大的传感器尺寸。手机受限于本身的大小装不了太大的传感器，所以过高的像素其实拍照体验反而不佳，比如现在4800万像素的手机，如果想捕获原生48MP图像，就不得不接受相对较高的噪点和较久的快门时间。不过以后手机发布会不再听到各家大吹“XX万像素”而是听到开始吹“XX亿像素”时，会不会也挺有意思的。

HTC快速充电器2.0支持的机型包括HTC One(M8)、HTC One(E8)、HTC One Remix、HTC One(M8) Hardman Kardon Edition和HTC Desire Eye。

HTC官网并没有对这款充电器进行规格的介绍，理论上高通骁龙800、600和400系列的机型都可以支持高通快速充电2.0技术，支持这项技术的充电器除了支持传统的USB 5V电压之外，还可以支持6V、9V和12V电压输出（HVDCP），可以大幅度提高充电的速度。市面上包括小米的MDY-3-EB、摩托罗拉的Turbo Charger都支持高通快速充电2.0技术。

　　当然他们其实也考虑到目前主流操作系统和应用程序的兼容性问题，因为目前的系统和应用程序大多都只能动用到四个核心，八核到底能带来多大的性能提升这个确实值得考究。

　　现在大多数消费者平常也只是用手机来浏览网页、社交和日常应用为主，在电池技术没有大的突破情况下，八核只会浪费更多的电力让手机待机时间更短而已。而且这也会造成手机成本的上升，目前也只是有一些的旗舰机型会配备四核处理器，那么八核处理器还有多大市场呢？

　　现在只有三星一家推出了八核移动处理器，而且Exynos 5 Octa也不能算是真正意义上的八核处理器，它是由两个四核处理器构成的，Cortex-A15部分负责性能，Cortex-A7部分则处理轻松的任务，它们不会同时工作，这样的设计只是为了延长电池的使用时间。

　　高通目前正在向DX11级别的图形核心过渡，早前他们以区区6000万美元的价格收购过AMD的移动手机芯片，而且AMD图形部分前CTO Eric Demmers早已投奔高通，负责领导开发DX11及以后的图形芯片，如果再次跟AMD有什么牵涉的话也很正常。

　　目前还不确定高通是否会收购AMD图形部门，很多人可能要问如果真的被收购了，那AMD的三A平台以及APU怎么半，图形部门现在可是AMD的一块肥肉，CPU部门能维持不亏损就不错了，AMD怎么可能舍得呢？

　　综合来看，未来双方可能的合作方式是AMD授权图形技术给高通，这与Intel对待Atom处理器、三星、TI、苹果等公司的做法类似，目前自己开发图形核心的只有高通和NVIDIA。

　　在过去的几年中，微软已经在其所有Windows手机中使用了Snapdragon处理器，每一部WP7手机里面都搭载了Snapdragon S1或者S2的处理器。微软和高通之间的密切合作为我们提供了续航时间更长和性能更强大的智能手机。

　　下面由高通来为我们介绍一下为什么“没有Snapdragon S4支持的WP8手机不是最好的WP手机”：

- 低功耗

　　Snapdragon S4采用了28纳米工艺，缩小了芯片的规模并且减少了漏电。这意味着芯片的功耗更低，散发出的热量也更少，新制程使得用户的电池可以支撑手机一整天的活动。为了证明我们的观点，可以点击这里查看我们的实验。

－高性能

　　Snapdragon S4使用了新的CPU和GPU模块，两者的紧密结合让Windows Phone的反应速度更快，体验更佳。

　　上一代的Snapdragon处理器使用了Scorpion的CPU模块，而在新的Snapdragon S4上面，使用的是全新设计的Krait“金环蛇”CPU模块，从而获得更强的性能和更好的能源管理效率，以提高电池的续航能力，延长电池的使用寿命。

　　Windows Phone已经可以支持多核心处理器，它可以有效利用Snapdragon S4 Krait核心的优势，换句话说，用户可以随心所欲地运行多任务而不会卡死。

　　而且在Snapdragon S4中还有Adreno 255 GPU和Krait CPU进行配合，为Windows Phone提供更优质的游戏体验。

－4G LTE网络浏览支持

　　以前的Windows Phone手机也提供4G LTE技术来使用这种全世界最快的互联网连接。新一代的Windows Phone手机不仅拥有LTE支持，而且它还会全面整合到Snapdragon S4处理器中，让用户更好得利用它。整合的调制解调器和应用处理器意味着改善耗电量，提高电池表现，关于LTE整合的信息请点击这里。

－高解析度

　　内置到Snapdragon S4处理器中的GPU Adreno 225不仅能让Windows Phone 8手机体验到最新的DirectX 3D游戏，还可以播放高清视频并支持高分辨率的显示屏（720p）。

－更快的定位服务

　　Snapdragon S4同时支持GPS和GLONASS两套导航系统，使用这两套导航系统可以让你更快得进行定位，精度在2米半径以内。并且使用两套卫星定位系统还可以减少服务中断的发生，增强了地图以及其他定位服务。

－相机支持

　　Snapdragon S4可以支持到2000万像素的摄像头（Nokia PureView 808使用的是什么U呢？），支持1080p视频拍摄，提高整体运行速度以及增强图片质量，还包含了图像稳定器。

－基于硬件的安全模块

　　Snapdragon S4整合了高通的Secure MSM™。它提供了硬件级别的数据加密和引导，可以确保操作和文件的安全。

　　关于Snapdragon S4处理器的内部架构和技术规格我们暂时不在此文详细解说，高通公司的博文最后指出想了解Snapdragon S4处理器可以关注诺基亚、华为、三星和HTC的手机。

　　本来WP7手机的铺货和普及速度就比Android和iPhone慢得多，加上目前WP7手机不能直接升级到WP8，要玩到下一代的WP8手机还得有一段时间的等待，微软此次发布WP8有点像是在帮高通卖S4的CPU。

　　其次依次为Broadcom、MediaTek、NVIDIA、Marvell、Xilinx、LSI、Altera和Avago，其中有9家的销售额达到10亿美元以上。

　　前十强中有九家公司位于美国，唯独MediaTek来自台湾，IC Insights预计未来会有更多中国大陆和台湾的公司跻身这一行列。

　　fabless半导体厂商的阵容正日益壮大，1999年fabless IC提供商的销售额仅占整个IC市场销售额的7%，然而这一比例在去年已经增长到23%，预计将在2014年占到27%。

　　但是，要保持在前沿水平所付出的代价也非同一般，GlobalFoundries CEO Doug Grose曾透露，仅是从45nm到32nm制程的过渡，包括建立相应的工厂，投资就已经达到41—49亿美元。